中兴被禁 芯片市场谁在扮猪吃老虎

中兴被禁在全球芯片市场掀起的波澜，并不亚于博通高通数月来风波不断的世纪并购。广阔的应用前景，核心的产业地位，芯片制造商的明争暗斗从未停息。在技术革新、资本驱动和国家战略的簇拥下，全球芯片市场格局几经**。手握利剑的巨头们明争暗斗，而虎视眈眈的后来者也从未停止追赶的步伐。并购高通刚从博通的收购战中走出来，如今又陷入被前董事长私有化的风波。据CNBC报道，今年3月被免去高通董事长职务的Paul Jacobs卷土重来，正与战略投资者和主权财富基金进行谈判，寻求未来两个月买下高通。私有化传闻曝出后，被视为高通潜在投资方的英国芯片商ARM向CNET网站澄清，称公司和Paul Jacobs并未就任何可能收购高通的问题展开讨论。言下之意是，ARM并不打算参与高通私有化。ARM不参与收购高通的逻辑，或许可以从其业务背景来解释。ARM致力于芯片架构研发，包括高通、三星、苹果、联发科等在内的全球千余家移动芯片制造商都是它的客户。换句话说，处在芯片产业上游的ARM不只是与高通合作，它同时也为高通的其他竞争对手提供芯片设计。如果参与私有化，可能会危及ARM与其他芯片制造商的关系。如今，并购成为围绕芯片市场的关

大基金资本局：3200亿芯片“国家队”浮出水面

4月18日，正值资本市场热捧芯片概念股之时，太极实业大涨6.63%，引发市场关注。有传言称，国家集成电路产业基金(即“大基金”)已经举牌，对此，太极实业对外回应称，如果存在持股超5%的情况，会及时公告。一个横扫资本市场领域的国家资本浮出水面。因股东实力强大、以扶持中国本土芯片产业为使命，大基金在资本市场地位重要。举牌太极实业虽未被证实，但其已在市场展开大规模布局。据***记者不完全统计，两年多时间，大基金仅持股超5%以上的上市公司就达11家，市值合计约3200亿元规模，大基金持股市值约350亿元。***记者发现，大基金对上市公司并非简单的财务投资者，已跃居某些公司**大股东。凭借频频资本运作，大基金投资的股票市值迅速膨胀，享受了巨额浮盈。扫货资本市场，在11家上市公司持股超5%2014年9月，在工信部、财政部的指导下，国家集成电路产业投资基金正式设立，其成立目的是为了扶持中国本土芯片产业，以减少对国外厂商的依赖，该基金被认为承载了扶持中国企业在集成电路市场上赶超欧美的使命。成立之后的大基金一直颇为低调。据今年3月媒体报道，大基金总裁丁文武表示，截至2017年底大基金累计有效决策投资67

中芯创始人张汝京操刀芯恩集成,与青岛大学携手解决人才荒

美国封杀中兴引发大家激烈探讨“缺芯少魂”的议题，日前DT君提出关键在中国集成电路行业发展18年来，仍是面临严重人才荒的方向，引发行业内广大回响，根据DT君了解，素有”中国半导体之父“之称的中芯国际创办人张汝京日前第三次创业，**将协同式IDM项目落地成立芯恩集成电路，除了集结前中芯近10位离职副总担任“老师傅”角色，更将与青岛大学合办“微纳科技技术学院”，积极栽培大学本科学生，为中国集成电路产业人才培训再贡献！ 图 | 张汝京DT君日前跟芯恩集成电路的高层探讨过行业人才培训的议题，该位芯恩极高层人士与DT君分析，长久以来，集成电路行业人才严重不足的短板，确实让整个行业的发展裹足不前，因此，芯恩集成在规划成立的初期，对于人才的培训具有缜密的安排和想法。该芯恩极高层人士对DT君透露，张汝京是在2010年离开中芯国际，之后2010~2018年期间，许多中芯人陆陆续续离职，光是副总以上的职位，在这8年前后就有20多位离开，这些离职高层主管过去几年多数都在海外任职，有些去教书、有些继续在行业内打拼，有些则是在学术和研究机构领域工作。随着芯恩将CIDM**理念落地中国，已经陆续有10位前中芯副总级

世界先进硅基氮化镓进入量产 抢进5G车电大饼

5G高频率特性让氮化镓（GaN）半导体制程成为功率放大器（PA）市场主流技术，同时，GaN功率元件也开始被大量应用在车联网及电动车领域。看好GaN市场强劲成长爆发力，世界先进（5347）经过3年研发布局，今年硅基氮化镓（GaN-on-Si）制程将进入量产，成为****家提供8吋GaN晶圆代工的业者，大啖5G及车电市场大饼。 台积电及世界先进近年来积极投入GaN制程研发，今年可望开花结果，合力抢进快速成长的GaN晶圆代工市场。台积电与德商戴乐格（Dialog）等客户合作，已开始提供6吋GaN晶圆代工服务；世界先进与设备材料厂Kyma、转投资GaN硅基板厂QROMIS携手合作，去年底已成功试产8吋GaN晶圆，今年将成为全球**提供8吋GaN晶圆代工服务的业者。相较于硅制程及砷化镓（GaAs）等成熟半导体技术，GaN是相对较新的制程。随着5G技术即将**商用，基地台升级商机庞大，由于5G技术上采用更高操作频率，业界对于GaN元件将逐步取代横向扩散金氧半导体（LDMOS）并成为市场主流技术已有高度共识。另外，在手机PA元件部份，3G及4G主要采用GaAs制程，5G因为高频的关系，让GaN制程的

台积电：后张忠谋时代”的守业大计

在把握住了新业务的脉搏之后，开启了双首长新时代的台积电，正驶入二次创业的快车道。像摩根士丹利这样有着悠久历史的国际大投行，已经多年没有遭遇过如此尴尬的境地——被一位耄耋老人一个月内两次“打脸”。2017年12月初，大摩基于旗下分析师的判断，对台湾积体电路制造股份有限公司(以下简称“台积电”)的未来业绩以及股票走势做出了“降级”的评测，理由是股价过高、市场需求减缓、技术变革以及行业竞争加剧，直接导致台积电股票市值蒸发4278.5亿元新台币（约合147亿美元），并作出了台积电2018年第1季营收将季减近10%的判断。然而数天之后，年近九十的台积电董事长张忠谋就公开表示：“没有隐忧，长期需求旺盛，台积电将进入令人兴奋的时代”。而在今年1月中旬的法人说明会上，张忠谋更是直接用数字打了大摩的脸。据法说会公布的财务信息，2018年台积电营收可望年增15%。这一消息令台积电当日股价再度攀升，市值约6.78兆元新台币（约合2233亿美元），达到历史新高。台积电，这家与富士康并驾齐驱的台湾晶圆代工企业，市占率曾达到60%。但在过去一段日子里却并不被看好：过于依赖订单、核心技术缺失以及半导体产业的竞争激烈

挖矿、指纹识别、AI、IoT等新应用驱动晶圆代工产业维持增长

虽然智能手机市场成长趋缓，但人工智能、物联网、云端服务、虚拟货币等应用陆续兴起，使得整体半导体产业维持成长态势，包括晶圆代工龙头台积电，以及世界先进、联电等，有机会持续各扩展版图。 根据国际研究暨顾问机构Gartner预测，2018年全球半导体营收将达4,510亿美元，年增7.5％。其中第1季预期将呈现个位数下滑，第2、3季则开始复甦并逐步上扬，第4季又呈现略为下滑的状况。台积电去年营收与获利双**高，进入本季后，该公司预期前述挖矿运算相关需求持续强劲，惟移动设备产品季节性因素将影响其业绩表现，并估计整体营收将介于84亿到85亿美元之间，约季减高个位数百分比。整体而言，该公司今年业绩有机会成长10％至15％。另外，联电去年业绩微增，EPS为0.79元，今年首季营运展望则持平，法人认为，该公司本季获利可能接近损平，而其今年资本支出下降、先进制程投资大幅减少，策略上已转向巩固成熟制程市场。世界先进去年业绩小减，其8英寸晶圆代工产能供不应求，包括驱动IC、电源管理、指纹识别等需求都为其成长动能。该公司估计本季合并营收将介于62亿元至66亿元之间。

