较劲台积电 三星*新工艺蓝图2020年推进4nm

三星电子、台积电在先进工艺较劲猛，计划将晶圆代工拆分独立事业部的三星24日公布未来制程蓝图，紧接着台积电于25日举行技术论坛宣示其四大制程平台进展。根据双方规划，2018年将是7纳米量产的决定性时间点，同时，2020年也可能是摩尔定律“终结前”3或4纳米*后一个关键节点。三星*新工艺蓝图2020年推进4nm日前宣布准备拆分晶圆代工事业的三星，始终希望能在市场上一举超越台积电。巧合的是，三星赶在台积电技术论坛前，抢先对外宣示未来几年的制程技术蓝图。根据三星规划，2017年底之前试产8纳米制程技术，2018年量产7纳米制程技术，2019年则陆续研发6纳米及5纳米制程，时程再推进到2020年之际，三星希望直接将制程技术推进至4纳米以下。同时，三星还宣布，将在2018年引进艾司摩尔（ASML）*先进EUV光刻机投入晶圆生产线，以提高产能及良率。目前所使用的光刻机已可以达到稳定投入1000片晶圆产量，未来还希望产量提升50%，来到每天1,500片稳定产出。三星来势汹汹台积电胸有成竹相对于三星制程上的规划，晶圆代工龙头台积电也不甘示弱，在25日技术论坛上公布*新自家的技术蓝图。台积电规划，在201

艾迈斯半导体新的晶圆代工生态体系为ASIC设计服务、测试及制造提供解决方案

高性能传感器解决方案的全球**供应商艾迈斯半导体公司近日在CDNLive EMEA上宣布与弗劳恩霍夫集成电路研究所(Fraunhofer IIS)和RoodMicrotec合作进一步扩展其晶圆代工生态体系。现在通过三方合作为OEM厂商、系统集成商和**创业公司提供了另一个专用集成电路(ASIC)开发、组装、测试、以及产品认证服务可靠且具竞争力的方案。毫无疑问，相比分立的解决方案，ASIC具有多项优势，因为它们拥有优化的性能和尺寸，有助于降低系统成本，并确保关键器件有稳定且可靠的长期供应。除此之外，ASIC通过强有力的方式保护关键的IP和系统技术，进而建立有竞争力的优势。然而，尽管拥有这些优势，由于缺乏内部芯片设计能力，OEM厂商、系统集成商和初创企业在ASIC的开发和部署方面总是困难重重。艾迈斯半导体的晶圆代工生态体系大大降低了这些公司的进入门槛。艾迈斯半导体的长期合作伙伴弗劳恩霍夫IIS(Fraunhofer IIS)拥有成熟的设计经验、技术和具体应用知识可帮助客户设计ASIC。支持工业、汽车和医疗应用的专业模拟和传感器晶圆制造技术将由艾迈斯半导体提供。软件和硬件开发的装配和测试服务

中芯国际向前CEO邱慈云授出105.47万份购股权

中芯国际（00981）发布公告，5月22日，该公司根据2014年购股权计划有条件向公司前任**执行官兼非执行董事邱慈云授出约105.47万份购股权，每股行使价等同当日收市价8.48港元，有效期10年。 此外，董事会议决根据2014年以股支薪奖励计划向邱慈云授出约105.47万个受限制股份单位，市值约为894.35万港元，但须待独立股东于待定的股东大会上批准。于公告日期，邱慈云持有约451.94万股普通股，于公司根据2004年购股权计划和2014年购股权计划向其授出的986.14万个购股权中拥有权益，及于公司根据2014年以股支薪奖励计划获授约210.93万股受限制股份单位，相当于公司已发行股本总数约0.3546%。公告称，建议授出受限制股份单位乃为公司薪酬系统的一部分，旨在以形成股东、公司及其员工之间的利益共用与风险共担，充分提升董事和**管理人员的积极性。建议授出受限制股份单位，乃寻求满足合约中予以邱慈云的权利，旨在认可邱慈云在2017年担任公司**执行官期间对公司发展的贡献，并使其协助新任**执行官赵**于其调任**执行官的过渡期间，确保行政领导责任顺利过渡。据悉，该公司是****

传海力士分拆晶圆代工*晚本周内定案

继三星分拆晶圆代工业务后，南韩另一大半导体厂 SK 海力士也在考虑是否跟进，让旗下晶圆代工自立门户，以有更多发挥空间争抢订单。 韩媒 BusinessKorea 周三引述知情人士消息报导指出，SK 海力士*快可能在 5 月 24 日或*晚本周末，就会决定是否分拆晶圆代工。 晶圆代工目前被海力士归类为非核心事业，专家认为与其如此，独立专业经营还比较有战力。SK 海力士计划将晶圆代工分拆成***持股且独立运作的子公司，主要经营 CMOS 影像传感器、电源管理 IC（PMIC），以及显示驱动 IC 等，将委由南韩境内 8 吋（200mm）晶圆厂负责生产。SK 海力士与三星并列南韩内存双雄，但在晶圆代工领域，SK 海力士则是无名小卒。 按 IC Insights 排名，全球晶圆代工前五大厂依序为台积电、格罗方德（GlobalFoundries）、联电、中芯与力晶。三星日前进行组织结构重整，晶圆代工确定分拆成独立单位，将与内存、系统 LSI 并列三星半导体三大分支。 三星现任半导体研发主管 Chung Eun-seung 将升任首位晶圆代工部门执行长。

三星抢生意 推4奈米

南韩三星电子把晶圆代工事业分拆成新部门后，24日在美国硅谷举办晶圆论坛并公布制程蓝图，宣布在2020年时推出4奈米制程，今年稍后推出8奈米制程，摆明要和晶圆代工龙头台积电抢生意。 三星承诺，将推出**对手的新制程技术，并于今年第4季前设立新厂运作。 三星宣布，今年内推出8奈米制程，明年推出7奈米、且率先采用新一代极紫外光微影技术（EUV光刻），藉此减少制造步骤、降低成本，也提高芯片性能表现。三星接着将于2019年推出5、6奈米制程，并看好2020年就会引进4奈米制程，这必须要有全新晶体管配置做基础。台积电面对三星计划成立新部门推动晶圆代工事业，台积电共同执行长魏哲家昨（25）日强调，三星手机产品还是处于竞争，预料获得成效有限。三星成立新晶圆代工部门，凸显三星认真经营晶圆代工承诺，也藉此降低利益冲突的疑虑。 但台积电认为，这也是三星未来还是难获客户认同的致命伤。

