万物联网新应用，IC设计厂商绵密撒网

随着通讯技术成熟，物联网相关应用正进行无声**渗透到人类生活中，万物相连已不是梦想，目前物联网相关芯片供应以国际IDM（整合元件制造）厂为主，台湾地区IC设计业者开发出芯片多与物联网有间接关连性，其中联发科、盛群、聚积、矽力-KY、新唐、纮康、笙科、松翰等均有着墨，未来随着物联网应用营收比重逐年增长。 2020年商机上看71兆美元从个人移动设备到智能家庭，甚至企业营运因物联网而改变经营型态，物联网正在改变人们行为模式，根据国际研究暨顾问机构Gartner预测，2018年全球使用中的联网物件111.96亿个，至2020年将突破2百亿大关，达到204.15亿个。根据市调机构IDC进一步指出，物联网解决方案全球市场规模将从2013年19兆美元，快速成长至2020年71兆美元。从2018年起，随着联网功能逐渐导入大量生产的低价设备，包括LED照明、暖通空调与实体**系统等在内的以智能建筑为主要目标的各种跨产业设备，则将成为主流。到了2020年跨产业设备将成长至44亿个，其中包含32亿个专为特定垂直企业量身订做的应用设备。联发科、盛群、聚积、松翰吸睛随着联网产品逐渐普及，为台湾地区IC设计厂商提

中芯创始人张汝京操刀芯恩集成,与青岛大学携手解决人才荒

美国封杀中兴引发大家激烈探讨“缺芯少魂”的议题，日前DT君提出关键在中国集成电路行业发展18年来，仍是面临严重人才荒的方向，引发行业内广大回响，根据DT君了解，素有”中国半导体之父“之称的中芯国际创办人张汝京日前第三次创业，**将协同式IDM项目落地成立芯恩集成电路，除了集结前中芯近10位离职副总担任“老师傅”角色，更将与青岛大学合办“微纳科技技术学院”，积极栽培大学本科学生，为中国集成电路产业人才培训再贡献！ 图 | 张汝京DT君日前跟芯恩集成电路的高层探讨过行业人才培训的议题，该位芯恩极高层人士与DT君分析，长久以来，集成电路行业人才严重不足的短板，确实让整个行业的发展裹足不前，因此，芯恩集成在规划成立的初期，对于人才的培训具有缜密的安排和想法。该芯恩极高层人士对DT君透露，张汝京是在2010年离开中芯国际，之后2010~2018年期间，许多中芯人陆陆续续离职，光是副总以上的职位，在这8年前后就有20多位离开，这些离职高层主管过去几年多数都在海外任职，有些去教书、有些继续在行业内打拼，有些则是在学术和研究机构领域工作。随着芯恩将CIDM**理念落地中国，已经陆续有10位前中芯副总级

从并购扩张到两岸合作，愈发复杂的中国IC封测产业结构

大陆地区晶圆厂的建设已不仅是国内企业资本投入的方向，而且也是海外企业在华资本投入的重点，建厂潮迭起将为我国晶圆制造产业打开成长空间。众所周知，晶圆制造是一个资金与技术双密集的产业。集成电路生产线的投资规模巨大、且维持产线运作的费用很高，为了不断追踪行业前沿，还需要持续的资金投入维持工艺水平，这体现了集成电路行业资金密集型的特点。世界主流的半导体厂历年的资本支出规模均在百亿美元级别附近，如台积电对于10nm级的投资金额约达台币7000亿元，对3nm和5nm等级的投资金额也达到5000亿台币，后续尚在增加中。*近几年全球半导体行业的资本支出基本在六七百亿美元的级别，并处于稳定增长中。由于技术含量高，且越是先进工艺节点对技术的保密性要求越是高，因此在晶圆厂大多是某一家公司独立建厂，可以引入其他资金，但是基本不可能出现两家晶圆厂合资建厂的情况。与此相对应的，中国近几年来在集成电路封测领域的投资和成效颇为显著，而在这个领域，则出现了很多封测企业的合作案例，尤以台湾企业与大陆企业的合作数量较为显著。封测行业属于电子代工行业，具有明显的规模效应，因此近年全球封测行业并购事件接连不断。受惠于政策资金的

