联发科毛利率第四季恐持续破底；

1.联发科毛利率第四季度恐持续破底；2.传骁龙830由三星代工,换得S8半数订单；3.三星Q3芯片销售强劲 将缓解Note 7的影响；4.传苹果10nm A10X芯片比A10快20%；5.联发科谢清江谈台积电：第四季度淡季不淡；6.10nm：联发科毛利率救星？ 集微网推出集成电路微信公共号：“天天IC”，重大新闻即时发布，天天IC、天天集微网，积微成著！长按 laoyaoic 复制微信公共号搜索添加关注。 1.联发科毛利率第四季度恐持续破底；联发科副董事长暨总经理谢清江（中） 记者林伯东／摄影分享联发科副董事长暨总经理谢清江昨（5）日表示，联发科上季营收将如预期攻顶，本季则难逃传统淡季束缚，业绩将下滑，加上竞争激烈，毛利率仍有下修压力。法人忧心，联发科本季毛利率将面临****的“连11季下滑、持续破底”窘境。谢清江昨天参加“Google十年好时光庆祝活动论坛”，会后释出上述看法。法人原预期，本季手机市场需求持稳，联发科有望淡季不淡，谢清江昨天释出本季难逃衰退讯息，颇让法人失望。尤其联发科去年第4季毛利率宣告失守四成，今年第2季降到35.2%，上季估再降为33.5%至36.5%，不仅屡创

联发科谢清江指Q4毛利率仍有压力

联发科（2454）副董事长暨总经理谢清江于今日中午参加“Google十年好时光庆祝活动论坛”会后指出，第3季业绩攻顶后，预期第4季回归传统淡季，第4季营收将较上季衰退，市场竞争依旧激烈，预期本季毛利率仍有压力；虽然面临上游晶圆产能吃紧，但下一世代Helio X30晶片排除万难2017年上半年仍如期量产推出。 谢清江表示，第3季为联发科传统产业旺季，预期营收及毛利率可维持先前法说会财测目标区，而第4季营收较上季衰退，由于手机市场竞争依然激烈，预估第4季毛利率仍有压力。对于晶圆代工产能吃紧状况，他表示，第3、4季上游产能持续吃紧，联发科与晶圆代工合作夥伴维持一定产能，因此，2017年上半年推出X30晶片计画时程不变，将采用10奈米先进制程，目前X30已有客户导入设计。联发科竞争对手高通并购恩智浦，谢清江表示，科技产业透过并购维持成长与发展趋势不变，联发科未来也将持续寻找具备互补性与成长性公司进行并购。

晶圆代工 联电、世界Q3营收亮眼优法说预期

晶圆代工联电 (2303-TW) 与世界 (5347-TW) 今 (7) 日公告 9 月营收，皆较 8 月下滑，但整体第 3 季营收表现皆优于预期，其中联电第 3 季营收达 381.6 亿元，季增 3.15%，比预期的 2-3% 季增率好，世界第 3 季营收也达 65.54 亿元，季增 1.4%，同样略优法说预期。 联电 9 月营收达 127.35 亿元，月减 1.5%，世界 9 月营收也达 21.46 亿元，月减 4%，不过在需求支撑下，尤其是联电 28 奈米需求稳健，世界则受惠驱动 IC 与电源管理晶片需求支撑，联电第 3 季营收达 381.6 亿元，季增 3.15%，世界第 3 季营收则达 65.5 亿元，季增 1.4%。联电与世界第 3 季营运表现，结果都比预期还好，联电表现优于法说估的 2-3% 季增幅度，世界则小幅超越法说估的 62.5-65.5 亿元区间。世界先进董事长方略日前指出，驱动 IC 包含大面板与小面板，需求都比原先预期的情形还好，另外电源管理晶片客户端需求也稳健，下半年整体需求都比原先看到的情形还佳。

7纳米、3D NAND、Patterning、大陆四大推手 应材营运跳跃式成长

美商半导体大厂应用材料(Applied Materials)集团副总裁暨台湾区总裁余定陆指出，受惠10/7纳米等先进制程技术不断投资扩产，应用材料在全球晶圆代工逻辑产业市占率2012年19.7%，跃升至2016年23.7%，且预计Patterning市场在2019年规模可上看30亿美元规模，应材可抢到30%市占率，年营收贡献约10亿美元。 余定陆指出，未来3年营运成长的机会分别在10/7纳米、3D NAND技术、Patterning技术、OLED和大陆市场，应用材料在晶圆代工逻辑市场的市占率在2012年约19.7%，预计2016年可跃升至23.7%，主要是因为先进制程投资大幅增加。大陆政府一直在补助半导体产业，应材估计，大陆本地半导体厂规模目前约1,670亿美元规模，预计2025年可到3,270亿美元，估计未来5年大陆会有13个半导体工厂，半导体设备投资金额上看200亿~300亿美元，预计到2025年大陆本地半导体厂的芯片自制率约18%，对半导体设备厂而言是巨大商机。余定陆也指出，材料会是半导体产业的重要革新，未来半导体产业的重大转折已从以微影为主的微缩制程技术，转向以材料为驱动的微缩

7nm制程大战或提前开打 台积电/英特尔/三星再战

外电传出台积电7纳米制程可望提前在2017年进入试产，且4月开始接受客户下单，虽无法证实，但业界认为，三星电子（Samsung Electronics）、英特尔（Intel）其实没有将真正的重心放在10纳米制程，而是视7纳米为真正的对决关键，因此各厂可能都会陆续让7纳米制程大战提前开打。台积电、三星、英特尔在晶圆代工领域的竞争颇为微妙，虽然三星在14纳米FinFET制程**台积电的16纳米量产，且抢下大客户高通（Qualcomm），但经过两年的试炼，三星终究没拿下苹果（Apple）处理器订单，因此与台积电的16/14纳米世代竞争，被视为是打败仗。而台积电和三星的10纳米制程陆续在2016年底~2017年初量产，反观英特尔的10纳米制程一再延后，要到2017年下半才量产，但可以说是台积电和三星在10纳米上赢了英特尔吗？这样比较似乎也不公平，毕竟台积电和三星的10纳米制程效能和英特尔比是差上一截。不过，各界似乎将重点资源放在7纳米上，对台积电而言，28纳米、16纳米、10纳米等接连打胜仗，但竞争对手跟着紧又难缠，并非全胜，也不能说大赢，更称不上轻松赢，唯有在7纳米胜出，才有机会真正**全球

台积市值冲4.8万亿新高

台股热钱效应持续延烧，随费城半导体指数创16年来新高，加上苹果新机出现的噪音门事件可因软体补正，台积电（2330）昨（22）日股价转强，终场收185.5元，再创还原权值新高价，市值也达到4.81兆元，创台股史上单一上市公司市值新高。台积电是晶圆代工龙头，通吃苹果和非苹晶片晶圆代工订单。随著苹果iPhone 7销售优于预期，加上非苹阵营中低阶手机市场需求畅旺，为台积电营运注入动能。 台积电8月合併营收以943.11亿攻顶，公司预估第3季合併营收达到2,540亿至2,570亿元，季增14.5%至16%的目标可望达阵，并创单季新高。第4季也因苹果追单，相关晶片厂库存调整动作减轻，预估业绩仅季减中个位数，可望淡季不淡。台积电股价战胜大盘，**台股**高，外资是*大推手，也是*大赢家。外资昨天买超台积电8,829张，是中秋节后连续四个交易日买超，持股比率达79.6%。法人分析，台积电是台湾半导体产业的领头羊，连四年研发和投资居上市公司之冠，也是台湾连续五年蝉联全球半导体设备和材料採购***大功臣。台积电全力拼先进製程，已在10奈米超车全球半导体霸主英特尔，虽然台积电内部称7奈米才是*关键战役，但

