集微网消息，据韩国媒体报道，韩国存储器大厂 SK Hynix 今天宣布成立新子公司，旗下晶圆代工业务正式分拆成为独立的事业体，名为 SK Hynix 系统 IC 公司，专注于晶圆代工业务，服务对象为没有晶圆厂的 IC 设计商。
据 SK Hynix 表示，分拆晶圆代工业务主要目的是想强化这方面的竞争力。8 吋（200mm）晶圆为 IC 制造主流，也是 SK Hynix 现阶段营运重心，SK Hynix 计划借此增加能见度、招引更多客户，以填满晶圆代工产能，扩大市占率。
目前，SK Hynix 与三星电子(Samsung Electronics)并列全球前两大存储器芯片厂商，但在晶圆代工领域，SK Hynix 之前还是无名小卒。按 IC Insights 排名，全球晶圆代工前五大厂依序为台积电、格罗方德（GlobalFoundries）、联电、中芯与力晶。
三星 5 月进行组织结构重整时，已先将晶圆代工分拆成独立单位，三星现任半导体研发主管 Chung Eun-seung 则升任首位晶圆代工部门的执行长。
自2011年 SK集团 获得海力士半导体的经营权之后，对半导体项目持续进行野心勃勃的投资。SK 会长崔泰源曾宣布，在2024年以前共将斥资46万亿韩元（约合人民币2694.4亿元）推动半导体项目发展。SK还通过企业收购和并购，促进半导体项目的垂直整合，去年引收制造半导体特种气体的OCI材料公司，接手经营LG Siltron，又成立晶圆代工厂，进一步加强其在半导体行业的投资。
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