电竞NB订单大风吹 代工版图剧烈动荡

全球笔记型电脑(NB)品牌大厂积极抢攻电竞NB领域，使得电竞NB成为代工厂抢单重点，近期业界传出戴尔(Dell)旗下电竞品牌Alienware即将推出light gaming产品线，和硕可望脱颖而出，取代仁宝成为主要供应商，不过，和硕原本负责代工的宏碁**电竞NB，2018年传将由广达负责出货，跌破业界眼镜，电竞NB代工版图正酝酿大地震。不过，相关厂商针对订单讯息都不予以置评。全球电竞市场热度持续升温，电子竞技赛事扮演重要推手，研调机构Newzoo估计，2017年全球电子竞技赛事市场规模成长逾4成，达6.96亿美元，预估2018年起将出现新一波的高速成长，2020年市场规模可望突破15亿美元。NB品牌业者看好电竞市场快速成长，积极投入该市场，除了已耕耘多时的戴尔、华硕、微星之外，宏碁、惠普亦相继加入战局，其中，宏碁更将电竞领域视为营运重点，在行销、研发等方面砸下相当比重的资源，力拱旗下电竞产品在市场热销。戴尔Alienware原本主攻**电竞产品，业界传出2018年将推出light gaming机型，由于Alienware在电竞市场品牌知名度高，一旦推出中阶产品线，销售量将明显扩大，意

三星正大量生产加密货币挖矿芯片 中国公司负责经销

2月1日消息，据国外媒体报道，现在三星已经拿下英特尔成为全球*大芯片制造商，现在该公司决定转向加密货币市场。该公司正在大量生产专用于开采比特币和其他加密货币的集成电路（ASIC）芯片。 据悉，该公司宣称，正在与一家不具名的中国采矿设备制造商合作进行生产，后者将分销硬件。三星电子的一位负责人告诉媒体：“我们正在向中国的一家虚拟货币矿业公司提供铸造业务。现在处于起步阶段，整体铸造业务的利润比例还很小。”三星一位发言人向TechCrunch证实了这一消息。“三星目前的代工业务为加密电子货币采矿芯片的制造。但是我们无法透露更多有关客户的细节。”三星已经在研制10纳米16Gb GDDR6 DRAM芯片。它们具有更好的能效，旨在提高GPU的性能，并且也用于开采目的。这已经不是三星**次表示对加密货币感兴趣。去年十月，它展示了一个由40个Galaxy S5手机组成的比特币采矿集群，作为其回收计划的一部分。目前，中国公司Bitmain在采矿硬件方面是行业***。它声称拥有超过70％的市场份额。它和北京嘉楠耘智都使用台积电生产的芯片。台积电季度收入增加了3.5亿美元至4亿美元。三星在今天的收益电话会议上

台积电：后张忠谋时代”的守业大计

在把握住了新业务的脉搏之后，开启了双首长新时代的台积电，正驶入二次创业的快车道。像摩根士丹利这样有着悠久历史的国际大投行，已经多年没有遭遇过如此尴尬的境地——被一位耄耋老人一个月内两次“打脸”。2017年12月初，大摩基于旗下分析师的判断，对台湾积体电路制造股份有限公司(以下简称“台积电”)的未来业绩以及股票走势做出了“降级”的评测，理由是股价过高、市场需求减缓、技术变革以及行业竞争加剧，直接导致台积电股票市值蒸发4278.5亿元新台币（约合147亿美元），并作出了台积电2018年第1季营收将季减近10%的判断。然而数天之后，年近九十的台积电董事长张忠谋就公开表示：“没有隐忧，长期需求旺盛，台积电将进入令人兴奋的时代”。而在今年1月中旬的法人说明会上，张忠谋更是直接用数字打了大摩的脸。据法说会公布的财务信息，2018年台积电营收可望年增15%。这一消息令台积电当日股价再度攀升，市值约6.78兆元新台币（约合2233亿美元），达到历史新高。台积电，这家与富士康并驾齐驱的台湾晶圆代工企业，市占率曾达到60%。但在过去一段日子里却并不被看好：过于依赖订单、核心技术缺失以及半导体产业的竞争激烈

人工薪资上扬，突显台湾代工厂于大陆设厂的风险

根据《日本经济新闻》报导，多年来一直是台湾电子业重心的电子代工业，近来受到中国人工薪资高涨的冲击，造成包括和硕、广达、仁宝三大代工厂商 2017 年第 2 季虽然整体营业额增加，但却全都出现营业利益减少的情况，这增加了台湾电子代工商设厂在中国增加的风险。 报导中指出，虽然受惠于近来全球电子产品需求增加，使业务量复甦，让相关台湾电子科技厂商营收增加。不过，在受到中国工人薪资大幅上扬的冲击下，使台湾在中国设厂的电子代工业者营业利益受到冲击，现阶段调整生产基地就成为当务之急。报导中进一步指出，和硕联合科技等三大电子代工商在 8 月 10 日发表的 2017 年第 2 季合并财报全部呈现营业额增加，但营业利益下降的情况。其中，和硕联合科技执行长廖赐政线上法说会指出，中国高龄化日益严重，劳动力的优势正在消失。因此，该公司第 2 季的营业利润较 2016 年同期减少 50%，仅达新台币 43 亿元，这似乎与人工薪资大幅上扬，以及产品单价下跌导致的获利情况恶化有关。虽然，廖赐政对下一季的营运，因为有美国苹果新款智能手机的组装需求而感到乐观。不过，廖赐政依旧指出，和硕在全球布局也同样不会落后，这显示出

