8英寸晶圆产能成抢手货 厂商或考虑新增12英寸晶圆代工产能

世界先进目前在8英寸产能几近满载，除了指纹识别、LED驱动IC等投片持续热络外，国际车用电子大厂将委外代工订单释出予世界先进，先前便与国际大厂合作开发车用电源管理IC技术，制程及技术开发深获国际大厂信任，2017年第四季开始投片。由于电源管理IC的HV制程、UHV制程、BCD制程、SOI制程等8英寸高压制程产能利用率接近满载，预估2018上半年将达满载状态，不排除世界先进将购买其他8英寸晶圆厂，以因应国际车用电子大厂订单需要。IDM厂的8英寸晶圆产能将成晶圆代工厂商眼中的抢手货受惠于终端应用需求，几乎大部分8英寸晶圆代工厂处于产能满载状况，8英寸晶圆代工价格上涨反应了需求热烈的状况有增无减。由于主流半导体设备厂商多将资源放在12英寸设备，造成8英寸设备供给短缺，新的8英寸设备必须借由现有的12英寸设备进行修改，使得8英寸设备成本不低于12英寸设备，造成8英寸晶圆产能扩产步调缓慢，而晶圆制造端厂商对8英寸空白晶圆的扩产仍有动作。预估2018年底全球晶圆制造端至少新增月产能20万片的8英寸空白硅晶圆比晶圆代工厂商新增的月产能14.5万片略高，显示晶圆制造厂商对8英寸晶圆厂产能需求仍有期待，

部份关键设备停产 8英寸晶圆代工价格逐季调涨

受到关键设备陆续停产，加上二手设备市场供不应求，且难以完整兜出完整生产线，今年8英寸晶圆代工产能全年吃紧已难避免。加上今年硅晶圆价格看涨，多数上游IC设计厂或IDM厂对8英寸晶圆代工价格逐季调涨已有高度共识，法人看好世界先进受惠*大。 世界先进去年产能利用率几乎维持满载投片，但受到新台币兑美元汇率升值影响，全年合并营收年减3.6％达249.10亿元，归属母公司税后净利年18.7％达45.05亿元，每股净利2.75元，符合市场预期。但由世界先进去年季度营运来看，可看到毛利率及获利表现在下半年明显好转情况，主要是产品组合改变，毛利率较高的电源管理IC占营收比重拉升，如去年第四季电源管理IC占比已达54％。法人预期今年电源管理IC营收占比过半将成常态，有助于毛利率的回升。世界先进目前MOSFET接单维持强劲，新增LED驱动IC客户，加上IDM厂的电源管理IC委外订单维持**，目前高压制程及BCD制程等产能均满载，元月合并营收21.30亿元较去年同期成长8.0％。法人表示，8英寸晶圆代工产能全年吃紧，加上硅晶圆价格看涨，世界先进与客户协商后已小幅调涨**季晶圆代工价格，由于产能全年供不应求，价

手握多家国际IDM大单 超丰今年营收获利将续**高

去年获利**高的封测厂超丰(2441)传出已经满手大单，包括IDT、奥地利微电子(AMS)、微芯(Microchip)、艾科嘉(Exar)、Adesto、XMOS、DEI等多家业者均已经陆续对其扩大释出后段封测委外代工订单，为此，业界传出，超丰今年不单营收会逐季成长，全年营收与获利都将创下年度历史新高，而明年布局汽车电子效益显现，表现还能更好。超丰近几年在母公司力成的协助下，封装技术大跃进，也成功建置包括晶圆凸块、晶圆级晶片尺寸封装(WLCSP)、覆晶封装等产能，同时更顺利打进国际半导体厂供应链，手握不少国际IDM的委外封测代工订单，以超丰目前接单能见度来看，下半年产能可望维持满载。 超丰的头份新厂，8吋晶圆凸块方面月产能可达一万二千片，后续若持续扩产，*大月产能可达十万片，另外该厂目前单月还能产出约一千万颗的WLCSP，持续扩产单月*大产出可达十亿颗，同时，超丰也将在今年下半年跨入晶圆侦测业务。除此之外，超丰目前正积极布局汽车电子市场，积极争取微机电(MEMS)感测器、车用晶片、安控晶片等封测业务。值得注意的是，超丰已顺利取得德国莱因(TUV)ISO 26262汽车功能**认证，在车

士兰微何以坚持IDM模式，三大方向两大产品驱动快速成长

强化代工，英特尔正转变“IDM思维”？

英特尔加码投入每年高达500亿美元的全球晶圆代工（Foundry）市场。在9月19日北京举办的“精尖制造日”活动上，英特尔宣布将把22纳米、22FFL（低功耗22nm FinFET技术）、14纳米、10纳米等多个工艺技术平台导入代工市场，甚至包括了预定于今年年底量产的10纳米工艺。目前全球晶圆代工市场竞争日趋激烈，除英特尔之外，三星电子也在加强代工板块布局，加上长期占据代工龙头宝座的台积电，**晶圆代工领域（22纳米及以下）已经挤入三大巨头。可以预见，未来**代工市场的“三国争霸战”将会愈演愈烈。聚焦先进工艺代工市场英特尔虽然已经跨足晶圆代工市场多年（约于2011年进入），但是一直没有大张旗鼓发展业务，只有展讯、LG电子等少数几家大客户。然而，近来这家全球*大的IDM （整合元件制造商）公司开始转变以往持有的主张，着力强化晶圆代工业务板块。根据英特尔技术与制造事业部副总裁、专业晶圆代工联合总经理ZANE BALL的介绍，英特尔未来的代工业务将聚焦于先进工艺部分。演讲中，ZANE BALL将全球晶圆代工市场以22纳米为线划分成两大部分，其中22纳米及以下市场规模超过200亿美元，将成为英

