锁定四大方向调整体质　台湾IC设计力拚转型

面对中国大陆的急起直追、PC与手机等消费性电子成长趋缓等挑战，台湾IC设计业者已积极藉由自发性参与产学研究计画、加强软体与系统整合能力、扩大异业联盟合作，以及加速5G关键技术布局来调整营运体质，期在未来物联网时代继续占有一席之地。 近来中国清华紫光集团在世界各处发动银弹攻势，并已成功购并展讯、锐迪科、豪威(OmniVision)，不仅如此，先前还想收购美国美光、韩国SK海力士，日前更放话想并台湾联发科。紫光狂砸人民币频频展开收购的行径，也引发台湾产官学各界正反两面看法。因此，台湾IC设计业该如何因应，成为近来的热门讨论话题。 台湾IC设计业由于搭上个人电脑(PC)热潮，凭藉着产品快速推陈出新和降低成本等优势，跃升为全球IC设计**大国。然而，如今在旧应用发展趋缓、新应用尚未崛起时，又逢中国积极培植半导体产业，促使台湾陷入IC设计产值离美国尚有一段差距，又被中国逐步进逼的窘境。为改善此情形，台湾IC设计业除了增强既有优势外，也须针对人才、**力、创业投资环境及出海口等问题进行补强。 四大方向调体质　IC设计化危机为转机 台湾IC设计产业虽拥有丰富产业链、成本和技术等优势，但长久以来也面临

物联网芯片方案少量多样　已成台IC设计全**动

面对物联网(IoT)世代已经是一个强大的口号，甚至有车联网、连网家庭等新兴应用，台系IC设计公司无不加紧脚步，布局广大的物联网应用商机，各家公司不随波朗朗上口物联网，就似乎与未来业绩成长脱节。 不过，虽然台系IC设计公司目前手中相关芯片解决方案，或多或少都可与现阶段的物联网应用产品扯到上边，而少量多样的设计趋势，更让拥有芯片高性价比的台系IC设计公司，拥有拔得头筹的机会。不过，随物联网应用商机将从发散转成收敛，客户需求也将由多元转变为专注，如何提供客户更完整且及时的芯片、软体、平台，甚至是系统级的服务内容，正考验各家台系IC设计业者的智能。以联发科为例，即便拥有1.4万人的研发团队阵容，但针对物联网应用商机仍是优先锁定穿戴装置、智能家居、定位追踪，及M2M(Machine to Machine)等四大方向**布局。很明显的是，这四大物联网应用产品都会是2016年优先出量的商机。而从联发科物联网研发团队花更多心思在相关软、固件与平台的建置，并不断完善系统级的服务内容，希望加速客户终端产品及时问世抢市的动作来看，未来物联网相关芯片的真正商机，应该不是芯片供应商有什么、能做什么，而是可以组出

大陆指纹识别芯片市场增长成台系供应商救世主

面对大陆品牌手机业者2016年力拚指纹识别功能的企图心，两岸IC设计业者也卯足全力争食这*新芯片商机，毕竟在全球手机市场需求成长渐缓的年代，大陆指纹识别芯片市场复合成长率可达30%以上的前景，足以让各家指纹识别芯片供应商大流口水。 台系指纹识别芯片供应商指出，2015年大陆内需及外销智能手机逾4.5亿支，内建指纹识别功能的手机仅达20%上下，虽然2016年大陆整体手机需求成长率仅达个位数，但内建指纹识别功能的手机比重可望大增至40~50%的动力，让两岸IC设计业者全力争食这多出的近2亿颗指纹识别芯片订单。 其中，FPC仍是大陆指纹识别芯片市场龙头厂，2015年市占率高达90%以上，拥有芯片、韧体、**及平台解决方案的竞争优势，让FPC早已成为大陆品牌手机大厂考量新增指纹识别功能的**指名芯片供应商。 不过随着指纹识别功能正往下衍伸到中阶手机市场，FPC高贵又很贵的指纹识别芯片解决方案也开始被客户鸡蛋里挑骨头，让两岸IC设计业者出现新的突破防线机会。 据了解，目前汇顶、敦泰、义隆电及神盾手上都已拿到大陆一、二线品牌手机厂的指纹识别芯片订单，并预计将在第2季开始出货，成为两岸少数肯定201

Soitec半导体FD-SOI技术 助力中国**蓝图

由于在设计物联网系统单晶片方面表现出的超低功耗和节能应用，FD-SOI的能耗、性能、成本优势正日益受到瞩目，尤其在中国市场，其在智能手机、智能家居，和智能汽车方面的应用表现非常抢眼。作为****的FD-SOI基底生产商和供应商，法国Soitec半导体公司Soitec市场和业务拓展**副总裁ThomasPiliszczuk，以及Soitec数字电子商务部**副总裁ChristopheMaleville向我们介绍了Soitec、合作伙伴及业界在FD-SOI上的*新进展。Soitec作为全球**的半导体工程基板供应商，**全球SOI晶圆供应，在法国、新加坡、中国都建立工厂进行晶圆量产。与中国产业生态也有十年伙伴关系，且涵盖了研发中心、代工厂、资金伙伴等全产业链。从小众细分市场到庞大的消费品市场，Soitec积极参与到庞大的消费品市场中，开发了独有的SOI产品领域。FD-SOI的价值主张：实现*好的性能、功耗和成本效益FD-SOI是一项利用成熟的平面工艺的**技术（采用现有的制造方法和基础设施），同时使摩尔定律延伸至28nm及更为先进的节点，适用于对成本敏感的应。优化后的SOI晶圆将硅层厚度与