SK Hynix成立子公司进军晶圆代工行业

集微网消息，据韩国媒体报道，韩国存储器大厂 SK Hynix 今天宣布成立新子公司，旗下晶圆代工业务正式分拆成为独立的事业体，名为 SK Hynix 系统 IC 公司，专注于晶圆代工业务，服务对象为没有晶圆厂的 IC 设计商。 据 SK Hynix 表示，分拆晶圆代工业务主要目的是想强化这方面的竞争力。8 吋（200mm）晶圆为 IC 制造主流，也是 SK Hynix 现阶段营运重心，SK Hynix 计划借此增加能见度、招引更多客户，以填满晶圆代工产能，扩大市占率。目前，SK Hynix 与三星电子(Samsung Electronics)并列全球前两大存储器芯片厂商，但在晶圆代工领域，SK Hynix 之前还是无名小卒。按 IC Insights 排名，全球晶圆代工前五大厂依序为台积电、格罗方德（GlobalFoundries）、联电、中芯与力晶。三星 5 月进行组织结构重整时，已先将晶圆代工分拆成独立单位，三星现任半导体研发主管 Chung Eun-seung 则升任首位晶圆代工部门的执行长。自2011年 SK集团 获得海力士半导体的经营权之后，对半导体项目持续进行野心勃勃的投资

SK海力士晶圆代工正式剥离成立系统IC公司

SK海力士周一宣布成立新子公司，旗下晶圆代工业务正式分拆成为独立的事业体，名为SK海力士系统IC公司。海力士系统IC主要专注于晶圆代工业务，服务对象为没有晶圆厂的IC设计商。 据韩联社报道，海力士表示，分拆晶圆代工业务主要目的是想强化这方面的竞争力。8寸晶圆为IC制造主流，也是海力士现阶段营运重心，海力士计划藉此增加能见度、招引更多客户，以填满晶圆代工产能，扩大市占率。海力士与三星并列南韩内存双雄，但在晶圆代工领域，海力士此前还是无名小卒。 按 IC Insights 排名，全球晶圆代工前五大厂依序为台积电、格罗方德、联电、中芯与力晶。三星五月进行组织结构重整时，已先将晶圆代工分拆成独立单位，三星现任半导体研发主管Chung Eun-seung则升任首位晶圆代工部门CEO。

三星:五年将晶圆代工份额提升至25%。台积电:不打口水战

集微网消息，三星电子高管周一表示，三星将强化芯片代工业务，争取在未来五年内将市场份额提高两倍至25%。 三星今年5月曾宣布，将把芯片代工业务从半导体业务部门剥离，成为一个独立业务部门。此举表明三星开始重视芯片代工业务，并希望缩���与台积电之间的差距。调研公司IHS数据显示，三星芯片代工市场份额当前仅为7.9%，位居第四位。排名首位的是台积电，市场份额高达50.6%。Global Foundries位居**，市场份额为9.6%。台联电排名第三，市场份额为8.1%。三星新组建的芯片代工部门主管E.S. Jung在接受采访时称，在未来五年内，三星希望赢得全球芯片代工市场25%的份额。要实现该目标，除了高通和英伟达(Nvidia)等大客户，三星还要积极争取小客户。E.S. Jung说：“我们要成为该市场的**大竞争厂商。”E.S. Jung还称，三星将通过更先进的技术来吸引客户。2018年下半年，三星将使用新一代制造技术“极紫外光刻”(EUV lithography)来制造芯片。而台积电本月早些时候也表示，明年将使用该技术。昨天，台积电表示不评论竞争对手策略，但有信心未来几年，全球市场仍会稳定向

抢台积电生意 三星要坐芯片代工市场**把交椅

据外媒报道，三星电子新成立的芯片代工部门主管E.S. Jung今日表示，三星计划在未来五年内将芯片代工业务市场份额提高到当前的3倍。早在今年5月份，三星电子就宣布，正在组建一个新的芯片代工业务部门，希望与台积电等代工厂商争夺客户。E.S. Jung今日在接受采访时称，三星计划在五年内赢得芯片代工市场25%的份额。为此，除了高通和英伟达(Nvidia)等大客户，三星还计划积极赢得小客户订单。E.S. Jung说：“我们要成为芯片代工市场的**大厂商。”今年，三星营收有望超越英特尔，成为全球*大芯片厂商。与此同时，三星今年的利润也有望创下历史新高。但在芯片代工市场，三星却远落后于台积电。调研公司IHS数据显示，去年台积电的全球代工市场份额为50.6%，排名首位。而三星仅为7.9%，位居第四。**和第三位分别为Global Foundry和台联电(UMC)，市场份额分别为9.6%和8.1%。E.S. Jung并未透露新成立的芯片代工部门的投资规模和营收目标，但他表示，三星将投资6万亿韩元(约合人民币364亿元)在韩国华城(Hwaseong)建造下一代芯片生产线，而芯片代工部门将与三星的存储芯

晶圆代工产能提升 人才短缺仍是问题

当前大陆晶圆代工产能位居全球第2，2017年市占率将逾15%。大陆共有51条集成电路生产线，分布于北京、上海、天津、西安、厦门、合肥等多个城市。未来在中芯国际、华力微电子、台积电、联芯、晶合、万国AOS、德科玛、紫光等持续投入12寸晶圆厂产线，加上德科玛、中芯国际、士兰微、Silex于8寸晶圆厂的产能扩充后，展望大陆晶圆代工产能占全球的比重将快速提升。就大陆第1大晶圆代工业者中芯国际的发展而论，2017年以来中芯国际不论是总营业收入或是净利润，均持续展现双位数的成长力道，主要是受惠于公司在28纳米业务持续增长，以及中芯国际积极宣示在2017年中将冲刺28纳米制程，并且进一步扩张产能；而且大陆本地及海外顾客在40纳米转型及无线射频的需求持续增加，加上2017年5月中芯国际新行政总裁赵**上任，有助于平衡公司的研发及生产管理之策略与费用。不过中芯国际目前的先进制程与其他大厂仍有很大一段的落差，以台湾晶圆双雄来说，台积电2017年第1季16/20纳米制程比重已有31%，且28纳米制程比重高达25%，合计40纳米及其以下制程比重来到69%；联电2017年第1季28纳米及其以下制程比重已有17%