张汝京：追逐台积电不如做共有共享式IDM

IDM及晶圆代工厂商将成为先进封装技术开发先驱

台积电2016年以16nm制程晶圆代工结合InFO封测服务，为Apple代工A10处理器；2017年Apple新一代智能型手机A11处理器，台积电以10nm制程结合InFO再取得代工生产大单；2018年则将以7nm制程结合InFO代工生产A12处理器。 市场预期代工结合封测将从智能型手机大举扩增到人工智能(AI)，台积电积极提供这项整合**务，法人认为对部分封测与载板厂商将造成商机减少的冲击。IDM及晶圆代工厂商将成为先进封装技术开发先驱者尽管厂商无法再以相同步调延续摩尔定律，但芯片、系统和软件技术仍将持续进展，厂商逐渐走向以开发先进封装技术来延续摩尔定律的步调，从台积电率先开发InFO技术被Apple采用后，不难发现封测代工厂商在先进封测领域成了追随者角色，主要原因在于先进封装技术制程偏向更高精度的半导体制程，此领域为IDM及晶圆代工厂商的强项。此外，这些厂商相对封测厂而言较能承担先进封装所需的资本资出，理论上开发进度会比专业封测代工厂商快，因此未来在先进封装技术领域IDM及晶圆代工厂商将会是开发先驱者角色。封测厂商将受益于Apple采用台积电InFO广告效应虽然台积电推出InFO使

日欧系新能源车市场潜力大 导线架厂全��抢攻**车用

随着油电混合、纯电动车成为全球车厂发展趋势，不管是豪华品牌的宾士(Benz)、BMW、奥迪(Audi)、Lexus、大众品牌的福斯(VW)、宝狮(Peugeot)、丰田(Toyota)、福特(Ford)等，皆把新能源车列入发展计划，加上大陆官方也订立明确的新能源车政策，推动车用高规导线架(Lead Frame)需求看增。透过一线IDM大厂间接切入车厂供应体系的导线架厂界霖、顺德、长华科等，2018年营运可望持续保持成长动能。熟悉导线架业者透露，今年以降，IDM大厂为了确保供货稳定，已经下足半年的订单，也使得台系导线架业者能见度都至少看到2018年第1季。熟悉导线架厂界霖人士表示，界霖透过购并日系大厂住友金属导线架部门(SHM)，间接抢入日系车厂供应体系，包括丰田、本田(Honda)、马自达(Mazda)、日产(Nissan)等，都透过封装厂以及IDM客户间接切入，由于界霖与日本SHM对于汽车产业的发展策略不谋而合，现今正积极调整台日资源整合，只是需要一点时间酝酿，预计2017年底可望使界霖车用相关产品营收比重提升到30%水准。事实上，界霖间接切入的车厂业者也不只日系厂商，欧系才是相对大

半导体制造增速首超设计 呼唤IDM龙头出现

近日，国内两家*主要的半导体制造上市公司中芯国际和华虹半导体前后发布2016年财报，业绩均**高，其中中芯国际2016 年销售总额为29 亿美元，收入同比上升 30.3%;华虹半导体销售收入7.214亿美元，同比增长11.0%。两家公司亮丽的财报印证了此前关于晶圆代工销售占比（在整个IC市场中）将逐年升高的判断，显示制造业正在成为继IC设计之后带动中国IC产业快速成长的另一重要驱动力。此前发布的《国家集成电路产业发展推进纲要》中将制造作为推动中国集成电路成长的基础。近5年制造增速首超设计 日前，中国半导体行业协会发布统计数据，2016年中国集成电路产业销售额为4335.5亿元，同比增长20.1%。其中，设计业继续保持高速增长，销售额为1644.3亿元，同比增长24.1%;令人注意的是，制造业受到国内芯片生产线满产以及扩产的带动，2016年销售额1126.9亿元，同比增长达25.1%。这是近5年以来，国内半导体制造业增长速度**超过设计业，其高速发展的势头以及未来的增长潜力，不得不让人给予高度重视。同时，具有代表性的两家半导体制造上市公司的财报业绩也印证了此前专家的判断：2016年晶圆制

