七纳米强化版台积电急起直追

台积电为防堵强敌三星在七纳米导入极紫外光（EUV）及后段先进封装，抢食苹果新一代处理器订单，已加速在七纳米强化版导入极紫外光时程。供应链透露，台积电可望年底建构七纳米强化版试产线，进度追平或超前三星，让三星无夺苹机会。 台积电近年来挟高超的晶圆代工技术和庞大产能，和苹果建立紧密合合作，相继在廿纳米、十纳米及七纳米三个世代制程，独揽苹果处理器大单。三星为了分食苹果大单，包括计画在七纳米制程率先导入*先进的极紫外光曝光显影像设备，取代原有利用浸润机的多重曝光等繁复的制程，希望在制程进展超越台积电，甚至曾打算向生产EUV设备的艾司摩尔（ASML），包下几乎一整年产量的EUV产量。外界认为，三星买断EUV机台，可强化七纳米以下制程的竞争力，并可拖延台积电推进EUV制程进度，并让格罗方德、英特尔都很难买到设备，不易发展下一代的微缩制程。不过，三星不仅七纳米导入EUV制程进度落后，要包下艾司摩尔多数EUV机台，也遭艾司摩尔打回票。据了解，台积电在竹科建立的七纳米强化版小型试产线，在导入EUV的晶圆输出率已经大幅提升，内部正打算在下半年建立试产线，预料年底即可在中科进行风险性试产，明年正式量产，进度

中芯国际第四季度28纳米营收占比涨近三成

本报讯 中芯国际日前公布了2017年第四季度财报。截至2017年12月31日，中芯国际第四季度销售额为7.872亿美元，较2017年第三季度的7.697亿美元增加2.3%，较2016年第四季度的8.148亿美元减少3.4%。值得注意的是，第四季度中芯国际28纳米的营收比例超过了10%，达到了11.3%，比上一季度增长28%；40/45纳米的营收比例为23.6%，也有较大幅度提升。综观全年，中芯国际销售额达到31.01亿美元，毛利为7.41亿美元，全年毛利率约23.9%。全年增长水平与行业平均值持平。中芯国际联席**执行官赵**博士和梁孟松博士表示，回顾2017年，中芯国际年收入同比增长6.4%，与晶圆代工行业增长率相当。中芯国际成功上量28纳米技术产品组合，在2017年第四季度收入贡献超过10%。同时，中芯国际继续扩展技术平台、多样化收入来源，例如，2017年汽车和工业相关收入比2016年收入翻倍。中芯国际预计今年**季度收入将增加7%至9%，包含预计确认的技术授权收入约1.5亿美元，毛利率介于25%至27%。2018年计划用于晶圆厂运作的资本开支约为19亿元，其中约5亿元及约4亿元分

2018年12英寸硅晶圆缺口恐扩大4%

半导体硅晶圆今年供需缺口恐将扩大，业界预估，今年12英寸硅晶圆缺口可能达3%至4%，明年也将持续供不应求，预期到2020年将可供需平衡。 上周台积电法人说明会中证实今年硅晶圆将持续缺货，财务长何丽梅表示，今年硅晶圆涨价是必然，重要的是要能拿到原料，估计影响毛利率情况将由去年的0.2个百分点，扩大到今年的0.5至1个百分点。业界预估，今年12英寸硅晶圆需求可望增加超过5%，供给方面，因设备交期至少需要1年以上，产能增加速度缓慢，恐将影响供需缺口自去年的1.5%至2%，进一步扩大到今年的3%至4%水准。随着供需缺口扩大，法人预期，今年12英寸硅晶圆价格可望延续逐季攀高走势；明年将持续供不应求，不过，缺口应可缩小，至2020年将转为供需平衡。

12英寸硅晶圆缺货持续至明年，供应厂商**5家

集微网消息，12英寸硅晶圆仍是晶圆材料市场中需求*缺的一块，目前看来，到2019年供不应求的情况仍难解决，主要是因为大陆积极扩建12英寸晶圆厂，且供给端又受到控制，可供应的厂商仅5家，包括Sumco/信越/LG/Siltronic/环球晶，2019年报价持续看涨。 在8英寸硅晶圆部分，环球晶与日本半导体设备厂Ferrotek合作在中国成立的8英寸半导体硅晶圆厂，**期预计增加产能15万片，Ferrotek负责出资建厂以及制造，环球晶负责销售以及技术，预计**季可达满载，届时8英寸硅晶圆的产能可达120万片，推升环球晶**季营运可望有较明显的提升。在产能部分，环球晶12英寸产品月产能为80万片，8英寸产品月产能为105万片，6吋产能则约140万片。以近期来看，由于8英寸以及12英寸产品均供不应求，法人估，**季硅晶圆平均报价涨幅可有双位数的水准。而在其它产品，6英寸以下产品迎车用以及电源相关应用，包括模拟IC等市场，近期需求也有支撑，在MOSFET市况热络下，6英寸硅晶圆需求也看好。而在磊晶部分则主要是环球晶美国Globitech主导，目前其月产能为50万片，由于Globitech位在美

中芯国际14纳米晶圆技术产品或2019上半年投产

集微网消息，昨日中芯国际公布业绩报告，公司第四季盈利按年减半，主因收入下跌及毛利率由前年同期30.2%跌至期内的23%。不过，公司预期，今年**季收入将增长7%至9%；毛利率回升至25%至27%的范围内。显示今年**季业绩应好转。 其实，中芯国际去年收入按年增长6.4%，与整个晶圆代工行业增长率相约。公司的亮点在于，成功增加产销28纳米技术产品，在去年四季度收入贡献升至超过10%；同时，收入来源愈来愈多样化，如去年汽车和工业相关收入比2016年收入倍翻。事实上，在之前的三年内，公司凭借高产能利用率推动收入和盈利双增长；而过去两年，则进入过渡期，为下一阶段的成长准备好技术和工厂。而其未来成长动力包括：28纳米、闪存、指纹识别传感器和电源管理芯片。公司联席**执行官赵**在报告指出，2017年收入同比增长6.4%，与晶圆代工行业成长率相当，成功上量28纳米技术产品组合，在去年第4季收入贡献超过10%，第4季28纳米技术产品占营业收入的占比逐渐提高至11.3%。他解释，第4季毛利率有所下跌主是因为用在先进工艺的研发开支大幅增加。 公司**财务官高永岗指，该集团正发展14纳米晶圆技术产品，早前