OLED推动南茂金凸块、COF封装需求 新增美韩台系IC设计客户

苹果(Apple)iPhone X导入中小尺寸OLED面板，韩系、日系、陆系厂商持续强化在OLED面板布局，尽管台系驱动IC供应体系初期未能尝到OLED商机，不过后段封测南茂传出好消息，据悉，南茂金凸块配合COF(薄膜覆晶)封装继抢下三星大单后，今年又新增约4家新客户订单，包括美系、台系，以及三星以外的韩系半导体厂商，由于COF封装多一道测试程序，以及测试时间拉长，对于封测厂商来说获利能力持续上升，对于特定客户与产品，南茂发言体系并未做公开评论。熟悉驱动IC封测厂商透露，南茂在12吋金凸块封装与三星的合作事实上早在4年前就开始，而今年更新增美系、台系、韩系新客户订单。驱动IC封测中，凸块制程需配合后段COF或COG封装，才完成完整的驱动IC封装。晶圆上所长的金属凸块，凸点就是IC信号接点，凸块适用于体积较小的封装产品上，不使用传统打线、引脚技术，采用覆晶技术，更适合高脚数IC产品封装，进一步依据材料分成锡铅凸块或是金凸块。封测厂商透露，OLED驱动IC封测即需要金凸块加上COF封装制程，除了韩系龙头厂商外，南茂陆续新增IC设计客户。事实上，如南茂、颀邦等厂商都积极看好 OLED驱动IC

大陆智能手机市场第2季好转　联发科引颈期盼

大陆智能手机产业链自2017年第4季开始的库存加速去化动作，似乎在2018年第1季中旬过后开始减缓，取而代之的是客户订单重新复活的好消息，尤其在2月底MWC展中，Android阵营又摆出全新的新机阵容来抢市，配合两岸手机产业链库存水准已达健康水准，第1季出货基期也有明显偏低的现象后，台系IC设计公司近期纷纷表示客户第2季订单季增率可达两位数以上百分点的好消息，并看好大陆品牌手机客户3月的拉货动作可望延续至大陆五一长假前夕，这可望带动台系相关芯片供应商在2月业绩再次蹲低后，自3月开始，公司业绩将出现较明显的加温动作，并将一路冲高至4~5月间。联发科虽然第1季财测目标新台币483~532亿元，及1月168.35亿元的数字，看似很难让人乐观，但公司曦力(Helio)P系列智能手机芯片解决方案越卖越好的后势，却已在大陆品牌手机客户新单量越来越多的成绩表现上，可以看出联发科营运成长表现后劲十足的潜力，加上高通(Qualcomm)忙着招架博通(Broadcom)收购案，无暇兼顾大陆及新兴国家市场，而大陆及新兴国家品牌手机业者也对此收购案的后续影响层面，难以有效评估风险，反而加大、加强与联发科Hel

期望大基金对IC设计业重点倾斜

集成电路是信息技术产业的核心和基础，今年的政府工作报告提出加快制造强国建设，把推动集成电路产业发展排在了首位。两会期间，**政协委员、中科院微电子所副所长、中国科学院大学国家示范性微电子学院副院长周玉梅接受《中国电子报》记者采访时表示，发展集成电路产业，自主的核心技术是关键，需要在成熟工艺节点上发展市场，需要国家对芯片设计企业给予更多扶持。周玉梅说，我国集成电路设计业、制造业、装备业比10年前取得了长足进步，但依然无法满足我国对集成电路的需求。2017年我国集成电路进口额继续增长，达到历史高位。我国集成电路企业应该关注市场需求在哪里，把产品做好，以满足我国部分需求。目前我国集成电路制造工艺量产水平达到28纳米工艺节点，在40纳米、55纳米、0.13微米工艺节点上成熟度很高，应充分利用好这些成熟工艺节点，做出满足市场需求的产品。周玉梅告诉记者，先进工艺受益*大的产品是通用器件，例如CPU、DSP、FPGA以及基带芯片。而绝大多数物联网芯片不需要*先进的工艺，我国集成电路制造企业完全能够满足设计公司需求。物联网应用市场种类多、批量小，很适合我国集成电路设计企业发展。国家集成电路产业投资基金