国家意志下，我国半导体行业将何去何从？

晶圆代工供应缺口甫弥平，封测产能不足警报又响

晶圆代工产能自2016年上半颳起供不应求的阵阵强风，好不容易在第3季末才宣告纾解，近期却又有不少台系IC设计业者开始抱怨后段封测产能不足，出货出现卡弹情况，协力厂已明白告知IC设计客户恐将赶不出货，半导体产能供应缺口从上游晶圆代工吹向封测入厂，让台系IC设计业者持续陷入巧妇难为无米之炊的困境。 2016年第1季农曆春节过后，台积电8吋晶圆厂产能便已提前出现吃紧状况，接著联电、世界先进8吋晶圆厂产能亦马上销售一空，联发科不断向晶圆代工厂争取12吋28奈米製程产能，希望能全力化解下游客户缺货压力，其他IC设计业者亦对晶圆代工产能吃紧有所警惕，纷提前1～2季向台系晶圆代工厂排队等候产能。（电子时报）

晶圆代工供应缺口难补平　封测产能不足警报又响

晶圆代工产能自2016年上半刮起供不应求的阵阵强风，好不容易在第3季末才宣告纾解，近期却又有不少台系IC设计业者开始抱怨后段封测产能不足，出货出现卡弹情况，协力厂已明白告知IC设计客户恐将赶不出货来，半导体产能供应缺口从上游晶圆代工吹向封测厂，让台系IC设计业者持续陷入巧妇难为无米之炊的困境。 2016年第1季农历春节过后，台积电8吋晶圆厂产能便已提前出现吃紧状况，接着联电、世界先进8吋晶圆厂产能亦马上销售一空，联发科不断向晶圆代工厂争取12吋28纳米制程产能，希望能全力化解下游客户缺货压力，其他IC设计业者亦对晶圆代工产能吃紧有所警惕，纷提前1~2季向台系晶圆代工厂排队等候产能。台系IC设计业者指出，尽管第2季之后的客户订单能见度并不明朗，终端市场需求力道始终欲振乏力，然IC设计业者仍持续耐心等待晶圆代工厂开出产能，并没有中途刹车或延后出货情况出现，联发科亦在客户订单持续挹注下，接连在7、8月写下单月业绩创历史新犹纪录。随着晶圆代工厂不断赶工生产，客户晶圆需求陆续在9、10月大量交货，终于逐渐纾解产能供不应求的压力，然台系后段封测产能及交货时程反而出现卡关情形，让不少台系IC设计业者

政策频出 我国半导体弯道超车的机会何在？

一：半导体行业营收高增长，存货周转加速，景气持续度高国际半导体设备材料协会（SEMI）*新公布的数据显示，8月北美半导体设备制造商接单出货比（Book-to-Bill ratio，BB）为1.03，已连续9个月位于1或更高水平，显示行业高景气持续。半导体设备投资一般会**半导体行业景气度。一般来说，业内都会将B/B 值与 1 的关系当做判断标准，如果大于 1，则表示设备厂商接单金额大于出货金额，接单状况占优。由于半导体设备主要应用于制造和封测两大环节，并且制造环节占比高达五分之四，因此大于1的比值也进一步说明了半导体制造商的动向， IC制造商加紧投资时便会极大提升半导体设备商的业绩。通过对A股市场161家电子行业上市公司的半年报的分析整理发现，半导体是营收增长*快的二级行业，同比增长49.04%，营收规模271亿，存货周转天数同比下降21%，由96.38天降至75.72天，销售速度快于补库存速度，可见市场需求旺盛。来看看代表性企业的情况。全球*大半导体及面板设备商应用材料（Applied Materials）于8月18日发表2016年第3季财报（2016/5~7）。因3D NAND F

英特尔、三星等涉足晶圆代工 台积电市场压力增大

SEMICON Taiwan 2016开展　先进封装技术受瞩目

2016年半导体产业景气可望增温，SEMICON Taiwan 2016国际半导体展预计于9月7~9日于台北南港展览馆一馆举行，将聚集超过600家国内外厂商参展，并吸引超过43,000参观者到现场参观。其中，半导体先进封装技术受到注目，传统封测大厂日月光的SiP、晶圆代工龙头台积电的InFO等等技术，都会在半导体大展期间特别举办专门论坛讨论与交流。 现今消费电子产品走向轻薄短小，又必须力求高效能化，如何将多种不同功能的芯片整合于单一模组中，是所有封测厂商所面临的重要挑战之一。据主办单位指出，因应消费性产品发展趋势及物联网的整合需求，SEMICON Taiwan今年聚焦半导体先进封装制程技术。Semicon Taiwan 2016在9月7 日上午的“先进封装技术论坛”以扇出型晶圆封装技术出发，针对成本效益与技术整合等关键议题，探讨解决发展半导体先进封装技术的机会与挑战。于9月8、9日举行之“SiP系统级封测国际高峰论坛”，聚焦2.5D/3D IC技术、内埋与晶圆级封装技术，剖析**封装技术如何解决传统尺寸的限制，强化异质整合的能力，以符合未来极微缩产品的设计需求。国际半导体产业协会(SE

通富微电：两岸封测合作 任何方式都可

中国大陆南通富士通微电子董事总裁石磊表示，半导体封测端整并，也是因为客户端整并，这是必然的趋势。两岸合作方式“什么都可以”，合资也是很好的方向。 2016国际半导体展持续登场，下午举办海峡两岸合作研讨会，石磊受邀演讲。石磊指出，中国大陆抓住了智慧型手机发展的趋势，发展自己的半导体产业。他引述数据指出，在晶圆代工领域，台湾和中国大陆在全球市占率达72%，其中台湾占比达66%。在封测领域，两岸在全球市占率达超过7成。中国大陆目前在 12寸晶圆厂呈现百花齐放。石磊表示，封测产业整合趋势会继续，主要是客户端集中度越来越高；封测端的整并，也是因为客户端的整并，这是必然的趋势。谈到与台湾厂商合作部分，石磊指出，通富微电很早就注重与台湾企业合作，包括台湾的IC设计公司与众多供应链。石磊指出，5年前通富微电开启与联发科合作，通富微电也是联发科在中国大陆选定的**封测合作夥伴。现在双方合作持续进展。在先进产能布局，石磊指出，通富微电积极扩大12寸28奈米制程晶圆铜柱凸块（Cu Pillar）生产线，截至今年6月，累计出货量超过4万片。在测试端部分，石磊指出，通富微电在测试端有发展规划，考量中国大陆幅员辽

格罗方德半导体推出12nm FD-SOI工艺，拓展FDX路线图

集微网消息，2016年9月8日 --格罗方德半导体今日发布了全新的12nm FD-SOI半导体工艺平台12FDXTM，实现了业内**多节点FD-SOI路线图，从而延续了其**地位。新一代12FDXTM平台建立在其22FDXTM平台的成功基础之上，专为未来的移动计算、5G连接、人工智能、无人驾驶汽车等各类应用智能系统而设计。 随着数以百万计的互联设备出现，世界正在逐步融合为一体，众多新兴的应用也不断要求着半导体的进一步**。用于实现这些应用的芯片正逐渐演进为微系统，集成包括无线连接、非易失性存储器以及电源管理等在内的越来越多的组件，这不断驱动着对超低功耗的需求。格罗方德半导体全新的12FDX工艺正是专为实现这****的系统集成度、设计灵活性和功耗调节而设计。12FDX为系统集成树立了全新标准，提供了一个将射频（RF）、模拟、嵌入式存储和**逻辑整合到一个芯片的优化平台。此外，该工艺还通过软件控制晶体管实现按需提供峰值性能，同时平衡静态和动态功耗以取得**能效，实��业内*广泛的动态电压调节和****的设计灵活性。格罗方德半导体**执行官Sanjay Jha表示：“某些应用需要FinFET晶