三星强化代工业务 也难改台积电一家独大局面

近年来，随着全球代工市场扩大，增长率几乎是整个半导体产业的一倍，而代工的利润80%以上又被台积电一家所获，由此引发全球代工大战几乎成为必然。目前，三星开始着手强化其IC代工业务，计划将代工业务剥离，成为一个独立部门，目标指向全球代工龙头台积电。三星此举将拉开代工业新一轮争霸战的序幕。 三星将强化代工业务日前，三星宣布将在半导体业务部门新设晶圆代工部门，计划在全球半导体需求旺盛之际，扩大其在晶圆代工业务上的市场份额。三星芯片制造营销**主管凯尔文·洛（Kelvin Low）称，此举是作为进军芯片代工领域承诺的一部分，成立一个独立部门是*好的选择。这有助于减少利益冲突。三星的半导体业务有三大支柱，分别是内存、系统整合芯片与晶圆代工。其中以内存为主，晶圆代工业务只占三星整体营收一小部分，但这部分业务正在大幅成长。数据显示，三星晶圆代工业务营收去年成长78.6%，至45.2亿美元。针对三星此举，业界认为，这是三星将强化其代工业务的前奏。韩国媒体Pulse的报道，三星认为让晶圆代工部门独立出来，有助于在这块传统上由中国台湾地区厂商所主导、且利润丰厚的晶圆代工市场上迅速拓展势力。全球半导体晶圆代工

澎湃崛起的强“芯”路——我国芯片制造核心技术由弱渐强

新华社北京６月１５日电 题：澎湃崛起的强“芯”路——我国芯片制造核心技术由弱渐强 新华社记者　陈芳、胡喆指甲盖大小面积上制造出超１０亿个晶体管、每根导线相当于人体头发丝的五千分之一……作为影响国家综合竞争力的战略性产业，集成电路技术水平和产业规模已成为衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志。**装备和材料从无到有，制造工艺与封装集成由弱渐强，技术**协同机制羽翼渐丰……国家科技重大专项实施以来，打造集成电路制造**体系的阶段性目标已经实现，着力破解我国在**芯片领域的“缺芯之痛”。指甲盖大小面积上制造出超１０亿个晶体管，小小芯片有多难？这是一场无法回避的**竞赛，竞赛者不在一条起跑线上。长期以来，我国集成电路产业一直受到西方在先进制造装备、材料和工艺引进等方面的种种限制，**芯片主要依赖进口。随着我国国民经济的快速发展尤其是信息化进程的加快，对集成电路产品的需求持续快速增长，从２００６年开始超过石油成为我国*大宗进口产品，２０１３年至今每年进口额超过２０００亿美元。一方小小的芯片，为何如此之难？中国科学院微电子研究所所长、专项技术总师叶甜春告诉记者，相信大家都没有亲眼见过原子，集成

传LG中止芯片自研，英特尔开放代工业务只剩展讯一家？

韩国 LG 电子已中止自家智能手机芯片的研发，而其原因似乎是因为自家芯片的性能未达预期，加上 LG 智能手机销售持续不振导致自家芯片的出货量不被期待。与其执着于自家研发，倒不如向高通（Qualcomm）、联发科进行采购更有效率。从2011年开始，LG 投入约 2000 亿韩元从事自家芯片的研发，其自研芯片原先是委由台积电进行代工，并分别于2014年10月、2016年4月推出采用自家芯片的智能手机产品 LG G3 Screen、LG L5000。据集微网了解，**代 LG 自主芯片 Nuclun 处理器在性能和功耗上的表现不佳，**代 Nuclun 2 的芯片性能也未达预期，无法与高通、三星和华为等对手竞争。去年8月，英特尔为了扩大晶圆代工事业，宣布与 ARM 敲定代工协议，LG 和展讯等厂商都将成为其客户。随着LG中止自家芯片的研发，将仅剩展讯一家选择在英特尔代工。然而，在 iPhone 7系列采用英特尔纳入基带芯片**供应商，占比达3成。近日据台湾电子时报报道指出，近期高通、苹果官司风暴扩大，业界传出英特尔意外受惠，2017年底苹果新一代iPhone 8基带芯片订单比重将拉升至5成，

大陆晶圆代工业产能大跃进

当前大陆晶圆代工产能位居全球第2，2017年市占率将逾15%。 大陆共有51条集成电路生产线，分布于北京、上海、天津、西安、厦门、合肥等多个城市。 未来在中芯国际、华力微电子、台积电、联芯、晶合、万国AOS、德科玛、紫光等持续投入12吋晶圆厂产线，加上德科玛、中芯国际、士兰微、Silex于8吋晶圆厂的产能扩充后，展望大陆晶圆代工产能占全球的比重将快速提升。 就大陆第1大晶圆代工业者中芯国际的发展而论，2017年以来中芯国际不论是总营业收入或是净利润，均持续展现双位数的成长力道，主要是受惠于公司在28奈米业务持续增长，以及中芯国际积极宣示在2017年中将冲刺28奈米制程，并且进一步扩张产能；而且大陆本地及海外顾客在40奈米转型及无线射频的需求持续增加， 加上2017年5月中芯国际新行政总裁赵**上任，有助于平衡公司的研发及生产管理之策略与费用。不过中芯国际目前的先进制程与国际大厂仍有很大一段的落差，以台湾晶圆双雄来说，台积电2017年第1季16/20奈米制程比重已有31%，且28奈米制程比重高达25%，合计40奈米及其以下制程比重来到69%；联电2017年第1季28奈米及其以下制程比重已

科学分析：我国集成电路产业“家底”几何

近年来，受益于全球经济复苏，市场增速回升，世界半导体产业出现稳定增长的趋势。美国半导体协会（SIA）日前公布，全球半导体产业在2016年营收3389亿美元，相较2015年则微幅增加1.1%，其中以中国大陆市场的增幅*大，以9.2%领跑其它市场。市场成长动力则来自于宏观经济因素、产业趋势、工业整机设备的核心需求、消费类电子、网络通信、汽车电子以及与无数应用带动元件采用半导体技术的需求不断增加有关。2017年及以后还会出现稳定成长。 为了能够通过真实地分析研究中国集成电路产业发展的实际情况，较好地诊断我国集成电路产业的优劣势，探究产业未来的发展方向，我们必须首先从中外营收统计方式的比较，来分析产业数据的真实性和科学性。必须对我国集成电路产业“家底”有清醒认识据我们调研分析，美国半导体协会（SIA）和世界半导体组织从产业研究的角度来分析统计全球半导体产业营收，仅以设计和IDM企业着手来统计这个行业的营收。好在企业都在一个“地球村”里，没有内外之分，这种统计方法抓住了产业特点，可以避免重复计算，无论是“定量”还是“定性”分析都是相对比较准确的。并且随着时间的推移也不会发生大的偏移，较好地反映出