半导体第2季 晶圆代工保守IC设计看佳

半导体厂第2季营运展望大不同，IC设计厂第2季营运普遍可望较第1季成长，反观晶圆代工厂第2季展望相对保守，业绩多将面临下滑压力。 重量级半导体厂法人说明会已陆续登场，尽管中国大陆智能手机市场复苏缓慢，不过，在消费、安防或游戏机等产品市场成长带动下，IC设计厂第2季营运普遍可望较第1季成长。联发科即预期，第2季智能手机与平板计算机芯片出货量将约1.1亿至1.2亿套，将仅较第1季略增，不过，在其他消费性产品成长带动，季合并营收将约新台币561亿至606亿元，将较第1季持平至成长8%。联咏因手机市场调节库存，加上设计改变，新机推出延迟，第2季小尺寸驱动IC将仅小幅成长，所幸在系统单芯片与大尺寸驱动IC较大幅成长带动下，季合并营收将达115亿至119亿元，将季增5%至9%。高速传输接口芯片厂谱瑞-KY则是在Type-C相关高速组件产品强劲成长带动下，第2季合并营收将攀高至7900万至8600万美元，将季增4%至14%。感测芯片厂原相在包括游戏机、安防、心跳量测与电竞鼠标芯片产品出货同步成长带动下，第2季营收可望季增2位数百分点，幅度将达10%至15%。触控芯片厂义隆电在触控笔记本电脑、触摸板及

迷你晶圆厂横空出世 芯片产业格局或生变

芯片设计重要还是制造重要，等日本的这项“黑科技”出来后或许就有答案了。 横空出世的“迷你”晶圆厂我们知道，台积电*新的超大晶圆厂（GIGAFAB），每个月可生产超过10万片12寸晶圆，而每座晶圆厂造价高达3千亿新台币（约合610亿人民币）。但今年4月1日，日本推出的“迷你晶圆厂”（Minimal Fab），瞄准物联网时代小量、多样的感测器需求，起价却只要5亿日元（0.3亿元人民币）。《日经商业周刊》称之为：“颠覆全球半导体业界的制造系统”。这个由经济产业省主导，由140家日本企业、团体联合开发的新世代制造系统，目标是透过成本与技术门槛的大幅降低，让汽车与家电厂商能自己生产所需的半导体及感应器。形同推翻台积电董事长张忠谋30年前所创的晶圆代工模式，重回早年飞利浦、Sony等大厂都自己生产半导体的垂直整合时代。贩卖这种生产系统的，是日本横河电机集团旗下的横河解决方案。每台外型流线、美观的制造机台，大小约与饮料自动贩卖机差不多，但各自具备洗净、加热、曝光等功能。每一台机器，都相当于一条半导体制造的生产线。一条“迷你晶圆厂”产线，所需的*小面积是大约是两个网球场的大小。也仅是一座12寸晶圆厂的

世界先进 2017 年第 1 季 EPS 0.7 元，符合先前预期

晶圆代工厂世界先进 8 日下午举行法说，并公布 2017 年第 1 季财报。根据财报显示，2017 年第 1 季营收为新台币 62.63 亿元，较 2016 年第 4 季减少 5%，却较 2016 年同期增加 0.8%。毛利率 32.1%，略低于上季的 33.7%，税后纯益 11.5 亿元，则较 2016 年第 4 季减少 15.2%，每股 EPS 为 0.7 元。 世界先进董事长方略指出，由于 2017 年第 1 季受到圣延节与农历新年假期的影响，整体需求下滑，使得客户在第 1 季的晶圆需求量减少，导致营收较 2016 年第 4 季减少 5%。而营收若以产品的类别来观察，工业用与车用电源在 0.35 / 0.5 微米的产品，占总营收 21% 及 26%，两者分别较上一季增 1 到 2 个百分点。0.18 微米制程则因为客户调整库存的影响，营收比重下降达 3 个百分点，为 36%。依据上季世界先进的法说会所说，由于客户在第 1 季对晶圆代工需求因季节性而趋缓，预估世界先进第 1 季合并营收将约介于新台币 62.5 亿元至 65.5 亿元之间，较上一季减少 0.7% 到 5.24%，营业

台RF芯片厂接单大跃进 晶圆代工厂力挺 产能、价格弹性支持

台系RF芯片供应商2017年新品齐出，近期陆续传出接获客户订单的好消息，包括立积、宏观微、笙科及络达RF芯片出货量持续增温，更重要的是，各家RF芯片厂都获得上游晶圆代工厂全力支持，不仅提供充沛产能，视其为重点扶植对象，更提供一定的代工价格弹性，希望与台系RF芯片供应商携手扩大全球版图。台系RF芯片厂指出，晶圆代工厂与IC设计业者本来就是鱼帮水、水帮鱼的互惠结构，只要芯片厂拥有市场竞争力，晶圆代工伙伴当然愿意情义相挺，共同拉升市占率。台系RF芯片厂**把交椅立积，不仅成功打进任天堂(Nintendo)新款游戏机Switch与三星电子(Samsung Electronics)智能型手机S8供应链，亦传出打进第2代Eco与亚马逊(Amazon)网路影片串流服务(OTT)供应链。另外，立积在大陆电信营运商标案市场，以及欧美网通零售市场，亦有不错的成绩表现，立积结算4月营收冲上历史新高，并乐观预期2017年接单成长可期，由于国际品牌大厂陆续投下新品订单，业界传出台积电2017年将力挺立积。全球第三大、****大电视相关调谐器(Tuner)及调制器(Modulator)供应商宏观微，新推出的卫星矽