英特尔、三星等IDM大厂积极经营晶圆代工市场

三星电子(Samsung Electronics)和英特尔(Intel)将大幅拓展晶圆代工事业领域。过去掌握晶圆代工市场的台积电、格罗方德(Global Foundries)等单纯晶圆代工业者，和三星、英特尔等综合半导体企业(IDM)凭藉各自的优势，形成竞争版图。 据韩国朝鲜日报报导，三星在大陆上海举办三星晶圆代工论坛(Samsung Foundry Forum)，以海思半导体、展讯、联发科等IC设计业者为对象进行技术说明会。三星大陆负责人崔哲(音译)在100多名业界与会人士面前公开三星***的10纳米、14纳米制程，并介绍8吋制程等可提升成本效益。韩国业界认为，三星将以本次活动为起点，积极在大陆确保晶圆代工客户。三星自数年前开始逐渐降低对*大客户苹果(Apple)的依赖，为吸引新客户，扶植晶圆代工技术。2014年三星也与意法半导体(ST Microelectronics)合作，开始研发28纳米完全空乏式(depletion-type)绝缘上覆矽(FD-SOI)技术。FD-SOI制程是在矽晶圆上制造轻薄绝缘氧化膜，再形成平面型电晶体电极的半导体制程。因外泄电流量少，用电效率*高提升近2

台积电、联电SEMICON Taiwan 2016扮演论坛要角

受惠行动装置需求强劲，台积电、联电一面抢进先高阶制程技术，同时也朝应用广泛的物联网领域布局，让台湾再度连续6年蝉联全球*大半导体设备与材料市场，SEMICON Taiwan 2016国际半导体展在9月7~9日登场，齐聚全球晶圆代工、存储器、封测、设备、材料等大厂，串连起全球半导体产业供应链，朝未来科技新趋势擘划新蓝图。 SEMICON Taiwan 2016*受注目的是CEO高峰会，2016年将由台积电共同执行长刘德音、联电执行长颜博文、台湾半导体协会理事长卢超群、日月光营运长吴田玉、LAM Research总裁暨执行长Martin Anstice、东京威力科创(TEL)执行长Toshiki Kawai、比利时微电子执行长Luc Van Den Hove担任演说嘉宾，是每年SEMICON Taiwan的重头戏。由于台积电的高阶制程布局**，从28纳米、20纳米到16FF+制程，再推出精简型的16FFC制程技术上、下通吃，年底*先进的10纳米制程更将步入量产，操刀全球*先进的处理器芯片，为行动装置低功耗、高效能写下新页。未来针对产业新领域和新趋势如物联网、穿戴式装置、智能汽车、无人机、机

晶圆产能松动、客户扩大议价 台芯片厂毛利率走滑警报大响

台积电第4季晶圆厂产能利用率将自高点反转，近期不仅国内、外二线晶圆代工厂逐渐面临填产能压力，先前才饱受新台币汇率狂升惊吓的台系IC设计业者，亦将面对晶圆厂产能利用率下滑、芯片毛利率走滑的冲击，加上2016年底客户新品议价动作恐扩大，除了联发科毛利率恐持续下滑，其他台系芯片厂亦保守看待后续毛利率表现。 台系IC设计业者指出，芯片报价向来是以美元为基础，但日常营运成本主要是支付新台币，随着新台币汇率扬升，直接压迫到芯片毛利率，由于汇率变数系以季度来计算，第3季汇率变动将以9月30日收盘价为*后基准，目前尚无法估算新台币升值对于毛利率影响程度，但肯定不会太好。值得注意的是，上游晶圆代工厂产能利用率自第4季开始下滑，台系芯片业者后续毛利率表现将面临更糟的难关。过去在晶圆代工产能吃紧时，客户多半会先求供货顺利，不会恣意砍价，芯片毛利率较容易维持在**，甚至会因为芯片微缩、光罩减少等成本降低方案，让芯片毛利率有反弹空间。如今晶圆代工产能逐渐松动，晶圆代工业者开始降价取量，芯片业者杀价竞争手段再度出笼，且因下游客户不再有缺货压力，纷下砍芯片报价，直接冲击芯片业者毛利率表现。随着台积电第4季产能利用率

MIC：台明年半导体产值估增6.1% 成长性优于全球均值

资策会产业情报研究所(MIC)预估，明(2017)年台湾半导体产业在PC终端衰退幅度趋缓、智能型手机小幅成长，晶圆代工新产能开出的带动下，各次产业可望维持成长动能；预估2017年台湾半导体产业产值将达到2兆4,044亿元，年成长6.1%，表现仍优于全球平均水准。资策会MIC产业顾问洪春晖表示，台湾半导体产业的主要次产业皆较去(2015)年成长，预估今(2016)年台湾半导体产值将达到2兆2,659亿元，成长率6.7%，成长幅度优于全球。 根据资策会MIC统计，2016年台湾IC设计产业在中国大陆智能型手机客户表现优异、记忆体控制IC厂商打入国际大厂供应链，与面板驱动IC厂商在液晶电视高解析度面板出货增加等多项优势下，2016年台湾IC设计产值较2015年成长11.3%，达5,746亿元。台湾IC设计业2016年表现优异，2017年维持成长动能。资策会MIC指出，2016年台湾晶圆代工产业在智能型手机芯片需求、中大尺寸面板驱动IC与其它新兴应用需求带动下，产值将达到1兆981亿元，较2015年成长6.9% 。展望2017年，在10 奈米制程产品正式量产，且全球智能型手机维持小幅成长下，我

为找台积等代工？AMD与GF闹离婚、赡养费开销大

超微(AMD)和正宫格罗方德(GlobalFoundries)闹分手，想把订单转包小三，为此付出高昂代价。超微六度修改与格罗方德的晶圆供应协定，估计第三季的一次性开支将大增3.35亿美元。 Fudzilla、Seeking Alpha 1日报导，超微和格罗方德纠缠已久，格罗方德原本是超微的晶圆代工部门，2009年两者分家，格罗方德单独成立公司，当时超微承诺以格罗方德为主要晶圆代工厂，并会大量下单。不料之后超微GPU和CPU一路走下坡，订单量一年不如一年，当年的采购承诺难以达成，只好年年花大钱修改内容，安抚格罗方德。这回合约*大变动在于，除了格罗方德以外，超微也能下单给其他晶圆代工厂。由于先前合约已经载明，倘若格罗方德的产能无法满足超微需求，超微可另寻代工厂，因此改订条约的理由应该不是超微晶片买气太旺，格罗方德生产不及，而是别有隐情。Seeking Alpha推测，*可能的原因是超微的利基商品，若用格罗方德的14奈米制程，效能无法达标。超微当前的GPU北极星(Polaris)有过于耗电的问题，表现不及对手Nvidia的GTX 1060。Nvidia这款晶片使用台积电(2330)的16奈米

