根据资策会MIC统计，2016年台湾IC设计产业在中国大陆智能型手机客户表现优异、记忆体控制IC厂商打入国际大厂供应链，与面板驱动IC厂商在液晶电视高解析度面板出货增加等多项优势下，2016年台湾IC设计产值较2015年成长11.3%，达5,746亿元。台湾IC设计业2016年表现优异，2017年维持成长动能。
资策会MIC指出，2016年台湾晶圆代工产业在智能型手机芯片需求、中大尺寸面板驱动IC与其它新兴应用需求带动下，产值将达到1兆981亿元，较2015年成长6.9% 。展望2017年，在10 奈米制程产品正式量产，且全球智能型手机维持小幅成长下，我国晶圆代工产业可望维持稳定成长空间，产值将达到1兆1,789亿元，年成长7.4% 。
展望2017年，资策会MIC预估，台湾IC设计厂商在中高(低)阶智能手机应用芯片产品的出货量可望持续增加，且在PC相关应用芯片包含Type C、SSD控制IC等出货量也维持乐观，再加上新兴应用包含车用IC相关产品之出货带动下，2017年台湾IC设计产业仍可望维持成长态势。整体而言，2017年台湾IC设计产业产值将较2016年成长近7%，达6,148亿元。高阶封装需求带动，台湾IC封测产业恢复成长动能。
资策会MIC指出，受惠于半导体高阶制程挹注，且SiP等高阶封装需求回温，再加上中国大陆智能型手机需求带动，台湾封测业于2016年下半年恢复成长动能，预估2016年台湾整体IC封测产业产值约为4,228亿元，年成长6%。展望2017年，资策会MIC预估，在DRAM、NAND Flash与逻辑IC仍维持稳定需求下，IC封测产业仍具成长动能，惟受市场竞争的影响，产业前景不确定性提高。预计2017年整体台湾IC封测产值为4,333亿元，可望较2016年成长2.5%。
公安机关备案号：