IC产业进入阶级分水岭 少数有产者才能玩得转？

而集成电路的成功普及很大程度上取决于IC制造厂商能否持续改善性能、增加功能。随着主流CMOS工艺的理论、物理和经济趋近极限，降低集成电路的成本（按功能或者性能计算）与不断发展的技术、和晶圆制造工艺息息相关。而IC设计和制造厂商在这方面也煞费苦心，比如:缩小特征尺寸、引进先进材料和改善晶体管结构、扩大硅晶圆直径、提高晶圆厂产能、提高工厂自动化程度、电路和芯片三维集成、先进的IC封装和调整系统驱动的设计方法等。如图所示，对于逻辑工艺方面,各公司选择*先进的工艺来制造高性能微处理器、低功耗应用处理器和其他使用14nm和10nm的先进逻辑器件。各家晶圆代工厂商工艺更加多样化，而且各家标准不一，这就给公平有效地评估不同厂商的工艺造成了困难。而且，每一代主要的工艺节点之间的衍生版本和改进版本越来越常见，例如10nm和14nm之间的12/16nm工艺就是一个过渡性半代工艺节点。回首过去的五十年，尽管前方困难重重，但整个行业在IC技术的生产率和性能方面都得到了指数式的增长。但现在，保持这种指数级增长趋势变得越来越困难，各种限制也越来越严格：缩小特征尺寸,增大晶圆直径,良率提升等方面均逼近物理或同级极限

台积电1.73亿元取得南京厂土地50年使用权

集微网消息，昨天傍晚台积电公告取得南京市浦口经济开发区内土地使用权，交易总金额1.73亿元。 台积电公告指出，相关交易主要是厂房建设，取得使用权50年。台积电日前表示，南京厂预计2018年5月开始出货，将较原先规划2018年下半年量产的时程提前。台积电日前指出，7纳米制程目前已在晶圆12厂生产，未来晶圆15厂的第5期和第6期厂房也将生产7纳米。5纳米制程发展符合进度，台积电表示，晶圆18厂将于明年动土，将有3期厂房生产5纳米，预计2019年上半年风险性试产。至于3纳米制程，台积电指出，9月已宣布相关计划，3纳米新厂将座落于南科，投资金额将逾200亿美元。

苹果供应商IQE筹集近亿英镑 准备扩大业务

IQE作为威尔士**的技术公司之一，他们筹集了近1亿英镑，这笔资金将会用于支持发展世界上**个化合物半导体集群，同时还旨在创造2000个高科技工作岗位。IQE的总部位于加迪夫，他们将在伦敦上市。通过配售6700多万股新股，该公司成功筹集了9500万英镑的资金。 随着该公司业务的不断发展，苹果公司也会受益。因为该公司的技术被认为可以为*新版的iPhone中的新型3D传感器提供动力，以便其可以更好的使用面部识别、解锁等诸多的功能。iPhone的3D传感器需要用到所谓的VSCEL晶圆，而IQE拥有这种晶圆80%的市场份额。所以说，这家公司获得更多的资金继续开展业务的话，苹果自然也是受益匪浅的。据悉，新一代的VSCEL晶圆的生产将会集中在纽波特的前LG Semicon铸造厂中进行，目前**部分的机器已经在生产当中。该设施据说将会布置100台机器，随着所有机器的投入使用，这也会使得IQE目前拥有的机器数量翻一番，要知道每一台机器的价值都超过数百万美元。产能的不断提升将使得IQE能够应对多种大众市场机遇，同时也能巩固其在3D传感器中使用的VCSEL晶圆的**地位。虽然说IQE从来都没有评论过其客户

EUV热潮不断 中国该何时入场？

国际半导体制造龙头三星、台积电先后宣布将于2018年量产7纳米晶圆制造工艺。这一消息使得业界对半导体制造的关键设备之一极紫外光刻机（EUV）的关注度大幅提升。此后又有媒体宣称，国外政府将对中国购买EUV实施限制，更是吸引了大量公众的目光。一时之间，仿佛EUV成为了衡量中国半导体设备产业发展水平的标杆，没有EUV就无法实现半导体强国之梦。以目前中国半导体制造业的发展水平，购买或者开发EUV光刻机是否必要？中国应如何切实推进半导体设备产业的发展？EUV面向7nm和5nm节点所谓极紫外光刻，是一种应用于现代集成电路制造的光刻技术，它采用波长为10～14纳米的极紫外光作为光源，可使曝光波长降到13.5nm，这不仅使光刻技术得以扩展到32nm工艺以下，更主要的是，它使纳米级时代的半导体制造流程更加简化，生产周期得以缩短。赛迪智库半导体研究所副所长林雨就此向《中国电子报》记者解释：“光刻是芯片制造技术的主要环节之一。目前主流的芯片制造是基于193nm光刻机进行的。然而193nm浸没光刻技术很难支撑40nm以下的工艺生产，因此到了22/20nm及以下工艺节点，芯片厂商不得不将193nm液浸技术和各种