部份关键设备停产 8英寸晶圆代工价格逐季调涨

受到关键设备陆续停产，加上二手设备市场供不应求，且难以完整兜出完整生产线，今年8英寸晶圆代工产能全年吃紧已难避免。加上今年硅晶圆价格看涨，多数上游IC设计厂或IDM厂对8英寸晶圆代工价格逐季调涨已有高度共识，法人看好世界先进受惠*大。 世界先进去年产能利用率几乎维持满载投片，但受到新台币兑美元汇率升值影响，全年合并营收年减3.6％达249.10亿元，归属母公司税后净利年18.7％达45.05亿元，每股净利2.75元，符合市场预期。但由世界先进去年季度营运来看，可看到毛利率及获利表现在下半年明显好转情况，主要是产品组合改变，毛利率较高的电源管理IC占营收比重拉升，如去年第四季电源管理IC占比已达54％。法人预期今年电源管理IC营收占比过半将成常态，有助于毛利率的回升。世界先进目前MOSFET接单维持强劲，新增LED驱动IC客户，加上IDM厂的电源管理IC委外订单维持**，目前高压制程及BCD制程等产能均满载，元月合并营收21.30亿元较去年同期成长8.0％。法人表示，8英寸晶圆代工产能全年吃紧，加上硅晶圆价格看涨，世界先进与客户协商后已小幅调涨**季晶圆代工价格，由于产能全年供不应求，价

三星跨海携联电子公司大抢挖矿财

台积电与韩国三星电子间的晶圆代工战火愈来愈激烈！台积电今年以高速运算(HPC)业务为主要成长动能，其中尤以虚拟货币挖矿需求*为火爆；三星除了先前传出接获俄、中两家挖矿硬件公司订单外，又传跨海来台找上联电集团旗下的智原合作，扩大挖矿芯片客户来源，积极争抢挖矿财。 根据估计，虚拟货币相关的HPC业务贡献台积电单季营收逾3.5亿美元，今年更是取代智能手机成为主要成长动力来源。台积电先前在法说会看好今年HPC营收占比，将由去年的20%进一步提升至25%，外界预估成长幅度约有4成水准，来自挖矿机大厂比特大陆(BITMAIN)的肥单是重要关键。虚拟货币挖矿抢抢滚，在晶圆代工业务急需客户的三星也动作频频，去年底传出接获俄罗斯比特币挖矿硬件公司Baikai的ASIC订单，韩媒1月底也爆料，三星将替某中国大陆挖矿硬件公司生产比特币挖矿用ASIC。《经济日报》报导，三星日前跨海来台拉拢创意、智原等矽智财权厂，争取更多挖矿芯片客户。由于隶属台积电旗下的创意不易挖墙脚，三星转以联电旗下的智原为合作对象。报导指出，双方的合作模式为，智原如果接获有意在三星投片的其他挖矿芯片客户委托设计(NRE)订单，将委由三星代

中芯国际14纳米晶圆技术产品或2019上半年投产

集微网消息，昨日中芯国际公布业绩报告，公司第四季盈利按年减半，主因收入下跌及毛利率由前年同期30.2%跌至期内的23%。不过，公司预期，今年**季收入将增长7%至9%；毛利率回升至25%至27%的范围内。显示今年**季业绩应好转。 其实，中芯国际去年收入按年增长6.4%，与整个晶圆代工行业增长率相约。公司的亮点在于，成功增加产销28纳米技术产品，在去年四季度收入贡献升至超过10%；同时，收入来源愈来愈多样化，如去年汽车和工业相关收入比2016年收入倍翻。事实上，在之前的三年内，公司凭借高产能利用率推动收入和盈利双增长；而过去两年，则进入过渡期，为下一阶段的成长准备好技术和工厂。而其未来成长动力包括：28纳米、闪存、指纹识别传感器和电源管理芯片。公司联席**执行官赵**在报告指出，2017年收入同比增长6.4%，与晶圆代工行业成长率相当，成功上量28纳米技术产品组合，在去年第4季收入贡献超过10%，第4季28纳米技术产品占营业收入的占比逐渐提高至11.3%。他解释，第4季毛利率有所下跌主是因为用在先进工艺的研发开支大幅增加。 公司**财务官高永岗指，该集团正发展14纳米晶圆技术产品，早前

8吋晶圆代工续涨1-2成，中芯国际将受惠

集微网消息，上游硅晶圆价格续涨，8吋晶圆厂随着需求回稳，加上整体产能吃紧，电源管理IC（PMIC）、指纹识别IC等需求持续增长，预期今年**季8吋晶圆代工价格将顺利调涨5～10%。 2017年上半年8吋晶圆厂整体的需求较平缓。随着第三季旺季需求显现，加上8吋晶圆代工短期难再大幅扩产，整体产能仍吃紧。预期随着硅晶圆续涨，8吋晶圆代工价格今年**季预计调涨5～10%，中芯国际或将成为受益者。8吋晶圆厂调升代工价格，可望将硅晶圆材料涨价的成本转嫁，有助于毛利率表现，另在预期未来价格将续涨，客户会在淡季期间增加投片量，有助今年上半年淡季营运有撑。2017年12吋硅晶圆供不应求且价格逐季调涨，8吋硅晶圆价格也在2017年下半年跟涨，累计涨幅约10%，2018年**季的8吋硅晶圆价格将再涨。

8英寸晶圆产能成抢手货 厂商或考虑新增12英寸晶圆代工产能

世界先进目前在8英寸产能几近满载，除了指纹识别、LED驱动IC等投片持续热络外，国际车用电子大厂将委外代工订单释出予世界先进，先前便与国际大厂合作开发车用电源管理IC技术，制程及技术开发深获国际大厂信任，2017年第四季开始投片。由于电源管理IC的HV制程、UHV制程、BCD制程、SOI制程等8英寸高压制程产能利用率接近满载，预估2018上半年将达满载状态，不排除世界先进将购买其他8英寸晶圆厂，以因应国际车用电子大厂订单需要。IDM厂的8英寸晶圆产能将成晶圆代工厂商眼中的抢手货受惠于终端应用需求，几乎大部分8英寸晶圆代工厂处于产能满载状况，8英寸晶圆代工价格上涨反应了需求热烈的状况有增无减。由于主流半导体设备厂商多将资源放在12英寸设备，造成8英寸设备供给短缺，新的8英寸设备必须借由现有的12英寸设备进行修改，使得8英寸设备成本不低于12英寸设备，造成8英寸晶圆产能扩产步调缓慢，而晶圆制造端厂商对8英寸空白晶圆的扩产仍有动作。预估2018年底全球晶圆制造端至少新增月产能20万片的8英寸空白硅晶圆比晶圆代工厂商新增的月产能14.5万片略高，显示晶圆制造厂商对8英寸晶圆厂产能需求仍有期待，

三星：拜挖矿机芯片所赐，今年有望拿下晶圆代工老2位置

1.三星：拜挖矿机芯片所赐，今年有望拿下晶圆代工老2位置 2.三星正大量生产加密货币挖矿芯片 中国公司负责经销3.AMD季报亮眼，GPU随区块链火爆而热销4.比特币挖矿机一机难求 矿机厂商成芯片厂大客户1.三星：拜挖矿机芯片所赐，今年有望拿下晶圆代工老2位置南韩三星电子（SAMSUNG）投入生产加密货币挖矿晶片的传言甚嚣尘上，三星终于证实这项消息。三星表示，拜市场加密货币挖矿晶片需求大增之赐，三星可望在今年拿下晶圆代工市场老2位置。三星晶圆代工行销部门副总裁李尚勋（音译）在上季财报电话会议上说：「与数位货币有关的半导体委托生产订单数量，*近持续增加。我们预期三星今年将在晶圆代工市场拿下第2名，仅次于台积电（2330）。」根据TRENDFORCE去年11月底公布的数据，2017年三星晶圆代工全球市占率估7.7%，名列第4，台积电以55.9%的市占率居冠。南韩媒体The Bell日前报导，三星去年已完成开发用于比特币挖矿的特殊应用晶片，该公司与中国1家与比特币挖矿有关的硬体企业签约后上月已开始生产这类晶片。2.三星正大量生产加密货币挖矿芯片 中国公司负责经销2月1日消息，据国外媒体报道，现

8英寸晶圆代工需求强劲 世界先进寻求新建12英寸厂

世界先进董事长方略昨（7）日表示，受惠电源管理、影像传感器、指纹识别芯片和驱动IC对8英寸晶圆代工需求强劲，世界先进产能今年将「非常吃紧」，公司正寻求新建12英寸厂，借此突破产能瓶颈。方略强调，世界先进考虑增建第四个晶圆厂计划，获董事会授权，但相关评估计划正紧锣密鼓进行，暂不便透露。从半导体应用面来看，各项芯片对8英寸晶圆代工相当强劲，包括应用在手机、汽车和物联网的电源管理、传感器、指纹识别以及LCD驱动IC等需求持续增加，预估世界先进今年三座晶圆厂产能将会非常紧张。方略强调，今年全球景气比去年更佳，半导体产景气也将优于去年。消息人士透露，世界先进不排除争取和母公司台积电同意，希望提拨一部份12英寸晶圆厂产能，让世界在接单更具弹性，但方略昨天对此表示「无法评论」。