大力发展晶圆制造业任重道远

中国半导体行业协会集成电路分会副理事长兼秘书长 于燮康近年来，受益于全球经济复苏，市场增速回升，世界半导体产业出现稳定增长的趋势。美国半导体协会（SIA）日前公布，全球半导体产业在2016年营收3389亿美元，相较2015年则微幅增加1.1%，其中以中国大陆市场的增幅*大，以9.2%领跑其它市场。市场成长动力则来自于宏观经济因素、产业趋势、工业整机设备的核心需求、消费类电子、网络通信、汽车电子以及与无数应用带动元件采用半导体技术的需求不断增加有关。2017年及以后还会出现稳定成长。为了能够通过真实地分析研究中国集成电路产业发展的实际情况，较好地诊断我国集成电路产业的优劣势，探究产业未来的发展方向，我们必须首先从中外营收统计方式的比较，来分析产业数据的真实性和科学性。必须对我国集成电路产业“家底”有清醒认识据我们调研分析，美国半导体协会（SIA）和世界半导体组织从产业研究的角度来分析统计全球半导体产业营收，仅以设计和IDM企业着手来统计这个行业的营收。好在企业都在一个“地球村”里，没有内外之分，这种统计方法抓住了产业特点，可以避免重复计算，无论是“定量”还是“定性”分析都是相对比较准确的

三星计划2020年量产4nm制程

继海力士之后三星晶圆代工业务宣布独立

集微网消息，三星电子12日宣布，已在半导体业务新设晶圆代工部门，要在全球半导体需求畅旺之际，扩大纯晶圆代工业务份额。 此举无疑是要力拚超越台积电。 业内人士指出，三星藉由分割的动作，意欲去除客户疑虑的用意明显，可是分割后的代工部门仍在集团内，其实差异不大；且三星本身和不少客户具竞争关系，此举是否足以降低客户疑虑，值得观察。三星晶圆代工部门将为高通与辉达这类只做芯片设计的无厂半导体公司，生产手机芯片与其他非内存芯片，并与台积电等公司竞争。 新部门将由掌管整个半导体业务的总裁金奇男掌管。 南韩另一芯片厂SK海力士*近也宣布要分拆晶圆代工业务。三星半导体业务改组后有三大支柱，分别是内存、系统整合芯片与晶圆代工。韩媒Pulse报导，三星电子认为，让晶圆代工部门独立出来，有助于在这块传统由台湾主导、利润丰厚的晶圆代工市场迅速拓展势力。 全球半导体晶圆代工市场目前由台积电称霸，其次是联电、美国格罗方德，三星位居第四。虽然晶圆代工业务只占三星整体营收一小部分，但已大幅成长。 数据显示，三星晶圆代工业务营收去年成长78.6%至45.2亿美元。三星虽然这两年在苹果的订单份额大降，但在手握订单优势下，主要

三星开展代工业务 利于大陆芯片企业发展

三星成立芯片代工部门后，其高管认为这有助于缓和其潜在客户对因为与三星电子竞争的顾虑，有助于它与****大芯片代工企业台积电的竞争，其实这对于中国大陆的芯片企业来说也是一个利好消息。 中国大陆的制造业产值已在2010年超过美国夺得**的位置，自那之后中国一直在努力向**制造业转型，而芯片作为上游产业成为中国提升自己**制造业的关键，2014年中国大陆成立集成电路产业基金，促进芯片产业的发展。中国芯片产业自那之后开始进入高速增长阶段，呈现百花齐放的繁荣景象，当前国内涌现了包括华为海思、展讯、君正、瑞芯微等众多的芯片设计企业，中国希望到2020年将芯片自给率从当前的20%提高到40%，这为国内芯片企业的迅速成长提供了良好的环境。不过中国大陆的芯片企业却面临着一个不可忽视的问题，那就是由于中国大陆芯片企业的体量与其他芯片企业差距太大（中国大陆*大的芯片企业华为海思位居全球第六，营收仅为高通的16%左右），一旦遇上先进工艺产能紧张的时候它们往往难以获得产能。目前全球拥有*先进工艺的是Intel、台积电和三星，后两者今年量产了10nm工艺，而Intel早已量产的14nm FinFET工艺被视为与它

40nm以下制程成为晶圆代工市场主动力

中芯料代工业务增长佳 上调全年资本开支预算

中芯国际(00981)执行副总裁龚志伟表示, 年初担心智能手机市场增长, 当时预料代工业务收入增长两成, 预测较为保守, 现时预期第三季代工业务收入增长一成一, 相信第四季升势持续, 第三及四季工厂使用率接近***, 全年代工业务的增长, 应该理想, 预期全年公司产能按年两成八. 集团早前收购意大利集成电路晶圆代工厂股权, 他表示, 希望公司业务多元化, 现时业务集中于消费品及商业电子, 有关的意大利公司对汽车电子零件有经验, 又指, 看好汽车电子零件市场发展, 行业依赖程度高于手机零件, 竞争对手较少, 盈利空间较大, 受惠于无人驾驶的发展, 车上镜头需求增加, 内地汽车电子零件大多进口, 因此收购有关公司, 可以帮助公司捕捉内地市场.他指, 年初的资本开支预算20亿美元, 但由于业务增长加快, 因此上调全年资本开支预算至25亿美元, 今年产品售价平稳, 积极拓展欧洲、日本、韩国及美国市场, 不会侧重于内地市场.他表示, 公司早前发行4亿5000万美元可换股债券, 是未雨绸缪, 现时现金流充裕, 并无融资压力, 但若发债条件好, 亦会考虑发行债券, 又指, 公司融资渠道多, 若果在国