中芯国际28纳米环比大增38.9%，销售额成长进入过渡期

集微网11月14日消息，中芯国际今日公布截至2017年9月30日止三个月的综合经营业绩。2017年第三季的销售额为7.697亿美元，较2017年**季的7.512亿美元季度增加2.5%，较2016年第三季的7.748亿美元年度减少0.7%。 2017年第三季毛利为1.773亿美元，相比2017年**季为1.941亿美元及2016年第三季为2.321亿美元。2017年第三季毛利率为23.0%，相比2017年**季为25.8%及2016年第三季为30.0%。据中芯国际联合**执行官赵**博士和梁孟松博士评论道，我们第三季业绩与指引相符，收入与前一季相比成长2.5%。环比增长主要来源于智能手机相关出货的**复苏。从制程上看，28纳米晶圆收入环比成长38.9%，0.18微米晶圆收入环比成长33.8%。此外，中芯国际预计2017年第四季度的收入增加在1%至3%，毛利率介于18%至20%的范围内。非公认准则的经营开支为扣除雇员花红计提数、政府支持的资金以及出售生活园区资产收益影响后，将介于2.04亿零4佰万美元至2.1亿美元之间。非控制权益将介于正4800万美元至正5000万美元之间(由非控制权益

安徽**12英寸晶圆厂实现量产

本报讯 12月6日，安徽省**12英寸晶圆代工企业、合肥市**百亿元级的集成电路项目——合肥晶合集成电路有限公司正式量产。总投资128.1亿元的合肥晶合，2015年10月20日奠基开工，2017年6月28日一期竣工试产，7月中旬**批晶圆正式下线，目前已实现量产，到今年年底可实现每月3000片的产能，预计2018年可达到月产4万片规模，合肥晶合也有望成为全球*大的专注于面板驱动芯片的制造商。在日常生活中，小到手机、电脑、家电和医疗，大到汽车、高铁、飞机和航天，都离不开芯片这个“心脏”。如果说，京东方成功落户合肥，打破了中国长期以来的“缺屏之痛”，那么晶合集成项目选择合肥，则可以说是消除了“少芯之难”。不仅如此，项目还将吸引上下游企业集聚而来，5年内将使合肥的面板驱动芯片国产化率提高到30%，打破国产面板芯片几乎全靠进口的局面。近年来，合肥新站高新区依托新型显示产业基地的建设发展，不断推动产业纵向横向延伸，借助产业下游整机和系统集成领域的巨大市场引力，吸引了晶合晶圆制造、新汇成金凸块封装测试等一批集成电路产业龙头项目入驻，成为合肥集成电路产业重要基地。目前全区集成电路产业类项目已落户20

全球硅晶圆出货连6季创��� 价格仍远低于衰退前水平

SEMI（国际半导体产业协会）之SiliconManufacturersGroup(SMG)*新一季硅晶圆产业分析报告显示，2017年第三季全球硅晶圆出货面积再比**季增长0.7%，续**高。SEMI指出，2017年第三季硅晶圆出货总面积为2,997百万平方英寸(millionsquareinches;MSI)，与**季的新高纪录2,978百万平方英寸相比增加0.7%。上季出货总面积较2016年第三季亦高出9.8%，也再度刷新纪录。SEMISMG会长/环球晶圆公司发言人暨企业发展副总经理暨稽核长李崇伟表示，全球硅晶圆出货量已经连续第六季刷新单季纪录，再创历史新高。尽管硅晶圆需求强劲，硅晶圆价格仍远低于衰退前水准。硅晶圆乃打造半导体的基础构件，对于电脑、通讯、消费性电子等所有电子产品来说，都是十分重要的元件。硅晶圆经过高科技设计，外观为薄型圆盘状，且直径分为多种尺寸（1吋到12吋），半导体元件或“芯片”多半以此为制造基底材料。

高盛:梁孟松可改善中芯国际生产流程,有利技术发展

集微网消息，高盛集团发表研究报告表示，中芯国际委任梁孟松为联合**执行官，该行相信可以在研发方面帮助集团，２８纳米晶圆仍然具挑战，只有 ２％市场份额，主流的２８纳米晶圆版本，集团将会在本季开始生产。高盛认为，中芯在２８纳米晶圆生产进度缓慢，或出现技术问题，如果新任联合**执行官改善基本流程，预期将可重新制定指引，以作大量生产，相信新任联合**执行官长远对集团有正面影响，尤其是他在行业有长时间经验，帮助技术路线图发展，维持目标价７﹒２元不变，仍然是「沽售」评级。

2018年内存更加供不应求 降价已无可能

据集邦咨询(TrendForce)公布的*新调查报告，进入第四季度后，三星、SK海力士、美光这三大DRAM颗粒巨头都已经基本规划好了明年的路线图，资本支出都趋于保守，意味着大规模产能扩张已经不可能，甚至制程工艺前进的脚步也会缓慢下来。毕竟，商人都是以赚钱为目的的，DRAM大厂明年的首要目标就是获得持续而且稳定的利润，价格则要至少维持在今年下半年的水平。集邦咨询估计，2018年DRAM产业的供应增幅只会有大约19.6%，是近几年的一个地点，而市场需求增幅将有20.6%，也就是说整个市场供需关系会更加紧张。从需求端看，势头强劲的主要是手机内存容量提升，以及服务器/数据中心的巨大缺口，而供给端方面，产能吃紧自然需要新建工厂，但建设一座300毫米晶圆厂至少一年，再加上设备投入和调试，即便现在行动，效果出来也要到2019年了。关键是，2018年三大厂商的晶圆产能增幅预计只有区区5-7%，主要来自现有产能的重新分配和制造工艺的升级。具体厂商方面，三星电子的产能增加空间很有限，目前月均DRAM晶圆产能平均为39万块，而能扩充的工厂只有Line 17和一部分Line 15，因此三星计划在韩国京畿道平泽