继海力士之后三星晶圆代工业务宣布独立

集微网消息，三星电子12日宣布，已在半导体业务新设晶圆代工部门，要在全球半导体需求畅旺之际，扩大纯晶圆代工业务份额。 此举无疑是要力拚超越台积电。 业内人士指出，三星藉由分割的动作，意欲去除客户疑虑的用意明显，可是分割后的代工部门仍在集团内，其实差异不大；且三星本身和不少客户具竞争关系，此举是否足以降低客户疑虑，值得观察。三星晶圆代工部门将为高通与辉达这类只做芯片设计的无厂半导体公司，生产手机芯片与其他非内存芯片，并与台积电等公司竞争。 新部门将由掌管整个半导体业务的总裁金奇男掌管。 南韩另一芯片厂SK海力士*近也宣布要分拆晶圆代工业务。三星半导体业务改组后有三大支柱，分别是内存、系统整合芯片与晶圆代工。韩媒Pulse报导，三星电子认为，让晶圆代工部门独立出来，有助于在这块传统由台湾主导、利润丰厚的晶圆代工市场迅速拓展势力。 全球半导体晶圆代工市场目前由台积电称霸，其次是联电、美国格罗方德，三星位居第四。虽然晶圆代工业务只占三星整体营收一小部分，但已大幅成长。 数据显示，三星晶圆代工业务营收去年成长78.6%至45.2亿美元。三星虽然这两年在苹果的订单份额大降，但在手握订单优势下，主要

华虹宏力：顺应绿色制造，强化功率半导体工艺平台

功率半导体器件在移动通信、消费电子、开关电源、马达驱动、LED驱动、新能源汽车、智能电网等领域发挥着越来越重要的作用，是降低功耗、提高效率的关键核心器件。如果说中央处理器（CPU）是计算机的心脏，那么功率半导体就是电机的心脏。我国发布《中国制造2025》勾勒出未来十年工业转型升级的发展方向，功率半导体在其中发挥的作用不可替代。日前，全球**的8英寸纯晶圆代工厂华虹宏力宣布，公司的功率器件平台累计出货量已突破500万片晶圆。同时，在第五届中国电子信息博览会（CITE2017）上，华虹宏力的“600V-1200V场截止型IGBT芯片制造工艺技术”获得“2017CITE**产品与应用金奖”，显示出华虹宏力在功率器件领域的技术优势。功率器件平台累计出货500万片中国宽禁带功率半导体及应用产业联盟发布《电力电子器件产业发展蓝皮书》，“十二五”以来，我国电力电子器件市场在全球市场中所占份额越来越大，已成为全球*大的大功率电力电子器件需求市场。我国市场的增长速度明显高于全球水平，年增长率近20%。然而，中国功率半导体产业的实力却与急速扩张的需求不符，主要供应商集中在美国、日本和欧洲。我国宽禁带电力电

下半年硅晶圆涨幅近一成，或将点燃晶圆代工价格战

集微网4月24日消息，近期业界有消息指出，硅晶圆龙头供应商信越半导体，已向台积电、联电提议签订三年长约，以确保未来不会出现供货不足现象。此外，信越透露英特尔和GlobalFoundries(GF)两家美系半导体大厂，均已同意签订长约。这一消息不仅将这一波硅晶圆产能的抢夺战推至高潮，或将引发未来几年晶圆代工的价格战。 半导体业者表示，过去硅晶圆因长期处于供过于求，不堪严重亏损，部分业者逐步停产或出售，例如环球晶近几年就相继收购日本CVS和美国的半导体硅晶圆厂。但是，近几年随着**制程热潮崛起，对硅晶圆的规格要求提高，可以提供10纳米和7纳米规格的硅晶圆厂商****，使得**制程硅晶圆备受关注。此外，全球疯狂扩产3D NAND Flash，加上国内半导体12吋厂扩建潮，更让全球硅晶圆陷入疯狂缺货的情况，涨价潮已经从12吋硅晶圆蔓延至8吋和6吋硅晶圆，每季都有约10%的涨幅。2016年下半年，市场担心国内晶圆厂产能大开后使得硅晶圆缺货现象加重，因此抢先屯积货源，导致供需产生缺口，甚至连测试片都处于缺货状况，导致2017年**季度主要供应大厂调涨硅晶圆的售价10%到15%，环球晶圆等更扩大涨幅

硅晶圆大厂提议台积电、联电签三年长约 英特尔、GF点头

全球半导体硅晶圆供应缺口持续扩大，近期业界传出硅晶圆龙头供应商信越半导体，已向台积电、联电提议签三年长约，以确保客户未来料源供货无虞，甚至信越透露包括英特尔(Intel)、GlobalFoundries(GF)两家美系半导体大厂，均已同意签长约，将这一波硅晶圆抢产能戏码推至高潮，但亦将让未来几年晶圆代工价格战火更剧烈。 半导体业者指出，过去硅晶圆厂亏损累累，不愿新增产能，近几年**制程热潮崛起，对硅晶圆规格要求拉高，可提供10、7纳米规格硅晶圆的业者寥寥可数，让**制程硅晶圆变成洛阳纸贵，加上全球疯狂扩产3D NAND Flash，以及大陆半导体12吋厂扩建潮，更让全球硅晶圆陷入疯狂缺货窘境，涨价潮从12吋硅晶圆蔓延至8、6吋硅晶圆，每季都有约10%涨幅。目前硅晶圆*大供应商就是信越，业界透露近期信越终于发动攻势，对于全球主要半导体客户发出邀请函，信越强调将全力增加硅晶圆产能，但希望客户能以移动支持，签下三年的产能保障供货合约，并提出一定数量的产能和价格作保护。半导体业者表示，台积电和联电已开始评估是否签此长约，且信越为让两家大厂点头，透露英特尔、GlobalFoundries已同意签

台积电攻4大成长市场 建构4大技术平台

晶圆代工厂台积电看好行动装置、高效能运算、汽车电子及物联网4大快速成长市场，并建构4个不同技术平台，期能掌握未来成长机会。 台积电*新出炉的年报指出，差异化的竞争优势将使台积电更能把握未来晶圆代工的成长机会。因应未来行动装置、高效能运算、汽车电子及物联网 4个快速成长的主要市场，及客户需求从以制程技术为中心，转变为以产品应用为中心，台积电表示，已分别建构4个不同的技术平台。台积电指出，将可提供客户业界*完备且*具竞争优势的逻辑制程技术、特殊制程技术、硅智财及封装测试技术，协助客户缩短芯片设计时程及加速产品上市速度。在行动装置平台方面，台积电表示，针对客户在高阶产品的应用，将提供7奈米、10奈米鳍式场效晶体管(FinFET)、16FF+、20奈米系统单芯片、28奈米高效能及28奈米移动式高效能等逻辑制程技术。针对客户在低阶到中阶产品应用，台积电则将提供12FFC、16FFC、28奈米低功耗、28奈米高效能低功耗、28HPC、28HPC+和22ULP等不同逻辑制程选项及完备的硅智财。在高效能运算平台，台积电将提供 7奈米、16奈米FinFET和28奈米等逻辑制程技术，及包括高速互连技术等完