电子七日谈：有哭有笑 大部分人看热闹！

Everybody~愉快的周一又到啦!嘘~安静，小明正在和人工智能大战吃东西呢，别打扰我，我要集中注意力!开始今天的正事之前，咱先瞒着boss大人打个赌呗~小伙伴们觉得*后一局是AlphaGo获胜还是李世石啊?小明压两包辣条赌AlphaGo!我要是赢了请乃们主动邮寄辣条过来哦~ 不用多想，上周*受关注的非人机大战和AWE莫属，可谓智能无处不在，看得我等眼光缭乱啊!什么?你不知道上周周还发生了其他什么事!不要着急，小明一一为你道来。话不多说，开讲!电子行业一派祥和，用周董的话来讲就是：哎哟~不错哟!传新博通拟收购美满电子据报道，美国 IC 设计厂商美满电子( Marvell)将公开寻求买家，才刚完成合并的新博通或为潜在买家。Marvell为全球十大IC设计厂商，产品涵盖智能手机AP、通信处理器、硬盘驱动IC、内存与Wi-Fi等芯片。Marell近年来市占节节败退，2010年全球无晶圆厂(Fabless)IC设计排行，Marvell位处第四，2015年掉到第八。博通才与安华高完成合并，就又要买新公司?以新博通现在的资金实力，收购美满也不是不可能的。在线坐等结果~紫光、TCL合建100亿购并

迎中资　IC设计如何永续经营

李忠宪／成大电机系教授关于是否开放中资入股台湾IC设计产业，赞成开放的声音认为，公司自然会看好自己的智慧财产权和*核心的关键技术，不必政府或是外界担心。商场上的行为模式，是自由竞争，所以政府应该放手不用介入，不用反对中资入股。这种说法乍听之下好像有道理。为什麽中国购併台湾的IC设计公司特别不一样？中国企业从2011年以来在欧洲疯狂购併公司，*近又要花430亿美金买下瑞士化学财团Syngenta，此事尚待美国和欧盟审查才能通过。过去几年，德国舆论戒慎恐惧中国在全球到处购併行动，因为德国人担心他们把公司买下之后，学走了关键技术，把机器设备移回中国，原来在德国的工作职位就会完全消失。德国的中小企业佔出口总额的七、八成，有数千个隐形的世界**，非常多企业的经营理念是永续经营，公司**不上市，将所有权永远掌握在手上，基于这样的前提去经营企业，不管外界的风雨，不求短期的利益，不断研发求新，追求核心价值和长期利益，这样的企业文化才能够对抗外界的购併压力，永远为德国提供高薪的工作和经济成长的动力。以德国国宝铅笔公司辉柏嘉为例，1761年创立，由家族的控股公司持有，已经250年，在德国的员工约900人，

SSD及快速充电市场仍颇具潜力 将是今年IC设计两大亮点

台湾IC设计业今年恐将持续面临衰退压力，不过，在不景气的环境中，固态硬盘(SSD)与快速充电市场仍将具成长潜力，将是今年IC设计业的亮点。 据研调机构拓墣产业研究所估计，台湾IC设计业2015年衰退9.5%，2016年在各终端市场需求仍难有凸出表现下，台湾IC设计业恐将持续面临衰退压力，预估将衰退约1.4%。 晶圆代工龙头厂台积电预估，智能手机市场将是今年**出货可望成长的终端应用市场，不过，成长幅度将仅个位数百分点，将约8%。 包括个人电脑、平板电脑及消费性电子产品今年出货量则恐将同步滑落，将分别减少3%、7%及5%。 即便个人电脑市场恐将持续萎缩，但因固态硬盘产品价格不断滑落，将有利笔记型电脑固态硬盘搭载率攀高。市调机构集邦科技预期，今年搭载率有机会突破3成关卡，将是IC设计业的一大亮点。 记忆体控制晶片厂慧荣看好，消费型固态硬盘控制晶片及企业级PCIe固态硬盘产品，将是驱动今年整体业绩强劲成长的主要动力。 法人同时看好，另一记忆体控制晶片厂群联营运也可望受惠固态硬盘市场成长。 另外，顺应市场需求，快速充电市场也颇具快速成长潜力，将是今年IC设计业另一亮点。 微控制器(MCU)厂盛

全球半导体供应链库存降至低点 首波急单或在3~4月

全球半导体供应链库存水位已降至相对低点，然因全球经济走势并不乐观，加上汇率波动依旧偏大，客户拉货将与新品上市铺货紧密相关，IC设计业者预期2016年上半恐只有智能手机、平板电脑等行动装置产品，会在第2季有一波新品问世热潮，客户急单出现时间点应会落在3~4月之间，目前多家业者订单能见度看来均是如此。 尽管台积电南科厂受到地震影响，传出晶圆厂内生产线几乎全部晶圆报废重做，然因台积电表示已**复工，影响范围不到单月营收1~3%，首季财测目标仍维持**水准，台系IC设计业者原本预期的库存回补急单效应，恐怕还得再等等。台系一线IC设计业者指出，虽然客户端及公司内部的芯片库存不高，然目前大环境仍存在太多变数，加上首季是传统淡季，面对客户不愿轻易启动拉高库存水位动作，预期2016年上半**波急单报到的时点间，将是在3~4月之间。台系LCD驱动IC供应商指出，以群创这次受创的严重程度，尽管传出智能手机客户可能会转厂及转单消息，但并没有大量回来下单动作，相关供应链业者仍未见急单效应，凸显客户并不担心在传统淡季时刻，会出现晶片及零组件缺货现象。类比IC设计业者则表示，以目前PC客户出货量完全熄火情况来看，

半导体供应链库存降至低点　首波急单报到恐延至3~4月

全球半导体供应链库存水位已降至相对低点，然因全球经济走势并不乐观，加上汇率波动依旧偏大，客户拉货将与新品上市铺货紧密相关，IC设计业者预期2016年上半恐只有智能型手机、平板电脑等移动装置产品，会在第2季有一波新品问世热潮，客户急单出现时间点应会落在3~4月之间，目前多家业者订单能见度看来均是如此。 尽管台积电南科厂受到地震影响，传出晶圆厂内生产线几乎全部晶圆报废重做，然因台积电表示已**复工，影响范围不到单月营收1~3%，首季财测目标仍维持**水准，台系IC设计业者原本预期的库存回补急单效应，恐怕还得再等等。台系一线IC设计业者指出，虽然客户端及公司内部的芯片库存不高，然目前大环境仍存在太多变数，加上首季是传统淡季，面对客户不愿轻易启动拉高库存水位动作，预期2016年上半**波急单报到的时点间，将是在3~4月之间。台系LCD驱动IC供应商指出，以群创这次受创的严重程度，尽管传出智能型手机客户可能会转厂及转单消息，但并没有大量回来下单动作，相关供应链业者仍未见急单效应，凸显客户并不担心在传统淡季时刻，会出现芯片及零组件缺货现象。类比IC设计业者则表示，以目前PC客户出货量完全熄火情况来