FD SOI生态持续完善，与FinFET分庭抗礼局势形成

FD SOI技术在物联网蓬勃发展的大环境下，以其低功耗、集成射频和存储、高性能等优势获得业界各方重视；在以芯原、Globalfoundries（格芯）、三星等为代表的企业的推动下，该产业链正逐步得到完善。此外，在中国大力发展集成电路的当口，FD-SOI技术还给中国企业带去更多的发展空间和机遇，如何充分利用FD-SOI技术优势，实现差异化**成了众IC设计企业的探讨重点。此外，5G网络与物联网的不断进化，对RF技术革新的强烈需求，对RF SOI技术带来更广大的市场前景。 FD SOI生态系统逐步完善2017年以来，全球半导体市场迎来了爆发式增长，其中SOI市场预计将以29%的年复合增长率增长，预计到2022年达到18亿万美元的规模。这些都归功于汽车电子、消费类芯片、智能电子产品领域的成长，而其中，亚太地区晶圆厂又将会是主力群体。FD SOI推广这么多年，近几年取得了阶段性的突破。中科院院士，中科院上海微系统与信息技术研究所所长王曦表示，近年来，全球晶圆厂以及相关的应用都发生了很大的转变，也取得了令人瞩目的成绩。这种成绩并不仅仅反映在传统工艺方面，也体现在SOI技术的发展上。中国将SOI工

大陆三公司入台湾股市IC设计每股盈利四强

1.大陆三公司入台湾股市IC设计每股盈利四强；2.中芯国际28nm环比大增38.9%，梁孟松:销售额成长进入过渡期；3.瞄准3D Sensor!苹果FaceID传感器供应商 ams 和舜宇光电达成合作；4.从五大领域**解析崛起的半导体产业 集微网推出集成电路微信公共号：“天天IC”，重大新闻即时发布，天天IC、天天集微网，积微成著！复制 laoyaoic 微信公共号搜索添加关注。1.大陆三公司入台湾股市IC设计每股盈利四强；集微网消息，台湾股市IC设计族群第3季每股获利王出炉，谱瑞单季每股税后纯益8.89元夺冠，群联则居**，但前三季获利则位居**。 IC设计股王信骅获利则掉到第五名，联发科则是被挤出五名之外，13日公告财报的杭州矽力杰和上海昂宝挤下信骅，分居第3与第4。矽力杰第3季业外亏损3,000多万元新台币（下同），导致第3季税后纯益降为4.63亿元，季减近8%、但年成长19.3%，每股纯益5.41 元，低于前一季的5.9元。 前三季每股纯益15.67元，高于去年同期的12.49元。电源管理芯片厂上海昂宝昨日也公告今年前三季财报，毛利率47.85%，年减近2.6个百分点，获利为

上海集成电路产业“扫描” 哪个环节势头*猛？

1998年，上海贝岭成为我国集成电路产业领域的**家上市公司；1999年，上海华虹NEC建成投产我国**条8英寸生产线；2005年，中芯国际建成我国**条12英寸生产线；2011年，展讯发布全球首款40纳米低功耗商用TD-HSPA/TD-SCDMA多模通信芯片；同年，华力微建成国内**条国资控股的12英寸集成电路芯片生产线...值得注意的是，这些成绩均由上海集成电路企业创造，经过多年的发展，上海在中国集成电路领域也发挥着举足轻重的作用。如今，上海已经成为我国*****微电子产业基地和**的***集成电路研发中心所在地，并且在设计、制造等领域均取得了不错的成绩。设计业规模首超封测业作为中国电子信息产业的重镇之一，上海对设计领域的重视和发展从未懈怠。在国家政府及上海地方政府相关政策的扶持和助推下，2016年，上海集成电路产业规模**突破千亿元大关，达到1053亿，同比增长10.76%。根据上海市经信委公布的数据显示，自2011年开始，上海IC设计业的营收逐年攀升，并且于2016年**超过封测业，实现销售收入365.2亿元，利润总额25.65亿元，在上海集成电路产业链中的比重也从2011年的