超越摩尔时代 封装厂的挑战与机遇

近期封测行业热闹不断，安靠科技收购FANOUT技术**厂商NANIUM与长电先进FO ECP产品出货破亿只。一个趋势是，由于先进封装制程带来的中段工艺，晶圆厂和封装厂有了更加紧密的联系，封装厂在超越摩尔时代的地位也会上升，将面临来自晶圆厂的挑战和新的机遇。 先进封装是延续摩尔定律生命的关键，具有广阔市场空间。由于高温和电荷泄露，7nm已经接近物理极限，而28nm之后工艺进步的成本效益可能会消失，因此摩尔定律发展至今遇到阻碍，而通过SIP等先进封装技术变2D封装为3D封装，将多个芯片组合封装形成一个系统的方式成为延续摩尔定律的关键，在提升芯片电路密度的同时由于去PCB化维持了较高的性价比。根据Yole Develpopment，先进封装市场将在2020年时达到整体IC封装服务的44%，年营收约为315亿美元，约当12英寸晶圆数由2015年的0.25亿片增至2019年0.37亿片。中国先进封装市场规模在2016年将达到25亿美元，2020年预计市场规模将达46亿美元，复合年成长率达到16%；约当12英寸晶圆数CAGR则预计达到18%。先进封装占比的提升，提升了封测厂在产业链中的地位，也对封

中国需要打造自己的IDM

近年来，中国集成电路产业获得飞速发展。不管是设计业、制造业还是封装业销售额都有大幅提高。 中国半导体行业协会的数据显示，2009年我国集成电路业销售额为1109.1亿元，此后逐年增长至2016年的4331.7亿元（预估数）。不过，集成电路进口金额亦是巨大。中国海关的数据显示，我国集成电路进口金额从2009年的1349.9亿美元增长到2015年的2615.3亿美元，长期占据我国进口**大行业的位置。这是中国集成电路“两端在外”的结果之一。“两端在外”是指一方面我国集成电路设计企业的产品主要在海外或外资企业加工；另一方面集成电路制造企业的主要业务也在海外。更为严峻的事实或许是，“两端在外”所形成的产业技术严重滞后、集成电路制造和先进封装产能严重不足问题未能得到有效解决，新问题又已来临。新的寡头正在逐渐形成，比如高通公司（Qualcomm）；新的技术也正在诞生，比如苹果的7纳米鳍式场效应晶体管（FinFET），而中国却无一家集成电路企业营业收入实现50亿美元，也无法投入大额资金去研发追赶！“两端在外”困局该如何破？改变产业模式中国集成电路业发展至今对外依赖度依然很高，**集成电路基本依赖国外

半导体大佬张汝京投入南京德科码，主管资金运营

中芯国际创始人、前新昇半导体总经理张汝京结束总座职务后，动向备受业内关注，近期在南京一场当地半导体论坛上，南京业者指出，张汝京已经加入南京德科码，担任其集成电路产业基金投资委员会主席，负责把控该基金资金募集、管理与后续项目选择等事项。“名人”效应大 张汝京负责该IDM基金招募、运营日前在南京一场半导体项目、创投基金、专家学者与产业园区共同举办的半导体产业发展论坛，于南京开发区兴智科技园举行。论坛上了解，南京一批集成电路重点项目正加快建设推进。中芯国际创始人、前新昇半导体总经理张汝京则加入南京德科码，负责其项目资金的招募、管理与运营等。南京德科码也证实此事，指出想藉重张汝京行业内份量与专业，为项目专业运营加分，也为接下来基金的招募与项目的落实打下更稳固的基础。据了解，为推动项目加快建设，南京德科码与经济开发区共同发起成立了南京南晶集成电路发展产业基金，一期12.5亿元资金已经到位，近期已开始二期25亿元资金募集。为明年8吋晶圆厂的量产预作准备。而主攻的方向则是模拟IC芯片IDM整合组件晶圆厂。新一轮成长势头 张重返晶圆制造“老本行”说起这位中国半导体 “建厂教父”从来不寂寞，从创立世大半

IDM模式助推功率半导体器件龙头持续稳定增长

扬杰科技发布2017年半年度业绩预告，预计盈利1.32亿元—1.42亿元，较上年同期增长35%-45%。IDM模式助推功率半导体器件龙头企业持续稳定发展：公司全产业链布局，集研发、生产、销售于一体，采用“扬杰+MCC”营销战略，巩固**地位，IDM模式铸就高壁垒。产品包括芯片、二极管、整流桥和功率模块等，公司下游涵盖电源管理、汽车电子、照明、光伏、智能电网、白色家电等众多领域。受益于光伏行业的逐步回暖以及汽车电子、轨道交通和电力电网的产业景气。公司内生与外延兼顾，技术与渠道并举。纵观全球的半导体产业，fabless主要集中在遵循摩尔定律的标准化数字逻辑芯片。而功率管、整流器等分立器件则是IDM模式，公司的IDM模式由产品需求决定，是符合发展规律的。产线迭代+工艺积累，募投项目实现产品升级：整流二极管-MOSFET-IGBT在结构和技术上有一定的继承性，故在制造工艺上相互间也有一定的借鉴意义，公司先在传统优势整流二极管上积累经验，逐步推进至MOSFET和IGBT，战略规划由4英寸、6英寸过渡到8英寸，稳扎稳打积累经验。从4英寸-6英寸-8英寸产线的迭代，到二极管-MOSFET-IGBT工