台积电7nm4月试产,5nm要到2019年上半年

晶圆代工龙头台积电年度股东常会将于6月8日登场，并于今(24)日上传致股东报告书，当中揭露先进制程技术*新进展，其中，7纳米已在今年4月开始试产，预期良率改善将相当快速，5纳米则维持原先计划，预计2019年上半年试产。台积电董事长张忠谋指出，去年间与主要客户及硅智财供应商携手合作完成7纳米技术硅智财设计，并开始进行硅晶验证，按照计划在今年4月试产。5纳米部分，张忠谋表示，规划使用极紫外光(EUV)微影技术，以降低制程复杂度，制程技术预计2019年上半年试产。10纳米部分则是已在今年第1季开始出货，台积电期望，在今年全年能稳健的扩产，由于10纳米制程微缩因而能提供优异的晶片密度，目前已准备支援高阶行动装置市场。台积电也将持续降低16纳米FinFET技术缺陷密度，并改进生产周期，除行动处理器之外，这项制程在其他许多应用面也获得广泛接受，包括手机基频、支援电玩游戏的绘图处理器、扩增实境与虚拟实境装置，以及人工智慧系统。张忠谋强调，台积电将进一步挑战性能、晶片尺寸与功耗的极限，推出12纳米技术，预计今年下半年量产，16纳米及12纳米技术皆能够满足成熟市场及超低功耗市场客户的需求，包括低中阶手机

大陆半导体首波冲击倒数计时　台厂恐难躲避

2017年大陆半导体产业狂盖晶圆厂热潮仍方兴未艾，对于台湾半导体产业的短期影响开始出现一些初期症状，首当其冲的包括台系IC设计公司、二线晶圆代工厂及封测业者，由于产业及市场进入门槛相对较低，加上大陆政府决心扶植本地半导体产业自主化发展，且已拉升到政治任务层级，相关台厂恐难不受到冲击。 大陆历年来所进军的科技产业，经常引发供过于求的削价竞争，台系IC设计公司、中小型晶圆代工厂及封测业者面对技术、价格竞争挑战，业者担心后面的好日子恐怕不多，并已陆续反应在各家台系业者2017年市值变相萎缩的情况上。不过，一些台积电合作伙伴包括台系半导体设备、厂务工程、设计服务及后段芯片检测业者，反而看好大陆半导体产业崛起商机，甚至不断举着台积电招牌在大陆内需半导体及芯片市场争取订单，毕竟生产质量兼具是大陆半导体产业持续发展的首要关键。在晶圆厂基础建设、生产线关键机台及检测设备，现阶段大陆晶圆厂主要仍师法台积电，以力营运及接单能够顺利增长，这亦使得台系半导体设备、厂务工程、设计服务及芯片检测公司2017年订单能见度乐观。国际半导体产业协会(SEMI)估计大陆2017年将新盖14座晶圆厂，初估当地晶圆厂设备支出

华力二期先进工艺与特色工艺并重

2016年年底，华力微电子宣布启动总投资达387亿元的二期建设项目。这是我国*新规划建设的一条以28~14纳米工艺为目标的12英寸晶圆生产线。业界对其发展进程高度关注。日前，华力总裁雷海波在“2017中国半导体市场年会”演讲中，阐述了“先进成熟”工艺的发展理念。有观点认为，这将是华力在其二期项目建设中采取的一项重要发展策略。“先进成熟”工艺将成二期发展策略“目前，与******相比，中国大陆的半导体制造产能与工艺技术水平仍有很大差距。2016年，中国大陆晶圆代工产能仅占全球的14.6%，28纳米及以下工艺产能仅占全球的1.4%。做大规模是做强的基础，特别是要对‘先进成熟’工艺（28、14纳米）的产业化加大力度。其中，加大产业化投入是指加大每年的基础研发投入和前瞻性技术的研发投入。另外，加强本土半导体产业人才培养也是产业化投入的重要部分。”这是雷海波在演讲中重点强调的观点之一。2016年，华力一期投产之后正式启动了二期项目建设，通过新设法人——上海华力集成电路制造有限公司的方式，在浦东新区康桥工业区南区新征土地建设一条月产能4万片的12英寸集成电路芯片生产线。根据规划，华力二期新生产线的

台积电7nm、5nm布局绵密　高速运算客户挑起重任

台积电13日表示，受到智慧型手机客户调整库存的时间拉长，调降2017年全球晶圆代工产业成长率从7%降到5%，但对于高阶制程进展非常有信心，预计10奈米2017年可占营收比重10%，相当于贡献新台币1,000亿元营收，同时7奈米已经掌握30个客户和15个设计定案，其中过半数是高速运算(HPC)的案子，台积电也宣布，未来营收成长驱动力，就是高速运算应用！ 台积电对第2季提出财测，营收将介于新台币2,130~2,160亿元(汇率为30.5美元)，相较于第1季营收新台币2,339.10亿元，等于第2季营收会再减少7~9%，毛利率为50.5~52.5%，营业利益率为39~41%，主因是大陆智慧型手机客户的需求十分疲弱，预计整个产业链的库存调整时间会拉长，再者，电脑(PC)客户也持续调整库存，只有工业(Industrial)相关领域没有转弱的迹象。台积电进一步指出，全球晶圆代工市场成长率从7%降到5%，但整个半导体市场的成长率仍是4%~7%，主要是记忆体市场成长的贡献，若不算记忆体领域，全球半导体市场的成长率仍是4%。台积电强调，放眼第2季营运*大的阻碍，**是库存调整时间拉长，**是汇率波动的影