中芯国际CEO赵**：专注大生产技术，提高制造业竞争力

集微网消息，“重要的事情讲三遍，我做运营副总裁的时候就讲过这方面的内容，现在担任了公司的CEO，依然要讲。我觉得中国半导体要做的，万变不离其宗，首先就是要把大生产技术做好，真正把我们的制造业做到有足够的竞争力。”现任中芯国际集成电路制造有限公司**执行官的赵**在“2017年北京微电子国际研讨会”强调了自己的观点。 摩尔定律依然有效*近，关于摩尔定律的讨论不绝于耳。有人说，现在是后摩尔定律时代；更有人说，摩尔定律已死。对此，赵**认为，摩尔本人是个英雄，他控制着Intel的研发进程。他在任的时候，要求团队既不能快，也不能慢，严格按照他说的，每两年前进一代。但现在他已经退休，摩尔定律不再那么精准也很正常。赵**表示，半导体制造工艺向更高水平的小尺寸方向走，毕竟还是有其客观需求的，这源于成本控制，以及高集成度的需求。同样，摩尔定律也是这样，它依然是有需求的，但已经不是两年前进一代了，而是两年三代了，也就是说，它变快了。EUV 已在 7nm 工艺上占据主流在赵**看来，目前，EUV 光刻设备和技术已经在7nm工艺上占据主流，但也存在着*主要的矛盾，因为 EUV 的变化太大，一切似乎都是全新的

IC设计业年度盛会即将召开

由工业和信息化部指导，中国半导体行业协会、“核高基”国家科技重大专项总体专家组、北京市发展和改革委员会、北京市科学技术委员会、北京市经济和信息化委员会、中关村科技园区管理委员会、北京市海淀区人民政府、中关村发展集团和**集团共同主办,北京半导体行业协会支持，中国半导体行业协会集成电路设计分会、北京中关村集成电路设计园发展有限责任公司、北京集成电路产业发展股权投资基金有限公司、中关村芯园（北京）有限公司、中芯北方集成电路制造（北京）有限公司、上海芯媒会务服务有限公司和上海亚讯商务咨询有限公司共同承办，中国通信学会通信专用集成电路委员会和《中国集成电路》杂志社共同协办的“中国集成电路设计业2017年会暨北京集成电路产业**发展高峰论坛”即将于2017年11月16日-17日在北京稻香湖景酒店隆重召开。 本次年会以“**驱动，**发展”为主题，深入探讨集成电路产业，特别是集成电路设计业面临的机遇和挑战；提升**能力，增强中国集成电路产业链的综合能力，满足市场需求，以更好的提升国际竞争力。本届年会由中关村集成电路设计园主要承办，大会分开幕式、高峰论坛、专题研讨、产品展示四个部分，围绕系统与整机联

迈入后4G时代 未能成功卡位**品牌手机厂压力大

随着宏达电手机研发部门卖给Google作佣兵后，全球智能型手机市场需求成长明显趋缓，及终端市场版图偏向旗舰、入门两极化发展的情形，已开始严厉考验全球品牌手机业者，必须经历新一轮的丛林求生记考验。台系IC设计大厂直言，以大陆魅族一年出货量有2,500万~3,000万台水准，但也还在产业求生线上浮浮沉沉的情形来看，智能型手机微利化的压力已明显冲击各家品牌手机业者的未来生存空间，除非已有效卡位全球高阶智能型手机市场大饼，或已成功打下新兴国家智能型手机市场版图，否则夹在中间，市占率不上易下的国内、外品牌手机业者，未来在产业链中的呼救声仍将不断。国外模拟IC大厂也表示，全球旗舰级智能型手机市场虽仍有利可图，但由苹果(Apple)、三星电子(Samsung)独霸的趋势越来越明显，尤其是品牌效应及零组件掌握优势，更让2***手机业者难以挑战；至于新兴国家智能型手机市场由于新机渗透率还有成长空间，加上后续的换机需求潜力十足，也是被业界所重金点名的有利商机，有办法砸大钱投资卡位的国外品牌手机业者，当然可以先尝市占率成长效益。只是，在全球智能型手机市场慢慢步入成熟期的情形下，高不成、低不就的市占率成长压力