联电宣布与亚太优势合作 串联晶圆代工一条龙服务

晶圆代工大厂联电 5 日宣布，将与专业晶圆代工厂 (MEMS) 亚太优势微系统 (APM) 建立合作关系，为双方客户提供更**的 MEMS 生产服务。联电将运用本身 8 寸和 12 寸晶圆厂生产能力，结合 APM 的 6 寸晶圆厂及其丰富的 MEMS 专业知识和原型开发经验，为晶片设计人员提供高灵活度、高扩充性的端对端 MEMS 生产解决方案。 联电企业行销处**副总简山杰表示，联电所生产 MEMS 产品被广泛运用于麦克风，加速度器和环境感测器等市场上。与 APM 建立合作关系后，联电即能扩大服务 MEMS 的潜在市场，以满足蓬勃发展的物联网领域为主的广大客群。举例来说，包括系统公司、模组供应商、以及新型 MEMS 晶片的设计人员等。简山杰进一步指出，由于 APM 具备完整统包、MEMS 原型开发和少量生产服务能力。而联电则提供主流量产 MEMS 产品的制程技术，随时可移转至高产能且低成本效益的 8 寸晶圆厂生产。因此，这个策略性合作，未来能提供客户更大的开发工作弹性空间。此外，客户还能将他们的 MEMS 模组与联电先进的 12 寸 CMOS 晶圆厂制程结合，在 ASIC 设计下引进*

半导体制程到了十字路口 对物联网应用是好消息

晶圆代工厂撑腰 硅晶圆厂出货旺

晶圆代工进入产业旺季，12寸晶圆代工产能需求尤其旺，带动硅晶圆厂崇越科技、环球晶与台胜科，第3季营运动能加温，营收与获利可望皆较上季成长。晶圆代工龙头厂台积电受惠非苹阵营与苹果新机拉货强劲，12寸厂28纳米、16纳米制程产能吃紧，预估第3季合并营收达新台币2540到2570亿元、季增14.5%到16%，7月营收虽较预期低，但市场估8、9月单月营收可望持续上扬，单季创营收历史新高。联电第3季晶圆出货将季增2%到3%，其中12寸厂的28纳米占营收估将达20%或更高，40纳米需求稳定，营收小幅成长可期，8寸需求因客户组合及市场变化而微幅下降。此外，中国积极推动半导体业，中芯、华虹、三星、海力士等晶圆厂，也带动硅晶圆需求增加。受惠客户拉货需求，崇越科技第2季合并营收以新台币61.4亿元创单季营收历史新高，季增达11.55%、年成长达35.6%，获利也创单季新高。法人估崇越来自光阻、石英、硅晶圆等产品需求畅旺的挹注，第3季营运将续成长。环球晶第1季营运淡，第2季营收新台币39.03亿元，季增7% ，单季大幅成长57%。环球晶预估第3季营收与获利都可比上季略佳，下半年也将比上半年好。环球晶日前宣布

英特尔拉拢ARM露晶圆代工野心 台积电面临挑战

据海外媒体报道，当所有人都在检讨台湾科技产业不长进的症结点是只会做cost down、me too、生产低价产品的同时，有一家公司正在为台湾打一场不一样的高规格战争，2016年投入的研发费用是22亿美元（折合新台币720亿元），正面迎战 的对手是英特尔（Intel）、三星电子（Samsung Electronics），不仰赖政府补助和支援，一路以高度纪律管理、专注技术，为台湾高科技产业拿下全球过半的晶圆代工市占率，这就是台积电。台积电过去成功的路径并不轻松，看似只是专一做好一件事，但其实比做十件事还要困难许多，然未来的道路会碰到的困难恐怕只会更为艰钜。英特尔拉拢ARM露出晶圆代工野心　台积电面临挑战因为，与台积电关系似敌似友的英特尔，开始露出布局多年的真正野心，向ARM取得矽智财授权，将以10纳米制程生产ARM架构的处理器芯片，提供第三方半导体公司代工技术，与台积电之间的关系，变成正面迎战的竞争对手！英特尔是在2010年建立晶圆代工团队，随即宣布与FPGA新创公司Achronix达成22纳米制程的代工协议，当时是**家采用英特尔22纳米制程技术生产的客户，市场即嗅出英特尔着手布局晶圆代

英特尔跨入晶圆代工市场 台积电面临大考

近几年来，全球*大的半导体公司英特尔(Intel)在个人电脑市场持续衰退的影响下，业绩不振。加上虽然积极进攻移动通讯市场，无奈成效不佳，今年4月，宣布退出移动通讯系统芯片市场，专注于策略性**科技(如5G等)。英特尔在移动通讯市场的挫败，令它不得不改弦易辙，转进新的市场。8月16日，于英特尔***会议(Intel Developer Forum，IDF)中，英特尔宣布已取得ARM的IP授权，将以英特尔的10纳米制程，为客户代工ARM架构的移动讯系统芯片。韩国的乐金(LG)及大陆的展讯，将会是英特尔在智能手机芯片的首批客户，LG将使用英特尔的10纳米制程，展讯则会使用英特尔的14纳米制程。在此之前英特尔已进入晶圆代工市场，不过仅有少数几个客户，这次大举进军智能手机芯片代工市场，显示英特尔已决心以晶圆代工来弥补一路衰退个人电脑芯片市场的缺口。即使无法成为智能手机芯片的主力供应商，英特尔退而求其次，企图在智能手机芯片的晶圆代工市场争得一片天。晶圆代工市场规模在2016年约为540亿美元，对半导体的年营业额高达约500美元的英特尔而言，仍是值得进入的市场。只要取得25%左右的市占率，不仅可弥补

三星晶圆代工产能差太多,撼动不了台积电

三星在****中释出针对高速成长的中国IC市场提供晶圆代工服务的讯息，瑞信证券等外资法人昨日（8月31日）指出，三星逻辑产能介于联电与中芯间、但远少于台积电，因此，仍无法撼动台积电霸业。 但港商马来亚证券提醒，三星在高阶制程的*新策略可能比外界预期还要积极，也意味着2018与2019年台积电、三星、英特尔在7奈米竞争将更为激烈。目前仍处于高成长的中国IC市场，自然成为兵家必争之地，根据美系外资券商的预估，中国IC内部IC成长率为20％，营收规模则高达100亿美元。近期股价表现相对疲弱的台积电，昨天显然没有受到三星抢食市场大饼利空消息的影响，在麦格理资本与港商德意志证券等外资法人开始喊进下，国际资金昨天买超逐步扩大至8,465张的带动下，股价以上涨0.86％的176元作收，表现相对优于大盘。瑞信证券台湾区研究部主管艾蓝迪（Randy Abrams）表示，根据三星已经揭露的讯息，约当8与12寸晶圆的每月产能分别为19与13.5万片，合计产能介于联电与中芯之间，但仍落后给台积电。艾蓝迪指出，三星扩大在中国晶圆代工服务的*大用意，在于苹果转投台积电怀抱，以及高通开始采用多代工策略后，需透过中国

英特尔强化晶圆代工 台积电有压力

半导体龙头英特尔17日在***论坛（IDF）中，说明在客製化晶圆代工的新策略。英特尔技术与製造事业群副总裁暨英特尔客製化晶圆代工共同总经理Zane Ball表示，10奈米晶圆代工将纳入安谋（ARM）架构及硅智财，韩国乐金（LG）将採用此製程生产新一代手机晶片，而大陆手机晶片厂展讯则会採用14奈米投片。业界人士表示，英特尔虽对晶圆代工市场充满兴趣，但并未积极争取订单，毕竟14奈米及10奈米主要产能，仍要优先生产自家处理器晶片；且英特尔目前仍十分倚重台积电，如此次打进苹果iPhone 7的数据机晶片，就是由台积代工。结盟安谋 新晶片获LG採用不过，英特尔10奈米纳入ARM硅智财，对台积电、三星、格罗方德（GlobalFoundries）等晶圆代工厂，仍造成一定程度的竞争压力。对台积电来说，目前与英特尔的关系虽是合作大于竞争，但英特尔的技术**全球，台积电只有持续拉近彼此的技术差距，才能确保在晶圆代工市场的龙头地位。英特尔的客製化晶圆代工，包含了先进製程的晶圆製造及完整的后段封测等代工，Zane Ball表示，英特尔预估2020年时，全球将会有500亿个联网装置，带动每年超过2泽位元组（ze