矽品对日月光强行合并再提五大疑虑

日月光**次公开收购IC封测同业矽品进入公平会审查阶段。矽品除了回应日月光年前之公开声明外，也再度列出五大疑虑，直斥两者强行整并对于产业与整体经济并不有利。 **、 客户转单效应：日矽双方客户高度重叠达85%以上，依国际采购准则多元、分散风险原则，IC设计业者下单量不超过固定比例，客户势将转单到大陆江苏长电Stats ChipPac及Amkor，订单流失约300亿~450亿元，对台湾IC产业的负面影响既深且远。**、 人才技术外流：即便合意购并如群创并奇美、台积电并世大等，皆因整并造**才出走，何况日月光和矽品二家文化迥异，在恶意并购下，势必造**才流失，技术外流到中国大陆的竞争厂商，对台湾引以为傲的封测产业将造成不可弥补的损失。第三、 台湾IC设计业及基板等材料供应商受伤：日月光强行并购矽品将成为市场价格的决定者，将迫使台湾的客户IC设计业及材料供应商议价能力大幅降低，整体竞争力及产值大幅减弱。第四、撤厂房、裁员效应：一旦合并，日月光如果整并生产线厂房及人力，以减省成本，势必面对裁撤厂房及人力，这是日月光迄今不能说的秘密、不敢面对的课题，只能模糊地以“依法”保障矽品员工之工作权，并“

陆资参股IC设计 台湾新国会定夺

经济部长邓振中昨（17）日明确表示，待立法院各委员会组成后，将亲自就开放陆资参股IC设计一事，进行立院沟通，再决定由行政或立法单位举办公听会，依时间点推估*快3月登场。 张揆日昨在沙盘推演立院备询议题时，对IC设计立场同意持续推动，扩大与各界沟通，但表示也要尊重国会主决议，未向国会报告前不会松绑。相关官员说，政院不致强渡关山，520前有无机会松绑，仍有诸多变数。针对媒体报导，经济部力拚520前开放，立院***团总召柯建铭说，若果真如此将违反立法院去年（104年12月18日）院会三读总预算时通过主决议，要求攸关敏感技术、产业存续的半导体设计产业，政府现阶段不得开放陆资投资，经济部向立法院提出专案报告前，不得许可相关投资或购并案。不过，邓振中昨接受工商时报访问时指出，“现在情况不一样”，除了1月中旬选后新民意之外，还有紫光近期大动作拟进军国内3大封测厂，法规松绑一事不能有预设立场，现阶段得尊重立院想法。经济部规划，未来若陆资与国内IC设计业能有异业结盟关系，应可考虑有条件开放，前提是，陆企不得具控制力且需经专案审查。官员说，大陆资金雄厚，若未来以国家资金为后盾大量生产，*终将导致产业陷价格

IDM封测 不能与台代工厂并论

为了日、矽合并，日月光亦将英特尔（Intel）、三星（Samsung）、恩智浦（NXP）等IDM大厂（整合元件制造商）自家的封测厂，与封测代工（OSAT）产能并列为同一产品市场，企图降低日、矽合并后强大的市占率。 矽品表示，IDM公司有自有IC产品，自有封测厂为自家设计及制造之IC产品服务，但OSAT封测代工服务则无自有IC产品，纯粹提供封测制造服务，就如同停车场为家中无停车位的人提供停车服务一样。IDM厂内部由IC设计／制造／封测／销售一条鞭垂直整合，封测代工业则与无晶圆厂的（Fabless）IC设计业、晶圆代工业（Foundry）等形成IC垂直分工之供应链（如图），IDM厂封测产能或技术不足时，会寻求OSAT协助，IDM实质是是OSAT客户，如日月光本身来自IDM的营收比率就接近4成。国际**市场调查机构如Gartner、Prismark等，均把OSAT／IDM自有封测厂分开计算产品市场的营收与市占率排名，没有一位半导体产业专家会把英特尔及三星列为矽品或日月光的竞争对手，日月光混淆IDM与OSAT为同一市场的竞争者，显然在误导公平会“产品市场”的定义。

日、矽并 矽品警示五大冲击 忧有害台半导体业发展

日月光(2311-TW)农历年前例举八点收购矽品理由，矽品(2325-TW)今(15)日做出回应，其中特别强调，日、矽合并后，除了无法提升经济规模，还会造成五大影响，包含客户转单、人才外流、台湾IC设计业者与基板材料供应商受伤、撤厂房与裁员效应，以及总体产值减少等五大冲击。 矽品表示，日月光与矽品在台湾封测代工(OSAT or SATS)分居**及**大业者，合计国内市占率高达6成，在全球市占率也分居为一、三名，市占率高达3成，“恶意并购”不仅无法提升规模经济，还造成以下不利影响。**，矽品指出，恐造成客户转单效应，日矽客户重叠度达85%以上，依国际采购准则多元、分散风险原则，IC设计业者下单量不超过固定比例，客户势将转单到大陆江苏长电Stats ChipPac及韩国厂商艾克尔(Amkor)，订单流失约300-450亿元，对台湾IC产业的负面影响既深且远。**，矽品认为，恐造**才技术外流，即便合意购并如群创并奇美、台积电并世大等，皆因整并造**才出走，何况日月光与矽品二家文化迥异，在恶意并购下，势必造**才流失，技术外流到中国大陆的竞争厂商，对台湾引以为傲的封测产业将造成不可弥补的损

