日本东芝标售半导体事业股权，继日前传出苹果、微软有意参与之外，外电指出，晶圆代工台积电（2330）巩固与东芝合作关系，也有意参与竞标。 对此，台积电响应「不实报导，不做评论」。 欧新社
日本东芝标售半导体事业股权，继日前传出苹果、微软有意参与之外，外电指出，晶圆代工台积电（2330）巩固与东芝合作关系，也有意参与竞标。 对此，台积电响应「不实报导，不做评论」。
由于东芝先前收购一家美国核电厂导致核电事业须减记数十亿美元，因此有意出售获利表现*佳的闪存芯片事业，筹措日圆1兆元（折合约88亿美元）资金。 一开始，除了Western Digital（WD）、美光（Micron）、SK Hynix参与竞标，市场也传出苹果、微软表达兴趣，外电彭博资引述讯日刊工业新闻指出，台积电也有意加入新一轮竞标。
长久以来，东芝半导体为台积电大客户之一，根据日刊工业新闻报导，台积电之所以有意参与东芝分拆出来的半导体事业新公司的竞标，主要因台积电目前为东芝代工生产逻辑半导体，而台积电有意对东芝半导体新公司进行出资，应该是期望藉此扩大和东芝于生产等领域的合作，此外，台积电于1997年设立日本法人，其顾客中拥有为数众多的日本企业。
东芝将在2月底前向有意向者提出企业、基金提示竞标条件，并将在3月内实施竞标，目标在5月完成*终筛选。 对于外电报导，台积电企业讯息处处长孙又文响应，对外媒不实报导不做评论。
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