根据平面媒体的报导，在当前半导体供应链逐渐进入下半年的传统旺季之后，8寸晶圆代工产能的**吃紧。其中，包括台积电、联电晶圆双雄在2017年第3季的8寸晶圆代工产能都已经达到满载状态，而世界先进第3季也是接单满载的情况，而订单能见度已经看到10月底。至于，推动这波8寸晶圆代工需求的产品，则正是物联网(IoT)及车用电子。
事实上，根据半导体业者所透露出的消息指出，在物联网与汽车电子的带动下，当前的8寸晶圆厂未来将出现明显复苏状态。其中，不管是从晶圆厂的营运状况，或是月投片产能的角度来看，8寸晶圆厂都已摆脱2008年金融海啸以来的低迷气氛。
根据国际半导体协会(SEMI)的预估，到2020年时，全球8寸晶圆厂的月产能将达570万片的数量，超越2007年所创下的历史纪录。至于，在晶圆厂的营运状况来观察，2016年全球共有188座营运中的8寸晶圆厂。而这样的数字来到2021年之际，则可望增加到197座，成长了4.7%。
另外，按照晶圆厂总部所在位置的地理区分布分析，到2021年时，中国大陆的8寸晶圆产能将是全球*高。估计从2017年到2021年之间的产能成长率达到34%。东南亚跟美国的8寸晶圆产能也同时将出现明显成长，成长率则分别为29%与12%。
SEMI进一步分析指出，物联网跟汽车电子是推动8寸晶圆复苏的主要推手。因为相关应用所需的芯片很适合利用8寸晶圆厂量产，也因此许多手上拥有8寸晶圆厂的业者不仅纷纷将现有厂房的产能拓展到极限，还计划兴建全新的8寸晶圆厂，以满足未来的市场需求。而就2017年来说，半导体业对于8寸晶圆产能一路吃紧到年底已有共识，且在急单效应下，还有望刺激2017年下半年晶圆平均销售价格(ASP)的止跌回升。
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