加速晶圆代工业务** 开创智能互联世界

2016年英特尔信息技术峰会 业界**的IP提供商加入我们的客户名录，将加速完善生态系统，同时也将赋予我们的客户更高的灵活性并具备在产品上市时间上的优势。基于此项工作，在今天举行的英特尔信息技术峰会上，我还分享了几个来自于我们不同类型客户的令人兴奋的成功案例：· LG电子 即将投产的***移动平台正是基于英特尔定制代工部门开发的10纳米设计平台。我们非常高兴他们能成为我们的客户。· 展讯正在基于英特尔14纳米代工平台上进行设计。· Achronix半导体公司正在利用英特尔22纳米技术生产Speedster 22i HD1000网络芯片。· Netronome正在利用英特尔22纳米技术生产网络芯片NFP-6480。· Altera正在通过我们的代工平台开发**个真正的14纳米现场可编程门阵列(FPGA)，在PPA上实现了**的进步。上述及其它客户正在与英特尔定制代工部门合作，开发面向未来的产品体验。我很自豪，我们****的技术能力和服务使我们能够与富有远见的公司合作，开创一个智能互联的世界。

英特尔跨足代工／台积电：有信心胜出

半导体霸主英特尔取得安谋（ARM）授权，敲响叩关晶圆代工警钟。面对英特尔来势汹汹，台积电表示，对这家大客户予以尊重，强调双好是友好与互补关系，但就技术争战，台积电正全力衝刺，要在10奈米製程超越英特尔，也有信心在7奈米胜出。 英特尔是全球半导体龙头，虽然自己拥有晶圆厂，并由自家设计中央处理器（CPU）等晶片，但仍释出数据晶片等订单委由台积电代工。台积电董事长张忠谋多次被询问如何看英特尔跨足晶圆代工时，但强调不会得罪这位大客户。台积电指出，张忠谋曾公开指出，7奈米製程竞赛将是非常重要的战争，台积电和三星会是主角，两家公司都倾全力拼战，但从各项技术评比，有信心台积电会赢，这样的论点目前未改变。台积电坦承，不排除英特尔也会在7奈米与台积电争取代工订单，但以台积电战略来看，英特尔与台积电是友好及互补关系，且英特尔到目前还是台积电大客户。据悉，儘管英特尔宣示取得安谋授权，是为跨足手机及物联网晶片代工舖路，不过就投入技术能量来看，台积电和三星都超过英特尔。台积电稍早上修今年资本支出为95亿至105亿美元，三星也增至110亿美元，都比英特尔的96亿美元高。台积电今年主力放在10╱7奈米生产重镇的中科

彩色供应链压境 台积优势告急

Intel抢攻晶圆代工市场 台积电受威胁?

全球半导体龙头Intel(英特尔)日前宣布取得ARM(安谋)技术授权，加入晶圆代工市场的战局，并且已经从台积电手上抢下LG电子订单。 Intel今年首度拿到苹果iPhone7晶片订单，并交由台积电以28奈米制程代工生产。由于苹果的产品处理器皆采用ARM架构，Intel现在取得ARM技术授权后，将会更有利于争取订单。Intel执行长Brian Krzanich (布莱恩•科再奇)日前表示，Intel专业晶圆代工正协助全球各地的客户，借由设计、晶圆制造、封装以及测试等统包式服务，取得Intel的技术与制造资源。外界认为，Intel现在取得ARM技术授权，可以在自家生产晶片，Intel将会开始扩大发展ARM架构的代工市场，恐对台积电造成冲击，影响股市发展。对此，Intel表示与台积电是友好关系，并且强调Samsung才是强劲的竞争者。独立资产研究公司Bernstein Research的*新报告指出，Intel只是抢走小客户，对于台积电造成的影响并不大，反倒Intel还要花钱养一支团队来服务客户，恐怕不符合成本效益。分析师认为，Intel与ARM合作范围算是小联盟等级，对台积电而言并没有太大

台积电带头扩产　两岸晶圆厂群起跟风

虽然台积电在2016年第3季法说会中，仅象征性的调高资本支出5%，由百亿美元预算微调至105亿美元的*高目标，有意维持百亿美元规模资本支出计划约3~5年的积极研发及扩产说法，显示对后续全球晶圆代工市场需求及产业景气仍持正面乐观的态度。 这也让两岸晶圆制造及代工业者在各自揣摩上意后，掀起一波新的跟风，包括联电、世界先进，及大陆新兴晶圆厂陆续开始添购机台设备，启动新的扩产计划，希望能满足国内、外芯片供应商在技术、产能各方面的全方位需求内容。台系IC设计业者直言，虽然可以陪着台积电不断往前冲刺先进制程技术的国内、外供应商已越来越少，甚至两只手就可以数得完，但这些全球芯片市场寡头市占率其实也越来越高，一举一动，都可能会左右全球半导体产业链的版图移动。在台积电必需绑住这些喊水可解冻的芯片供应商，甚至提前一步完善服务内容下，台积电接下来一路往7/10纳米制程世代技术冲刺的战略，其实已显而易见，而这也是台积电未来几年的资本支出计划，无论终端产业景气好坏，也没有太多降下来空间的主因。相较于台积电全力往7/10纳米先进制程技术布局，两岸其他芯片制造业者，因为短期已没有多少人有兴趣恣意重启军备竞赛，乱拔台

中芯学校获美国西部学院和学校协会 (WASC) 6年满额认证

集微网消息，中芯国际集成电路制造有限公司（简称“中芯国际”，纽约证交所股票代码：SMI，香港联交所股票代码：981），****的集成电路芯片代工企业之一，中国内地规模*大、技术*先进的集成电路芯片制造企业，宣布上海市民办中芯学校英文部通过了美国西部学院和学校协会 (WASC) 的认证，被授予***别的6年满额认证资格，成为上海市第8所获得WASC认证的学校。这意味着此后中芯学校英文部学生的学历可获得全美国以及绝大多数西方国家基础和高等教育机构更高的认可。 美国西部学院和学校协会 (WASC) 是美国国务院授权的为公立和私立学校、学院和大学进行认证的六大权威教育机构之一。同时，WASC还负责认证位于亚太地区的**国际学校。它的认证宗旨是以教育为中心，且认证是有一定有效期限，学校需要不断进行改进来更新下一轮的认证。它的评鉴工作严谨公正，考查**。拥有其认证，可证明学校的办学方向与理念正确，教育教学**，也向社会提供了学校的信誉保障，具有权威性与荣誉性。中芯学校在2012-2013学年开始参与认证并接受了WASC评审团的初始评估。从此，学校一直致力于课程内容的研究和其他全校性重要措施的改进，