联电对Q4展望续保守 估晶圆出货季减3~4%

联电对今年第四季看法仍保守，预期第四季的营运状况将比第三季持续下滑，主要原因来自于年底典型的季节性调整，以及28纳米HKMG的需求仍将趋缓。联电预期，第四季晶圆出货季减3~4%，以美元计价的平均销售价格比第三季下降约1%;由此估算，联电第四季营收约季减4~5%。联电并预估，第四季的毛利率约15%，比第三季之17.5%下滑，第四季产能利用率约为86~89%，比第三季的96%下降。另外，今年全年资本支出预计为17亿美元。联电总经理王石表示，预期第四季的营运将下滑，对此，公司将会依市场需求开发新的制程，导入未来趋势的应用包括IoT、5G移动设备及工业应用等领域，藉由新一波成长机会带来的动能，期待能帮助联电提升市场占有率。另外，联电已经连续第十年列名道琼永续性指数成分股，肯定在环境保护、永续制造上的实践，展现公司在设定更高的企业社会责任标竿上的承诺。

全球硅晶圆供应告急 我国12英寸99%依赖进口

据悉，硅晶圆一直是我国半导体产业链的一大短板，目前国内企业只能达到4～6英寸硅片的性能需要，并少量供应8英寸市场，12英寸硅晶圆基本是空白。然而一旦供需失衡，未来国内一些新建的晶圆制造企业或者中小型晶圆厂就有可能陷入产能开出却无晶圆可用的尴尬局面。物联网及车用电子显然带动了2015——2020年半导体市场成长，全球硅晶圆市场，8英寸与12英寸硅晶圆产品因需求极度热络强劲。目前，台积电、联电等代工龙头企业日前已与日本信越(ShinEtsu)、SUMCO等硅晶圆主要供应商签订1～2年短中期合约，其中12英寸硅片签约价已提高到每片120美元，相比去年年底的75美元上涨60%。硅晶圆，其价格在去年触到了近11年来的低点，随后缓慢企稳回暖。进入2017年，全球硅晶圆各大供应商开始进入缺货状态，包括中芯、三星等企业均开始出手大抢货源，中小企业更是不惜加价购买。去年国内企业在4～6英寸硅片(含抛光片、外延片)上的产量约为5200万片，基本可以满足国内4～6英寸的晶圆需求。具备8英寸硅片和外延片生产能力的则有浙江金瑞泓、昆山中辰(台湾环球晶圆子公司)、北京有研总院、河北普兴、南京国盛、中国电科46所以

以技术换50%产能？TowerJazz与德科码在南京设8英寸晶圆厂

合肥长鑫12寸DRAM晶圆厂预计明年下半年产品问世

集微网消息，据合肥市政府网站消息，今年9月，南艳湖全民健身中心项目有望开工，周边居民健身休闲将更为便利；明年下半年，“合肥造”12英寸存储晶圆将问世，合肥将由此跨入***存储器制造重镇的行列……当前，合肥重大项目持续发力，为经济发展带来强劲动力。数据显示，今年1～7月份，全市“大新专”项目平稳推进，累计完成投资1953.4亿元，同比增长23.9%，占年度计划69.2%。其中，开工项目317个，占年度计划87.8%，竣工项目97个，所有县（市）区、开发区均超序时进度。打造***存储器制造重镇集成电路是信息技术产业的基础和核心，是世界各国和地区信息产业综合竞争力的集中体现。**通用存储器作为*能代表集成电路产业规模经济效益和先进制造工艺的产品类型之一，在集成电路产业中占据重要地位。 如今，在合肥经开区，合肥长鑫**通用存储晶圆制造项目正在施工，该项目拟建成业界先进工艺制程的12英寸存储器晶圆研发项目，计划2017年厂房建成，明年上半年完成设备安装和调试，预计下半年产品研发成功。目前，项目建设各项工作顺利推进，厂房建设、技术研发、设备采购等方面的工作已**展开。项目投产后，将有效地填补国内高

今年前7月西安市智能手机增长28.9% 集成电路晶圆片增长27.5%

集微网消息，8月18日，西安市统计局发布全市7月份经济运行情况，累计1-7月，西安市单晶硅增长1.2倍，智能手机增长28.9%，集成电路晶圆片增长27.5%。 工业增长保持稳定1-7月，规模以上工业增加值723.36亿元，同比增长5.0%。其中，装备制造业增加值409.18亿元，增长12.9%。分轻重工业看，轻工业增加值146.85亿元，同比下降0.4%;重工业增加值576.51亿元，增长6.5%。分产品看，主要产品产量增长稳定，新兴产品产量保持快速增长。其中，SUV(运动型多用途乘用车)同比增长1.5倍，单晶矽增长1.2倍，锂离子电池增长59.8%，智能手机增长28.9%，集成电路圆片增长27.5%，光纤增长43.9%。1-7月，规模以上工业企业产销率为94.9%;规模以上工业出**货值322.74亿元，增长7.7%。1-6月，规模以上工业企业实现利润总额127.30亿元，同比下降7.2%;主营业务收入2292.30亿元，增长4.2%。进出口总值保持快速增长1-7月，全市进出口总值1343.12亿元，同比增长27.9%。其中，出口总值774.00亿元，增长46.2%;进口总值569.