台湾半导体产业成长落后全球水平 IC设计须展开IoT转型

资策会预估，2017年台湾半导体产业整体产值将达到新台币23,473亿元，较2016年小幅成长1%，不如全球表现。 预估2017年全球半导体市场规模将较2016年成长9.8%，达3,721亿美元；2018年全球半导体市场也会有小幅成长，预估成长率为2.1%。 全球市场的成长关键，除了3C终端产品需求回稳，带动内存价格上扬之外，车用电子及工业用半导体需求成长也是重要关键。 台湾半导体产业要跟上全球趋势，就必须积极拓展物联网相关新兴产品。 资策会产业情报研究所产业顾问周士雄指出，全球半导体市场成长率预估在2017年可以达到9.8%，比起资策会MIC在6月时所发布的7.2%明显上升。 调高成长率预估的原因除了内存价格维持**外，半导体在车联网、工业联网等物联网新兴应用领域皆有成长，也是主因之一。由于IC设计产业受到中国大陆通讯处理器激烈竞争，2017年产值料较2016年下滑5.8%。 不过在晶圆代工方面，台湾业者在先进制程仍持有**优势，维持稳定成长；预估2017年全年产值为新台币1兆1,920亿元，年成长率达3.2%。 IC封测产业方面，内存客户订单带动台湾封测产业维持稳定成长，再加上其他

推动产品差异化发展 以终端定义芯片

当今市场上主要的芯片商包括高通、联发科、海思、展讯、三星和苹果，其中高通的市场份额是*大的。高通和联发科一并主导了公开市场的竞争；而以展讯为代表的低成本厂商也占据了不少中低端手机的份额，并且积极谋求向上拓展；海思、三星和苹果则是自用市场的代表，他们依托公司整体的强大实力，成为芯片市场的重要力量，并可能成为推动市场重大变革的诱因。市场调研机构ICInsights数据显示，2016年全球排名前50的IC设计厂商中，已有11家中国的IC设计厂商上榜，而在2009年，只有1家。以展讯为例，其手机套片去年一年的出货量超过了6亿片，占全球手机芯片年总出货量的40%，而华为也顺利地在**机型中使用大量海思麒麟系列，不再受制于人。在全球集成电路产业进入成熟期后，中国的集成电路产业目前还集中在低端市场。同样以手机为例，目前3000元档位以上的手机机型中，大部分使用的仍然是高通的芯片，并且大部分的手机厂商和运营商都需要为其付上一笔不菲的**费用。芯片的进口额超过石油，并不是一句玩笑话，这是眼下的真实写照。2015年，中国进口集成电路高达2307亿美元，是**大宗的进口商品。而据国家制造强国建设战略咨询委员

张忠谋： 打造南京新地标 Fab16 2019年量产

台积电董事长张忠谋12日亲自赴南京12吋新厂(Fab16)主持**批机台装机典礼。张忠谋自信满满的在致词时表示，他对台积电**次在国内生产16纳米的先进制程有充足的信心。典礼上半导体设备八大供应商美商应材、阿斯麦（ASML）、科林研发（LamReserach）、科磊（KLA-Tencor）、日商荏原制作所（Ebara）、东京威力科创（TEL）、迪恩士半导体（DNS）、日立先端科技等高层一一参与见证。张忠谋预言：将成南京新地标张忠谋致词时表示，对台积电南京厂充满期待，这里将会是南京迈向未来发展的一个崭新“地标”，他也坚信，南京将会孕育出真正适合半导体产业发展成长的环境。2016年7月台积电南京基地动土，时隔14个月，他谈起了许多变化。首先，同样一片施工基地，周围已不是当时的景像，而已经是初具规模的大型园区。再者，台积的营收在2016年底创294亿美元新高，尽管今年以来,科技业世界版图发生变化，但台积电市值屡**高。自去年动土日以来,已经从1,360亿美元攀升至今已超过1,800亿美元，成长大于30%。他继续说，在去年动土典礼上，曾说台积电南京会是****座能够在地量产16纳米制程的重要基