从全民炼钢到全民半导体 晶圆厂与硅晶圆我们是否都需要？

当前，中国半导体市场规模已超过北美市场，成为半导体市场规模*大的地区。2016年我国半导体产业实现销售额为6378亿元人民币，实现了14.77%的增长率;我国半导体市场需求规模也从2008年的6896亿元人民币增长至2016年的13859.4亿元。中国半导体市场规模的飞速发展，带来的是强烈的市场需求。预计2018年，我国半导体市场需求规模将达到15940.3亿元人民币。巨大的需求带来中国大陆晶圆制造“建厂潮”。紧跟国际半导体产业转移趋势，国内外众多晶圆制造商选择在中国大陆投资扩产。SEMI数据显示，中国晶圆厂建设支出2017年将达到60亿美元，2018年将达到66亿美元。过去两年间，全球新建17座12寸晶圆制造厂，其中有10座位于中国大陆;从2017年到2020年，预计全球新增半导体产线62条，这62条产线中有26条位于中国大陆，占总数的42%。预计2018年投产的新建12寸厂有计划月产能7万片的中芯国际(上海)、计划月产能8.5万片的格芯(成都)和计划初期月产2万片晶圆的台积电(南京)等。建厂潮还未停止。12月5日三安光电与福建泉州、南安签署333亿投资协议，建设**氮化镓 LED

台积电30年：已是科技圈大腕 代工全球六成芯片

台积电30年：已然是科技圈大腕，全球芯片代工六成由它完成澎湃新闻记者 周玲 来源：澎湃新闻如今中国台湾科技圈有两位***“大碗”，一个是鸿海（富士康），一个叫台积电。富士康大家都耳熟能详了，通吃一切数码产品代工；台积电知之甚少，但其在科技圈的地位却更加重要，其掌控了芯片的制造，全球芯片代工六成是台积电完成的。10月23日，台积电在台湾举办了公司30周年庆典，前来捧场的嘉宾都是重量级的。比如，苹果公司COO杰夫·威廉姆斯（Jeff Williams）、英伟达CEO黄仁勋、高通CEO莫兰科夫（Steve Mollenkopf）、亚德诺CEO Vincent Roche、ARM CEO席格思（Simon Segars）、博通CEOHock Tan、艾司摩尔CEO Peter Wennink等多位重量级半导体主管。这些大腕级的嘉宾之所以亲自前往祝贺，主要是两个原因，一个是台积电这些年给他们代工的芯片一直很给力，性能表现优异，推动了他们的产品销售和口碑；另外一个是台积电董事长、86岁高龄的张忠谋即将在明年6月份退休，这次可能是张忠谋搞的*后一次大型活动，必须给面子出来捧场。台积电：专业芯片代工模

半导体未来十年 生态系统“戏份”更重

据台湾媒体报道，台积电昨日欢庆三十周年，请来业界大老进行座谈，台积电、高通、博通、NVIDIA等业界大老齐聚，畅谈半导体未来十年。QualcommCEOSteveMollenkopf认为，未来万物都会联网，不用替半导体前景担心。ADICEOVincentRoche则提到，类比不会终结，而未来生态系统将会更重要。ARMCEOSimonSegars认为，大数据时代下，信息**和隐私会更重要。NvidiaCEOJensenHuan**出，AI、深度学习未来潜力无限。BroadcomCEOHockTan提到，产业掏金潮结束，未来产业垂直整合趋势恐更显著。AMSLCEOPeterWennick点出，半导体制程继续微缩，EUV是*大利器。半导体未来前景广阔，**和隐私成攻坚方向SteveMollenkopf提到，高通有32年的历史，高通的过往历史也和台积电重叠，怎样让人沟通，有语音、电脑、手机进行连结，因为这些事情发生，也产生了很大的经济利益。大家口袋裡都有手机，现在手机有相机、GPS，整个网络生态体系不同，这让未来三十年看到更多机会，主要是因为，未来万物都会和云端联结。SteveMollenko

【展望】三星抢晶圆代工市场增长，竞争实力受怀疑

1.三星抢晶圆代工市场增长，竞争实力受怀疑；2.三星DRAM“霸主”地位难撼动！已开发出全球*小DRAM内存芯片；3.服务器、人工智能、自动驾驶将继续推动DRAM涨势；4.3D感测蔚为2018年主流　三五族半导体族群同庆贺；5.高通研发NanoRings技术 有望在7nm工艺解决电容问题 集微网推出集成电路微信公共号：“天天IC”，重大新闻即时发布，天天IC、天天集微网，积微成著！复制 laoyaoic 微信公共号搜索添加关注。1.三星抢晶圆代工市场增长，竞争实力受怀疑；集微网消息，据韩媒 BusinessKorea 20 日报导，研调机构 TrendForece 预估，今年三星晶圆代工部门的营收仅年增 2.7% 至 43.98 亿美元，增幅低于业界平均值的 7.1%，更落后台积电和格芯（GlobalFoundries，原名格罗方德）的成长 8%。从市占率来看，预料今年台积电市占为 55.9%、格芯为 9.4%、联电为 8.5%。三星排第四，市占只有 7.7%。报导称，尽管三星抢在台积电之前，提早量产 10 纳米制程，但是客户订单并未因此增加。Hyundai Investment &

IDM及晶圆代工厂商将成为先进封装技术开发先驱

台积电2016年以16nm制程晶圆代工结合InFO封测服务，为Apple代工A10处理器；2017年Apple新一代智能型手机A11处理器，台积电以10nm制程结合InFO再取得代工生产大单；2018年则将以7nm制程结合InFO代工生产A12处理器。 市场预期代工结合封测将从智能型手机大举扩增到人工智能(AI)，台积电积极提供这项整合**务，法人认为对部分封测与载板厂商将造成商机减少的冲击。IDM及晶圆代工厂商将成为先进封装技术开发先驱者尽管厂商无法再以相同步调延续摩尔定律，但芯片、系统和软件技术仍将持续进展，厂商逐渐走向以开发先进封装技术来延续摩尔定律的步调，从台积电率先开发InFO技术被Apple采用后，不难发现封测代工厂商在先进封测领域成了追随者角色，主要原因在于先进封装技术制程偏向更高精度的半导体制程，此领域为IDM及晶圆代工厂商的强项。此外，这些厂商相对封测厂而言较能承担先进封装所需的资本资出，理论上开发进度会比专业封测代工厂商快，因此未来在先进封装技术领域IDM及晶圆代工厂商将会是开发先驱者角色。封测厂商将受益于Apple采用台积电InFO广告效应虽然台积电推出InFO使

全球晶圆代工成长未来五年CAGR估6%

台积电InFO大扩产 稳拿苹果A12订单

集微网消息，半导体供应链传出，台积电*近正进行整合型扇出型晶圆级封装（InFO WLP）大扩产，预计增加1倍产能，扩产从龙潭厂延伸到中科厂， 因台积电的InFO搭配前段晶圆代工的主要客户是苹果，扩产倍增显示，iPhone 8的A11处理器出货量比预期多，iPhone下世代的A12订单，台积电全拿也胜券在握。 台积电从去年开始为苹果提供前后段的整合服务，估计投资在InFO与光罩的资本支出就达10亿美元，主要服务大客户苹果，iPhone 7的A10处理器由台积电16奈米制程晶圆代工并结合后段的InFO封测服务。今年苹果的iPhone 8的A11处理器，由台积电以10nm制程结合InFO统包前后段代工生产，第3季起大量赶工出货，供应链传出，台积电近期正进行InFO大扩产，购买机台设备，预计增加龙潭厂月产能从10万片到13万片， 到明年第1季可望量产，扩产并从桃园龙潭延伸到中科，正就近量产10nm重镇的15厂区增加InFO新厂，整体产能可望倍增，龙潭2期用地也可望是台积电未来扩厂的新选择。业界表示，台积电大扩产InFO的动作，显示InFO将不会委外，全部自己生产，客户预期将会增加，贡献营收也可