台湾地震对全球电子产业有何影响？

台湾南部发生6.7级地震。这场地震波及了位于南科园区的不少电子产业公司，其中仅半导体与光电类企业就达近80家，除半导体龙头台积电、联电、南茂外，还有面板类企业群创光电、瀚宇彩晶及其配套供应链玻璃大厂康宁等等公司。众所周知，台湾是全球*主要的电子产品生产地之一，而此次地震又会对全球电子产业产生多大影响？地震发生当天，台湾南科园区立即启动紧急应变机制，园区**停工，各厂商立即进行疏散。南科厂商建物均为防震建物，面板与半导体相关精密的机台在地震到3~4级时就会自动停机。台积电南科：晶圆6厂及14厂停工由于台积电在芯片代工领域的影响力，其目前的灾情*受关注。据台媒报道，台积电南科晶圆厂房及厂务虽未被破坏，但由于地震摇晃激烈，造成炉管区晶圆破裂，晶圆自动搬运系统停止运作。南台湾强震造成台积电南科晶圆6厂及14厂停机，其中6厂8寸晶圆厂损害*为严重，而14厂为16nm及20nm先进制程，其中16nm主力生产苹果A9处理器，非灾害中心点。第三方指出，由于14厂为新一代厂房及设备，抗震系数较高，而6厂8寸晶圆成立较早，设备较老旧，这次地震6厂损坏较为严重，14厂12寸晶圆机台未移位仅晶圆破裂报废损失。

就是要收购！日月光拆解矽品4大质疑

日月光(2311-TW)拟公开收购取得矽品(2325-TW)股票，目前正由公平会依法审理结合申报，针对昨日矽品对日月光声明所表示的意见，日月光今(16)日也发布声明，针对矽品四大质疑做出回应，除强调全球半导体业停滞不前，为扩大规模因此大厂纷纷并购，整合可以提升整体效率，并重申整合后不会裁撤人员，也不会迁移至中国大陆，反而会增加更多人力，*后强调，双方整合后短期确实有可能有转单问题，但长期可争取更多封测、SIP与模组订单，效益将高于短期损失。 日月光表示，台湾半导体封测业应寻求整合，因全球半导体产业近年成长因终端产品销售动能不足，而进入成长停滞状态，为扩大规模与提升竞争力，半导体产业近年来整并风潮大起，如IDM业者Intel并购Altera、ON Semiconductor并购Fairchild、NXP并购 Freescale、IC设计业者Avago并购Broadcom、联发科并购数个IC设计公司，中国大陆与韩国等也以国家之力提供资金或其他方式，大力协助当地半导体业者之整并及扩张。日月光认为，面对挑战，台湾封测业若仅维持现状将成温水煮青蛙，不同于台湾lC设计业及晶圆制造(联发科、台积电)

美国对中国芯片雄心的担忧与日俱增;

1.美国对中国芯片雄心的担忧与日俱增;2.南科首见全区停工 灾损初估数十亿;3.观察站／苹果A9订单 伤！下半年科技业 忧！;4.晶圆双雄若停工一周 IC业受创大;5.春节动员 台积派300人南下救急;6.自愿性公告：中芯北京晶圆厂暂时停电 老杳推出个人微信公共平台，主推原创及重大突发事件分析，欢迎搜索公共号：laoyaoshow 1.美国对中国芯片雄心的担忧与日俱增;中国正投入巨资打造本国微芯片业中评社香港2月6日电／中国正投入巨资打造本国微芯片业，这一努力将提升其**力量及本土科技产业。北京的勃勃雄心开始引起华盛顿的注意。 美国《纽约时报》2月5日载文《美国对中国芯片雄心的担忧与日俱增》，文章说，据专家和知情人士称，美国官员阻止了中国投资者多达29亿美元收购电子公司飞利浦一个部门控股股份的提议，主要原因就是美方对中国芯片雄心的担忧。罕见的阻挠凸显华盛顿对中国试图获得半导体制造技术的日益不安。半导体芯片在各种精密电子设备中——包括**的导弹系统——发挥大脑的功能。 在飞利浦收购案中，上月末该公司称将终止2015年3月达成的向一个投资团体出售其汽车和发光二极管元件业务即Lumileds

日月光矽品并购案关键在于中美反垄断审查结果

日月光并购矽品案相继获德国及南韩通过，但矽品3日提出反驳，强调中国大陆和美国才是日月光的主要市场，且进行反垄断审查须耗时半年、一年以上，日月光不提两地，有误导投资人之嫌。 矽品并再次提出，矽品股东或想参与日月光公开收购应卖投资人，要提防未来大陆商务部禁止日月光、矽品合并案，可能导致股价下跌的风险。 矽品发表声明，日月光**次公开收购矽品股权案，仅片段谈论德国、南韩申报进度，但德、韩两国并非日月光与矽品公司的主要市场。 矽品表示，两公司产品服务主要市场在大陆，市占率高达80%，美国也达60%，两地的反垄断审查结果才是关键。但审查期长，日月光避而不谈，甚至不提禁止结合的案例，恐误导投资人。 矽品并举工研院产经中心（IEK）统计，大陆IC制造商排名前十名的营收总和为69.33亿美元，约占大陆IC制造商总产值87%。 其中逻辑IC产品占全产品营收比率达85%。 矽品强调，大陆逻辑IC制造商外包封装代工订单及逻辑IC产品，前五名业者订单有50%至95%集中在日月光和矽品，客户、生产线集中度高，加上日月光、矽品封测全产品营收在大陆市占率高达80%以上，要获得大陆商务部同意结合的可能性极低。 矽品以

新政府应严肃看待 限制陆资 学者：IC设计前景堪忧

台积电登陆投资，由于不是先进制程，工研院知识经济与竞争力研究中心主任杜紫宸认为，这宗投资案对台湾是利大于弊，政府、民众皆不必太过担心；反观台湾IC设计产业就危险了，大陆在这方面发展着墨已久，规模技术都快与台接近，未来发展第5代行动通讯（5G），庞大内需市场足以撑起一片天，技术急起直追，对台湾IC产业才是真威胁。 经济部强调，政府对半导体产业开放原则是“维持**地位”。现在开放登陆设厂部分能做都做了，剩下要处理的是陆资来台部分，其中*重要是“IC设计开放陆资投资”，让业者保有到世界并购扩大版图机会。现由于卡在社会质疑氛围，经济部只能年后先开公听会听取各界意见，至于准不准，由行政院来决定。陆资来台投资政府共开放过三波，目前唯有IC设计业尚限制。官员担心“大陆红色供应链崛起，我们有时间压力”。虽然台湾半导体厂没大陆资金也可活下去，但问题在大陆红色供应链不断壮大，像当初大陆封测厂江苏长电并掉新加坡星科金朋，市占版图扩大到世界第三，台厂也须寻找并购机会力图生存。业内人士也说，目前**担心的是IC设计产业，在法规限制下做不到大陆的生意，前景堪忧。杜紫宸认为，新政府应以严肃态度看待这问题，协助联发科