深圳IC业迎来新一轮发展机遇

深圳根据“十三五”规划的国际科技和产业**中心定位，正在实施新一轮**发展战略布局。在日前举办的中国闪存市场峰会上，国家集成电路设计深圳产业化基地主任周生明告诉《中国电子报》记者，深圳将着力在核心芯片、人工智能、机器人、物联网、大数据等领域攻克一批核心关键技术，实现核心技术由“跟跑”“并跑”向“并跑”“领跑”转变，这将给IC产业带来良好的发展机遇。增速30%IC产业规模破500亿元据周生明介绍，2016年深圳市集成电路的产业规模**突破500亿元，年销售收入达到了569.35亿元，产业规模的增速达到了30.00%。其中，产业规模*大的设计业的销售收入为493.53亿元，同比增长29.58%，占**设计企业销售收入的30.00%，连续5年在国内各大城市中居首。深圳集成电路设计业仍呈现“一超多强、企业规模分化加剧、亮点企业不断涌现”的格局。2016年深圳有4家集成电路设计企业入围**十大设计企业，其中华为海思以303亿元的销售收入继续保持中国集成电路设计企业领头羊的地位。产业规模增速*高的是制造业，其销售收入为22.45亿元，同比增长了108.20%，此高速增长主要得益于中芯国际8英寸线的

一睹为快！“集微半导体峰会”重磅嘉宾率先揭晓

集微网消息，2017年9月15日一场由集微网、厦门半导体投资集团公司主办，集微网、厦门半导体投资集团公司、手机中国联盟承办的“集微半导体峰会”将在厦门海沧举行。此次峰会以“‘芯’联产业，积微成著 ”为主题，将集聚超过100家国内外半导体***公司CEO（全球**半导体公司、国内知名IC公司、国内手机产业链公司、国内**智能终端企业），让我们先来一睹为快，看看到底有哪些产业大咖将莅临此次峰会现场？ 君正刘强：笨鸟先飞，已成为国内出货量*大自主**处理器芯片 “君正是个笨鸟，我们只能先飞不能等风，等风来了可能就饿死了。所以君正与时俱进提前做了布局，面向物联网、可穿戴以及智能硬件提供一整套的芯片解决方案。”北京君正集成电路股份有限公司董事长、总经理刘强在接受媒体采访时如是说。刘强拥有清华大学学士学位和中国科学院计算技术研究所工学博士学位，在成立北京君正之前，刘强曾在方舟科技（北京）有限公司任要职。作为集成电路设计企业，北京君正自2005年成立后，致力于打造自主研发XBurst 架构的CPU技术。在刘强的主导下，北京君正于2007年成功开发出XBurst CPU，推出了一系列具有高性价比的微处

ADAS芯片可靠度攸关生死 纳米制程大举采用仿真技术

先进驾驶辅助系统(ADAS)系统逐步迈向大众化，ADAS芯片的需求于近年明显大增。 不过，相较于手机芯片，其可靠度的影响，将直接攸关到驾驶人的生死。 有鉴于此，台积电目前正积极与EDA仿真仿真软件商安硅思(Ansys)展开合作，透过仿真仿真分析的协助，奈米制程中，再细小的线径与噪声信息，都可顺利掌握，这样的软件特性，也就进而有助于芯片可靠度的提升。 Ansys全球半导体事业部总经理暨副总裁John Lee表示，以往的芯片，若在手机上出了问题，用户会明显感受到不方便，但并没有太大的危险。 但如今有越来越多服务，是透过与云端相连的装置来提供，像是与Google Map相连的无人车、自驾车，这些内建在汽车装置中的芯片，一旦出了问题，其结果将会是很危险，甚至是致命的，因此对可靠度的要求，也将进而提高许多。 目前台积电已针对可靠度做了一项流程，要求芯片得在极端的环境下，具备可运行多年的等级可靠度。台积电在日前Ansys主办的年度半导体IC设计验证研讨会**布，Ansys与台积电将针对该汽车可靠度强化流程(Automotive Reliability Enhancement Flow)进行合作。