张忠谋接班布局深思熟虑

台积电董事长张忠谋宣布明年6月退休，震撼全球。 但台积电供应链分析，张忠谋接班布局深思熟虑，以台积电目前在晶圆代工独特的商业模式、技术**和长久客户合作，可确保持续**地位。 张忠谋2009年回锅重掌执行长后，就开启他的接班布局，后来遴选三位共同营运长，接着共同营运长之一的蒋尚义退休，2013年张忠谋卸下执行长职务，由另外二位共同营运长刘德音和魏哲家接任共同执行长。日前他宣布明年6月裸退，并**台积电采双首长制，董事长由刘德音担任，魏哲家担任总裁，原因就是要在30周年庆前，对客户、员工、供应链表示尊重，就可看出，张忠谋对他交棒是非常慎重，而且是深思熟虑。张忠谋在宣布退休记者会中，强调台积电拥有的优势是技术**、制造地位**，以及客户的信任。 特别是客户的信任，靠的是每天努力，点滴累积才能获得。台积电供应键分析，张忠谋提出台积电三大优势，也是强敌英特尔和三星难以撼动台积电的*佳凭借。就技术而言，英特尔**是在台积电之上，但英特尔从个人计算机霸主，错失手机快速崛起商机，目前正从手机市场泥沼中慢慢爬出，为避免重蹈手机覆辙，把资源转向AI人工智能，并购Mobileye， 虽然在晶圆代工也有足够

大陆晶圆代工市场规模70亿美元,中芯只占21%

集微网消息，据台湾中央社报道，大陆晶圆代工市场今年可望逼近 70 亿美元规模，将较去年成长达 16%；台积电将居龙头地位，份额将达 46%。 研调机构 IC Insights 表示，随着 IC 设计厂崛起，大陆晶圆代工需求同步升温，预估今年中国晶圆代工市场规模将逼近 70 亿美元，将增加 16%，增幅将是整体晶圆代工市场的 1 倍以上，占整体晶圆代工比重将达 13%。台积电今年大陆市场业绩将约 31.7 亿美元，占整体营收比重将仅约 1 成；不过，台积电大陆市占率将达 46% ，稳居龙头地位。中芯今年中国市场业绩将约 14.55 亿美元，大陆市占率将约 21%，将是第 2 大厂；联电中国市场业绩将约 6.35 亿美元，占整体营收比重将约 13%，大陆市占率约 9%，将为第 3 大厂。IC Insights 指出，大陆晶圆代工市场高度成长，多数晶圆代工厂已制定未来几年在大陆的定位或扩大生产的计划；如联电厦门 12 吋晶圆厂已量产，台积电南京 12 吋晶圆厂也将于明年下半年量产。

半导体教父将〞裸退〞 台积电如何持续**？

在外界完全没有任何讯息的情况下，台积电董事长张忠谋突然在新竹召开记者会，宣布明年裸退的消息，同时也公布了他的接班计划，未来的台积电将采取双首长制，由刘德音担任董事长，魏哲家担任总裁，众所瞩目的两人如何分工？ 张董确立了平行领导机制，出任董事长的刘德音将领导董事会，成为今后台积电对外的代表人，也是台积电*后决策的把关者。董事长握有实权，必须熟悉一切外在环境，也要熟悉公司内部运作。魏哲家当总裁则必须在董事会至高的领导下经营公司，拟定公司战略及营运方针，也要对董事会报告。〞双首长机制确立，董事会将扮演协调要角**很多人担心双首长制会不会出现一山难容二虎的状况，张忠谋董事长说，台积电董事会很Outstanding（杰出的），让他很有信心。台积电聘了五位独董，其中有二位是来自国际的半导体专家，他们可以给台积电营运很好的建议。因此，张忠谋董事长说，董事会可以协调他们两人未来的角色扮演。在这场三十年来别开生面的记者会上，张忠谋话匣子一开，完全吐尽了心中事，从他的谈话中，大家可以感受到张忠谋在二○○九年重新出任总执行长后，这次终于卸下肩上重担，真的「无罣无碍」，追求人生退休生活去了。张忠谋答覆记者提问

台积电先进制程持续投资，**国外设备材料商纷纷靠拢

即将步入创业第 30 个年头的晶圆代工龙头台积电，持续不断在先进制程 5 纳米及 3 纳米等投资，也吸引全球半导体设备商来台抢食相关大饼。才刚进入 9 月，陆续有材料大厂默克（Merck）、设备厂美商科林研发（Lam Research）、先进半导体微污染控制设备商美商英特格（Entegris）等企业陆续来台设点，或发表新产品。显示由台积电带动的国内半导体产业投资潮，已经引起全球相关厂商关注。 根据台积电共同执行长魏哲家日前在第 2 季法人说明会报告，台积电在 7 纳米制程的发展，2017 年 4 月已通过客户认证，良率比预期高，因此预计 2018 年正式量产，目前已有 13 个新设计定案。更进一步的 7nm+ 制程也在研发，更先进的 5 纳米制程方面，目前进度依照计划进行，规划将在 2019 年第 1 季试产。2017 年预估台积电资本支出达 100 亿美元，且每年都有 10% 的成长，预估 2020 年整体资本支出将突破新台币 5,000 亿元大关，成为台湾乃至全世界*重要的半导体产业投资者，吸引各国相关厂商纷纷来抢生意。8 日，材料大厂默克将宣布在南科高雄路竹基地设立 “亚洲区 I

全球晶圆代工大厂投入MRAM研发

全球主要晶圆代工厂计划在2017年与2018年提供磁阻式随机存取记忆体(MRAM)作为嵌入式储存解决方案，可望改变下一代储存技术的游戏规则。 据Semi Engineering网站报导，GlobalFoundries、三星(Samsung)、台积电(TSMC)和联电(UMC)计划在2017年稍晚开始提供ST-MRAM或STT-MRAM，取代NOR Flash，此举代表市场的巨大转变，因为到目前为止，只有Everspin已经为各种应用提供MRAM，例如电池供电的SRAM替代品、读写缓存(Write Cache)等。STT-MRAM的下一个大好机会就是嵌入式记忆体IP市场，NOR Flash是传统嵌入式记忆体，随着制程从40nm进展到28nm，NOR Flash已经出现各种各样的问题，因此，这些代工厂的支持可以将STT-MRAM转变为先进节点的替代技术。GlobalFoundries嵌入式记忆体副总裁Dave Eggleston表示，嵌入式快闪记忆体将继续作为资料保存技术主流，特别是汽车和**应用领域，嵌入式快闪记忆体将会有很长的使用寿命，但没有扩展空间，当达到28nm制程以上时，嵌入式快

晶圆代工龙头的**之战

台积电、Samsung高阶制程战局趋于白热化，晶圆代工龙头的**之战，将不容出现营运或投资上的失误。全球晶圆代工已展开新一轮热战，除台湾半导体巨擘—台积电在技术论坛中展示对未来制程技术的规划，Samsung也于年度晶圆代工技术论坛中发表其制程技术的进程，特别是其为脱离Samsung半导体事业群旗下系统LSI而分割出来独立的晶圆代工部门，因而其所发表的*新技术蓝图备受各界瞩目；在先进制程将加速由2017年的10奈米迈向2022年的3奈米，同时竞争对手紧追不舍之际，也意谓晶圆代工龙头的**之战不容出现营运或投资上的失误。以主流先进制程竞争来说，2017年上半年台积电10奈米制程对营运贡献仍小，第三季在AppleA11应用处理器拉货的带动下，将开始放量成长，而估计2017年全年会有40万片的10奈米制程产能。此外，台积电7奈米已于2017年进入风险性试产，12个设计定案2018年进入量产，7奈米Plus2018年将采用极紫外光(EUV)制程，2019年量产，5奈米则会在2019年进入风险试产阶段，2020年正式量产。在此同时，Samsung也提出具备高度企图心的计划蓝图，除2017年8奈米L

台湾半导体产业今年估增1%

中新社台北8月30日电　台湾资讯工业策进会30日预估，今年台湾半导体产业产值小幅增长1%，其中晶圆代工年增3.2%；全球半导体市场则年增长9.8%。 综合中央社、联合新闻网等媒体报道，当日，资策会产业情报研究所（MIC）举办2018科技产业趋势前瞻记者会。MIC预估，今年台湾半导体产业整体产值将达到2.3473万亿元新台币，较2016年2.3252万亿元新台币小幅增长1%。该研究所产业顾问周士雄指出，集成电路（IC）设计产业受到中国大陆通讯处理器激烈竞争，产值较去年下滑5.1%。不过晶圆代工台湾业者在先进制程仍有**优势，维持稳定增长，预估今年晶圆代工全年产值1.1920万亿元新台币，年增长率达3.2%。MIC指出，因新台币汇率走升，若以美元计算，台湾晶圆代工产业增长幅度可达9.2%。在IC封测产业方面，MIC表示，存储器客户订单带动封测产业稳定增长，加上其他信息家电（台湾称3C终端）产品市场需求趋稳，以及汽车、工业用等产品增长，估计今年台湾IC封测产业产值可到4477亿元新台币，将较去年增长5.9%。展望今明两年全球半导体市场，MIC预估今年全球半导体市场规模可到3721亿美元，较去