KLA-Tencor宣布推出针对光学和EUV 空白光罩的FlashScanTM产品线

KLA-Tencor公司宣布推出全新的FlashScanTM空白光罩*检测产品线。自从1978年公司推出**台检测系统以来，KLA-Tencor一直是图案光罩检测的主要供应商，新的FlashScan产品线宣告公司进入专用空白光罩的检验市场。光罩坯件制造商需要针对空白光罩的检测系统，用于工艺开发和批量生产过程中的缺陷检测，此外，光罩制造商(“光罩厂”)为了进行光罩原料检测，设备监控和进程控制也需要购买该检测系统。 FlashScan系统可以检查针对光学或极紫外(EUV)光刻的空白光罩。“先进的光刻技术从表征良好的空白光罩开始。” KLA-Tencor的光罩和宽带等离子晶圆检测部总经理熊亚霖博士指出，“无缺陷的EUV光罩坯件极难制造，这不仅推高了生产成本，也推延了EUV光刻可能带给新一代芯片制造的惠益。 我们全新的FlashScan空白光罩检测仪可以在裸基板，吸收膜和光阻涂层上捕获各种类型的缺陷。此外，对比目前市场上的其他系统， FlashScan系统具有更高的产量和灵敏度，这将缩短空白光罩制造商和光罩厂的学习周期时间。”利用KLA-Tencor晶圆缺陷检测系统的激光散射技术，FlashS

人往高处走，中国有望成为集成电**才汇聚新高地

发展集成电路产业，人才是核心要素，谁掌握人才谁就能占据集成电路产业“金字塔”的顶端。随着中国集成电路产业建设步伐加快，产业界对于不同类型人才的需求不断增加，中国正在成为一块吸引人才的热土，越来越多的集成电路从业人员正在向中国流动。然而，面对这种形势，今年年初美国总统科技顾问委员会（PCAST）发表报告，称中国的芯片业已经对美国的相关企业和国家**造成了严重威胁，建议美国总统下令对中国的芯片产业进行更加严密的审查。为此，美国政府全力阻击中国在全世界试图获得芯片技术的努力，不仅多次阻止中国企业的海外收购，同时严格控制集成电**才的流出。中国台湾地区抓住个别案例，借机炒作夸大；中国台湾地区部分媒体更是抓住一些小道消息，捕风捉影大肆渲染，希望借以阻止集成电**才的正常流动。日前有韩国媒体炒作，称中国IC企业在大肆地不正当“挖角”，呼吁韩国政府采取措施，出台政策加以限制。针对上述情况，我们首先需要明确，人才是持续朝向产业热点区域流动的。这是产业界普遍存在的规律，而非企业“挖角”所能造成的结果。受《国家集成电路产业发展推进纲要》发布等利好政策的影响，近年来中国集成电路产业正在掀起一轮发展热潮。据统

KLA-Tencor推出针对光学和EUV 空白光罩的FlashScanTM产品线

上海新阳加大产业布局 12吋晶圆将于年底实现量产

IoT芯片青睐12寸晶圆 中国应建立以国产设备为主的8英寸线

随着物联网的发展，200mm(8英寸)晶圆生产线受到欢迎，产能利用率大幅提高。因此，建议我国应尽快建立一条以国产半导体设备为主的200mm生产线。这是基于国家战略高度考虑。近期美国对华挑起贸易摩擦的可能性上升，所以我们应当做好*不利的情况发生时的应对准备。 物联网时代200mm生产线是热点全球200mm生产线正处于特殊的历史时期。移动技术催生物联网、5G、云计算、AI等技术的发展，推进了全球物联网市场扩大，上百亿部的智能终端将接入网络，给芯片厂商带来****的机遇，特别是物联网芯片大量采用200mm生产线进行晶圆制造，给200mm厂商带来机遇。据2016年9月ICInsight对于物联网市场的预测，2015年市场规模154亿美元，增长29%;2016年为184亿美元，增长19%;2017年预测为211亿美元，增长15%;2019年预测为296亿美元，增长17%。那么，为什么物联网芯片对于200mm生产线青睐有加呢?首先，先进工艺制程的研发投入太高，难以得到大量客户的青睐。通常一个产品的设计费用(如28nm)需要投入700万美元，其产品未来的销售额至少要达到10倍以上，即7000万美元，

多晶硅缺货状况有望在9月改善，第三季价格仍处高位

根据 TrendForce 绿能研究(EnergyTrend)*新太阳能报价，7 月底随着大厂陆续岁修以及中国多晶硅龙头厂突发的产线检修，多晶硅供应瞬间吃紧，现货价格在两周内暴涨 20%。虽然预期多晶硅短缺的状况在 9 月有望因“201 行情”需求减弱而获得缓解，但由于第三季仍有大厂安排年度岁修，整体供应能力仍将维持在低库存水平，因此多晶硅价格即使在 9 月回落，也不会低于人民币 135 元/公斤。EnergyTrend 分析师蔡笃慰指出，由于临时的多晶硅供应缺口实在太大，即使紧急调度或搜抢市场现货仍不足以支应原定的下游需求，使得多晶硅晶圆的供应量同样受限，现货价格跟着跳涨。此外，由于 8 月正值欧美需求高峰，台系与第三地电池片厂皆订单满手，此时原料的供应紧张迫使电池片厂不得不接受上游硅晶圆的成本转嫁，以满足生产订单;而订单压力较轻的中系中小型厂则选择降低稼动率来因应，产业链利润因此显著向上游转移。展望 9 月市场需求，美国 ITC(国际贸易委员会)将在 9 月 22 日针对 201 条款事件做出初步宣判，因此美国客户普遍希望模组能在此前进关，以规避可能须缴交保证金的风险。算上海运时间

合晶看好8寸硅晶圆涨势,12寸年底前可拿到客户验证

半导体硅晶圆大厂合晶 受惠于扩产以及报价走扬，营运表现将逐季走扬，尤其是 8 吋硅晶圆产品，在大陆强力兴建 8 吋晶圆厂以及物联网等 带 动下，明年的报价将持续上涨，至于 1 2 吋产品，合晶则有把握年底前可拿到欧系客户的验证。 至于硅晶圆大厂SUMCO传出扩产的规划，是否动摇产业的供需，合晶则认为，不是兴建新厂，不会影响产业供不应求的状况。 合晶上半年每股获利 0.18 元，单季毛利率来到 23% ，净利率为 7% ，且 8 月 抛 光片月产量突破 20 万片，满载生产中。 展望第三季，由于持续的扩充产能，再加上第三季的报价上涨，营运可望逐季走扬。而在需求的部分，依研调机构预估， 2015-2020 年，主要的需求由物联网以及车用市场 带 动，推升整个半导体产业的市场成长，且在合晶主力的 8 吋晶圆的部分，预估在 2015-2018 年，共有 16 座 8 吋晶圆厂投入营运，包括中芯、华润、德科玛、士兰微等等，据 SEMI 预估，自 2017-2021 年之间，中国 8 吋硅晶圆的月需求量由 70 万片上升至 90 万片，成长率达 3 成的水平。在产能部分，合晶近二年在两岸都有扩产计