硅晶圆厂 下半年营运旺

台积电等主要半导体晶圆代工厂宣布本季产能利用率大增，法人预期，将同步带动硅晶圆厂环球晶（6488）、崇越及台胜科的拉货动能向上提升，三大硅晶圆供应商乐观下半年营运，均预期可优于上半年。 环球晶表示，全球半导体产业景气已自去年下半年的景气谷底逐步翻升。受惠中小尺寸硅晶圆订单成长动能优于预期，环球晶许多生产线已连续数月满载，营收也连六个月成长，营运逐步升温，下半年半导体景气进入旺季，有利硅晶圆拉货提升，看好营运可望逐季攀升。台胜科主力客户涵盖晶圆代工及DRAM厂，晶圆代工包括台积电、联电、和舰、中芯、华虹、宏力等；台湾DRAM厂几乎都是台胜科客户，两大领域占比各达五成。台胜科第2季合并营收26.68亿元，季增5.2%，营运升温。法人预估，本季受惠DRAM需求回稳及晶圆代工进入旺季，会同步上扬，估计单月营收将重返9亿元之上，且下半年表现优于上半年。另外，台胜科是少数在台湾设厂的硅晶圆厂，8寸月产能达33万片，12寸月产能28万片。受惠于硅晶代工厂第3季产能稼动率持续拉升，8寸厂维持满载，12寸厂也升至九成，有助推升台胜科硅晶圆出货，而下半年存储器客户需求同步拉升，有利营运逐月走高。崇越也受惠

AMD对格罗方德失去耐心 14纳米拟对三星释单

晶圆代工厂格罗方德(GlobalFoundries)技术不争气，被认为是超微(AMD)竞争力落后英伟达(Nvidia)的绊脚石。据Forbes.com报道，超微显然对格罗方德失去耐心，已决定在产品跨入14纳米世代的****，将三星纳入晶圆代工厂之列。超微上周公布财报转亏为盈，固然赢得投资人喝采，不过重要新14纳米产品交由谁生产更受关注，也成为新闻发布会上被分析师追问的焦点。Forbes产业分析师Patrick Moorhead事后特别再发信询问超微，其回应证实三星已被列为格罗方德、台积电之外，第三家策略合作伙伴。超微表示已与三星合作生产部分产品，且依照三星与格罗方德在14纳米的策略合作协议，超微未来如有需要，三星也是释单的选项之一。Moorhead正面看待三星制程工艺，除了可分散风险外，还可为超微产品带来加分效果。超微股价继上周五劲扬11.88%后，周一再度暴涨14.73%，除了是受上周四公布的财报消息利多激励外，市场也怀疑可能有并购交易正在进行中，且应该与中国科技业有关。

联电Q2营收单季增7.5% 厦门联芯成未来扩展中国市场重心

晶圆代工厂商联电27日召开线上新闻发布会，并且公布第2季财报。根据财报指出，联电2016年第2季合并营收为新台币370亿元，与2016年第1季的新台币344.0亿元相比，单季成长7.5%。而相较2015年同期的新台币380.1亿元，年减少约2.7%。而本季毛利率为22.4%，归属母公司净利为新台币25.8亿元，单季每股EPS为新台币0.21元。联电执行长颜博文表示，联电2016年第2季晶圆代工营收成长7.5%，达到新台币368.7亿元，整体产能利用率上升至89%。本季出货量为约当8寸晶圆151万片，营业利益率7.1%。而随着市场库存调整告一段落，第2季半导体市场需求回归到正常的周期。因此，联电预估，晶圆出货约季增2%到3%，ASP(平均销货价格)持平，毛利率约20%，产能利用率维持84%到86%之间，资本支出则与年初所公布的22亿美元相同。目前，联电的28纳米制程也反映市场变化，需求明显上升，特别是来自于通讯市场的订单。由于许多新款智能手机里的芯片采用了联电28纳米制程的解决方案，也挹注联电**制程的营收成长。其他，在消费性电子领域，联电已开始广泛采用联华电子28纳米制程技术，用于量产

各地区晶圆代工产能：大陆市场成长*快

根据国际半导体产业协会（SEMI）的全球晶圆厂预测（World Fab Forecast）报告指出，2015年晶圆代工业整体产能已超越记忆体，成为半导体产业*大的部门，在未来几年可望持续**。 在两岸持续投资下，预料晶圆代工产能每年将成长5％，超越业界整体表现，晶圆代工产能到2017年底预计将达到每月6百万片8寸约当晶圆，而台湾更稳坐全球拥有*大晶圆代工产能的地区。台湾的晶圆代工产能居全球之冠，其中12寸的产能占全球晶圆代工产能比重55％以上。台积电与联电是台湾晶圆代工产能的两大推手。台积电竹科12寸厂Fab 12第7期、中科12寸厂Fab 15第5及第6期正积极准备迎接10奈米以下制程产能。联电则持续扩充28奈米产能，南科12寸厂Fab 12A厂第5期也准备投入14奈米制程。另一方面，晶圆代工产能全球**的中国大陆则是成长*快的市场。2015年中国大陆整体晶圆代工产能为每月95万片8寸约当晶圆，预计到了2017年底将增至每月120万片，占全球晶圆代工产能将近20％。中国大陆晶圆代工龙头中芯国际目前正致力提升北京12寸厂Fab B1厂和上海12寸厂Fab 8厂等既有厂房的产能，同时该公

半导体IDM厂跨足晶圆代工 三星首季称雄

三星电子冲刺晶圆代工业务有成，与同类型整合元件制造商（IDM）相比，三星**季晶圆代工营收名列前茅。芯片制造商基本上分三种类型，无晶圆厂（Fabless）如联发科只负责前端IC设计，芯片制造则交予台积电等专业晶圆代工厂，至于三星、英特尔等IDC厂则是从头包到尾。据市调机构报告显示，三星今年首季在晶圆代工捞进6.13亿美元的营收，是美光（1.98亿美元）的三倍有余。（Koreaherald）尽管目前台积电仍稳居晶圆代工龙头，但三星实力也在崛起之中。台积电今年**季晶圆代工市占率来到56.7%，但对照去年同期逼近六成的市占率，似乎有开始走下坡的迹象。韩联社报道，韩国政府周三宣布将加码投资半导体研发预算11亿韩元，总金额来到356亿韩元，务求维持韩国半导体自制实力与全球竞争力。除此之外，韩国产业通商资源部（Ministryof.Trade,IndustryandEnergy）年底还打算成立2千亿的基金，将用以支援三星与SK海力士。

与展讯合作练兵英特尔盯上晶圆代工

集微网消息，三星、台积电已在晶圆代工市场厮杀多年，英特尔身为半导体产业霸主，是否投入代工业务仍待观察。不过，英特尔一向擅长高效能领域，对移动设备需要的低功耗制程需求相对陌生，短期间台积电处于相对有利位置，长期则待观察。 英特尔和三星曾被台积电董事长张忠谋形容为两只重达700磅的大猩猩，在先进制程竞赛中，“半导体三雄”由技术和资金筑起的高墙，把其他竞争对手甩在脑后的态势已相当明显。但至今产能仍自给自足的英特尔，现阶段与台积电、三星间仍不具竞争关系，若确定投入代工领域，头号客户自然还是苹果应用处理器，虽然今年开始出货给苹果的手机基带芯片仍也由交由台积电操刀。不过，英特尔正积极补强这方面的不足，2014年就藉投资紫光集团15亿美元，间接引进展讯产品转投其制程，下半年展讯基于Intel 14nm制程的新产品将问世，若能突破瓶颈，仍将与台积电直接竞争。

