根据一份由全球半导体联盟(GSA)与市场研究公司IC Insights连手进行的调查报告显示，全球晶圆代工销售额预计将在2014年增长13%达到479亿美元，这一增长数字主要延续来自2013年约13%以及2012年约18%的销售增长力道。
此外，该调查报告并预计全球晶圆代工厂的IC销售将在2015年时达到537亿美元，增长率为12%。
晶圆代工厂制造的IC在整个芯片市场所占的比重，从2004年的21%在2009年时增加到24%，预期在2014年时将快速跃升至37%。这表示半导体产业在从垂直整合的组件制造(IDM)过渡至以轻晶圆或无晶圆厂模式的发展过程中，目前正处于S型曲线的陡峭部份。几乎所有的芯片新创业者在加入这个市场时都是无晶圆厂的公司。GSA与IC Insights预计，在2018年以前，代工厂所制造的IC可望占到整个产业芯片销售的46%。
2009年～2018年全球代工厂IC销售额与增长率预测
从2013-2018年，由晶圆代工厂制造的IC这一市场将可达到约11%的年复合增长率(CAGR)，这一数字几乎比整个IC市场增长更高1倍。
目前采用合约晶圆制造的销售额中约有88%是由纯IC代工厂所产生的，12%来自为其他公司提供代工服务的 IDM 。
纯晶圆代工的销售额年增长率在2013年约15%，2014年可望持续增长17%后，预计将在2015年时增加13%，达到478亿美元。同时，IDM代工收入在历经2014年下滑12%后，预计在2015年时仅增长2%约为59亿美元。
2014年晶圆代工厂(纯代工厂和IDM)的资本支出可望增长9%，达到历史新高记录的232亿美元，较2013年仅3%的增成长率以及213亿美元投资额更大幅增长。此外，代工厂的资本投资预计将在2015年时增长7%，创造另一次的新高记录。
目前业界四家*大的纯代工厂的晶圆产能利用率预计将在2014年提高 92%，相形之下，这一数字在2013年与2012年约为89%与88%。
无晶圆厂客户在2014年的纯晶圆代工收入中估计约占77%，而在IDM约占18%，而系统制造商则约占整个销售额的8%左右。在2008年时，无晶圆厂客户约占69%，IDM占29%，而系统公司占2%。
通讯IC在2014年纯晶圆代工销售估计约有53%，其次是消费产品IC占18%，「其他」IC (如汽车、工业和医疗系统等应用)占15%，计算机IC则占整体收入的14%。
公司总部设在美洲的客户占2014年纯晶圆代工销售数字的62%，其次是亚太地区客户约占29%，欧洲客户约有6%，而日本则仅占全部的4%。
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