晶圆双雄若停工一周 IC业受创大

晶圆双雄台积电、联电南科厂区受强震影响，部分产能被迫中断，下游客户IC设计厂联发科表示，晶圆双雄南科厂区暂时停工，目前并未对联发科造成直接影响，联发科内部也未对此状况作出特别因应。 台积电昨（6）日在声明表示，已在**时间告知受影响的客户灾情，将加快投片，补足受损的晶圆。半导体业者分析，台积电、联电产能中断，对下游IC设计厂的影响比较直接，不过各大厂都有库存备货，如果台积电、联电均能如各自预期，南科厂区在三天内恢复**正常运作，应不至于对后续的出货造成冲击。业者认为，除非后续又出现大型余震等其他因素，造成生产线中断超过一星期以上，才会出现明显连锁反应，需要持续关注。半导体封测龙头日月光昨（6）日表示，经清查后，旗下高雄厂并无人员在206南台强震中受伤，也无机器设备受损，仅少部份精密机器遇地震会自动停机，并于昨天上午8时已多数恢复生产。日月光指出，因应此次强震，高雄厂将设立员工地震关怀专线。

IC设计今年亮点 SSD快速充电

台湾IC设计业今年恐将持续面临衰退压力，不过，在不景气的环境中，固态硬碟(SSD)与快速充电市场仍将具成长潜力，将是今年IC设计业的亮点。 据研调机构拓墣产业研究所估计，台湾IC设计业2015年衰退9.5%，2016年在各终端市场需求仍难有凸出表现下，台湾IC设计业恐将持续面临衰退压力，预估将衰退约1.4%。晶圆代工龙头厂台积电预估，智慧手机市场将是今年**出货可望成长的终端应用市场，不过，成长幅度将仅个位数百分点，将约8%。包括个人电脑、平板电脑及消费性电子产品今年出货量则恐将同步滑落，将分别减少3%、7%及5%。即便个人电脑市场恐将持续萎缩，但因固态硬碟产品价格不断滑落，将有利笔记型电脑固态硬碟搭载率攀高。市调机构集邦科技预期，今年搭载率有机会突破3成关卡，将是IC设计业的一大亮点。记忆体控制晶片厂慧荣看好，消费型固态硬碟控制晶片及企业级PCIe固态硬碟产品，将是驱动今年整体业绩强劲成长的主要动力。法人同时看好，另一记忆体控制晶片厂群联营运也可望受惠固态硬碟市场成长。另外，顺应市场需求，快速充电市场也颇具快速成长潜力，将是今年IC设计业另一亮点。微控制器(MCU)厂盛群透露，目前行

谱瑞去年EPS 15元 符预期

IC设计厂F-谱瑞（4966）去年第4季营收增、获利降，全年每股税后纯益15元，符合预期。展望第1季，因平板电脑客户需求佳，本季营运淡季不淡。 展望第1季，公司预期，本季合并营收落在6,700万至7,300万美元之间（折合台币22.67亿元至24.71亿元），季减1%至季增7.9%，优于市场预期，毛利率持稳在40%至43%间。F-谱瑞董事长赵捷表示，今年第1季营运表现优于往年同期水准，主要是平板电脑客户需求增加带动。此外，赵捷表示，F-谱瑞推出的主动式有机发光二极体（AMOLED）面板时序控制器将于本季导入试产，预期将打入笔记型电脑等资讯产品面板市场。虽然F-谱瑞本身也在研发驱动晶片，不过，这部分目前仍采取和时序控制器搭配出货的方式，未来希望能逐步成为独立的产品线。F-谱瑞昨（28）日举行线上法人说明会，公布去年第4季和全年营运结果。去年第4季因收购赛普拉斯（Cypress）行动装置触控业务效益显现，单季合并营收22.06亿元，季增13.49%，优于IC设计业平均水准。惟因业外收益缩水，加上所得税费用增加，去年第4季获利不增反降，税后纯益降至2.97亿元，季减7.3%，每股税后纯益3.

建立完整IC产业链 大陆台湾IC人才挖角锁定管理、销售、投融资

大陆IC产业人才奇缺，近几年大量由台湾挖角，但仍不敷需求，未来预备将挖角规模由IC技术人才扩大到生产管理、品质管理与销售、投融资方面的高阶领军人才，以建立完整IC产业链。 台湾警讯 经部发红色威胁令 大陆已设立数千亿元的半导体产业发展基金，虽有资金，但技术与人才缺口极大，台湾因文化背景因素，成为大陆猎才**目标，这两年以数倍高薪大量挖角研发型IC设计人才，已经引发台湾半导体产业恐慌。 虽然已大量由境外挖角，但大陆的IC产业专家还发现，除了技术人才，更缺的中**的管理、销售、投融资人才。 新华社报导说，据业界统计，2015年中国IC产业从业人数39.4万人，其中技术人员14.1万人；预计到2020年，从业人数将达到79.2万人，其中技术人员32.44万人，但中**人才缺口很大。专家指称，目前不论是晶圆制造、封装测试、还是IC设计等各个行业，都极度欠缺设计型人才、技能型人才以及复合型人才。 报导说，在大陆IC产业处于起飞期阶段，对领军人才的渴求更高。IC行业很多是从海外引进人才，但目前大陆引进的人才中以技术型人才居多，而从事生产管理、品质管理，从事销售、投融资等工作的比例相对较少。因此，加