长华科新技术布局 IC 导线架 已获美 IDM 厂採用

长华科新技术布局 IC 导线架 已获美 IDM 厂採用 9 月中挂牌上柜 导线架长华科 (6548-TW) 今 (17) 日召开上柜前业绩发表会，董事长黄嘉能表示，长华科主要产品是 EMC 导线架与 Pre-mold QFN 导线架，应用范围广泛，而长华科针对一般逻辑晶片推出的 Pre-mold QFN 导线架，已有许多国际大厂洽谈中，并与美国某 IDM 厂签约，将用在车用电子产品上，预计 9 月中旬挂牌。长华科主要两项产品为 EMC 导线架与 Pre-mold QFN 导线架，分别应用在光电产业与积体电路 (IC) 产业，举凡 LCD 显示器背光源、手机闪光灯、LED 照明、户外显示屏、车用 LED 等皆可看到应用该公司 EMC 导线架的踪迹，全球主要照明大厂均为其客户。而 Pre-mold QFN 导线架目前也已锁定国际半导体大厂以及国内外半导体封装厂商。黄嘉能指出，Pre-mold QFN 导线架，瞄准的就是现在使用 QFN 封装的客户，由于 Pre-mold QFN 导线架成本比现在一般使用的导线架还要便宜，且可以避免湿气问题，减少晶片耗损，客户对此都有很高度的兴趣，虽然单价比

都说发展存储产业一定要走IDM模式，你怎么看?

“他山之石可以攻玉。”借鉴日韩以及我国台湾地区的经验，可以更好地探索出一条适宜中国大陆当前发展存储产业的路径——抓住重大技术变革机遇期，在打造龙头骨干IDM企业的同时，也不应放松存储业生态集群的培育。 产业面临技术革新机遇 过去30余年中，全球存储器产业经历了两次区域性的产业转移：20世纪80年代存储产业重心从欧美国家转移到日本，90年代从日本转移到韩国。 目前，从事DRAM生产开发的企业不下40家，但是这个行业一直都处于不断兼并重组之中，比如2008年奇梦达被并购，2012年尔必达破产等，竞争格局已经由群雄割据向三雄争霸转变。 “中国发展存储产业一定不能脱离开国际产业的大环境，孤立发展。”中科院微电子所所长叶甜春向《中国电子报》记者说。 资料显示，全球两次存储转移都有着重要的产业背景。存储器从美国向日本的转移，根本原因是日本经济二战后迅速崛起的历史浪潮，直接原因则受益于电子制造业从欧美向日本的转移。 上世纪90年代，韩国抓住了6英寸晶圆厂过渡到8英寸的世代交替，以9座8英寸晶圆厂的产能优势，一举取代日本厂商，跃居全球DRAM产业的首位。 当前存储器技术正在发生**性的变革，中国正面临

大陆封测整合新势力窜起　酝酿大举吸单冲击台厂

近期大陆中芯国际成为江苏长电*大单一法人股东，类似过去联电所高喊虚拟IDM厂策略，尽管联电后来未能落实，然中芯在大陆半导体政策及租税优惠等撑腰下，全力朝向虚拟IDM厂迈进，吸引国际及大陆IC设计业者高度关注，尤其高���(Qualcomm)已投资中芯长电，联发科亦积极与长电、通富合作，凸显大陆晶圆代工及封测厂结盟新策略，已逐渐整合成新势力，未来芯片厂封测订单恐大举转向，并对相关台厂造成更大竞争压力。一线IC设计业者指出，大陆政府重点扶植半导体产业，率先受惠的供应链将是大陆本土封测业者，由于大陆未来5年内将有逾10座12吋晶圆厂投入量产，在晶圆产量逐年明显成长下，封测产能需求亦将同步放大，此时投资封测厂符合半导体产业趋势。 IC设计业者表示，尽管大陆政府推出半导体产业优惠政策，然因12吋晶圆厂投资规模庞大，而IC设计公司投资额又偏小，且回收时程偏长，相较之下，投资封测厂不仅规模适中，且可快速出现经济效益，遂成为大陆各地方政府及相关业者优先选择的投资目标。面对大陆政府拉升芯片自给率的既定政策，甚至可能采取相关配套措施，国际及大陆IC设计业者为能在大陆市场取得一定程度的保护伞，未来将持续转单给大

大陆往垂直IDM模式走 台湾不宜再弃长取短

从中芯入股成为长电*大法人股东，再到联发科处分杰发给四维图新集团，接着联电宣布与福建晋华集团合作开发DRAM制程，*后清华紫光集团一路加码Lattice、Imagination及迈威尔(Marvell)股权，大陆半导体产业有意往“Virtual IDM”模式运作，并积极在各地试点、试营运的行为，已成为一股自主化力量。 在芯片设计、制程研发、产能规划及封测服务等任何有关大陆半导体产业有心崛起的上、下游关键要素，都可以讨论外包，也可以洽谈合作，更有心合资并起下，台湾产、官、学界若还打算用PC时代的法令规范，来试图制衡大陆半导体产业强势崛起，TFT、太阳能及LED产业的前车之鉴就在眼见，或许时间会花得更久一点，但结局并不会不一样。大陆半导体产业自主化的政治目标，在各方势力积极运作又需短期立见成效下，借将借兵，甚至借火、借种都已成为中央及地方政府的新对策，加上Virtual IDM的各司其职、各享其利、各拥其兵，一边战术上互相合作，一边战线上也可以互相竞争的方式，颇适合大陆半导体产业的大国崛起思想。在大陆方面已摆出可彼此合作、可携手并进，可互利共长的阵式下，台湾半导体产业链其实已如同先前的TF