台积电先进制程持续投资，**国外设备材料商纷纷靠拢

即将步入创业第 30 个年头的晶圆代工龙头台积电，持续不断在先进制程 5 纳米及 3 纳米等投资，也吸引全球半导体设备商来台抢食相关大饼。才刚进入 9 月，陆续有材料大厂默克（Merck）、设备厂美商科林研发（Lam Research）、先进半导体微污染控制设备商美商英特格（Entegris）等企业陆续来台设点，或发表新产品。显示由台积电带动的国内半导体产业投资潮，已经引起全球相关厂商关注。 根据台积电共同执行长魏哲家日前在第 2 季法人说明会报告，台积电在 7 纳米制程的发展，2017 年 4 月已通过客户认证，良率比预期高，因此预计 2018 年正式量产，目前已有 13 个新设计定案。更进一步的 7nm+ 制程也在研发，更先进的 5 纳米制程方面，目前进度依照计划进行，规划将在 2019 年第 1 季试产。2017 年预估台积电资本支出达 100 亿美元，且每年都有 10% 的成长，预估 2020 年整体资本支出将突破新台币 5,000 亿元大关，成为台湾乃至全世界*重要的半导体产业投资者，吸引各国相关厂商纷纷来抢生意。8 日，材料大厂默克将宣布在南科高雄路竹基地设立 “亚洲区 I

大陆IC设计、封测超车台湾，唯台积电镇守IC制造

台湾半导体协会(TSIA)和中国半导体行业协会(CSIA)就在这两日分别发表台湾和大陆上半年的半导体产业产值，从数字来一窥两岸半导体发展态势。先总结来看，就整个半导体IC产业的产值比较，2017年上半台湾为新台币11,440亿元，大陆约新台币9,900亿元，台湾半导体产业险胜，但大陆在整个半导体产业有越追越紧的趋势，从以下各产业别来看，可知道台湾在IC产业**有优势的还是制造业，其他如设计、封测等，大陆半导体都已经一一超越。曾经是台湾核心竞争力的IC设计产业，来看看两岸半导体发展的态势，2017年上半台湾IC设计的产值为新台币2,904亿元、大陆为新台币3,735亿元，大陆已经在IC设计产业追过台湾。IC制造业领域则是台湾半导体的大本营，比较2017年上半两岸的情况，台湾IC制造的产值为新台币6,268亿元、大陆产值为台币2,570亿元，台湾仍是大赢，守住大本营的优势，晶圆代工龙头大厂台积电的贡献**是位居首位。在次产业IC封装和IC测试方面，两者合计，2017年上半台湾的IC封测产值为新台币2,268亿元，大陆产值为新台币3,600亿元，这部分大陆也已经超越台湾。以下是TSIA针对全

联发科调整晶圆代工策略，亚马逊Echo芯片或成止衰点

全球智能手机市场战况激烈，继英特尔(Intel)不堪亏损弃守平台战场后，联发科前2年获利也出现腰斩，为重振气势，联发科找来台积电前执行长蔡力行担任共同执行长，并**修正营运策略与组织。据供应链表示，本业获利能力严重衰退的联发科，近期已开始调整营运方向，除拟定还击高通(Qualcomm)大计，同时也调整晶圆代工蓝图，期借由缩减支出以力守获利不坠，包括亚马逊(Amazon) Echo Dot系列大单，将自2018年起由台积电转至联电28纳米制程，同时也与GlobalFoundries展开洽谈，联发科成本撙节大计上路，能否力阻获利下滑备受市场关注。2014年EPS重新站上30元大关的联发科，2015年获利表现却腰斩，2016年持续下滑，而联发科由盛转衰关键来自**平台不敌高通，而*重要的中阶版图惨遭抢食，始终难以摆脱低端平价形象，而先前采用台积电10纳米制程的Helio X30芯片，面市时程延迟且几无手机业者采用，未能力助联发科收复流失市占。联发科危机接踵而来，除高通又推出采用三星14纳米FinFET制程的Snapdragon 450芯片，目标抢夺联发科中低端主力市占，而更令人忧心的是，联发

莫大康：三星会是代工中的“黑马”？

01 引言 据ICInsight公布的今年Q2数据，三星半导体依158亿美元，同比增长46.5%，超过英特尔而居首。全球半导体三足鼎立，英特尔、台积电、三星各霸一方，近期内此种态势恐怕难以有大的改变，但是一定会此消彼长，无论哪家在各自领域內都面临成长的烦恼。然而在三家之中三星谋求改变的势头*猛，而台积电只要张忠谋在，它不可能有太大的改变，唯有英特尔，还要让业界再观察一番。三星半导体一直依存储器雄居榜首，但是由于存储器业的周期性起伏太大，加上无论DRAM或者NAND闪存都处于转折点的时刻，导致三星在调整它的策略中首先选择涉足代工逻辑工艺制程。根据IC Insights统计，2016年全球晶圆代工销售额达500.05亿美元，年增长率为11%，台积电以59%市占率稳居龙头，排名**为GlobalFoundries(GF)，市占率为11%，联电为8.1%，因为三星是非纯晶园代工厂，所以没有列入排名中，但根据估计，三星约在7~8%的市占率，它要跃升为**名，意即超越GF。根据《路透社》近期的报导，三星执行副总裁暨晶园代工制造业务部门的负责人 E.S. Jung 表示，三星的晶园代工业务希望未来

车用电子市场前景看俏 半导体厂积极准备蓄势待发

虽然台系IC设计产业群力切进全球车用电子市场的动作，仍需要好长一段时间的培养规划。不过，目前越来越多台系IC设计公司，责成内部研发团队，专职负责车用电子产品线的行销，2017年包括联发科、原相、凌阳、盛群仍陆续传出不少接单的好消息，由于全球车用电子客户订单能见度向来短则3年，长则逾5年以上，在台系IC设计公司不断挖崛全球车用电子市场商机大饼下，对于公司毛利率、获利能力的稳定加分效果，将有莫大帮助。这对于饱受大陆IC设计产业崛起而带来芯片价格、毛利率下滑冲击的台系IC设计产业来说，车用电子商机已是不可或缺的甘口良药。 联发科先前针对全球车用电子市场商机所重点锁定的先进驾驶辅助系统(ADAS)、高精准度毫米波雷达、车用资讯娱乐系统及车用资通讯系统等四大车用电子应用市场，虽然2017年还在新推芯片解决方案，与代工厂、车厂客户沟通的过程当中；不过，根据内部对于全球车用电子市场的进攻目标，是在2020~2025年间，至少要在个别车用电子芯片市场拿下20%以上的全球市占率。联发科对于车用电子芯片产品线的投资及投入力道正不断加强当中，甚至2017年公司所锁定的四大车用电子市场都会有相关的芯片解决方案

合肥到2020年力争产值突破500亿

据安徽网报道，继新型显示产业后，集成电路将成为又一个提升合肥竞争力的核心产业。记者昨天从合肥市发改委获悉，“十三五”期间，合肥市将完善“合肥芯”“合肥产”“合肥用”全链条，发展存储芯片、驱动芯片和特色芯片的设计和制造，到2020 年力争产值突破500亿元，制造业和设计业均居**前5位，打造“中国IC 之都”。 行业龙头纷纷来肥落户目前，合肥集成电路产业已经渐露头角，也吸引了很多龙头企业前来合肥投资兴业。通富微电子股份有限公司是中国电子信息百强企业、中国集成电路封装测试前三强企业，资产总值近100 亿元。2016 年底，公司销售收入突破50 亿元，在全球集成电路封测业排名前六。记者了解到，该企业也来到合肥，在经济开发区建设先进封装测试产业化基地，总投资约60亿元。项目拟分两期建设，全部达产后可形成年产消费类、通信类等集成电路约217 亿颗，实现销售收入约65 亿元，产值约140 亿元，税收约4亿元。另外，合肥晶合集成电路有限公司成立于2015 年5 月，是安徽省**12 吋晶圆代工企业，也是合肥市**百亿级以上的集成电路项目。记者昨天了解到，目前项目建设进展顺利，2017 年6 月底厂房

8寸晶圆代工旺到10月

8吋晶圆代工厂下半年营运概况半导体生产链下半年进入传统旺季，8吋晶圆代工产能**吃紧！ 台积电、联电第三季8吋晶圆代工产能已满载，世界先进第三季也是接单全满，且订单能见度看到10月底。半导体业界对于8吋晶圆代工产能一路吃紧到年底已有共识，且在急单效应下，下半年晶圆平均销售价格（ASP）有机会止跌回升。由于下半年8吋晶圆代工产能供不应求，且多数产能早在上半年就被IDM大厂包下，IC设计客户现在面临晶圆代工产能不足问题。 为抢到足够产能因应下半年强劲需求，IC设计厂不仅答应晶圆代工厂取消下半年例行折价，还愿意以加价急单方式争取产能。 由此来看，下半年8吋晶圆平均销售价格有机会止跌回升，也预期产能将一路满载到年底。台积电对第三季整体营收展望虽然略低于市场预期的季增2成，但台积电表示，8吋晶圆代工第三季产能几乎满载，只是面对客户要求，台积电并不会扩充8吋晶圆代工产能，一来是买不到设备扩产、二来是预期8吋产品线将逐步转向12吋晶圆厂投片。联电第三季8吋晶圆代工接单同样满载。 事实上，联电上半年已对IC设计客户预告，下半年8吋晶圆代工会出现产能吃紧情况，希望客户可以早点下单。 至于IC设计业者也透

