集微网消息，据台湾中央社报道，TSIA与工研院IEK统计预估，今年台湾整体IC产业产值可达新台币2兆5916亿元，年增5.8%，其中晶圆代工今年产值估可达1兆2724亿元，年成长10.8%。
台湾半导体产业协会（TSIA）与工研院产业经济与趋势研究中心（IEK）统计预估，今年台湾整体IC产业产值可达新台币2兆5916亿元，较去年2兆4493亿元成长5.8%。
其中，今年台湾IC设计业产值预估可达6890亿元，较去年6531亿元成长5.5%；今年台湾IC制造业产值可达1兆3971亿元，较去年1兆3324亿元成长4.9%。
从IC制造业产值来看，统计显示，台湾晶圆代工今年产值预估可达1兆2724亿元，较去年1兆1487亿元成长10.8%，内存制造今年产值预估1247亿元，较去年1837亿元衰退32.1%。
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