半导体IDM厂跨足晶圆代工 三星首季称雄

三星电子冲刺晶圆代工业务有成，与同类型整合元件制造商（IDM）相比，三星**季晶圆代工营收名列前茅。芯片制造商基本上分三种类型，无晶圆厂（Fabless）如联发科只负责前端IC设计，芯片制造则交予台积电等专业晶圆代工厂，至于三星、英特尔等IDC厂则是从头包到尾。据市调机构报告显示，三星今年首季在晶圆代工捞进6.13亿美元的营收，是美光（1.98亿美元）的三倍有余。（Koreaherald）尽管目前台积电仍稳居晶圆代工龙头，但三星实力也在崛起之中。台积电今年**季晶圆代工市占率来到56.7%，但对照去年同期逼近六成的市占率，似乎有开始走下坡的迹象。韩联社报道，韩国政府周三宣布将加码投资半导体研发预算11亿韩元，总金额来到356亿韩元，务求维持韩国半导体自制实力与全球竞争力。除此之外，韩国产业通商资源部（Ministryof.Trade,IndustryandEnergy）年底还打算成立2千亿的基金，将用以支援三星与SK海力士。

日矽案／矽品：日矽并 上下游反对

新IP问市，创意营运添柴火

IC设计服务厂创意电子（3443）昨（26）日宣布，与日本IDM厂合作夥伴共同合作，成功开发出使用创意电子实体层（PHY）与IDM厂所开发之控制器的USB 3.1实体层／控制器矽智财（IP）。据了解，创意主要合作对象正是日本IDM大厂瑞萨（Renesas）。 创意去年第四季营收季减5％达19.92亿元，税后净利季增39％达1.71亿元，每股净利1.28元。创意去年全年营收年增12％达77.62亿元，平均毛利率28.3％，税后净利达4.94亿元，每股净利3.69元。 南台湾6日地震造成创意产品交期延后，但延后时间并不超过1个月，影响非常小。创意公告元月营收滑落至4.80亿元，较去年12月减少41.7％，主要是有网通及固态硬碟（SSD）的晶片设计定案（tape-out）营收将递延至2月入帐。 创意昨日宣布与日系IDM大厂合作，共同开发USB 3.1实体层／控制器IP。创意表示，此一矽智财符合USB 3.1及USB 2.0／1.1等规格，并支援USB汇流排速度包括USB 3.1 Gen 2的10Gbps、USB 3.1 Gen 1的5Gbps、以及USB 2.0的480Mbps及以下规格。同

中国IC制造业应集中力量突破

莫大康在中国半导体产业链中，相对于IC设计与封装，中国的芯片制造业更为薄弱，与先进地区之间的差距更大。分析中国芯片制造业的现状，应该有两个主要目标：一是缩小与先进制程之间的差距，包括实现28纳米的量产及加速向16/14纳米及以下的研发进程；另一个是扩大成熟制程的市场份额，或者是在“超摩尔”方面有所建树。中国厂商排位明显跃升美国IC Insights在市调公司中属于乐观派，其发布的市场数据中预测2016年半导体市场将有4%的增长，其中芯片出货量（units）增长5%，芯片平均售价（ASP）下降1%，相比去年全球半导体业下降1%，主要原因可归于美元升值、油价下跌以及中国经济开始转缓。毫无疑问，在2016年全球半导体整体市场中，中国半导体业占有重要地位，尤其是国家集成电路产业投资基金（简称“大基金”）的推动，以及紫光集团等展开的全球兼并行动，给全球半导体业留下深刻印象。此外，中国半导体业在过去几年中也取得了一系成绩。在2015 Top 50芯片供应商排名里，中国厂商排位明显跃升。如海思由2014年的第31位上升到2015年的第26位，中芯国际由第37位上升到第34位，展讯由第55位上升到第4

三安光电并环宇 加速跨足砷化镓

IDM模式是存储器产业*佳选择？

本报记者 陈炳欣“他山之石可以攻玉。”借鉴日韩以及我国台湾地区的经验，可以更好地探索出一条适宜中国大陆当前发展存储产业的路径——抓住重大技术变革机遇期，在打造龙头骨干IDM企业的同时，也不应放松存储业生态集群的培育。产业面临技术革新机遇过去30余年中，全球存储器产业经历了两次区域性的产业转移：20世纪80年代存储产业重心从欧美国家转移到日本，90年代从日本转移到韩国。目前，从事DRAM生产开发的企业不下40家，但是这个行业一直都处于不断兼并重组之中，比如2008年奇梦达被并购，2012年尔必达破产等，竞争格局已经由群雄割据向三雄争霸转变。“中国发展存储产业一定不能脱离开国际产业的大环境，孤立发展。”中科院微电子所所长叶甜春向《中国电子报》记者说。资料显示，全球两次存储转移都有着重要的产业背景。存储器从美国向日本的转移，根本原因是日本经济二战后迅速崛起的历史浪潮，直接原因则受益于电子制造业从欧美向日本的转移。上世纪90年代，韩国抓住了6英寸晶圆厂过渡到8英寸的世代交替，以9座8英寸晶圆厂的产能优势，一举取代日本厂商，跃居全球DRAM产业的首位。当前存储器技术正在发生**性的变革，中国正面