联发科缩减晶圆代工支出 亚马逊Echo芯片明年转单联电

全球智能手机市场战况激烈，继英特尔(Intel)不堪亏损弃守平台战场后，联发科前2年获利也出现腰斩，为重振气势，联发科找来台积电前执行长蔡力行担任共同执行长，并**修正营运策略与组织。据供应链表示，本业获利能力严重衰退的联发科，近期已开始调整营运方向，除拟定还击高通(Qualcomm)大计，同时也调整晶圆代工蓝图，期借由缩减支出以力守获利不坠，包括亚马逊(Amazon) Echo Dot系列大单，将自2018年起由台积电转至联电28纳米制程，同时也与GlobalFoundries展开洽谈，联发科成本撙节大计上路，能否力阻获利下滑备受市场关注。2014年EPS重新站上30元大关的联发科，2015年获利表现却腰斩，2016年持续下滑，而联发科由盛转衰关键来自**平台不敌高通，而*重要的中阶版图惨遭抢食，始终难以摆脱低端平价形象，而先前采用台积电10纳米制程的Helio X30芯片，面市时程延迟且几无手机业者采用，未能力助联发科收复流失市占。联发科危机接踵而来，除高通又推出采用三星14纳米FinFET制程的Snapdragon 450芯片，目标抢夺联发科中低端主力市占，而更令人忧心的是，联发

三星传改技术蓝图　6/7纳米与台积电决胜负

三星电子(Samsung Electronics)甫在韩国首尔举行晶圆代工论坛，紧接着台积电举行第2季财报法说会，双方对于各自在7纳米制程方面的进展均有所铺陈，若从智能手机应用来看，搭载7纳米制程应用处理器(AP)的旗舰级手机，恐怕*快要到2018年底、甚至2019年才问世，但晶圆代工大厂对于相关技术及订单布局已激烈展开，韩国媒体更传出三星准备更改技术蓝图，打算加快旗下6纳米制程的投产速度，借此赢回苹果(Apple)及高通(Qualcomm)的大单。以目前先进制程进度来看，根据台积电共同执行长刘德音*新的谈话显示，台积电可望是**家在7纳米制程竞赛达阵的晶圆代工厂，2017年已拿下13个新产品设计定案(type-out)。由于台积电7纳米制程进度超前，且进入2018年之后将会加快脚步，推展速度比16纳米制程还要更快一些。台积电先前与三星为争夺苹果手机AP订单引爆16/14纳米制程战火，然后续台积电不仅在10纳米制程**拿回苹果A11处理器代工大单，由于7纳米进度超前，传出台积电拿下高通从三星转来的回头订单。尽管台积电并不会正面证实客户及订单传言，但对于在7纳米制程进度落后的三星而言，不

2020年全球8寸晶圆月产能将达570万片 物联网与汽车电子是推手

根据平面媒体的报导，在当前半导体供应链逐渐进入下半年的传统旺季之后，8寸晶圆代工产能的**吃紧。其中，包括台积电、联电晶圆双雄在2017年第3季的8寸晶圆代工产能都已经达到满载状态，而世界先进第3季也是接单满载的情况，而订单能见度已经看到10月底。至于，推动这波8寸晶圆代工需求的产品，则正是物联网(IoT)及车用电子。事实上，根据半导体业者所透露出的消息指出，在物联网与汽车电子的带动下，当前的8寸晶圆厂未来将出现明显复苏状态。其中，不管是从晶圆厂的营运状况，或是月投片产能的角度来看，8寸晶圆厂都已摆脱2008年金融海啸以来的低迷气氛。根据国际半导体协会(SEMI)的预估，到2020年时，全球8寸晶圆厂的月产能将达570万片的数量，超越2007年所创下的历史纪录。至于，在晶圆厂的营运状况来观察，2016年全球共有188座营运中的8寸晶圆厂。而这样的数字来到2021年之际，则可望增加到197座，成长了4.7%。另外，按照晶圆厂总部所在位置的地理区分布分析，到2021年时，中国大陆的8寸晶圆产能将是全球*高。估计从2017年到2021年之间的产能成长率达到34%。东南亚跟美国的8寸晶圆产能也

三星:五年将晶圆代工份额提升至25%。台积电:不打口水战

集微网消息，三星电子高管周一表示，三星将强化芯片代工业务，争取在未来五年内将市场份额提高两倍至25%。 三星今年5月曾宣布，将把芯片代工业务从半导体业务部门剥离，成为一个独立业务部门。此举表明三星开始重视芯片代工业务，并希望缩小与台积电之间的差距。调研公司IHS数据显示，三星芯片代工市场份额当前仅为7.9%，位居第四位。排名首位的是台积电，市场份额高达50.6%。Global Foundries位居**，市场份额为9.6%。台联电排名第三，市场份额为8.1%。三星新组建的芯片代工部门主管E.S. Jung在接受采访时称，在未来五年内，三星希望赢得全球芯片代工市场25%的份额。要实现该目标，除了高通和英伟达(Nvidia)等大客户，三星还要积极争取小客户。E.S. Jung说：“我们要成为该市场的**大竞争厂商。”E.S. Jung还称，三星将通过更先进的技术来吸引客户。2018年下半年，三星将使用新一代制造技术“极紫外光刻”(EUV lithography)来制造芯片。而台积电本月早些时候也表示，明年将使用该技术。昨天，台积电表示不评论竞争对手策略，但有信心未来几年，全球市场仍会稳定向

中芯国际激进 华虹半导体在吃老本

作为港股半导体企业的***，华虹半导体(10.34, -0.26, -2.45%)（01347）在过去两日中的行情让人惊心动魄。 6月29日，在持续了一年多的牛市行情，华虹半导体惊现巨大的成交量，成交金额达6.904亿港元，吞没以往的成交历史，收盘跌10.77%，直接打破了其市值上涨的轨迹。而6月29日的暴跌，主要源于事件驱动，因实控股东拟折价10.02%配售4400万股股份，相当于公司已发行股本的4.26%。6月30日华虹同样开盘顺势下跌，开盘跌2%，截至收盘回补了早盘跌幅。事件驱动只能短期内影响股价，华虹半导体若是真有价值投资的存在，投资者也不需要担心它短期的下跌。不过我们不能忽视数据的偏离，智通财经翻开华虹半导体的市值行情，它的牛市行情已经走了三浪，暴跌之前，市值偏离120日平均成本达18.7%，目前仍偏离6%。不过华虹的获利盘并不是很多，虽然市值涨了一年多，但都是少量推动，成交金额普遍少于五千万港元。那么，华虹半导体到底怎么样，值不值得长线投资呢？三大晶圆厂的生产计划，只有2号厂完成华虹半导体自称是全球**的200mm纯晶圆代工厂，在它全球发售的上市文件上，称以2013年销售总

亦庄芯活力 从龙头企业看集成电路产业发展

建成中国制造2025****示范区，这是市委市政府给予北京亦庄施划的目标，怎样完成？北京到底有什么样的金刚钻？那你可知道，集成电路的技术水平和发展规模是衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志之一，芯片的研发与生产能力，是衡量一个地区**实力的重要指标？恰恰，这就是北京亦庄的专长，2012年，从开发区促成中芯北京二期项目启动，五年过去，北京亦庄集成电路产业规模占北京的1/2、**的1/10，俨然成为国内重要的集成电路产业基地。年初，IC设计龙头企业集创北方总部进驻开发区，本月初，位于路东区的华卓精科亦庄园区奠基，被誉为精密制造业皇冠明珠的光刻机工件台在开发区产业化，这也意味着开发区以系统应用为拉动、设计为龙头、制造为重点、设备为突破的集成电路产业战略正稳步实施。预计到2020年，开发区集成电路产业销售收入规模将达到1000亿，到2025年，开发区将成为全球**的，先进新型存储器、基带芯片和射频电路、电力电子及功率器件、集成电路代工及装备四大高精尖领域的研发制造中心，成为中国集成电路产业的核心区与承载地，为建设“中国制造2025示范区”，构建高精尖经济结构，注入“芯”活力。中芯国际一点