电子束检测设备龙头之战 下半年战火**点燃

2016年下半半导体产业链弥漫着乐观气息，晶圆制造、封测、通路、设备厂**备战，迎接消费性电子传统旺季，并随着半导体业者力拚10/7纳米先进制程，电子束检测设备几大龙头业者，纷纷祭出新产品，替接下来的长期发展铺路。应用材料(Applied Materials)发表新一代电子束检测系统，表示可提供业界*高的解析功能，其推出的PROVision系统，是**具备1纳米解析度的电子束检测机台。锁定10纳米及以下的多重曝光、FinFET制程、DRAM与3D NAND元件等。应材表示，PROVision系统可提供*多快上3倍的生产力，对于客户锁定先进制程、良率提升都有帮助。目前已经有客户采用，出货量已达十几台，并包括来自龙头晶圆代工厂与存储器制造商的重复订单。科磊(KLA-Tencor)也将推出6套先进的晶圆缺陷检测和检查系统，采用宽频电浆光学和雷射扫描，和无图案晶圆检测仪和电子显微镜和分类工具等，亦是锁定半导体10纳米制程以下缺陷的光学侦测，并精准调整研发与工程设计工作的方向，可缩短缺陷检测所需时间。两大美系大厂事实上都锁定晶圆代工龙头台积电而来，先前被ASML收购的汉微科首当其冲，不过汉微科原

中国晶圆制造海外**并购落单

日前，中芯国际斥资4900万欧元收购了总部位于意大利的半导体晶圆代工厂LFoundry 70%的股份。LFoundry是一家专注于提供先进模拟生产服务的企业， 每月晶圆产能4万片。收购完成后，中芯国际、LFoundry Europe GmbH (LFE)与Marsica Innovation S.p.A.(MI)各占LFoundry企业资本70%、15%、15%的股比。这是中国半导体晶圆代工业**成功布局跨国生产基地，同时中芯国际也将凭借此项收购正式进军全球汽车电子市场。半导体制造开启国际并购半导体是全球化的产业，中国要想做强半导体产业，国际化道路不可避免。随着《国家集成电路产业发展推进纲要》的发布，我国半导体掀起了一轮国际并购热潮。到目前为止，在IC设计领域出现了清芯华创16亿美元收购美国豪威、武岳峰资本收购芯成半导体的重要案例;在封测领域也出现了长电科技收购星科晶朋、通富微电收购AMD封装厂的重要案例。而在晶圆制造领域却一直没有突破性的进展。此次，中芯国际收购LFoundry，标志着我国半导体产业的国际化步伐又向前迈进了一步。对此，芯谋研究**分析师顾文军指出：“国际并购，就地经营

三星晶圆代工首季营收6.3亿美元 分食台积电市场

三星电子冲刺晶圆代工业务有成，与同类型整合元件制造商 尽管目前台积电仍稳居晶圆代工龙头，但三星实力也在崛起之中。台积电今年**季晶圆代工市占率来到56.7%，但对照去年同期逼近六成的市占率，似乎有开始走下坡的迹象。韩联社报道，韩国政府周三宣布将加码投资半导体研发预算11亿韩元，总金额来到356亿韩元，务求维持韩国半导体自制实力与全球竞争力。除此之外，韩国产业通商资源部(Ministry of. Trade, Industry and Energy)年底还打算成立2千亿的基金，将用以支援三星与SK海力士。

产能满+订单来 联电6月营收亮

晶圆代工大厂联电受惠于8寸产能满载及12寸28奈米订单涌进，昨天公布6月合并营收达135.27亿元，月增6.5%、年增12.2%，为历史次高；第2季合并营收369.96亿元，季增7.5%，优于财测目标。 法人指出，联电第2季因28奈米制程良率持续拉升，来自联发科、高通等主力客户订单也持续增加，加上40奈米订单续传捷报，且8寸晶圆产能扩增，让5月合并营收达135.27亿元，为历史次高。联电累计第2季合并营收为369.96亿元，季增7.5%，优于法说会预估季增6~7%。联电表示，许多新的无线通讯产品推出，带动终端市场需求，联电第2季28奈米的出货量明显增加，推升第2季营收成长。联电稍早指出，第2季产能利用率将首季的82%，升至87%~89%，毛利率将回升到20％以上。8寸同样受惠面板驱动IC及银行智慧卡晶片订单强劲，产能满载。法人也看好联电下半年营运，主因台积电产能全满，让许多晶片必须转向寻求联电和世界支援，其中12寸尤其28和40奈米需求*为强劲，联电的28奈米也是少见与台积电相同制程的晶圆代工厂，让联电同步受益。

台积电、联电月报分析：营收亮眼　3Q展望受关注

台系晶圆制造大厂纷纷公布2016年6月营收状况，台积电、联电表现都十分亮眼，替第3季打下强心针，本周台积电即将召开第2季法说会，尽管市场上对于重量级客户苹果(Apple)新款iPhone产品销售看法多空不一，但业界仍高度关注台积电其对后续景气展望，今日台积电市值一度突破新台币4.42兆元，也创下台湾股市新纪录。台积电2016年6月合并营收约为新台币813.91亿元，较上月增加约10.6%，较2015年同期增加约35.8%。累计2016年1~6月营收为新台币4,253.05亿元，较去年同期减少0.5%。台积电今日盘中股价一度上看170.5元，创下其历史新高，其市值也一度突破4.42兆元，创下台股新纪录。 台积电为苹果iPhone新品处理器主力晶圆代工厂，不过市场上对于下一代iPhone(暂称iPhone7)看法不一，供应链陆续传出备货量不如以往的6系列，甚至有苹果事实上是把重心放在2017年产品的说法，但尽管如此，供应链业者表示，继A10处理器后，事实上台积电也已经拿到A11处理器的设计定案，届时仍会囊括A11处理器大单。台积电近日举行南京12吋晶圆厂动土典礼，特别强调大陆为台积电成长*

SEMI：台湾、大陆与韩国将持续带动晶圆代工产能投资

根据SEMI(国际半导体产业协会)的全球晶圆厂预测(World Fab Forecast)报告指出，2015年晶圆代工业整体产能已超越记忆体，成为半导体产业当中*大的部门，并且在未来几年可望持续**。预料晶圆代工产能每年将成长5%，超越业界整体表现，晶圆代工产能到2017年底预计将达到每月6百万片(8寸约当晶圆)。2015年晶圆代工业整体产能已超越记忆体，成为半导体产业当中*大的部门，并且在未来几年可望持续**。台湾的晶圆代工产能居全球之冠，其中12寸的产能占全球晶圆代工产能比重55%以上。台积电与联电是台湾晶圆代工产能的两大主要推手。台积电十二厂第七期、十五厂第五及第六期正积极准备迎接10奈米以下制程产能。联电则持续扩充28奈米产能，十二A厂第五期也准备投入14奈米制程。另一方面，晶圆代工产能全球**的中国则是成长*快的市场。2015年中国整体晶圆代工产能为每月95万片，预计到了2017年底将增至每月120万片，占全球晶圆代工产能将近20%。中国晶圆代工龙头中芯国际(SMIC)目前正致力提升北京B1厂和上海八厂(两者均为12寸厂)等既有厂房的产能。同时该公司也正在提升新成立的北京B2