力晶 规画2~3年重新上市

昔日ＤＲＡＭ大厂力晶转型晶圆代工，逐渐交出获利成绩，去年获利虽未达百亿元水平，但今年有信心重返赚百亿元获利水平，达成力晶转型晶圆代工厂后，累计五年赚五百亿元目标，并决定启动重新上市计划，规划二到三年重新上市。 力晶在ＤＲＡＭ盛极一时曾是产业一哥，未料后来ＤＲＡＭ市场崩盘，公司净值转负，二○一二年十二月廿一日股票被迫下柜，甚至负债上千亿元，但力晶集团执行长黄崇仁仍亟思转型并逐年缴出获利成绩单，说服债权银行，让力晶持续运作。黄崇仁昨与媒体餐叙，强调力晶未来要直接上市，得先做好公司定位、切割晶合投资案和建立稳定获利模式等三件大事。他强调，力晶在转型为晶圆代工厂后，目前也是全球**纯提供利基型内存代工厂，获利趋于稳定，不再受到内存剧烈波动影响。至于力晶与大陆合肥市政府合资晶合国际，市期前景虽看好，但他认为短期若无法获利，未来也会成为力晶上市的包袱，因而必须切割或是等晶合状况稳定后，再谈力晶上市，可能需要一点时间让市场改变对力晶的认识。黄崇仁表示，去年是近五年ＤＲＡＭ市场*不好的一年，不过，力晶去年获利仍比纯ＤＲＡＭ厂稳健，去年税后纯益六十五点九六亿元，年减百分之卅六，每股纯益二点九六元；并有能

力晶：大陆DRAM做不起来　5G时代存储器会长缺

力晶创办人暨执行长黄崇仁表示，大陆扶植半导体以为撒钱就可以，但未来用补助研发费用来扶植新厂的策略很难再延续，必须要有技术在手才行，但现在美系存储器大厂美光(Micron)已经盯上大陆3家存储器，包括紫光长江存储、合肥长鑫和联电的福建晋华，预计进入大陆DRAM产业的脚步会放缓，配合韩国2018年冬季奥运率先展示5G技术，未来DRAM是长期缺货的走势！ 黄崇仁进一步表示，全球DRAM产业已经5年没有新厂加入，三星电子(Samsung Electronics)盖厂也是针对10纳米晶圆代工和NAND Flash产品线，DRAM产业已经无战争，真正的战场在晶圆代工产业。他进一步指出，DRAM制程技术发展到20纳米世代以下，会整个慢下来，过去透过技术制程微缩带来的成本下降效应已经到达瓶颈，要增加供给只能再盖新厂，但重新计算新机台设备的折旧，只是会让生产成本垫高，所以未来DRAM产业注定是供需吃紧。再者，虽然个人电脑(PC)对于存储器的用量越来越少，但服务器到未来5G时代，会吃掉很大量的存储器，2018年韩国办冬季奥运会率先展示5G技术，会将大量影片秒速上传，背后需要庞大的存储器容量做支援，预计，未

搭上大陆建厂热潮,台湾半导体设备厂三个月股价翻番

大陆完善IC产业链 挖角与培训双管齐下

其实大陆IC产业人才奇缺，近几年大量从台湾下手，但仍不敷需求，未来预备将挖角规模由IC技术人才扩大到生产管理、品质管理与销售、投融资方面的高阶领军人才，以建立完整IC产业链。 一、大陆为何要从台湾挖取相关人才？ 报导说，在大陆IC产业处于起飞期阶段，对领军人才的渴求更高。IC行业很多是从海外引进人才，但目前大陆引进的人才中以技术型人才居多，而从事生产管理、品质管理、销售、投融资等工作的比例相对较少。因此，加快相关人才引进是亟待解决的问题。 大陆已设立数千亿元的半导体产业发展基金，虽有资金，但技术与人才缺口极大，台湾因文化背景因素，成为大陆猎才**目标，这两年以数倍高薪大量挖角研发型IC设计人才，已经引发。 虽然已大量由境外挖角，但大陆的IC产业专家还发现，除了技术人才，更缺的中**的管理、销售、投融资人才。目前中国IC供给能力只能满足大陆市场需求的十分之一左右，发展空间巨大。 二、人才挖角已成为IC产业发展的一个过程热点 近两年引进IC产业人才的力道愈来愈大，人才挖角已成为产业发展过程中的热点。且因多数新建厂的投片计划集中在2018年下半年，预估今年是人才争夺战的关键年。 拓墣指出，从

SEMI：2月半导体设备出货金额创16年新高

国际半导体产业协会（SEMI）公布*新半导体设备出货报告（Billing Report），2月北美半导体设备制造商出货金额为19.7亿美元，创下16年来新高纪录，反应存储器及晶圆代工持续投资，景气持续扩张中。 SEMI指出，2月北美半导体设备制造商出货金额19.7亿美元，较上月增加6.1%，较去年同期激增63.8%，为2001年4月来新高水准。SEMI总裁兼**执行官Ajit Manocha表示，由于存储器及晶圆代工持续投资半导体先进制程，3D储存型快闪存储器（NAND Flash）及1x奈米先进技术成为推动半导体设备出货金额攀高主要成长动力。SEMI日前公布“全球半导体设备市场统计报告”显示，2016年全球半导体制造设备销售金额总计412.4亿美元，较前一年成长13%，2016年整体设备订单则较2015年提升24%，显示因半导体产业不断推进至新制程领域，存储器及晶圆代工大厂持续增加半导体设备采购，加上中国等新兴地区争相投入，使得半导体设备出货金额逐年扩增。

硅谷人才移动走向将牵动全球研发版图变化

硅谷是美国的科技重镇，拥有来自全球各地的菁英人才。 然而美国总统川普保守的移民政策，可能造成硅谷难留外籍人才，产生一波人才迁移。 政府推动亚洲． 硅谷方案，可以藉此机会吸引硅谷人才来台。 美国总统川普保守的移民政策，不仅美国境内的非法移民担心不已，连在硅谷工作的外籍人才也惶惶不安。 川普就任后突然发布暂时禁止伊朗等穆斯林国家公民入境的决定，造成硅谷科技圈的不小混乱。 目前包括Apple、Facebook、Google等硅谷企业都已公开表示不支持这项政策。硅谷高度仰赖外籍人才。 根据非营利组织Silicon Valley One World统计，二○一○至一五年间，在旧金山与硅谷几个城市就涌入约廿四万外籍移民人口。 根据二○一三年的一项统计，在这区域工作的软件人才约有七成并不是在美国出生，其中又以亚裔为主。 亚裔只占美国人口六％，但硅谷的工作人口就有五十二％具备亚裔背景，其中又以印度与华人移民占多数。 亚裔人才对硅谷的重要性由此可见。随着大量人口移入，硅谷也饱受高房价、 高物价、上下班交通壅塞之苦，呈现出硅谷居大不易现象。 不少人出现移居他地工作的想法，同时许多硅谷科技公司也面临人才竞争