大陆晶圆代工业产能大跃进

当前大陆晶圆代工产能位居全球第2，2017年市占率将逾15%。 大陆共有51条集成电路生产线，分布于北京、上海、天津、西安、厦门、合肥等多个城市。 未来在中芯国际、华力微电子、台积电、联芯、晶合、万国AOS、德科玛、紫光等持续投入12吋晶圆厂产线，加上德科玛、中芯国际、士兰微、Silex于8吋晶圆厂的产能扩充后，展望大陆晶圆代工产能占全球的比重将快速提升。 就大陆第1大晶圆代工业者中芯国际的发展而论，2017年以来中芯国际不论是总营业收入或是净利润，均持续展现双位数的成长力道，主要是受惠于公司在28奈米业务持续增长，以及中芯国际积极宣示在2017年中将冲刺28奈米制程，并且进一步扩张产能；而且大陆本地及海外顾客在40奈米转型及无线射频的需求持续增加， 加上2017年5月中芯国际新行政总裁赵**上任，有助于平衡公司的研发及生产管理之策略与费用。不过中芯国际目前的先进制程与国际大厂仍有很大一段的落差，以台湾晶圆双雄来说，台积电2017年第1季16/20奈米制程比重已有31%，且28奈米制程比重高达25%，合计40奈米及其以下制程比重来到69%；联电2017年第1季28奈米及其以下制程比重已

备战制程微缩战！传三星将斥资10亿美元投资美奥斯汀厂

三星电子不只备战6纳米，还打算在2020年进入4纳米?韩国消息称，三星砸下10亿美元投资美国德州奥斯汀厂，替制程微缩备战。韩媒The Investor 27日报导，本月三星电子将斥资10亿美元投资德州奥斯汀厂，该厂房负责制造用于移动设备的系统单芯片(SoC)等。PhoneArena消息显示，奥斯汀厂是苹果A系列处理器的重要生产基地。三星同时公布了晶圆代工的发展路径，当前主力为**代10纳米Fin FET，今年准备进一步研发8纳米，2018年进入7纳米，2020年转入4纳米。三星认为第四波工业**即将到来，届时物联网应用将遍地开花，高效能芯片需求倍增，因此提前做好准备。在此之前已有消息称，三星将跳级研发6纳米制程，预定2019年量产。据传台积电7纳米微缩制程大幅超前三星电子，成功夺走高通7纳米处理器大单。韩国消息称，三星恨得牙痒痒，打算直攻6纳米制程扳回一城。韩媒etnews 27日报导，台积电花*少精力研发10纳米，跳级直取7纳米的策略奏效，抢走三星的高通订单。三星心有不甘，打算从10纳米，直攻6纳米制程，目标2019年量产。据传三星晶圆代工部门心知无力挽回转单，重心放在6纳米，今年将

晶圆代工产能提升 人才短缺仍是问题

当前大陆晶圆代工产能位居全球第2，2017年市占率将逾15%。大陆共有51条集成电路生产线，分布于北京、上海、天津、西安、厦门、合肥等多个城市。未来在中芯国际、华力微电子、台积电、联芯、晶合、万国AOS、德科玛、紫光等持续投入12寸晶圆厂产线，加上德科玛、中芯国际、士兰微、Silex于8寸晶圆厂的产能扩充后，展望大陆晶圆代工产能占全球的比重将快速提升。就大陆第1大晶圆代工业者中芯国际的发展而论，2017年以来中芯国际不论是总营业收入或是净利润，均持续展现双位数的成长力道，主要是受惠于公司在28纳米业务持续增长，以及中芯国际积极宣示在2017年中将冲刺28纳米制程，并且进一步扩张产能；而且大陆本地及海外顾客在40纳米转型及无线射频的需求持续增加，加上2017年5月中芯国际新行政总裁赵**上任，有助于平衡公司的研发及生产管理之策略与费用。不过中芯国际目前的先进制程与其他大厂仍有很大一段的落差，以台湾晶圆双雄来说，台积电2017年第1季16/20纳米制程比重已有31%，且28纳米制程比重高达25%，合计40纳米及其以下制程比重来到69%；联电2017年第1季28纳米及其以下制程比重已有17%

硅晶圆报价持续看涨 半导体厂提出溢价20%抢单

全球半导体硅晶圆下半年确定逐季调涨，缺口扩大让即将加入战局的大陆半导体新兵十分紧张，传出多家晶圆代工厂和存储器厂包括合肥晶合、合肥睿力等，都提出高于台积电20%的溢价幅度，硬抢12吋的测试硅晶圆，狂热程度让上游硅晶圆供应商决定暂停第4季的报价，以观察市场变化。硅晶圆市场陷入长期缺货，在连续涨价三个季度后，第三、四季硅晶圆持续调涨的趋势底定，DRAM/NANDFlash存储器用的PolishWafer将调涨20%，逻辑晶圆制造用的EpiWafer涨价15%，EpiWafer涨幅稍微落后PolishWafer是因为之前硅晶圆大厂信越跟大客户签长约，稍微把价格拉下来，但因为整个供给仍是很吃紧，预计第4季EpiWafer涨幅会跟上PolishWafer，两者都会再调涨。供应商透露，台积电下半年的测试晶圆价格谈到约75~80美元，但大陆多家半导体新兵非常担心没有足够的测试晶圆来试产，包括下半年将进入生产的合肥晶合(力晶和合肥市政府合资)，以及合肥存储器阵营的代表睿力等，很多陆厂都提出溢价20%，超过90美元的高价来跟台积电抢料。供应链透露，因为半导体客户要货要得太凶，不只是12吋硅晶圆，8吋晶圆

IC制造打响7纳米争夺战

业界普遍认为10nm是一个过渡性的工艺节点，因此对下一代7nm的争夺就变得激烈起来。目前，台积电、三星、英特尔、格罗方德均发布了雄心勃勃的开发计划，7nm正成为全球一线半导体厂商对市场主导权争夺的焦点。一线厂商竞逐7纳米工艺目前，全球一线半导体厂商，包括IDM大厂英特尔与三星，以及Foundry代工厂台积电与格罗方德在*新发布的技术路线图中，均把7nm工艺的开发作为重点。台积电在日前举行的年度技术研讨会上推出4大工艺平台，包括移动、高速运算、车载与物联网。台积电共同执行长暨总经理魏哲家表示，10nm工艺已实现大规模量产，7nm工艺也已经有12个产品设计定案（Tape Out），预计2018 年开始实现量产。积极抢进代工制造领域的三星公司在7nm工艺的开发上也十分激进。三星市场**总监 Kelvin Low表示，希望在未来3年内，也就是2017年至2020年之间，将三星的工艺技术一步步向前推进，计划在2017年年底之前试产8nm工艺（10nm的改进型）技术，2018年量产7nm，2019年以后则陆续研发6nm及5nm工艺。格罗方德由于直接跳过了对10nm工艺的开发，因此对7nm是重点压注

Mentor 推出 OSAT 联盟计划，Amkor 成为**成员

集微网消息，Siemens 业务部门 Mentor 今天宣布推出 Mentor OSAT（外包装配和测试）联盟计划，帮助推动生态系统功能，以支持新型高密度**封装 ( HDAP ) 技术，如针对客户集成电路 ( IC ) 设计的 2.5D IC、3D IC 和扇出晶圆级封装 ( FOWLP )。 由于这些技术要求芯片与封装具有更紧密的协同设计，推出此项计划后，Mentor 将与 OSAT 合作为无晶圆厂( fabless )公司提供设计套件、认证工具和*佳实践方案，帮助新型封装解决方案更顺利的应用于实际芯片。Mentor 还同时宣布Amkor Technology 公司成为** OSAT 联盟成员。Mentor OSAT 联盟成员与 Mentor 合作打造认证设计套件，通过 Mentor 的 Tanner L-Edit AMS 设计集成环境、Calibre IC 物理验证平台、HyperLynx SI/PI 与 HyperLynx 全波三维工具、Xpedition Substrate Integrator 与 Xpedition Package Designer 工具，以及 Mento

Mentor 推出独特端到端 Xpedition 高密度先进封装流程

集微网消息，Siemens 业务部门 Mentor 今天宣布推出业内***和高效的针对先进 IC 封装设计的解决方案 — Xpedition 高密度先进封装 (HDAP) 流程。 据悉，这一**的端到端解决方案结合了 Mentor Xpedition、HyperLynx 和 Calibre 技术，实现了快速的样机制作和 GDS Signoff。相比已有的 HDAP 方法和技术，全新 Mentor IC 封装设计流程提供了更快速、更**的结果。Xpedition HDAP 设计环境能够在几小时内提供更早、更快速和准确的“假设分析”样机评估，相当于现有工具和流程几天或几周的工作量，使客户能够在详细实施之前探索和优化 HDAP 设计。随着扇出晶圆级封装 ( FOWLP ) 等先进封装技术的兴起，IC 设计和封装设计领域的融合也愈发明显。这就为现有的传统设计方法带来了非同寻常的挑战，因此迫切需要更为高效的全新流程、方法和设计工具。从设计阶段进入制造阶段时，现有工具往往效率偏低，甚至完全无法使用。Mentor ****的 HDAP 解决方案已成功解决了这一问题。该解决方案包含多层基底集成样机制作