国内指纹识别芯片霸主地位难撼动!汇顶将投资生物识别芯片

集微网消息，毋庸置疑，指纹识别芯片行业经过 2015 年大爆发之后，到 2016 年已然成为主流手机的标配，2017 年也在呈现增长趋势。根据群智咨询的数据显示，2017 年**季度全球指纹识别芯片出货量约 2.7 亿颗，同比增长约 60.4%。 同时，群智咨询的数据显示，今年一季度，全球搭载指纹识别智能手机出货量约 1.8 亿部, 占全球智能手机总出货量的 53.7%，同比上升约 18%，未来仍呈上升态势，预计二季度占比将进一步上升至 57%。这对于国内指纹芯片供应商来说，无疑是一个好消息。据集微网了解，自 2017 年以来，包括汇顶、神盾都陆续获得大陆及韩系一线手机品牌厂商的订单，拉动公司业绩增长。此外，思立微、义隆电、盛群也已开始陆续布局 NB、智能家庭、金融卡等全新应用市场，旗下指纹识别芯片出货量也在节节攀升。值得注意的是，2017 年**���度，汇顶科技已超越 FPC 成为全球安卓阵营*大指纹芯片供应商。根据汇顶科技公布的财报数据分析，**季度，汇顶科技营收 7.31 亿元，同比增长 90.21%，净利润达到 1.75 亿，同比增长 150.04%。同时，汇顶在 2017 年第

全球指纹识别芯片市场大战　两岸芯片商更上一层楼

虽然全球指纹辨识晶片市场过去多由外商所把持，不过，在两岸IC设计公司争相推出自家晶片解决方案，并利用更好的晶片性价比，及更到位的服务内容，自2017年以来，包括汇顶、神盾都陆续传出接获大陆及韩系一线品牌手机业者订单，带动公司业绩爆冲；至于思立微、义隆电、盛群也陆续布局NB、智慧家庭、金融卡等全新应用商机，旗下指纹辨识晶片出货量亦是节节高升，面对全球指纹辨识应用市场仍持续扩大，加上两岸IC设计公司从晶片硬体，演算法软体，机构韧体开发等全方位服务内容，已完全不输外商，在晶片性价比竞争力短期仍是开拓终端指纹辨识晶片市占率的*佳武器下，预期两岸IC设计公司开始接收外商指纹辨识晶片市占率的速度将持续加快，换回来的业绩成长力道也将明显高于市场预期。 汇顶在2017年第1季拿下大陆内需指纹辨识晶片市场市场的**宝座后，第2季仍然延续**成绩表现，在公司新款指纹辨识晶片解决方案成功仰攻中、高阶智慧型手机新品有成，配合NB、平板等其他行动装置新品订单也陆续到手，汇顶2017年业绩持续高成长的脚步早已确立，在2017年已明显雄霸大陆指纹辨识晶片市场后，公司更立下站上全球龙头宝座的高成长企图心，并不断将指纹