全球纯晶圆代工业者40纳米以下高阶制程销售额将年增23%

根据调研机构IC Insights*新修订的“2016年全球IC市场分析与预测”，40纳米以下高阶制程在纯晶圆代工业者(Pure-Play Foundry)制程中扮演的角色越来越重要，尤其是如台积电、GlobalFoundries、联电与中芯国际(SMIC)等主要业者，更是在高阶制程的采用上扮演了重要的角色。IC Insights预估，2016年全球纯晶圆代工业者合计销售额为451.02亿美元，年增8.1%。其中采用40纳米以下高阶制程的产品销售额为194.87亿美元，年增22.9%；40纳米以上制程产品销售额为292.83亿美元，仅年增0.1%。此外，40纳米以下高阶制程销售额在总销售额中的占比，也由2015年的35.2%，扬升为2016年的40.0%。就个别业者而言，台积电高阶制程技术一直位居纯晶圆代工业者之冠。2015年该公司40纳米以下高阶制程销售额，占当年该公司总销售额的47.5%，预计2016年占比将会突破50%大关，扬升至54.2%。如果单就40纳米以下高阶制程销售额而言，2015年台积电该制程销售额，占所有业者同样制程总销售额的79.1%，2016年占比还会再扬升至80

深入贯彻六中全会精神加快建设现代工业体系

江西省工业和信息化委员会党的十八届六中全会闭幕后，江西省工信委召开党组（扩大）会议，集体集中学习党的十八届六中全会精神。会上，江西省工信委党组书记冷新生要求全省工信系统党员干部要立即行动，迅速掀起学习贯彻全会精神的热潮。一是切实把全省工信系统的思想和行动统一到中央精神上来。各级党员干部要充分认识党的十八届六中全会的重大意义，按照省委部署要求，进一步强化“四个意识”，坚决维护习**总书记的****地位，在思想上深刻认同，政治上坚决维护，行动上精准对表，做到党中央提倡的坚决响应，党中央决定的坚决执行，党中央禁止的坚决不做。要深刻领会、准确把握《关于新形势下党内政治生活的若干准则》（简称《准则》）和《中国**党党内监督条例》（简称《条例》）的精神实质，以**从严治党新要求统一全委党员干部思想，激发党员干部忠诚担当的先锋模范作用，统一行动、步调一致推进工业强省战略，加速实现新型工业化。二是确保**从严治党落到实处。各级领导干部要认真按照《条例》要求，严格执行党内监督的制度规定，完善集体决策有关事项制度，精心组织高质量的委领导班子民主生活会和党支部组织生活会，**落实党内监督的工作职责，加快建立

苹果、三星齐追单 PC业者第4季料源亮红灯

虽然全球个人电脑(PC)市场持续走弱，不过对各家品牌或代工业者而言，也不愿轻易放弃原本算是相对旺季的第4季购物商机，部分品牌业者甚至也计划将在第4季时推出新款产品。不过，市场近期传出，由于受到手机业者追加订单的影响，导致某些共用料件的供应商拉长交货时间，因而间接影响原订产品的出货时程。虽然，目前业者仍有少量库存备料可以支应，但如果情况无法有效改善，恐将影响部分品牌业者第4季的出货时间。据供应链业者透露，受到三星近期新款手机Galaxy Note 7**回收的影响，除了三星本身透过追加订单的方式，希望能增加S7和S7 Edge，甚至是将于2017年第1季推出的新款产品的数量来稳住市场占有率之外，就连苹果也不甘寂寞的追加订单，希望能趁着三星元气大伤之际，抢占原本三星的市场。只是两大业者纷纷追单，却让某些供应链业者开始必须在供货顺序上做出调整。据了解，其中影响*大的是某些智能型手机与笔记型电脑产品所共用的半导体料件，目前已经有供应商为了优先供应手机客户的需求，而暂时将给PC客户的交货时间，由原本的10周左右，延长至超过20周。相关业者透露，由于相关料件都必需要经过一定程序的检测与认证，无法随

各地区晶圆代工产能：大陆市场成长*快

根据国际半导体产业协会（SEMI）的全球晶圆厂预测（World Fab Forecast）报告指出，2015年晶圆代工业整体产能已超越记忆体，成为半导体产业*大的部门，在未来几年可望持续**。 在两岸持续投资下，预料晶圆代工产能每年将成长5％，超越业界整体表现，晶圆代工产能到2017年底预计将达到每月6百万片8寸约当晶圆，而台湾更稳坐全球拥有*大晶圆代工产能的地区。台湾的晶圆代工产能居全球之冠，其中12寸的产能占全球晶圆代工产能比重55％以上。台积电与联电是台湾晶圆代工产能的两大推手。台积电竹科12寸厂Fab 12第7期、中科12寸厂Fab 15第5及第6期正积极准备迎接10奈米以下制程产能。联电则持续扩充28奈米产能，南科12寸厂Fab 12A厂第5期也准备投入14奈米制程。另一方面，晶圆代工产能全球**的中国大陆则是成长*快的市场。2015年中国大陆整体晶圆代工产能为每月95万片8寸约当晶圆，预计到了2017年底将增至每月120万片，占全球晶圆代工产能将近20％。中国大陆晶圆代工龙头中芯国际目前正致力提升北京12寸厂Fab B1厂和上海12寸厂Fab 8厂等既有厂房的产能，同时该公

林洋能源上半年LED营收下降31.42% 减少低毛利代工业务

林洋能源(601222)发布半年报，上半年公司实现LED营收5382.33万元，同比上年同期下降31.42%；产品毛利率为21.41%，较上年同期增加0.2个百分点。本报告期内LED系列产品营业收入与同期相比下降31.42%，主要是减少低毛利的代工业务所致。林洋照明成立于2012年，是上市公司“林洋电子”的全资子公司，其生产基地位于江苏启东，营销中心坐落于上海浦东。林洋照明主要从事LED照明灯具、驱动电源和智能控制系统等相关产品的研发、生产、销售和工程安装。目前，林洋照明主打智能照明系统解决方案，聚焦于LED光源、道路照明、建筑照明、景观照明和办公照明等细分市场。