物联网与自驾车领头　模拟与混合信号成IC设计主流

明导国际(Mentor Graphics)总经理Ravi Subramanian撰文指出，受到物联网(IoT)发展与汽车陆续采用先进驾驶辅助系统(ADAS)，带动新一波模拟与混合讯号IC(mixed-signal IC)市场需求成长，也影响到后续工具设计的发展。 Subramanian在Electronics Weekly网站表示，以2014年整体半导体厂商成长速度排行来看，Skyworks、博世(Bosch)、恩智浦(NXP)、英飞凌(Infineon)、安森美半导体(On Semiconductor)与Qorvo排行可谓前段班。Subramanian认为能让上述厂商有此优异表现原因，在于受到下列成长来源激励，例如汽车等新电子平台崛起、云端与其对资料中心与伺服器带来影响以及带动超低功耗与**需求的物联网兴起等。由于支援电子平台需要的服务与应用程式(App)正迅速改变，市场成长来源也跟着改变。因此，汽车、通讯与工业及医疗市场将带动半导体往前成长，取代传统运算与消费性电子产品部门。服务与App对电子平台带来影响，也可从下列例子略知一二，包括物联网发展让垂直市场出现整合，而且主微控制器(M

物联网与ADAS带动 模拟与混合信号成IC设计主流

明导国际（MentorGraphics）总经理RaviSubramanian撰文指出，受到物联网（IoT）发展与汽车陆续采用先进驾驶辅助系统（ADAS），带动新一波模拟与混合讯号IC（mixed-signalIC）市场需求成长，也影响到后续工具设计的发展。 Subramanian在ElectronicsWeekly网站表示，以2014年整体半导体厂商成长速度排行来看，Skyworks、博世（Bosch）、恩智浦（NXP）、英飞凌（Infineon）、安森美半导体（OnSemiconductor）与Qorvo排行可谓前段班。 Subramanian认为能让上述厂商有此优异表现原因，在于受到下列成长来源激励，例如汽车等新电子平台崛起、云端与其对资料中心与服务器带来影响以及带动超低功耗与**需求的物联网兴起等。 由于支援电子平台需要的服务与应用程式（App）正迅速改变，市场成长来源也跟着改变。因此，汽��、通讯与工业及医疗市场将带动半导体往前成长，取代传统运算与消费性电子产品部门。 服务与App对电子平台带来影响，也可从下列例子略知一二，包括物联网发展让垂直市场出现整合，而且主微控制器（MCU

MCU终端应用广 成长大于半导体

〔记者洪友芳／新竹报导〕微控制器（MCU）在半导体业是成熟性的市场，竞争性如同红海市场，但面对中国半导体市场崛起，力旺（3529）转投资IC设计汉芝电子（iMQ），与日本大厂东芝（Toshiba）合作，营造台日双品牌策略，企图开辟MCU蓝海新路。 市场估计，MCU年复合成长率约4%，高过半导体业的年复合成长率，中国市场年复合成长率则可能倍增；工研院产业经济与趋势研究中心（IEK）电子组计画副组长杨瑞临分析，MCU在半导体业先进国家属成熟性市场，但却稳定成长，因终端应用市场大，德仪、英飞凌、瑞萨等欧美日国际大厂偏向32位元以上的中高阶MCU市场，台湾厂商多耕耘8~32位元的MCU市场。面对中国半导体市场崛起，杨瑞临认为，对台湾厂商是商机，家电、车用等市场对MCU需求将会增加很多，有些应用领域是低毛利，有些应用领域则属高毛利，就看台湾厂商如何掌握市场、如何跟当地系统厂商建立合作机会，中国都会培养自己的品牌，例如家电市场就有海尔、海信、美的、小天鹅等，有的品牌与产品讲求堪用而非耐用，如此，MCU消耗量也会大。力旺挟授权IP的成功经营模式，转投资IC设计汉芝电子，遇到日本大厂东芝也想进军中国市

美国触控IC新思 中资强娶*快三月初定案

2015全球指纹识别芯片公司，你了解多少？

2012年，苹果斥资3.56亿美元收购了指纹传感器制造商AuthenTec，随即引发人们对苹果手机搭载指纹识别功能的猜想。当iPhone5S上市时，谜底终于揭开，同时其他手机厂商也纷纷跟进。究竟是哪些公司推动了指纹识别在各行各业的应用？他们分别有哪些特点？哪些公司一直在指纹识别领域深耕，哪些又是行业的跨界者？本文尝试为你一一揭晓。AuthenTec自从被苹果收购后，AuthenTec一跃成为全球*大的半导体指纹识别传感器供应商，苹果的Touch ID使用的正是AuthenTec的技术。但是由于**苹果，其他商家已无法在市面上购买到AuthenTec的技术或产品。FPC （Fingerprint Cards AB）瑞典公司，是目前全球除AuthenTec外，*大的按压式指纹识别传感器供应商（不含算法和算法芯片）。得益于AuthenTec只对苹果提供产品和技术，FPC成了非苹果手机阵营的宠儿。今年国内也有不少手机搭配的是FPC的指纹识别传感器。如：华为荣耀7、中兴ARON、魅族MX5、OPPO R7 Plus、一加OnePlus 2等目前FPC的势头非常火热，但它的传感器价格也不低。相信随

大陆下一波台湾IC人才挖角　锁定管理、销售、投融资

联发科并立锜 IC设计不再拥机会主义优势

邰中和在2015年9月8日与联发科董事长蔡明介握手宣布，联发科将以现金每股195元合并立锜，台湾类比IC龙头厂立锜将加入联发科大联盟，消息一出，震撼国际半导体产业界，而邰中和则淡然表示，“IC设计不再拥机会主义的优势，未来要做得更深，要具备不被取代的差异化产品才会有未来，所以这项合并是符合时代趋势，未来联发科、立锜将因此会更好”。 邰中和与立锜总经理谢叔亮两人以高度的信任关系，共同的理念将立锜从小小的台湾推上国际舞台，让台湾的类比IC技术受到关注，也让全球*大的类比IC厂美国德仪（TI）感受到威胁，这一切实属不易。但是正当立锜由PC成功跨入手机，荣登台湾、甚至是两岸类比IC龙头厂之位时，邰中和却选择退场，他是看到什么？是为了避开未知的风暴？立锜是1980年成立的，当时是台湾半导体产业以数位、逻辑IC为王的时代，邰中和说，当年台湾做类比IC技术是被低估的，立锜的成立就是为台湾催生类比技术。为何选择类比而不是数位？邰中和说，当时看到台积电6吋厂的产能将开始提供给类比IC，这意味着在台湾生产类比IC的成本算法不同了，机会也来了，而且又看到谢叔亮对类比IC的执着，更是让人有信心，台湾将是可以不