硅晶圆价格不断上涨，日本胜高（SUMCO）投资近4亿美元增产

Gartner：半导体资本支出今年增1成 明年下滑

集微网消息，Gartner大幅调高今年全球半导体资本支出成长预估，预期将成长10.2%，远高于先前预估的成长1.4%，不过，也预估明年将开始下滑。 Gartner指出，内存与先进逻辑制程持续积极投资，将驱动晶圆设备支出攀高至436亿美元，将较去年大增17.9%，是调高今年整体半导体资本支出预估的主因。不过Gartner预期，2018年及2019年全球半导体资本支出将步入下一个下滑循环周期，将分别减少0.5%及7.3%；其中，晶圆设备支出将于2018年达到高峰后，2019年开始下滑。

半导体本周市值增 345 亿，联发科贡献大

美国费城半导体指数走势疲弱，本周来下挫 1.3%，不过，台湾半导体股并未受到冲击，本周市值增加新台币 345.1 亿元，其中，联发科本周市值大增 371.7 亿元，是*大功臣。 据法人统计，本周半导体股市值共增加 345.1 亿元，增幅约 0.41%；其中，台股市值*大的台积电本周市值持平。联发科在第 2 季毛利率顺利回升至 35%，较第 1 季拉升 1.5 个百分点，共同执行长蔡力行并看好未来毛利率将逐步朝 37% 至 39% 迈进，市场抱以正面回应，股价强势反应。联发科本周市值激增 371.7 亿元，增幅达 8.82%，为本周市值增加*多的半导体股。半导体矽晶圆厂环球晶圆在产品涨价题材持续发酵下，股价也有不错表现，本周市值增加 69.9 亿元，增幅约 6.55% 。感测芯片厂原相第 2 季获利表现亮丽，单季获利超越去年整年度获利水准，激励股价连日大涨，本周市值增加 32.7 亿元，增幅逼近 3 成，为本周市值增幅*大的半导体股。只是半导体股并非**走扬，呈几家欢乐几家愁局面。高速传输介面芯片厂祥硕因与威盛就侵权官司和解，需支付威盛 2.28 亿元和解金，影响每股获利近 4 元，冲击

美国贰陆II-VI收购Kaiam位于英国的6英寸晶圆厂

据外媒报道，美国贰陆II-VI公司日前表示，目前正在收购光器件和收发器公司Kaiam位于英国纽顿艾克利夫的6英寸晶圆制造厂。此次交易的价格为8000万美元，预计将通过公司现金储备支付。这个占地30万平方英尺的设施拥有一个10万平方英尺的洁净室，专门用于大批量生产基于GaAs、SiC以及InP材料的复合半导体设备。II-VI总裁兼**执行官Chuck Mattera表示：“该设施是整个半导体行业*好的洁净室之一，在行业产能迅速完全被认购的时候，增强了我们的产能。鉴于我们预期的需求，这次收购将加快我们产品的上市时间，同时还将提升我们在供应链中的**地位。它将扩展我们垂直腔面发射激光器（VCSELs）的自制产能，也是为GaAs、SiC和InP设备提供通用的6英寸晶圆厂的更广泛的战略举措的一部分。这次收购将极大的扩充我们的产能，同时随着时间的推移，我们将逐渐渗透到例如3D感应、5G无线、汽车电气化和数据中心通信等高增长市场。”加拿大Kaiam公司**执行官Bardia Peseshki指出：“II-VI将通过利用其**产能和多用途功能，更有效地利用该晶圆厂。我期待着与II-VI合作，建立商业关

北方华创购并Akrion提前为18吋晶圆布局

大陆半导体设备大厂北方华创7日宣布批准全资子公司北京北方华创微电子装备有限公司收购美国Akrion Systems;同日，北方华创微电子总裁赵晋荣与Akrion总裁Michael Ioannou在北京正式签署购并协议。双方后续将按照相关政府审批的要求履行相应的报批程式。Akrion公司是位于美国宾夕法尼亚州的一家专注于半导体矽晶圆清洗设备业务的公司，产品应用于集成电路芯片制造领域、矽晶圆制造领域、微机电系统和先进封装等领域，拥有多年的清洗技术积累和广泛的市场与客户基础，累计上线机台千余台。北方华创微电子作为北方华创集团旗下的半导体设备产业发展平台，清洗机产品经过数年的研发和产业化，12吋单片清洗机产品已应用于集成电路芯片制程中的预清洗、再生清洗、铜互连后清洗和铝垫清洗等。此次拟收购Akrion，北方华创微电子的清洗机产品线将得以补充，形成涵盖应用于集成电路、先进封装、功率器件、微机电系统和半导体照明等半导体领域的8~12吋批式和单片清洗机产品线，提升北方华创微电子半导体清洗机服务、提升客户价值的能力，增强清洗机业务的整体市场竞争力，可迅速抓住大陆集成电路发展的市场机遇，将公司做强做大。