矽品发声 反对日��光收购

公平会在春节前正式立案审查日月光**次公开收购矽品股权案，日月光赶在农历年前提出八大收购理由，矽品昨（15）日强调，台湾封测业长期与大陆合作，若双方整并，无法和大陆国家队进行持久消耗战。矽品发出声明稿，汇整两大重点反驳，日月光提出二次收购矽品的八大理由只是列举诸多理由，让其“恶意收购”正当化、合理化；其次是从自身观点定义“地理市场”及“产品市场”，刻意降低合并后妨碍市场竞争秩序的疑虑。矽品表示，日月光透过恶意并购、扩大规模的作法，无法和大陆进行持久战。台湾面临大陆厂商挑战，主因代工模式利润低，台湾只有不断**、和客户共创价值，积极跨入物联网、汽车电子、生医及国防等新领域，掌握代工厂商的全新需求，才能因应挑战。日月光提出“竞争政策应兼顾产业政策，双方整合才能提升我国封测产业的规模经济、提升经济效率，否则无法因应国际激烈竞争及大陆国家队冲击”。矽品表示，日月光早已是大陆供应链，合并矽品才足以对抗大陆国家队及红色供应链的说法纯属移转焦点、无稽之谈。矽品主管分析，大陆是半导体工业的重要市场，台湾厂商不管是制造基地、代工或销售市场，均与大陆形成分工型态，日月光也是大陆供应链一环，在上海、昆山、山

全球封测 强强联手 日月光忧台封测「温水煮青蛙」

全球封测强强联手，多名学者力挺日月光併购硅品，认为台湾产业在世界盃的舞台上，不应受到旧式《公平交易法》思维，应当优先考虑国家竞争力。日月光表示，在国际购併风潮扩大的情况下，如果台湾封测产业仅维持现状将成「温水煮青蛙」。 日月光举例，包括中国江苏长电併购星科金朋、中国南通富士通购入IDM业者AMD的封测厂、以及全球封测**大厂艾克尔（Amkor）併购J-Devices等，国际间强强连手的併购未歇，再加上中国、韩国等国家透过国家资金协助整併、扩张，对台湾业者带来更强劲威胁。半导体产业走向国际，包括台积电在内等半导体业者，都在研发封装测试技术，已经打破传统的专业封测代工业者（OSAT）界线。日月光表示，IDM业者就是封测市场的参与者，OSAT所提供半导体封装测试的服务内容、产能、技术、原料及所需厂房设备并无不同，也就是，OSAT与IDM业者在同个市场内竞争，再加上产业变动剧烈，IDM厂及封装测试业者间近年来频繁併购，让封测业务产值在IDM厂、封装测试业者间迅速移转。日月光与硅品结合案也吸引国际学者注意，美国权威经济学家Mark A. Israel出具报告中，以实证资料分析并认定，「日硅併」的

IDM封测 不能与台代工厂并论

为了日、矽合并，日月光亦将英特尔（Intel）、三星（Samsung）、恩智浦（NXP）等IDM大厂（整合元件制造商）自家的封测厂，与封测代工（OSAT）产能并列为同一产品市场，企图降低日、矽合并后强大的市占率。 矽品表示，IDM公司有自有IC产品，自有封测厂为自家设计及制造之IC产品服务，但OSAT封测代工服务则无自有IC产品，纯粹提供封测制造服务，就如同停车场为家中无停车位的人提供停车服务一样。IDM厂内部由IC设计／制造／封测／销售一条鞭垂直整合，封测代工业则与无晶圆厂的（Fabless）IC设计业、晶圆代工业（Foundry）等形成IC垂直分工之供应链（如图），IDM厂封测产能或技术不足时，会寻求OSAT协助，IDM实质是是OSAT客户，如日月光本身来自IDM的营收比率就接近4成。国际**市场调查机构如Gartner、Prismark等，均把OSAT／IDM自有封测厂分开计算产品市场的营收与市占率排名，没有一位半导体产业专家会把英特尔及三星列为矽品或日月光的竞争对手，日月光混淆IDM与OSAT为同一市场的竞争者，显然在误导公平会“产品市场”的定义。