厦门联芯第2季进入量产 2017年底28纳米月产能提升至1万片

根据外电报导，由联电、厦门市政府、以及福建省电子资讯集团三方共同合资的 12 吋晶圆代工厂厦门联芯，预计*快在 2017 年第 2 季进入量产阶段，初期产能达到每月 5 千片，2017 年底则将再扩增至 1 万片的产能。而根据联电的预估，厦门联芯 2017 年的整体产能可望占联电整体营收比重达 5% 到 10% 之间。 报导指出，目前联芯已经完工的晶圆厂，规划的月产能为 5 万片。目前量产的**座厂将以导入 40 纳米制程为主，初步月产能约为 1.1 万片。联电预计*快在 2017 年第 2 季，将其中 5 千片转量产 28 纳米制程，年底再扩增 5 千片，合计达到 1 万片的 28 纳米制程的产能。换句话说，厦门联芯的**座厂月产能为 1.6 万片，之后 2.5 万片的产能填满之后，将再考虑建置另一条 2.5 万片月产能的产线。厦门联芯为台湾联电、厦门市政府、以及福建省电子资讯集团等三方共同合资 20.7 亿美元 (约新台币 625 亿元) 所兴建的 12 吋晶圆代工厂，2015 年 3 月正式动工，2016 年底完工投产，创下联电在 20 个月内就完工且开始量产的 12 吋厂纪录。

标购东芝？ 台积电：不实报导

台湾IC产业2016年产值表现优于全球

2016年台湾IC产业产值达新台币2兆4,493亿元(758亿美元)，较2015年成长8.2%。 根据半导体贸易统计组织(WSTS)的*新数字，2016年第四季(16Q4)全球半导体市场销售值达930亿美元，较上季(16Q3)成长5.4%，较前一年同期成长12.3%；销售量达2,177亿颗，较上季成长0.8%，较前一年度同期(15Q4)成长11.7%；平均销售价格(ASP)为0.427美元，较上季成长4.5%， 较前一年度成长0.5%。2016年全年度全球半导体市场全年总销售值达3,389亿美元，较2015年成长1.1%；2016年总销售量达8,241亿颗，较2015年成长4.7%；2016年ASP为0.411美元，较2015年衰退3.4%。以各区域市场来看，16Q4美国半导体市场销售值达190亿美元，较上季成长11.3%，较前一年同期成长10.1%；日本半导体市场销售值达85亿美元，较上季成长1.2%，较前一年同期成长10.5%；欧洲半导体市场销售值达84亿美元，较上季成长1.7%，较前一年同期成长1.3%。 亚洲区半导体市场销售值达571亿美元，较上季成长4.7%，较前一年同期成长

成都**新区发力集成电路产业

近日，记者走进位于成都**软件园内的芯原微电子（成都）有限公司，大红色的装修元素让人眼前一亮。“红色象征朝气、活力、激情，可以激发员工们的工作热情。”公司**人事行政总监付裕解释。 朝气，活力，激情——这三个词语用来形容他所投身的集成电路产业的发展态势，似乎也很恰当。作为***新区，四川**新区站在产业发展的前沿逐“新”前行，向下一座山峰发起了挑战——突出发展集成电路产业集群，推动全省电子信息产业提速升级。“蓝海”待挖掘集成电路这片“蓝海”，十几年前就归国创业的飞阳科技董事长李朝阳比别人更早关注到。“那个时候，我们国家虽然也看到了产业的重要性，但毕竟我们的发展水平还不够，没有那么多的资源可以投入到这个行业中。”今时不同往日，集成电路产业已经上升为国家战略。“十三五”时期，我国将把战略性新兴产业作为重要任务和大事来抓，要重点培育形成五大产业，规模在十万亿以上，其中就包括了以集成电路为核心的新一代信息技术产业。而对于四川而言，发展集成电路产业亦有其必要性。经过多年发展，虽然电子信息产业为全省经济发展起到支柱作用，但也渐渐暴露出一些不可忽视的问题：尽管门类较为齐全，聚集了一批***企业和生产

英特尔积极布局晶圆代工　张忠谋：为时已晚

台积电董事长张忠谋2日参加交通大学颁授博通(Broadcom)共同创办人Dr. Henry Samueli名誉博士学位典礼暨专题演讲时表示，今年台积电营收可成长5~10%，胜过全球半导体产业4~5%的成长率，谈到与英特尔(Intel)之间的竞争，他表示，为时已晚，一切都不容易啊！张忠谋表示，今年全球半导体产业成长率约4~5%，台积电可成长达5~10%成长，更胜全球半导体成长率，但他强调是以美金计价。他分析，2000年以前全球半导体产业的成长率约15~16%，而台积电当时每年的成长率约30~40%，而现在全球半导体产业成长率仅4~5%，台积电成长率约5~10%，但半导体是很基本的行业，晶圆代工也是很基本的，是不会消失的产业，不像是PC产业的需求会一下子消失，无论是经过电脑、智能手机、物联网等时代，对于晶圆代工产业都会有需求存在。近期英特尔和展讯合作的14纳米制程量产，被问及与英特尔之间的竞争，张忠谋分析，英特尔非常有心进入晶圆代工产业，但是晚了几十年，至少晚了20多年，非常不容易，像是建立伙伴关系都需要时间，所以是很难的。

SEMI:全球晶圆设备投资连续三年大幅度增长

集微网消息，国际半导体产业协会（SEMI）发布*新「全球晶圆厂预测报告」，在内存及晶圆代工持续扩厂之下，2017年晶圆厂设备支出将超过460亿美元，创下历年新高，预估2018年支出金额续**高，将达到500亿美元。 报告指出，2017年全球有282座晶圆厂及生产线进行设备投资，其中有11座支出金额都超过10亿美元。 同时2018年预计有270座厂房有相关设备投资，其中12座支出超过10亿美元。 该项支出主要集中于3D NAND、DRAM、晶圆代工及微处理器领域。其他支出较多的产品分布涵盖LED与功率分离式组件、逻辑、MEMS（MEMS／RF）与模拟／混合信号。 近年如火如荼兴建半导体厂的大陆，2017年总计有14座晶圆厂正在兴建，SEMI预估，大陆许多新晶圆厂计划处于兴建阶段，2017年大陆设备支出大致持平，成长约1%，并为全球支出金额排名第三的地区。于2018年开始装机，2018年大陆晶圆设备支出总金额将逾100亿美元，成长超过55%，全年支出金额将向前跃进一名，位居全球**大。 总计2017年大陆将有48座晶圆厂有设备投资，支出金额达67亿美元。 而2018年，SEMI预估中国将有