半导体业三巨头全力冲刺资本支出目标

尽管半导体产业景况不佳，三大晶片制造商包括英特尔(Intel)、三星(Samsung)与台积电(TSMC)仍打算在2016下半年增加资本支出。根据市场研究机构IC Insights的*新报告，尽管半导体产业景况不佳，三大晶片制造商包括英特尔(Intel)、三星(Samsung)与台积电(TSMC)仍打算在2016下半年增加资本支出；该机构指出，该三大晶片制造商2016下半年资本支出估计总共为200亿美元，较上半年增加90%。IC Insights表示，这三家公司需要在今年稍后提高支出，才能达成全年度的资本支出目标：“相对于资本支出前三大业者，其余半导体供应商下半年的资本支出将会比上半年减少16%；整体看来，2016下半年半导体产业资本支出较上半年增加20%以上，意味着半导体设备供应商在下半年将经历一段忙碌的周期。”而大厂提升资本支出，可能也将进一步拉大它们与其他较小型竞争对手之间的技术差距；目前三星、英特尔与台积电，为市场上仅有的、宣布计划在接下来几年量产10奈米节点制程，以及采用极紫外光(EUV)微影技术的半导体制造商。IC Insights估计，三家大厂2016年度的资本支出金额总

加速晶圆代工业务** 开创智能互联世界

2016年英特尔信息技术峰会 业界**的IP提供商加入我们的客户名录，将加速完善生态系统，同时也将赋予我们的客户更高的灵活性并具备在产品上市时间上的优势。基于此项工作，在今天举行的英特尔信息技术峰会上，我还分享了几个来自于我们不同类型客户的令人兴奋的成功案例：· LG电子 即将投产的***移动平台正是基于英特尔定制代工部门开发的10纳米设计平台。我们非常高兴他们能成为我们的客户。· 展讯正在基于英特尔14纳米代工平台上进行设计。· Achronix半导体公司正在利用英特尔22纳米技术生产Speedster 22i HD1000网络芯片。· Netronome正在利用英特尔22纳米技术生产网络芯片NFP-6480。· Altera正在通过我们的代工平台开发**个真正的14纳米现场可编程门阵列(FPGA)，在PPA上实现了**的进步。上述及其它客户正在与英特尔定制代工部门合作，开发面向未来的产品体验。我很自豪，我们****的技术能力和服务使我们能够与富有远见的公司合作，开创一个智能互联的世界。

友威科续调整营运，切入LED、OLED镀膜设备

友威科(3580)受NB、手机等电子产业需求较为平缓，加上营运仍在调整中，上半年仍以亏损做结，而公司在真空溅镀代工业务方面，将持续拓展利基型产品订单，至于溅镀设备则计画切入LED、OLED产业，不过目前贡献还不大。友威科主要从事真空溅镀代工与溅镀设备的销售，去年真空溅镀代工约佔营收7成、设备销售约佔3成，而真空溅镀代工则以3C产品为主，设备销售则包括IC载板、车镜镀膜等设备，虽然设备佔整体营收比重较低，但因设备单价较高，因此当设备收入进帐时，当月营收通常会明显提升。友威科上半年合併营收为2.41亿元，较去年同期的2.27亿元增加；上半年每股亏损0.91元，较去年同期的每股亏损1.33元收敛，友威科今年营运仍持续调整中。而受设备销售入帐挹注，友威科7月合併营收则达0.8亿元，月增89%，而公司累计前7月合併营收则年增23%。展望今年，友威科在代工业务方面将持续巩固既有客户、拓展利基型产品，至于在镀膜设备部分，公司也规划切入LED、OLED产业，目前已有一些销售实绩，虽然短期营收贡献还不大，但后续需求可持续观察。

中国芯抬头：手机芯片版图将面临重构？

中国芯崛起：手机芯片版图将面临重构?

手机芯片领域这两年一直处于“热运动”状态下：在2014年，英伟达、博通、爱立信等国外芯片公司先后宣布退出手机芯片市场;在2015年，高通传来业绩下滑、裁员甚至分拆的消息。 与此同时，中国芯片厂商似乎一片利好：Marvell待价而沽，接盘手落地中国;紫光集团强势收购展讯和锐迪科，展讯呈现复苏迹象;联芯科技4G芯片市场也占得一席;海思也因华为手机销量的增长而成为成功案例。 此外，市场上还存在着英特尔、联发科技、苹果、三星等等“变量”。这些微妙的变化是否意味着高通寡头局面的终结?中国芯是否将在这次手机芯片版图的重构中崛起? 高通寡头局面将终结? 高通发布*新财报公布裁员计划，预计裁员比例超过10%，达到4000名。同时，财报显示**季度净利为12亿美元，比去年同期22亿美元下滑了47%。高通大股东风险基金Jana Partners LLC先前呼吁该公司拆分，而公司也似乎有拆分之意。 作为一直傲居手机芯片领域霸主地位的高通，今年态势堪忧。实际上，近两年高通在手机芯片领域的市场份额一直在下滑。来自Strategy Analytics跟踪的数据显示，2013年高通还是以64%的收益份额主导市场;2

安费诺推出Amphe-309系列新一代工业电源连接器

2015纯晶圆代工市场望增6.1% 主动力是40nm以下制程

通信业“野心家”顾国平：规模、规模还是规模

成为UT斯达康的大股东，顾国平的通信巨头理想又近了一步。上海斐讯数据通信技术有限公司（下称“斐讯”）董事长顾国平日前在接受《**财经日报》记者**专访时确认，斐讯已收购UT斯达康超过30%股权，成为后者**大股东，斐讯出资7500万美元，接下来将寻求对UT斯达康的**控股，或寻求私有化。2009年以来，斐讯以平均每年超过200%营收增速崛起于通信行业。擅长借助资本市场力量的顾国平，希望以资本并购推动以斐讯为主体旗下企业进入“百亿美元俱乐部”。在他眼中，“百亿美元”既是斐讯事业起飞线，也可能是一条生死线。UT斯达康易主今年8月7日，斐讯、UT斯达康低调进行了大股东更替。“收购UT斯达康有几个好处。其中一个，也是我们为什么要进行海外收购的原因，就是要有一个海外的资本平台，不一定是要融资，通过它我们可以再进行其他的收购。另一个是，它有一个市场基础，如果从零开始我们压力是很大的。”顾国平对记者表示。随着小灵通被淘汰，UT斯达康逐步在通信人士视野中淡出。不发展小灵通的UT斯达康，通过经营光网络传输、IPTV等电信和广电产品，成为一家年销售额约2亿美元的中等规模公司。UT斯达康主要开展海外业务，其