日月光并矽品案 笔战市占率认定

（中央社台北21日电）日月光二度公开收购矽品，双方笔战聚焦市占率认定。矽品认为，两者合计在台湾市占率超过6成。 日月光二次公开收购矽品股权一案进入公平会审查中，双方引用统计数据与学者观点持有利立场，封测市场占有率更成为其中关键。矽品指出，有关半导体IC市场调查报告多，在半导体封测业以台湾工研院产业经济与趋势研究中心（IEK），美国的Prismark Partners LLC、以及Gartner等3家机构出具的统计报告，较具公信力。矽品发言人马光华引述报告表示，日月光在台湾委外半导体封测业者（OSAT）封测代工的市占率，由2010年的35.78%，成长到2014年的39.24%。矽品在台湾的市占率，从2010年的19.29%，成长到2014年的20.81%。马光华表示，2014年日月光和矽品这2家封测代工OSAT公司，在台湾合并市占率高达60.05%，矽品和日月光在台湾封测代工合并市占率超过6成。马光华指出，研究机构的报告排除整合元件制造公司（IDM）封测厂的生产，IDM封测厂是为自家产品服务，而OSAT是提供代工服务，显见IDM与封测服务业（SATS或是OSAT），并非属于同一产品市场

日月光并矽品／合体 恐涉及垄断；京元电接单旺

半导体史上少数几次，IDM 营收可能超越 Fabless

2015 年进入到尾声，各项统计数据陆续公佈，其中包含半导体产业。 IC Insights 近期公佈 2015 年全球十大晶片公司排行及整体销售初步数据，其中包含 IDM 与 Fabless 两个类别。在 IDM（Integrated Device Manufacturer）部分，Intel 蝉联榜首位置，不过相较于 2014 年，全球*大的半导体公司在营收部分下滑了 2%。其他品牌依序为 Samsung Electronics、SK Hynix、Micron、TI、NXP / Freescale、Toshiba、Infineon ／ IR、ST 以及 Sony。全球 10 大 IDM 在 2015 年的营收达到 1,752.92 亿美元，与 2014 年并没有太大不同。排名中，只有 Samsung Electronics 与 Sony 在 2015 年取得双位数成长，而 Micron 与 NXP / Freescale 则是面临双位数衰退。Qualcomm ／ CSR 在 Fabless 半导体公司排名获得**，不过因为 Qualcomm Snapdragon 810 未获 Sams

台积电将垄断iPhone7；IDM 营收可能超越 Fabless；

1、“芯片门”三星大悲剧 台积电将垄断iPhone7；2、红米手机3短期上市无望：联发科Helio X12不存在；3、台积电：2016 年半导体业恢复成长，公司营运动能胜今年；4、半导体史上少数几次，IDM 营收可能超越 Fabless；5、台积电 7 纳米 SRAM 早打赢三星，预告 5 纳米制程要来了！6、苹果会*终结束与三星电子的合作关系吗？ 老杳推出个人微信公共平台，主推原创及重大突发事件分析，欢迎搜索公共号：laoyaoshow 或扫描以下二维码关注 1、“芯片门”三星大悲剧 台积电将垄断iPhone7人民网，苹果一直想要去三星化，但是苹果处理器一直由三星代工，似乎短时间内还没法离开三星。尽管已经两次与台积电合作，但是三星依然是主力，台积电只是拿到了小部分订单。今年因为A9处理器的代工工艺不同，曾经有媒体测试三星版本的A9性能不如台积电版本而且续航能力也较差，甚至在香港台湾引发了退货风潮。对此苹果曾经表示并不会体现在用户使用上面，而台积电的***也公开表示在实际使用过程中不会有明显的差别感觉，事情算是就此告一段落。但事情并没有结束，根据汇丰银行分析师的看法，苹果明年的A10处

2015全球十大IDM及十大Fabless排名

根据市场研究机构IC Insights的*新预测数字，2015年全球晶片供应商排行榜上，将出现25年以来**次晶片制造商整体业绩表现胜过无晶圆厂IC设计业者的情形。造成这种情况的主要原���之一，是三星 IC Insights指出，Qualcomm/CSR销售额的衰退，主要是因为大客户Samsung的智慧型手机增加对自家开发Exynos处理器的使用、而非Qualcomm的Snapdragon处理器；也就是说，原本应该是由无晶圆厂IC业者取得的营收，有一部分落入IDM厂的口袋。2015年全球前十大无晶圆厂IC业者业绩排行 至于由晶圆代工厂台积电

IDM厂营收超越IC设计

研调机构IC Insights预估，今年前10大整合元件製造(IDM)厂营收将持平表现，反观前10大IC设计厂则恐将衰退5%，这将是史上第2度IDM厂表现优于IC设计厂。IC Insights指出，2010年动态随机存取记忆体(DRAM)与储存型快闪记忆体(NAND Flash)市场分别大幅成长75%及44%，带动当年半导体IDM厂营收成长达35%。IC设计厂因普遍并未受惠DRAM与NAND Flash市场高度成长，2010年IC设计厂营收仅成长29%，是史上首度IDM厂表现优于IC设计厂。IC Insights预估，今年前10大半导体IDM厂中，将仅有三星(Samsung)、海力士(Hynix)及Sony三家厂商业绩可望成长；前10大IDM厂总营收将将仅持平表现。只是全球IC设计龙头高通(Qualcomm)因三星增加採用自家处理器影响，IC Insights预估，高通今年营收恐将锐减20%，进而影响前10大IC设计厂营收将衰退5%。IC Insights指出，这将是史上第2度半导体IDM厂表现优于IC设计厂