**全球 台积电5nm制程后年试产

台积电共同执行长暨总经理刘德音昨天宣告台积电将**全球推出五奈米先进制程晶圆代工，而且已从过去寻找技术路径，正式进入技术发展，预定二○一九年上半年进行风险性试产，比原订二○二○年提前至少半年。 至于三奈米制程，刘德音则表示，已投入数百位工程师进行寻找技术路径阶段，并仔细评估合适的建厂用地。相较于科技部长之前曝光台积电提出五千亿元，希望政府提供路竹科学园区五十至八十公顷的用地，作为三奈米制造基地，刘德音昨天则以「仔细评估」带过，似乎保留台积电选择地点的弹性，兼具混洧市场焦点，降低强敌英特尔和三星对台积电三奈米的关注。刘德音昨天在年度的供应链管理论坛，对着超过六百位来自国内外的供货商，揭露台积电先进制程*新进度。今年是台积电成立卅周年，刘德音特别以「合作并共创双赢」为主题，发表专题演说。 他指出，他在去年台积电技术论提出台积电成立行动、车用、物联网及高效运算四大技术平台后，到目前为止，台积电对摩尔定律持续往前推进，是非常乐观的。 而且从行动装置建置的快速联网，进而延伸到任何运算无所不再，让他特别感到无比兴奋。不过，刘德音也说，高算运算芯片也面临相关技术瓶颈，必须材料、设备供货商和台积电共同

GlobalFoundries百亿美元与成都合资晶圆厂

全球**大晶圆代工业者GlobalFoundries甫于10日宣布，与四川省成都市成立一家合资企业“格芯成都集成电路制造有限公司”，将在成都新建一座合资晶圆厂，预计该合资企业累计投资规模将超过100亿美元，同时也将在中国大陆启用新的“格芯”品牌来开展业务，惟双方出资金额比重并未透露。 过去2~3年来，全球知名半导体厂商当中，英特尔(Intel)、高通(Qualcomm)在大陆也不乏投资动作，抑或是成立了相关合资企业，例如英特尔以15亿美元投资紫光集团旗下紫光展锐，高通联合中芯国际与大陆国家集成电路产业投资基金(大基金)，投资中芯长电，不过，格芯此番的成立所涉及的投资金额超过100亿美元之谱，却又比之英特尔、高通有过之而无不及。GlobalFoundries日前正式启动成都制造基地12吋晶圆厂生产线的建设，该晶圆厂为格芯与成都地方政府合资，共分两期建设，GlobalFoundries执行长也亲赴成都表示，有鉴于中国大陆可说是******且增长速度*快的半导体市场，然GlobalFoundries过去在此地缺少布局，亟需加快脚步补上缺口。从晶圆代工市场的角度来看，GlobalFoundri

台今年晶圆代工产值 估年增10.8%

集微网消息，据台湾中央社报道，TSIA与工研院IEK统计预估，今年台湾整体IC产业产值可达新台币2兆5916亿元，年增5.8%，其中晶圆代工今年产值估可达1兆2724亿元，年成长10.8%。 台湾半导体产业协会（TSIA）与工研院产业经济与趋势研究中心（IEK）统计预估，今年台湾整体IC产业产值可达新台币2兆5916亿元，较去年2兆4493亿元成长5.8%。其中，今年台湾IC设计业产值预估可达6890亿元，较去年6531亿元成长5.5%；今年台湾IC制造业产值可达1兆3971亿元，较去年1兆3324亿元成长4.9%。从IC制造业产值来看，统计显示，台湾晶圆代工今年产值预估可达1兆2724亿元，较去年1兆1487亿元成长10.8%，内存制造今年产值预估1247亿元，较去年1837亿元衰退32.1%。

海力士抢食晶圆代工大饼，相关投资传扩大三倍

集微网消息，全球晶圆代工业蓬勃发展，激发起韩国存储器厂SK海力士的企图心，传今年打算扩大投资晶圆代工业务三倍。 Businesskorea.com引述知情人士的消息报导指出，海力士刚在旗下M8晶圆厂成立专案小组，目前正针对制程优化、产能改善与降低成本等项目做可行性评估。海力士今年资本支出总额达7兆韩圜，晶圆代工是其中一项，至于切确数字的大小，海力士表示不便对外对外透露。不过，海力士晶圆代工部门从去年第三季起，改由执行长直接指挥，显示其重视程度。海力士与三星并列韩国存储器双雄，但在晶圆代工领域，海力士可算的上是无名小卒。按IC Insights排名，全球晶圆代工前五大厂依序为台积电、格罗方德（GlobalFoundries）、联电、中芯与力晶等。另外，IC Insights预期晶圆代工近五年间年复合成长率平均可达7.3%，2021年营收规模将来到720亿美元，市场如此大，难怪海力士会心动。

上海富瀚微电子股份有限公司股票交易异常波动公告

本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。 一、股票交易异常波动的情况介绍上海富瀚微(106.630, 9.69, 10.00%)电子股份有限公司（以下简称"公司"）（证券简称：富瀚微，证券代码：300613）连续三个交易日内（2017年2月21日、2017年2月22日、2017年2月23日）收盘价涨幅偏离值累计超过20%。根据《深圳证券交易所交易规则》的相关规定，属于股票交易异常波动的情况。二、公司对重要事项关注并核实的情况说明针对公司股票交易异常波动，公司董事会对公司、控股股东及实际控制人就相关事项进行了核实，现就有关情况说明如下：（一）前期披露的信息不存在需要更正、补充之处。（二）公司未发现近期公共传媒报道了可能或已经对本公司股票交易价格产生较大影响的未公开重大信息。（三）近期公司经营情况正常，内外部经营环境未发生重大变化。（四）经核查，公司、控股股东和实际控制人不存在关于本公司的应披露而未披露的重大事项，或处于筹划阶段的重大事项。（五）经核查，股票异常波动期间控股股东、实际控制人未买卖公司股票。（六）公司不存在违反公平信息披露