拉拢台积电带队投资 南京祭一篮子优惠

台积电南京12寸晶圆厂预计春节后动工，南京希望趁机将台湾的IC设计、封装等半导体产业链一并拉进南京。南京市委书记黄莉新、市长缪瑞林对台湾企业喊话，欢迎台积电带队群聚投资南京，“南京将以一篮子配套优惠台资企业。” 南京市党政一、二把手25日共同会见台港澳媒体时，对于联合报系提问南京将提供的“一篮子配套优惠”为何，缪瑞林强调，主要包括综合商务成本与科技人才资源。其中，科教人才是吸引台积电投资设厂的主力诱因。黄莉新指出，南京将专案提供高阶人才库，包括高等院校53所、省级以上科研机构600多个、科研人才70多万名。她强调，南京的大学人才是大陆**高，研究生人才占**，南京以“人才强市”战略，集聚海内外创业**领军型人才，将人才优势转化为科技优势、产业优势。配合台积电代工出口，南京也将大力发展开放型经济，提升利用外资综合效益，打造开放型经济发展新平台。缪瑞林更强调，南京将展开双臂“以一篮子配套优惠台资企业”，希望台积电将相关产业群聚，包括IC设计、封装、集成电路等半导体产业链拉进南京，到江北新区落户投资。他也挂保证说：“南京将举全市之力建设江北，更加重视台资企业。”黄莉新还承诺，争取到台积电落户

台湾选后：IC如封锁陆资将陷低价竞争泥淖

选后IC设计开放案恐卡关，学者忧台湾半导体业将深陷价格战火。（本报资料照片）政党轮替后，选前两大影响半导体发展案--“紫光入股矽品案”、“IC设计开放陆资参股”还能否过关，连台湾经济部官员都没把握。因为两大案都有两关要过，除要新行政团队点头，也须获得多数新科立委支持。产业专家认为，台湾对半导体产业若采取封锁陆资策略，将使产业陷入低价竞争泥淖。紫光集团扣关台湾半导体，“总统”当选人蔡英文日前曾公开表态，在部分疑虑未厘清前，没有开放空间。经济部次长沈荣津指出，不管是IC设计开放陆资、还是紫光案，选前立法院都有决议，在未跟立法院报告前，都不会准许来台。IC上游设计产业开放陆资，工业局官员表示，选后会照程序走，先提出产业评估报告、开公听会，之后报行政院、立法院同意。工业局长吴明机则对选后紫光入股案是否生变，不多做揣测，只说IC封测部分对大陆已经是开放，“就是个案个案去乔”。官员私下表示，紫光案会由投审会汇整各部会意见审查，届时如果新政府不认同紫光入股，这个环节就可叫停。官员忧虑指出，IC设计是很全球化的产业，如紫光入股无法通过，届时陆资还是会透过不同管道来，这样更难处理。若IC设计开放案卡关，

2016年半导体市场观察

根据资策会产业情报研究所（MIC）统计，2015年台湾半导体产业整体产值达21,616亿元台币，微幅成长0.9%。2016年成长率将回稳，预估整体产值会达到22,135亿元台币，较2015年成长2.4%，预期整体表现将相对优于全球。综观全球半导体产业的发展，2015年受到中国大陆市场成长趋缓影响，以及电脑系统产业出现较大幅度衰退，智慧型手机成长动能趋缓等因素，导致全球半导体产业与2014年相比较，2015年只微幅成长1.2%，约为3,399亿美元。预估2016年仍持续受到两大终端产品出货表现的影响，全球半导体产业产值，与2015年相比较，将可能衰退约2.2%，仅达到3,324亿美元。资策会MIC产业顾问洪春晖表示，如果把时间拉长看半导体产业在2016年整年的趋势，MIC的观察是2016年半导体景气仍然有下滑的风险。在应用产品方面，除了伺服器之外，其他终端产品的成长可能不大，大体而言是下滑的居多。在整体3C产业日渐成熟，出货量已不断降低，在这些终端产品出货量没办法明显提升的情况下，半导体市场的成长仍然有限。MIC也观察到目前全球市场的经济状态，国际组织IMF的市场报告于2015年10月时

台湾政党轮替对IC设计开放陆资参股有何影响？

政党轮替后，选前两大影响半导体发展案--“紫光入股矽品案”、“IC设计开放陆资参股”还能否过关，连台湾经济部官员都没把握。因为两大案都有两关要过，除要新行政团队点头，也须获得多数新科立委支持。产业专家认为，台湾对半导体产业若采取封锁陆资策略，将使产业陷入低价竞争泥淖。 紫光集团扣关台湾半导体，“总统”当选人蔡英文日前曾公开表态，在部分疑虑未厘清前，没有开放空间。经济部次长沈荣津指出，不管是IC设计开放陆资、还是紫光案，选前立法院都有决议，在未跟立法院报告前，都不会准许来台。 IC上游设计产业开放陆资，工业局官员表示，选后会照程序走，先提出产业评估报告、开公听会，之后报行政院、立法院同意。工业局长吴明机则对选后紫光入股案是否生变，不多做揣测，只说IC封测部分对大陆已经是开放，“就是个案个案去乔”。 官员私下表示，紫光案会由投审会汇整各部会意见审查，届时如果新政府不认同紫光入股，这个环节就可叫停。官员忧虑指出，IC设计是很全球化的产业，如紫光入股无法通过，届时陆资还是会透过不同管道来，这样更难处理。 若IC设计开放案卡关，台经院产经资料库副研究员刘佩真认为，短期会让产业价格战战火打得更猛烈