全球封测代工业产值预估，**封装需求急增

Fan-out扇形晶圆级封装成为近年台积电(2311)、日月光(2311)、矽品(2325)积极布局的先进封装技术之一，*大诱因即是大幅节省载板用量，降低成本，过去发展则面临到良率低、技术门槛高、投资成本大等问题，不过随着技术趋于成熟，市场预计今年开始逐渐发酵，出货量也可望同步放大。根据研究机构TechSearch预估，在智慧型手机、行动装置产品轻薄及降低成本要求驱使下，Fan-out扇形晶圆级封装(FO-WLP)市场将由2013年3亿个单位大幅成长至2018年19亿个单位，5年内成长6倍，在去载板化的技术冲击下，恐对载板业者不利，不过像景硕(3189)、欣兴(3037)早已投入无核心层(Coreless)技术，其中景硕已成功开发出多层无核心载板技术。今年出货量放大TechSearch报告中指出，FO-WLP在互连时之接合密度(interconnect densities)方面，较标准型的晶粒尺寸封装(Chip Scale Package，CSP)还要**，因此逐渐获得厂商青睐，由于扇出型晶圆级封装技术在处理 I/O 连结介面时，是以晶圆化学处理的方式来取代载板，而载板占整体封装成本的

如果英特尔买回Marvell手机芯片业务

集微网1月8日消息 MKM合伙人在Barron‘s ASIA发表了一篇题为《Marvell和英特尔联姻的好处》的文章，谈到如果英特尔收购Marvell手机芯片业务，两家公司都将从中获益。以下为文章全文：MKM合伙人近期投资业者开始纷纷猜测，Marvell公司的手机芯片业务将有可能出售，尽管Marvell并未发表任何言论。可是，我们认为如果Marvell手机芯片业务出售给英特尔公司的话，无论在无线领域和芯片代工方面，都将会是一个双赢的局面。英特尔的技术实力和现有资源，都将给予Marvell更多的市场机会。对Marvell有利的几个方面：1）收益：Marvell出售手机芯片（约30％的销售）将带来10％的营业收入，削减了40%的研发成本、销售及市场推广费用，和45%的手机芯片毛利率。降低营运开支的前提下，Marvell可以在无线芯片组的开发和销售渠道上更好的与高通和联发科竞争。2）现金：在某种程度上，交易达成将帮助Marvell解除与卡内基梅隆大学的**诉讼案件带来的资金紧缺问题。若交易达成，金额可能会达到Marvell手机芯片业务销售额的两到三倍，在25亿美金左右。这笔现金，可以用来清算

2014年全球半导体市场增长强劲

晶圆代工业激烈抢单 引发市场动荡

苹果(Apple)执行长Tim Cook扩大采取分散供应商策略，不仅让两大半导体厂台积电及三星电子(Samsung Electronics)激烈抢单，借由鹬蚌相争来坐收渔翁之利，且分散订单策略似乎已被越来越多业者仿效，台积电客户包括高通(Qualcomm)、联发科、NVIDIA等纷针对高阶制程技术试图寻求多元供应商协助，对台积电而言将是机会与挑战并存。高通及联发科各类产品从高、中、低阶分别与多家晶圆代工厂合作，目前高阶制程主要是下单给台积电，但联电亦已承接部分订单，且在28纳米制程良率突破后，更获得高通和联发科青睐，大力转单给联电。至于GlobalFoundries及大陆晶圆代工厂中芯国际、华力微电子等，亦分别与高通、联发科合作，且范围从低阶基频(Baseband)到高阶28纳米制程技术。半导体业者表示，高通在FinFET制程世代选择三星14纳米制程作为**供应商，有别于过去率先与台积电合作，主要原因是台积电将部份资源投入20纳米制程开发，导致16纳米FinFET制程推出时间点略晚于竞争对手，但这是对的决定，因为20纳米制程帮台积电争取到苹果A8处理器订单。近期台积电大客户NVIDIA

龙头地位动摇 晶圆代工走向三足鼎立

莫大康全球半导体业发展已历近50年，在PC、互联网及移动终端等的推动下，销售额已经达到近3500亿美元。当下业界讨论较多的是摩尔定律日益逼近终点，晶圆尺寸继续缩小还能带来多少红利？英特尔、三星已进入14纳米制程量产，而台积电在今年**季度将进入16纳米制程量产，未来的竞争焦点已移至10纳米制程节点。尽管到目前为止，10纳米制程的工艺解决方案可能尚没有一家能说得清晰，但是无论如何全球半导体业中的趋势是“大者恒大”。由此看来，英特尔、三星及台积电将呈三足鼎立态势。近些年来全球半导体业中的投资就是它们三家在同台比武，其他人似乎都成了“旁观者”。台积电强势地位开始动摇由于晶圆代工业绩的一枝独秀，招来众多新军加入，其中不乏佼佼者，包括原本是IDM厂的英特尔和三星。自张忠谋于2009年**次复出之后，台积电几乎完全变样，展现出压倒一切的气势，它的晶圆代工龙头地位持续巩固。据Gartner数据，2014年全球代工业销售额470亿美元，台积电以251亿美元占53%，增长率达到25.2%。另据业界人士估算，全球代工业中28纳米订单，80%落入台积电之手，代工80%以上的利润由其**享用。预估2015年整