台湾、大陆将持续带动晶圆代工产能投资

根据SEMI（国际半导体产业协会）的全球晶圆厂预测(WorldFabForecast)报告指出，2015年晶圆代工业整体产能已超越记忆体，成为半导体产业当中*大的部门，并且在未来几年可望持续**。预料晶圆代工产能每年将成长5%，超越业界整体表现，晶圆代工产能到2017年底预计将达到每月6百万片（8寸约当晶圆)。2015年晶圆代工业整体产能已超越记忆体，成为半导体产业当中*大的部门，并且在未来几年可望持续**。台湾的晶圆代工产能居全球之冠，其中12寸的产能占全球晶圆代工产能比重55%以上。台积电与联电是台湾晶圆代工产能的两大主要推手。台积电十二厂第七期、十五厂第五及第六期正积极准备迎接10奈米以下制程产能。联电则持续扩充28奈米产能，十二A厂第五期也准备投入14奈米制程。另一方面，晶圆代工产能全球**的中国则是成长*快的市场。2015年中国整体晶圆代工产能为每月95万片，预计到了2017年底将增至每月120万片，占全球晶圆代工产能将近20%。中国晶圆代工龙头中芯国际(SMIC)目前正致力提升北京B1厂和上海八厂（两者均为12寸厂）等既有厂房的产能。同时该公司也正在提升新成立的北京B2厂（

南京再建一座30亿美元半导体产业园

近日，总投资达30亿美元的德科码半导体产业园项目正式在南京经济技术开发区奠基，将建设8寸晶圆厂2座、12寸晶圆厂1座，以及封装测试厂、设备再制造厂、科研设计中心和配套生活区等。此前的3月28日，总投资同为30亿美元的台积电南京项目签约落户江北新区。两大“30亿美元级”的****企业先后投资南京，在带给中国大陆*先进生产工艺的同时，也将填补南京市集成电路产业发展中的关键短板，使南京一举进入**集成电路重点城市**方阵。 科教人才优势让南京脱颖而出 台积电南京项目为台湾集成电路制造公司独资。该公司是全球*大的集成电路晶圆代工制造企业、全球第三大集成电路企业，仅次于英特尔和三星。目前，苹果手机处理器主要由台积电和三星代工。 德科码南京项目则由香港德科码科技有限公司和以色列塔尔半导体公司共同投资。香港德科码成立于2003年，专注于人工智能软件、光学CMOS人工智能辨识装置仪器（指纹识别）的研究开发。塔尔半导体则是全球*大的模拟电路晶圆代工厂，为全球300多家消费电子、汽车、医疗、工业、航天和国防等领域客户提供先进的射频、高性能模拟、集成电源管理、CMOS图像传感器、微电子机械系统等芯片的代工。

12寸晶圆产能报告及不同尺寸硅片发展预测

市场研究机构IC Insights近日公布了*新的2016~2020年全球晶圆产能报告，显示全球营运中的12寸（300mm）晶圆厂数量持续成长，预期在2016年可达到100座。IC Insights报告中其他关于12寸晶圆厂重点还包括：· 有几座预定2013年开幕的晶圆厂延迟到了2014年；而随着台湾业者茂德（ProMOS）的两座大型12寸厂在2013年关闭，导致营运中的12寸晶圆厂数量在2013首度减少。· 截至2015年底，全球有95座量产级的IC厂采用12寸晶圆（有大量研发晶片厂以及少数生产非IC产品，例如CMOS影像感测器的量产晶圆厂，但不包括在统计中）。· 目前全球有8座12寸晶圆厂预计2017年开幕，有可能使该年度成为自2014年有9座晶圆厂开始营运以来，**个有*多数量晶圆厂开始营运的年份。· 到2020年底，预期全球将有再22座的12寸晶圆厂营运，让全球应用于IC生产的12寸晶圆厂总数达到117座。而如果18寸（450mm）晶圆迈入量 产，12寸晶圆厂的高峰数量可达达到125座左右；而营运中8寸（200mm）量产晶圆厂的*高数量则是210座（在2015年12月为148座

三星、台积电7纳米对决　恐撼动晶圆代工版图

三星电子(Samsung Electronics)与台积电在新一代晶圆代工战局进入白热化，双方纷将10纳米制程量产目标订在2016年底，近期三星更进一步扩大投资，向荷兰微影设备大厂ASML订购极紫外光微影制程(EUV)扫描机，提前抢滩7纳米制程，*快2017年底可用于量产晶圆，业���纷关注台积电后续可能采取的反击策略，恐将牵动双方未来在晶圆代工版图变化。 业界认为EUV设备是突破微影制程界限的重要**，目前还没有半导体业者真正将EUV设备导入量产，因为庞大的设备投资让晶圆代工业者退却，亦无法得知使用EUV设备是否真能达到预期效果。台积电与三星均认为，介于14纳米与7纳米之间的10纳米制程技术难以长久维持，由于10纳米性能只比14纳米提高20%，但7纳米性能却比14纳米提高35%，且节省耗电65%，使得台积电与三星均积极投入7纳米制程研发。业界预估三星与台积电用于研发7纳米的设备投资，恐将超过2.5亿美元，相较于目前普遍使用的28纳米制程，7纳米成本至少高出9倍，至于10纳米投资成本虽较低，但相较于14纳米性能改善幅度并不显著。尽管英特尔(Intel)*先投入14纳米制程发展，然面对7纳米

三星/台积电7纳米制程激战 晶圆代工版图或变化

三星电子（Samsung Electronics）与台积电在新一代晶圆代工战局进入白热化，双方纷将10纳米制程量产目标订在2016年底，近期三星更进一步扩大投资，向荷兰微影设备大厂ASML订购极紫外光微影制程（EUV）扫描机，提前抢滩7纳米制程，*快2017年底可用于量产晶圆，业界纷关注台积电后续可能采取的反击策略，恐将牵动双方未来在晶圆代工版图变化。业界认为EUV设备是突破微影制程界限的重要**，目前还没有半导体业者真正将EUV设备导入量产，因为庞大的设备投资让晶圆代工业者退却，亦无法得知使用EUV设备是否真能达到预期效果。台积电与三星均认为，介于14纳米与7纳米之间的10纳米制程技术难以长久维持，由于10纳米性能只比14纳米提高20%，但7纳米性能却比14纳米提高35%，且节省耗电65%，使得台积电与三星均积极投入7纳米制程研发。业界预估三星与台积电用于研发7纳米的设备投资，恐将超过2.5亿美元，相较于目前普遍使用的28纳米制程，7纳米成本至少高出9倍，至于10纳米投资成本虽较低，但相较于14纳米性能改善幅度并不显著。尽管英特尔（Intel）*先投入14纳米制程发展，然面对7纳米激

老杳:张忠谋欢迎陆资不给董事论会害了台湾

6月7日，张忠谋表示：台湾应该欢迎内地的投资，但*好不要赋予该投资者任命董事的权利。否则，保护芯片知识产权就不那么容易了。 作为台湾IC教父，张忠谋的言论掷地有声，对于张董，老杳也是尊敬有加，不过这次却对张董的观点难以认同。单论台积电，张董并没有错，原因很简单，台积电不仅是台湾IC之光，也是全球晶圆代工界的老大，台积电不缺钱，也不稀罕大陆的资金，人家也不像联电、力晶一样跟大陆合资，在南京建个厂也是自家资金。台积电海外法人持股77%，台湾政府持股10%左右，但外资是没有经营权的。张忠谋去年说过，要想获得台积电控制权，持股需要超过25%，估值1140亿美元，接近三星，股价维持现状需要花费近300亿美元现金才能获得25%的股权。其实目前持有台积电股份的大陆私募并不少，只是这些私募人家也不稀罕董事席位。此外台积电公司管理结构跟阿里很像，基本就张忠谋一人说了算，即使持有足够台积电的股权，张董不给董事席位外人也没办法。不过张董如果以台积电为标杆定义台湾集成电路产业，就错了，相比台积电，包括联电、联发科以及日月光在内的台湾其他企业在全球行业的**地位并不那么突出。张董出此言论不知与联电、力晶纷纷与大