IC设计陆资参股 遇乱流

压力触控芯片客户踩煞车　延缓下单出货时程

在苹果(Apple)iPhone 6s系列产品**下，Android智能型手机品牌厂掀起新一波压力触控(Force Touch)产品设计风潮，然因目前Android系统仍未提供充足的软体与应用，加上导入压力触控功能所费不赀，以及大陆手机市场需求疲软，不少手机客户纷改采观望态度。台系触控IC设计业者坦言，压力触控芯片订单能见度出现反转迹象，手机客户纷延缓下单出货时程，订单回温*快要等到2016年下半。 面对iPhone 6s系列产品导入压力触控功能，Android手机品牌业者一度很紧张，深怕重蹈2014年底错失跟进iPhone 6系列内建指纹辨识功能商机覆辙，迫使Android手机品牌厂在2015年第4季不断寻求类似的压力触控芯片解决方案，激励全球触控IC供应商与相关零组件业者纷加速压力触控芯片研发，希望能抢先推出相关产品。不过，由于Android迟未明确支持压力触控功能应用，加上国际手机品牌大厂亦没有立即跟进导入压力触控功能，让大陆智能型手机品牌业者原先的订单热度开始冷却下来。台系IC设计业者直言，面对Android系统尚未全力支持，加上新增压力触控功能的成本仍偏高，成为目前Andro

中国集成电路业 汇总15年十大行业要闻

华为IC设计快速崛起　恐威胁高通芯片份额

大陆华为在2015年可望达到全球销售逾1亿支智能型手机成绩，显示将成为全球另一不可忽视的智 能型手机霸主，随着华为旗下芯片业者海思半导体（HiSilicon）正在开发自有系统单芯片（SoC），且似乎也在打造自有绘图芯片（GPU）及记忆体 产品，显示未来海思自有应用处理器（AP）崛起的可能。目前华为手机主要芯片供应商高通（Qualcomm），恐面临华为芯片订单断货、甚至反过来变成竞争对手的压力，华为与海思联盟崛起之势，不容高通小觑。据Seeking Alpha网站分析，华为已有能力开发出具市场竞争力且低成本的SoC，如华为正打造一款基于自家“麒麟950”（Kirin 950）AP，显示具备与其他竞争对手解决方案竞争的规格实力。麒麟950采用900MHz的Mali T880 MP4规格，并为双ISP 14位元设计，能提升装置拍照及录影效能。此外，华为也已能打造整体解决方案，如华为i5协同处理器能够减少*低从6.5mA至90mA的能耗，采用16纳米技术生产，内建LTE Cat-6并拥有VoLTE支援，可减少音讯递延达8成，并提供从50Hz~70Hz的音频支援。从华为阵营已有能力开发高阶SoC

上海爱信诺航芯电子科技有限公司 招聘 IC设计

上海爱信诺航芯电子科技有限公司 招聘 IC设计 职位说明：1、 按照模块规格和芯片总体方案的要求，严格遵循开发流程、模板、标准和规范，承担模块的详细设计和实施工作，确保开发工作按时按质完成。2、 及时编写各种设计文档和标准化资料。职位要求：1、微电子、电子通信、及相关专业硕士以上学历，具有两年以上数字IC设计经验；2、能熟练使用EDA设计和仿真工具，熟悉Verilog HDL语言及电路综合；3、具有丰富的script经验（TCL, Perl, C shell等）；4、具有下列经验之一者优先考虑：* 独立完成过IC设计全过程，并使设计的IC量产；* 基于嵌入式DSP/ARM的系统级芯片设计；* USB、SD控制器的设计；* NandFlash、ISO7816接口设计；5、能够承担一定的项目管理工作；6、良好的团队合作精神和敬业精神。公司简介上海爱信诺航芯电子科技有限公司（以下简称“上海航芯”）是一家专注于自主可控信息**芯片研制的集成电路设计企业，是国家商用密码产品定点生产和销售单位，是***高新技术企业、***科技型中小企业、上海市科技小巨人培育企业、上海市专精特新企业。上海航芯拥有一

华为IC设计快速崛起　恐威胁高通芯片市占

大陆华为在2015年可望达到全球销售逾1亿支智能型手机成绩，显示将成为全球另一不可忽视的智能型手机霸主，随着华为旗下芯片业者海思半导体(HiSilicon)正在开发自有系统单芯片(SoC)，且似乎也在打造自有绘图芯片(GPU)及记忆体产品，显示未来海思自有应用处理器(AP)崛起的可能。 目前华为手机主要芯片供应商高通(Qualcomm)，恐面临华为芯片订单断货、甚至反过来变成竞争对手的压力，华为与海思联盟崛起之势，不容高通小觑。据Seeking Alpha网站分析，华为已有能力开发出具市场竞争力且低成本的SoC，如华为正打造一款基于自家“麒麟950”(Kirin 950)AP，显示具备与其他竞争对手解决方案竞争的规格实力。麒麟950采用900MHz的Mali T880 MP4规格，并为双ISP 14位元设计，能提升装置拍照及录影效能。此外，华为也已能打造整体解决方案，如华为i5协同处理器能够减少*低从6.5mA至90mA的能耗，采用16纳米技术生产，内建LTE Cat-6并拥有VoLTE支援，可减少音讯递延达8成，并提供从50Hz~70Hz的音频支援。从华为阵营已有能力开发高阶SoC来

模拟科收购远翔　合作意义大于合并

台系IC设计业者模拟科、远翔上午分别召开董事会，决议通过远翔所有股权与模拟科进行股份转换，远翔将成为模拟科100%持有子公司，换股比例为每1股远翔普通股换发模拟科0.8股普通股，本股份转换案待双方股东会通过并完成相关法律程序后生效，暂定2016年9月2日为股份转换基准日。 模拟科董事长刘绍宗表示，此合作案洽谈约不到2个月，原本模拟科主力市场为TFT-LCD客户，主攻TV、NB、Monitor等应用，与远翔携手后，可望再攻入工控、OLED等新领域，特别是韩系客户的OLED TV产品。依两公司今天收盘价计，模拟科新台币17.3元、远翔16.25元，模拟科相当于以折价14.83%整并远翔科。远翔董事长林登材表示，事实上此股份转换案的意义合作大于合并，经营团队、工程等都会保留，原本远翔聚焦于马达驱动IC、MCU、PM IC，各占营收比重约3成水准，主力客户包括台达电、日本客户等。而模拟科董事长刘绍宗说明，模拟科原本主力市场为面板相关领域，如电视、液晶监视器、NB等等，未来跟远翔团队将会互补，市场也各不重叠，新领域锁定工控、OLED、穿戴式装置等等，预计*快在2017年初会有整合MCU与PM I