晶圆价格调涨封测业受益 长电科技/华天科技/通富微电暗中角力

因为晶圆产能争夺和价格上涨，国内封装测试的三大巨头企业正在暗中角力。自2016年三季度以来，以DRAM和NAND Flash为代表的存储芯片价格上涨开启了芯片产品的涨价潮，作为芯片制造的原材料晶圆于今年2月份迎来其制造厂商的**次提价。2017年2月11日，全球晶圆代工龙头企业台积电在其股东大会上确认半导体晶圆产能供应紧张，将开始涨价。2017年1季度全球半导体晶圆合约价平均涨幅约达10%，市场预计涨价行情将贯穿全年，晶圆产品价格可望逐季调涨5%至10%。随着7月份的到来，半导体行业将迎来传统旺季，多家上游芯片设计公司早在6月初就已提前下单预定晶圆产能，这直接导致诸多晶圆代工厂开始规划2017年第三季度的产能布局，产业链传出的信息显示，无论是8寸晶圆产能还是12寸晶圆产能均出现第三季度产能排程全满，生产周期由过去的8至10周直接延长至12周以上的情况，而且产业相关人士还预计两类晶圆的产能利用率均会一直排满到年底。实际上，早在2016年，晶圆下游的多家美股半导体设备公司业绩就创下多年新高，随之而来的是当年整个美股半导体板块涌现出多只涨幅惊人的股票，如英伟达、应用材料以及美光科技等。而且2

SK集团拟垂直整合业务，积极打入半导体材料和零件领域

集微网消息，据韩媒消息，SK集团抢攻半导体市场，欲以 SK 海力士为中心，采取一条龙式的经营模式，积极打入半导体材料和零件领域，垂直整合各项业务。 韩媒报导，SK 海力士原本向日本信越化学（Shin-Etsu Chemical）、SUMCO、韩国 LG Siltron、美国 SunEdison Semiconductor 等购买晶圆。今年年初 SK 集团并购原属 LG 集团的晶圆生产商“LG Siltron”，未来可能会向 LG Siltron 采购更多晶圆。业界人士表示，SK 集团会长崔泰源（Chey Tae-won）早在2015 年提出计划，宣布半导体和相关材料业务将是未来营运重点，预估 2020 年可带来 1770 亿美元营收。同时，SK 集团的炼油塑化厂 SK Innovation 也转入半导体材料领域，研发晶圆曝光过程所需的光阻剂（photoresist），以便供应给 SK 海力士。SK 开发用于 3D NAND flash 的二氟化氪（krypton difluoride）光阻剂，并送交样品给 SK 海力士，听取意见，打算进入量产。此外，据传 SK 海力士也将跨足晶圆代工，

三星独立代工部门，将挑战台积电？

近年来，随着全球代工市场扩大，增长率几乎是整个半导体产业的一倍，而代工的利润80%以上又被台积电一家所获，由此引发全球代工大战几乎成为必然。目前，三星开始着手强化其IC代工业务，计划将代工业务剥离，成为一个独立部门，目标指向全球代工龙头台积电。三星此举将拉开代工业新一轮争霸战的序幕。三星将强化代工业务日前，三星宣布将在半导体业务部门新设晶圆代工部门，计划在全球半导体需求旺盛之际，扩大其在晶圆代工业务上的市场份额。三星芯片制造营销**主管凯尔文·洛（Kelvin Low）称，此举是作为进军芯片代工领域承诺的一部分，成立一个独立部门是*好的选择。这有助于减少利益冲突。三星的半导体业务有三大支柱，分别是内存、系统整合芯片与晶圆代工。其中以内存为主，晶圆代工业务只占三星整体营收一小部分，但这部分业务正在大幅成长。数据显示，三星晶圆代工业务营收去年成长78.6%，至45.2亿美元。针对三星此举，业界认为，这是三星将强化其代工业务的前奏。韩国媒体Pulse的报道，三星认为让晶圆代工部门独立出来，有助于在这块传统上由中国台湾地区厂商所主导、且利润丰厚的晶圆代工市场上迅速拓展势力。全球半导体晶圆代工市

英特尔三星“抢饭碗” 晶圆代工四强近况如何？

在英特尔宣布进入ARM芯片代工市场，并为展讯代工了14nm八核X86架构的64位LTE芯片平台SC9861G-IA后，另一IDM模式巨头三星于日前宣布将成立一个独立的代工或合同芯片制造业务部门，强化代工业务。排名全球前两位的半导体厂商对晶圆代工市场表现出了浓厚的兴趣，那么台积电、格罗方德、联电及中芯国际等纯晶圆代工市场上的四强又在做什么呢？台积电在晶圆代工领域，台积电是当之无愧的老大，也是英特尔和三星在代工市场上*强的对手。除了10nm制程工艺用于今年下半年将发布的iPhone8的A11芯片外，早前曾有报道表示，台积电已经在测试**7nm芯片产品，且会在2018年量产，并将在一年后再投产EUV极紫外光刻技术加持的新版7nm。而台积电5nm将会在2019年试产，主打移动设备和高性能计算。在5月25日的台积电技术论坛上，台积电**揭露了研发多年的eMRAM（嵌入式磁阻式随机存取内存）和eRRAM（嵌入式电阻式内存）分别将在明后年进行风险性试产，主要采用22nm制程。格罗方德在三星和台积电就10nm制程工艺“大打出手”的时候，格罗方德却决定跳过10nm直取7nm制程。虽然没有对10nm“出手

地平线AI处理器 “盘古”流片成功将商用

地平线机器人创始人、**执行官余凯7日在CES Asia会上向DIGITIMES透露，其正积极推进人工智能处理器“盘古”近日已流片成功，预计今年晚些时候就将对外发布，并与合作伙伴携手迈入商用。据了解，“盘古”芯片晶圆代工厂目前已选定台积电量产合作。地平线机器人与中科院寒武纪目前是国内*受瞩目的两家深度学习领域“大脑”芯片设计企业。余凯表示，目前他个人*看好的也是这两家“NPU”芯片公司，不过，他指出，相较于其他企业，地平线机器人更专注于自动驾驶、人脸图像辨识等专用领域。而地平线的愿景是为世界上超过1000种设备装上“大脑”，他更透露，目前芯片已经成功流片，合作伙伴正是台湾地区的晶圆代工龙头台积电。余凯表示，公司成立的**年，地平线就进入了千万人民币的门槛，有很多公司都是四年、五年才做到，关于芯片，目前正在积极的推进，人工智能处理器“盘古”预计在2017年稍晚就会正式向外界发布。余凯本身就是国家千人计划特聘专家，专门从事做嵌入式人工智能，地平线目前也是中国可能***家走软件硬件一体化道路的芯片公司。他说，目前芯片的设计很多靠软件算法的提升，处理器的生产工艺制程倒不是那么关键。他进一步说，

张忠谋：半导体极限还有8~10年 封装是延寿的解药

台积电董事长张忠谋8日在股东会中表示，台积电营运犹如今日艳阳高照的天气，象征营运是蓬勃有朝气，2016年是营运**高纪录的一年，2017年也是不错的一年。 今年台积电的股东会后，张忠谋并没有开记者会畅所欲言，但在股东会中，他仍是勉励同仁表示，要开心地迎接各种挑战，当今产业有很多很强的竞争者，我们不容轻视竞争者们，大家齐心协力，站在各自岗位上做努力。众所皆知，台积电这几年营运突飞猛进的秘诀，是持续投资**制程技术，甩开竞争对手，虽然有英特尔(Intel)、三星电子(Samsung Electronics)这类的强劲对手持续投资在晶圆代工市场，但台积电不退怯、不轻敌，持续专注的投资本业，强化自身竞争力，在全球晶圆代工领域市占率达到60%，距离全球半导体龙头一步之遥。张忠谋分析，半导体产业距离物理极限还有8~10年，而延续摩尔定律的另一条路是朝封装技术努力，现在逻辑技术已经开始向上堆叠，用封装的方式克服，该技术在存储器上已经证明可行，因此，半导体产业的未来一点都不悲观。张忠谋也指出，1987年左右产业成长率享有40~50%幅度，到了1990年代全球半导体产业的成长率高达15~16%，但到了2