格芯12英寸晶圆生产线落户成都，投资总额超百亿美元

集微网 2月10日成都报道农历新年还未结束，中国半导体产业又传来重大消息。今日，全球**大晶圆代工厂格罗方德半导体股份有限公司在成都高新区正式宣布，携手成都市政府建立全新的合资晶圆制造厂。据悉，该基地将建设中国西南地区首条12英寸晶圆生产线，投资规模累计超过100亿美元，这也将是格罗方德在中国*大和*先进的晶圆制造基地。格罗方德与成都市成立合资公司，全新中文名“格芯”事实上，去年就有传闻格罗方德将在中国建设12英寸晶圆生产线，不过令人意外的*终落户在成都。据悉，格罗方德与成都市政府成立新的合资公司“格芯（成都）集成电路制造有限公司”。出席今天的开工仪式的包括成都市委书记唐良智、**执行官Sanjay Jha以及四川省、成都市领导和格罗方德的主要客户、合作伙伴。同时，格罗方德今天正式宣布，将在中国市场启用全新中文名称：“格芯”。首字为“格”，和公司现有中文名称的**个字相同，亦有“探究事物原理，而从中获得智慧”的含义。次字是“芯”，表达“芯片”之意。两个字合在一起发音与“革新”相同，寓意着重生、振兴与改革。据了解，“格芯”不仅是成都这个合资公司名称，而且“GLOBALFOUNDRIES”

抢入光通讯布局加上新iPhone备战 稳懋、全新2Q营运看好

时序进入第1季中旬，尽管目前是三五族半导体砷化镓晶圆代工业者的传统淡季，不过龙头稳懋2017年持续看好新兴光通讯领域的应用，估计2017年稳懋推出的新产品就可对公司营收有所贡献，市场则看好原已切入美系品牌大厂苹果(Apple)移动装置功率放大器(PA)供应链的稳懋，以及上游的全新，2017年可望再度受惠于新款的10周年iPhone产品，第2季以后营运将持续攀升。 熟悉砷化镓相关业者表示，一般来说2017年仍是依循传统，第1、4季为淡季，旺季落在第2~3季，稳懋近期相当看好三五族半导体应用，在光通讯领域陆续投入资源，技术上也已准备就绪，可望切入数据中心(Data Center)等应用，尽管光通讯产业去年短期出现库存调整，但中长期来看，仍是具有相当成长性。市场传出，稳懋可望以手机照相应用的雷射对焦产品，以及手势控制的VCSEL(面射型雷射)产品切入移动装置市场。另一方面，稳懋的PA也处于苹果供应链之中，市场推估，PA可望在第1季底、第2季初进入拉货旺季，稳懋上游的三五族半导体磊晶厂全新光电都将同步受惠，2017年上半营运可望增温。事实上，砷化镓晶圆代工龙头稳懋，2016营收及获利双双改写历

台湾闳康增资4434万元抢进大陆晶圆检测市场

随着主力客户台积电晶圆代工10纳米制程如火如荼进行中，测试板大厂中华精测2017年第1季传统淡季表现不淡，先进制程的持续增温，也连带使得检测分析实验室双雄的闳康、宜特表现不俗，台积电大联盟呈现优于市场预期的猛冲。 检测分析产业一般来说，淡旺季需求较不明显，仅会受到传统年节工作天数所影响，但尽管如此，与台积电关系良好的闳康，2017年1月自结营收仍达新台币1.307亿元，与去年同期相比成长21.70 %，成长动能持续且稳定。熟悉半导体产业人士表示，除了工作天数减少外，整体闳康营运表现持稳，并没有太大变化，市场看好闳康今年能够保持约20%~30%的年成长。闳康先前董事会已经通过，厦门人民币700万元投资案、上海600万美元增资案，共计折合超过新台币2亿元，全力抢进大陆广大市场。检测分析业者指出，大陆将陆续开出数座半导体12吋晶圆厂，大陆发展半导体产业，目前不管设备、材料、封测、晶圆代工，具有经验的人才仍是较缺乏，而检测分析实验室服务，就是在协助客户处理良率、避免退货等问题，陆系大厂目前也非常需要专业的检测服务实验室。熟悉产业人士指出，2017年第1季跟上半年的半导体产业机会非常好，台积电的

2017年DRAM出货成长率或将低于20%

一般估计，DRAM的位元出货成长率(bit growth)低于40%，DRAM厂商便可获利，而2017年因为大厂没有新的投资计划，DRAM的出货成长率甚至可能低于20%，所有的大厂都可能因此受惠。这也是DRAM产业成形以来，出货成长率首度可能低于20%的年份，不少人甚至认为，DRAM将有个不算短的好光景。三星电子(Samsung Electronics)高层*近提到，2017年位元成长率可能为15~20%，对于2017年的获利，抱持着高度的期待，而美光(Micron)也在2016年底的法说会上，提出类似的看法，SK海力士(SK Hynix)则指出，DRAM投资转向NAND Flash，因此DRAM的供应量，将于低于需求量的成长率。在DRAM大厂多数的异口同声下，遥遥**的三星，当然可以好整以暇等待大笔获利入袋。深究近期DRAM没有新投资，关键在于技术尚未突破，生产线转换并无意义。回顾1990年代，甚至2000年开始的前5年，全球DRAM市场的位元成长率动辄70~90%，造成大家流血竞争，直到全球DRAM市场整合为三星、海力士、美光三大厂后，成长率就维持在25~30%，市场景气与获利状况

半导体罕迎丰年　三星仍面临短多长空

一般估计，DRAM的位元出货成长率(bit growth)低于40%，DRAM厂商便可获利，而2017年因为大厂没有新的投资计划，DRAM的出货成长率甚至可能低于20%，所有的大厂都可能因此受惠。这也是DRAM产业成形以来，出货成长率首度可能低于20%的年份，不少人甚至认为，DRAM将有个不算短的好光景。 三星电子(Samsung Electronics)高层*近提到，2017年位元成长率可能为15~20%，对于2017年的获利，抱持着高度的期待，而美光(Micron)也在2016年底的法说会上，提出类似的看法，SK海力士(SK Hynix)则指出，DRAM投资转向NAND Flash，因此DRAM的供应量，将于低于需求量的成长率。在DRAM大厂多数的异口同声下，遥遥**的三星，当然可以好整以暇等待大笔获利入袋。深究近期DRAM没有新投资，关键在于技术尚未突破，生产线转换并无意义。回顾1990年代，甚至2000年开始的前5年，全球DRAM市场的位元成长率动辄70~90%，造成大家流血竞争，直到全球DRAM市场整合为三星、海力士、美光三大厂���，成长率就维持在25~30%，市场景气与获利状