2015年前景未明　供应链业者节流、开源并行

展望2015年市场景气，已经有不少品牌与代工业者认为*糟的时刻已经过去，历经谷底多年的市场景气没有理由再往下探底。不过，由于笔记型电脑(NB)市场已经多年未见起色，被视为接替性产品的智能型手机俨然已经逐渐出现趋于饱和的态势，再加上平板电脑也浮现欲振乏力的警讯，让供应链业者对于2015年的景气情势不得不进一步加强推动节流及开源方式，期望能平顺度过。供应链业者指出，虽然不少品牌与代工业者对于2015年的市场景气均抱持着乐观谨慎的态度，但是供应链业者也坦言，这些业者多半是因为握有目前市面上热门商品的订单，所以能够以较为正面的态度面对2015年的成长及发展。不过，也因为产品订单相对集中，再加上业界的激烈竞争也多有耳闻，所以类似年初乐观、年中之后再修正的可能性也并不是没有。也因此，供应链业者对于2015年的市场景气不得不更为谨慎看待。据了解，会让供应链业者如此小心翼翼的主要原因，除了NB景气不明、智能型手机饱和及平板电脑下滑之外，对于新一代*热门的物联网产业目前尚未明确成形，让既有资通讯产业供应链业者无所适从，这也是另一项让业者忧心忡忡的因素。为了因应此一市场过渡期，供应链业者再次掀起另一波节流

代工业如日中天**制程竞争加剧

全球半导体产业链在上个世纪80年代初开始分化，首先是IC设计业从IDM(整合元件制造商)中分离。导致IC设计业分离有两个原因：一个是计算机辅助设计(CAD)逐渐成熟，另一个是IC设计的附加值已经大于芯片制造所创造的价值。从1981年起，专门提供EDA工具的厂商，如Mentor、Cadence等成立，1983年Altera等一批fabless(无芯片生产能力的芯片设计公司)应运而生。其次是代工业的崛起。1984年台湾联电成立，1987年台积电成立。在之后的很长一段时间，代工模式并未得到全球其他厂商的青睐，尤其是美、日厂商。近来，全球代工高潮迭起，诞生了格罗方德，它兼并了新加坡的特许公司，三星、英特尔等公司也涉及代工领域。代工的价值与地位2017年全球IC销售额预计为3590亿美元，代工*终市场价值比例会略高于45%，是2007年的两倍多。代工服务通常分为芯片制造与封装及测试两类，俗称前道及后道的代工服务。由于代工仅提供服务，而不直接负责销售，所以它对于产业的贡献，或者它*终的市场价值要乘以一个系数来体现。以前的估算是假设代工的产值为1，通过封装与测试之后的附加值也估算为1，之后在销售环节

没有退路的FPGA与晶圆代工业者

Xilinx（赛灵思）与Altera在先进制程之间的激战，在Xilinx宣布新一代架构Ultrascale的FPGA产品以台积电的20奈米导入量产后，其战况开始产生了微妙的变化。很明显的，扣除ARM两边阵营都讨好外，Altera选择了英特尔作为代工伙伴，Xilinx则是选择了台积电，从双方近期所宣布的公开讯息来看，可以确定的是，双方都投入相当惊人的研发资源与资金，像是16奈米FinFET或是14奈米三闸极电晶体都是极为先进的制程，一旦出现致命失误，原本既有的市场态势就有可能完全瓦解，落后的一方会立即超前，若要扳回一成，必须要等到下一世代的市场进入萌芽期才有机会一举超前。Xilinx全球**副总裁暨亚太区总裁汤立人就曾经指出，Xilinx曾在某一制程节点出现失误，以致于在市场竞争时居于劣势。的确，英特尔与众多晶圆代工业者相较，其制程的确相对**许多，但过去一直使用在自家的处理器上，鲜少用作他途。如今为了维持企业成长动能，英特尔采取行动开始抢食晶圆代工大饼，这也多少迫使了晶圆代工龙头不得不作出防卫动作，不断在先进制程上投入研发资金。依据日经BP社的报导，台积电在28奈米制程的分类，大致上可

英特尔或将与Marvell就晶圆代工业务合作

英特尔对晶圆代工业务态度渐趋积极，市场传出网通IC设计大厂美满电子科技(Marvell Technology Group, Ltd.)有望成为下一个代工大户。花旗证券分析师Glen Yeung发表研究报告指出，英特尔的晶圆代工业务逐渐吸引客户目光，该公司执行长Brian Krzanich先前就曾说过要将这个业务开放给更多顾客。他说，对Marvell的整合型基频/应用处理器来说，英特尔应该是很适合的代工选择。Yeung在这份报告中并未引述任何消息来源。Yeung表示，Marvell若采用英特尔的22奈米FinFet制程技术，应该能大幅改善产品效能，这有机会促使双方缔结合作联盟。英特尔之前就经常暗示，旗下晶圆代工业务愿意接受基频/应用处理器客户。英特尔假若愿意为Marvell代工，则会是一大转变，因为Marvell是采安谋(ARM Holdings)的处理器架构，而非英特尔的x86。事实上，英特尔早在2012年就传出要为客户代工ARM架构处理器。CNET News在2012年6月6日报导，数据流处理器厂Netronome 4月4日与英特尔签下22奈米Tri-Gate制程技术的专业晶圆代工合

我国机器人市场井喷时代已近

近日沈阳召开“机器人产业技术发展高峰论坛”，在会中，专家认为我国机器人市场井喷时代已到来！同时专家指出机器人在未来的技术发展趋势向网络化、数字化、智能化和无人化发展。日前，由机器人产业技术**战略联盟主办，沈阳新松机器人自动化股份有限公司、机器人学国家重点实验室等单位承办的“机器人产业技术发展高峰论坛”在沈召开。论坛上，就中国机器人发展现状、机器人未来走势等核心问题，中国当今**机器人专家进行了精彩阐述。工业机器人发展井喷时代到来了“十二五”智能机器人主题专家组组长、机器人技术与系统国家重点实验室副主任、哈尔滨工业大学教授赵杰演讲中，用大量事实说明了一个现实：伴随着工业信息化技术发展，我国机器人市场井喷时代已到来，网络化、数字化、智能化、无人化已成为机器人技术发展的重要趋势。赵杰指出，2013年，中国工业机器人市场快速增长，共销售3.7万台，提前成为世界*大的机器人消费市场。其中，国产工业机器人实现销量9597台，同比增长65.5%，但国产机器人多以三、四轴的工业机器人为主，主要应用在对机器人性能要求相对较低的领域。国外机器人在华销量达27000台，以多关节为主，垄断中国**市场。中国