大陆大建晶圆厂 硅晶圆缺货短期难解

半导体硅晶圆目前供不应求，而大陆近年大举兴建晶圆厂，整体硅晶圆缺货问题在短期内更难以纾解。 路透半导体硅晶圆目前供不应求，而大陆近年加强扶植半导体产业发展的力道，业者大举兴建晶圆厂，也让当地对于半导体硅晶圆的需求日增，随着这些晶圆厂将开始逐步踏入运作阶段，整体硅晶圆缺货问题在短期内更难以纾解。根据SEMI预估，2017年至2020年之间，全球将有62个晶圆厂或产线投入生产，其中以地区而言，大陆将有26座厂房及生产线开始营运，占比达42%。 另外，SEMI也统计，2017年大陆共有14座晶圆厂正在兴建，并将于2018年开始装机。即使拥有晶圆厂与生产线，若没有硅晶圆，业者也开不了工，所以巩固半导体硅晶圆货源，就成了相关厂商的重要课题。 目前全球半导体硅晶圆市场主要由日本信越、胜高（SUMCO）、环球晶圆（6488）、德国瓦克（Wacker）旗下Siltronic，与韩国LG siltron这五大厂掌控九成以上供应量，所以外界预期，中国晶圆厂势必要积极争取上述大厂的合作机会。硅晶圆业者指出，目前看来客户并没有重复下单的假性需求情况，需求真的很强，生产多少就能卖多少，而且「钱已经不是issue

NXP投资2200万美元扩大美国ID芯片制造

恩智浦(NXP Semiconductors)宣布将投资2,200万美元扩大在美国德州与亚利桑纳州晶圆厂的制造规模，确保美国政府需要的ID芯片供应无虞。据EETimes报导，根据恩智浦提供的数据，此笔投资将让恩智浦位于德州奥斯丁和亚利桑那州钱德勒的晶圆厂获得认证，制造出来的成品将超过美国和国际*高**和品质标准。恩智浦新闻稿表示，“这项计划将恩智浦长期为美国国家、州与地方政府计划开发的**ID解决方案往前推进一步，并展示恩智浦对服务于美国市场深切的奉献精神。”恩智浦声称在**ID芯片方面的市场**地位，表示其芯片已经用于超过120个国家的身分证件，95个国家发行的护照。奥斯丁市长预计恩智浦的投资将带来数千个的就业机会，进一步促进奥斯丁作为主要技术中心的发展。恩智浦在圣荷西、奥斯丁和钱德勒的研发制造工厂也已经进行**的**认证流程，以生产通过EAL6+**认证(Common Criteria)的SmartMX微控制器系列产品。这套适用IT产品的通用标准是由德国联邦资讯**单位(BSI)所发行，为评估资讯**产品而开发的一套国际指南和规范，以确保这些产品符合政府部署的严格**标准。

硅晶圆热 信越、胜高喊涨到明年Q1

日本硅晶圆大厂信越（Shin-Etsu）及胜高（SUMCO）今年第2季已对大型半导体客户调涨12吋硅晶圆合约价格5～10％，不仅第3季价格确定会续涨，8吋硅晶圆也会涨价，还预期这波涨势至少可延续到明年第1季，且每季度都会维持相同幅度一路涨上去。 法人看好台胜科、环球晶、合晶、嘉晶等硅晶圆厂将直接受惠。日本半导体材料大厂信越及胜高，手握全球逾半的半导体硅晶圆产能，市占率合计超过51％，台湾环球晶因为并购SunEdison后成为全球第三大硅晶圆厂，但市占率只有17％。信越及胜高的客户都是像英特尔、台积电、三星等超级大厂，考虑到与客户间长期稳定关系及采购规模庞大等因素，直至今年第2季才调涨12吋硅晶圆价格，涨幅也在5％左右，至于其它半导体厂价格涨幅达5～10％。由于硅晶圆需求强劲，信越在日前2017年会计年度第1季（4～6月）业绩发表会中，正式提及下半年将逐季调涨价格。 据法人表示，信越除了调涨12吋硅晶圆第3季价格约1成，连8吋硅晶圆价格也因出货量明显放大而同步调涨。 至于另一大厂胜高也将跟进，第2季同样会调涨8吋及12吋硅晶圆价格。值得注意之处，在于信越指出，2017年会计年度当中，将每

三安与晶电暗战  新一轮两岸LED晶圆产能竞赛擂鼓启动

集微网消息，2017年上半LED照明、背光以及LED显示牌的整体需求提升，LED产业市况逐渐回暖。据台湾电子时报报道，大陆晶圆厂商扩产力道强劲，三安光电从8月起将以每月10台速度投产，预计未来将再投放100台MOCVD新机。而台系LED晶圆厂晶电也在积极提升产能，两岸产能竞赛擂鼓启动。 三安光电目前产能在全球市占率约12%，未来将持续扩产，并以全球市占率30%为目标。三安光电预计2017年将会再新增100台机台，产能并将从8月起逐步释放，持续扩大与同业的差距。随着大陆厂商持续扩大市占率，台系LED晶圆厂晶电也积极评估新增产能的需求，可望汰换两岸厂房的老旧机台，初估约达20~30台，这也是晶电近年来少见的大规模扩产举动，预料2018年将进入两岸新产能投放的高峰期，而扩产竞赛将一路延续至2019年。据业界透露，除了已经敲定的新机台，三安光电在2017年下半将会再继续释出MOCVD机台的大订单，预计扩产动作将可望延续至2019年，可望再增加百余台规模。面对三安扩产进度来势汹汹，晶电内部正积极规划汰换旧型机台，将改采4吋31片机型，相较于原有的旧机台产量可望增加50%，包括台湾厂房及大陆扬州厂

Gartner：半导体资本支出今年估增10.2%，明年将下滑

集微网消息，研调机构 Gartner 大幅调高今年全球半导体资本支出成长预估，预期将成长10.2%，远高于先前预估的成长1.4%，不过，也预估明年将开始下滑。 Gartner 指出，存储器与先进逻辑制程持续积极投资，将驱动晶圆设备支出攀高至436亿美元，将较去年大增17.9%，是调高今年整体半导体资本支出预估的主因。国内存储器与晶圆代工厂今年多积极扩大投资，与全球半导体资本支出成长趋势相符；台积电今年资本支出将达100亿美元规模，华邦电今年资本支出将达新台币170亿元，将下创历史新高。不过 Gartner 预期，2018年及2019年全球半导体资本支出将步入下一个下滑循环周期，将分别减少0.5%及7.3%；其中，晶圆设备支出将于2018年达到高峰后，2019年开始下滑。