2015全球十大IDM及十大Fabless排名；大陆主要12寸晶圆厂分布

2014年全球晶圆代工销售额将达到479亿美元

根据一份由全球半导体联盟(GSA)与市场研究公司IC Insights连手进行的调查报告显示，全球晶圆代工销售额预计将在2014年增长13%达到479亿美元，这一增长数字主要延续来自2013年约13%以及2012年约18%的销售增长力道。此外，该调查报告并预计全球晶圆代工厂的IC销售将在2015年时达到537亿美元，增长率为12%。晶圆代工厂制造的IC在整个芯片市场所占的比重，从2004年的21%在2009年时增加到24%，预期在2014年时将快速跃升至37%。这表示半导体产业在从垂直整合的组件制造(IDM)过渡至以轻晶圆或无晶圆厂模式的发展过程中，目前正处于S型曲线的陡峭部份。几乎所有的芯片新创业者在加入这个市场时都是无晶圆厂的公司。GSA与IC Insights预计，在2018年以前，代工厂所制造的IC可望占到整个产业芯片销售的46%。2009年～2018年全球代工厂IC销售额与增长率预测从2013-2018年，由晶圆代工厂制造的IC这一市场将可达到约11%的年复合增长率(CAGR)，这一数字几乎比整个IC市场增长更高1倍。目前采用合约晶圆制造的销售额中约有88%是由纯IC代工厂所

传半导体产业将迎万亿政策扶持

据12月18日上午消息，国内芯片设计公司展讯信创始人陈大同日前透露，国内政府将大力扶持半导体产业，计划十年内投资1万亿元，力度是过去的十倍。如果此消息属实，国内半导体产业将会迎来高速增长的春天，相关概念股亦有望遭到资金暴炒。陈大同在公开演讲中表示，过去十年，国内平均对半导体补助人民币几十亿元，但现在中央投资要成长十倍，前所未见。国内芯片企业所提供的芯片占国内芯片总需求的10%，还不能自给自足，发展空间很大。下一个十年、20年，真是一个追赶超越的十年。据悉，政府为全力扶持本土半导体产业，已祭出半导体设备、IC设计、晶片制造等企业获利前两年免税，及第三年税金减半优惠措施。与此类相关的股票有望因此而大幅受益，当前A股上市的概念股主要有以下两个方面：IC 设计类上市公司有：同方国芯（002049）(金融ic卡国产化受益者，具有芯片替代概念)、北京君正（300223）(可穿戴设备芯片国内领头羊)、士兰微（600460）(**的IDM厂，研发平台优势)，上海贝岭（600171）、国民技术（300077）、欧比特（300053）等股均涉此概念。封装测试类上市公司则包括：华天科技（002185）(TS

传IBM欲出售半导体业务中国若收购承接技术为重点

在刚刚以23亿美元把低端服务器业务出售给联想集团之后，业界又传出IBM正考虑出售旗下的半导体制造业务。对此，业内一致认为，IBM公司的一系列出售减负行动，是为了向大数据和云计算等转型，以适应移动互联时代。然而这一行动对一直苦于核心技术缺乏的中国半导体业来说，正是一个极好的发展机会。半导体制造部门已呈弱势在IC Insight近日发布的2013全球代工top制造商排名中，IBM仅列第11位。近日有消息称IBM已经聘请投资银行高盛，为旗下的半导体制造业务寻找潜在买家。目前IBM还没有决定是否出售半导体制造业务，也有可能会寻觅一家合作伙伴，组建合资公司展开半导体制造业务。消息一出立即引发业界的一致关注。根据半导体专家莫大康的介绍，IBM公司是全球*大的IT公司之一，营业额超过1000亿美元，产品线广泛，半导体制造曾经是其主要业务部门之一。2004年IBM投资超过25亿美元在纽约East Fishki兴建了当时世界上*先进的300mm晶圆制造厂。目前该厂主营代工制造业务，年营业额约为5亿美元，华为海思就是其主要的客户。不过，随着全球半导体制造业竞争的加剧，呈现出大者愈强的态势，生产规模较小的I

陈旭东：联想并无意在中国引进“DROID”品牌

史上第2度 IDM厂营收超越IC设计

研调机构IC Insights预估，今年前10大整合元件製造(IDM)厂营收将持平表现，反观前10大IC设计厂则恐将衰退5%，这将是史上第2度IDM厂表现优于IC设计厂。 IC Insights指出，2010年动态随机存取记忆体(DRAM)与储存型快闪记忆体(NAND Flash)市场分别大幅成长75%及44%，带动当年半导体IDM厂营收成长达35%。IC设计厂因普遍并未受惠DRAM与NAND Flash市场高度成长，2010年IC设计厂营收仅成长29%，是史上首度IDM厂表现优于IC设计厂。IC Insights预估，今年前10大半导体IDM厂中，将仅有三星(Samsung)、海力士(Hynix)及Sony三家厂商业绩可望成长；前10大IDM厂总营收将将仅持平表现。只是全球IC设计龙头高通(Qualcomm)因三星增加採用自家处理器影响，IC Insights预估，高通今年营收恐将锐减20%，进而影响前10大IC设计厂营收将衰退5%。IC Insights指出，这将是史上第2度半导体IDM厂表现优于IC设计厂。（联合新闻网）