针对日月光二次公开收购矽品股权案，公平会已邀请双方代表与相关产业代表、学者陈述意见，矽品汇整各界发言结果指出，包括封测同业、客户端IC设计业者和上游材料供应商等，都齐声反对日月光并矽品。
公平会已针对日月光申请并购矽品案展开审查，为使相关当事人或相关业者有充分表达意见机会，已依行政程序法展开行政调查，邀请双方和上下游代表陈述意见，对合并案造成的市场结构变动及产业影响发表意见。
矽品指出，就结果来看，不论封测同业、客户国内外IC设计业者与材料供应商等，都反对日月光并矽品。对于矽品的说法，日月光则不予回应。
矽品汇整各界发言情况指出，与会封测业及客户、供应商都示，以产品市场定义而言，整合元件制造厂IDM的封测厂与封测代工OSAT是属于不同市场，IDM封测产能没有对IC设计业客户提供代工服务，也未与封测代工业竞争，交易相对人也不同，两者是不同的市场。
至于地理市场部分，矽品指出，与会业者明确表达，合并案考量地理市场应以台湾“国内”市场为主；一家国内IC设计业表示，其产品从晶圆制造、封测到仓储100%供应链都在台湾，无须考虑产品*后出口何处。
矽品说，学者也表示，公平会过去审议均以“国内”市场为考量，实无理由再突然变更立场，重新采取“全球”市场做为界定标准，会令人有因案设事之嫌。
针对结合后对限制竞争与整体经济利益的影响部分，矽品指出，上游IC设计业者表示，单一封测供应商比重绝不超过半共识，日矽合并将严重影响议价能力、封测成本及产品竞争力，将迫使业者导入大陆或南韩供应链，也就是会采取转单措施，将是台湾整体经济利益及竞争力损失。
矽品引述IC设计业者看法指出，一些特定高阶封装技术仅日月光、矽品可做，其他厂商仅能支援传统封装，例如日月光原本有例行性降价，但因认为可能完成这项合并案，已不做调价。
矽品汇整半导体上下游对日矽案的看法 图／经济日报提供
公安机关备案号：