联电上半年 净利增50％

史上首例！环球晶圆与三星签订“绑量不绑价”长约

半导体硅晶圆市场持续供不应求，价格走升，且情况可能延续到明年。近日市场传出，全球第三大厂、台湾地区*大的环球晶圆已与韩国大客户三星签订长约，但绑量不绑价，为史上首见，环球晶圆对此不愿置评。外界认为，这显示客户端在供需吃紧的局面中希望确保货源。“绑量不绑价”意味着在合约期间内，不论未来半导体硅晶圆市况如何变化，环球晶圆都要供应三星约定数量的硅晶圆，出货价格则再参照市况或依双方协商。对环球晶圆来说，即使后续市况逐渐不再那么热络，大客户的订单也已拿在手上;就三星方面来说，在市况正热时，可避免有钱也不见得买得到货的情况，确保未来取得的货源数量。环球晶圆自从去年底完成并购SunEdison半导体公司后，从全球第六大跻身为第三大半导体硅晶圆厂，仅次于日本的信越与SUMCO，目前拥有的8寸晶圆月产能为105万片，12寸晶圆月产能也有75万片，皆满载运转。过去多年半导体硅晶圆市场皆呈现供过于求的状态，所以已经许久没有出现业者签长约的情况，如今市况大翻转。法人指出，除了环球晶圆，传闻前三大厂中还有另一家也与客户签订长约，且有绑定价格。环球晶圆的客户包括台积电、三星等半导体大厂，目前市场传出，环球晶与三星

合肥综保区落地项目总投资达200亿元以上

历经20个月紧张而有序的建设，合肥综合保税区企业、安徽省*大的集成电路产业项目——合肥晶合12英寸晶圆制造基地项目（一期）日前竣工。作为合肥市**100亿元以上的集成电路项目，其投产标志着合肥市打造“中国IC之都”成为现实。目前，园区招商引资、项目建设、业务办理等各项工作进展顺利，一大批保税加工、保税服务和保税贸易项目落地建设。 据合肥综合保税区管理办公室副主任柳伟介绍，已落地综保区的项目有合肥晶合12英寸晶圆制造基地项目、汇成光电晶圆凸块封装测试项目、徽商银行数据中心项目、华厦国际大数据保税港项目、激光显示及照明产业化项目、**芯片晶圆级测试项目、中外运公共保税库项目、泓明高新技术产业服务供应链项目、海程邦达供应链管理项目、易浦物流保税仓库项目等，总投资达200亿元以上。

大陆半导体面临硅晶圆、机台、技术三要素紧缺局面

1.大陆半导体面临硅晶圆、机台、技术三要素紧缺局面；2.8寸半导体硅晶圆缺到明年上半 大陆成新扩产重镇；3.硅晶圆下季还要再调高10%；4.联电：强化8nm生产效率 专注28nm技术布局；5.联电营运策略大转弯 倾全力推出改版28HPC和22ULP制程 集微网推出集成电路微信公共号：“天天IC”，重大新闻即时发布，天天IC、天天集微网，积微成著！长按 laoyaoic 复制微信公共号搜索添加关注。 1.大陆半导体面临硅晶圆、机台、技术三要素紧缺局面；全球半导体硅晶圆缺货潮疯狂蔓延，供应链传出台积电、联电已**与日商信越、SUMCO签订1~2年短中期合约，且12吋硅晶圆*新签约价垫高到120美元，相较于2016年底约75美元上涨60%，备足子弹**防堵大陆半导体崛起，未来大陆恐遭遇缺硅晶圆、缺机台设备及缺技术的三大关卡，并导致未来3年大陆半导体新厂可能陷入无效产能的局面。半导体业者表示，全球半导体供应链从未想过硅晶圆居然会缺货到厂商哀鸿遍野的地步，存储器厂算是*有警觉性的一群，由于适逢2017年3D NAND产能**开出，四大阵营三星电子(Samsung Electronics)、SK海

硅晶圆下季还要再调高10%

集微网消息，半导体硅晶厂合晶总经理陈春霖表示，合晶已成功在本季调涨硅晶圆报价一成，到年底前，预估仍会以每季调涨10%幅度前进。 陈春霖并透露，合晶多年进行研发的12寸硅晶圆，近期也成功产出，并送样给欧系车用半导体厂商认证，估计约六个月时间认证，*快今年底即可出货。合晶主产品集中在4到8寸产品，这波半导体需求由12寸领涨，但合晶的8寸硅晶圆也在第2季跟进，估计涨幅5~15%不等，平均涨幅约6~7%。陈春霖表示，由于指纹识别芯片、车用半导体、影像传感芯片和电源管理IC等需求持续成长，加上大陆新建晶圆厂陆续进入试产及量产准备，近期硅晶圆供应持续短缺，下半年每季估计都有10%的涨幅，且合晶已在本季调涨一成。他强调，合晶目前欠客户的8寸硅晶圆每月高达10万片，因此郑州厂量产后，不但可纾解客户要货压力，也可让合晶将龙潭的长晶设备，切入12寸供应行列。陈春霖表示，12寸通常应用在高逻制程芯片，因此对质量要求严格，合晶累积20年长晶、切片、研磨和抛光的经验，长期扎根，可说已蹲好马步，预料在欧系车用半导体客户认证后即可出货。 将规划先在龙潭厂长晶设备由目前的10台增至20台，并在郑州厂**期工程完工后，