EDA/IP公司大力支持 汽车Tier 1芯片设计不求人

除了芯片业者纷纷针对自驾车、ADAS展开布局，并持续推出新解决方案外，车厂跟**供货商(Tier 1)会不会模仿手机业者，自行动手开发芯片，也是个值得关注的话题。 事实上，从益华计算机(Cadence)的角度来看，这个趋势正在酝酿当中。 换言之，未来汽车芯片供货商*大的竞争对手，很可能会是自己的客户。 益华计算机亚太区总裁石丰瑜表示，从该公司近年来的客户族群演变趋势来看，由于半导体产业集中度越来越高，因此半导体领域的客户家数，基本上是持平甚至下滑的。 但另一方面，越来越多终端产品制造商、品牌业者为了创造产品差异化，纷纷开始自行设计核心芯片，而且不独手机业者如此，很多其他领域的OEM也开始自己设计ASIC。 这些新客户，是支撑益华过去几年营运很重要的生力军。类似的情况有没有机会在汽车电子领域搬演？ 负责汽车垂直市场发展的益华计算机新兴技术副总裁Raja Tabet给出了肯定的答案。Tabet表示，目前该公司已经开始与某家Tier 1业者合作，由益华计算机提供完整、经过第三方验证单位审核的电子设计自动化工具(EDA Tool)、通过ISO 26262等**标准验证的汽车级硅智财(IP)，再

全球前十大IC设计公司Q2营收排名，MTK年成长下滑19.9%

Q2全球前十大IC设计公司营收排名 博通续居首位

高通展讯接连发力 联发科能否再创奇迹？

自苹果将智能手机发扬光大以来，智能手机已彻底颠覆了我们的生活方式，各类依托于手机的APP功能上已遍及衣食住行，可以说现代人的生活是离不开它的。而芯片作为核心元件，是决定手机功能、定位、价位*关键的因素之一。因此主流手机芯片厂商每年发布的各款产品备受关注，因为它们将是未来一两年内各价位手机性能的“决定者”之一。高通、联发科、展讯是目前手机IC设计领域的三大巨头，其中高通的产品覆盖高中低端，以备受旗舰机青睐的骁龙800系列*为知名，联发科则是中端市场上的重要力量，而国产厂商展讯虽然在众多互联网品牌手机上难见其身影，但却获得了三星这样的智能手机巨头厂商的认可。据悉，三星Z4智能手机搭载的正是展讯旗下的4G芯片平台SC9830K。看起来手机芯片三强似乎各有定位各有市场，但其实不然。今年早些时候，高通在针对中端市场的芯片骁龙660上引入了14nm和Kryo260架构，在性能和功耗上的表现都十分出色。而展讯则和英特尔进行了合作，*新发布的SC9853I正是基于英特尔14nmFinFET制程打造的。而本来欲以HelioX30再次冲击**市场的联发科则表现不佳，这款基于台积电10nm制程打造的芯片并未

高通**库... 是商机也是危机

高通成立已满30年，正是而立之年；位于圣地亚哥的总部大门旁，依旧展示着火力强大的**库。 不过，往年*引以为傲的**库，却让这家全球*大IC设计公司，在今年面临多国反垄断调查和与大客户苹果之间的**侵权诉讼。 高通成立于1985年7月，刚刚过完32岁生日，虽仍不及年近半百的英特尔和超威，但仍是相当**的企业，多年来稳居全球无晶圆厂的IC设计公司龙头。同时身兼全球手机芯片龙头的高通，本身代表着手机的成长史。 在高通总部内还设有博物馆，展示1986年研发的首颗芯片，不仅诉说高通的故事，现场还有上百台手机排出的成长轨迹，从*早的箱型式手机、小小的2G功能型手机、再到现在的大屏幕4G手机、甚至无人机，是手机和行动装置产业一路蜕变的历史。快要走出高通总部大门，右边的**墙上，依然展示高通过去30年砸下三、四百亿美元所累积的**库。光是去年，高通的研发支出即超过50亿美元，是联发科近三倍，至今年为止，共累积了多达13万个**。 这也成为这家公司向客户收取**授权金的资本。然而，这片**墙却也成为高通这两年遭遇危机的源头。 除多国反垄断调查外，今年大客户苹果不仅兴讼发难，更在诉讼刚开始就带头拒缴**

张忠谋、高通创办人　半导体、无线通讯两大教父惺惺相惜

在高通(Qualcomm)圣地牙哥(San Diego)总部大楼的展示廊内，挂着一张1985年7月4日的旧报纸剪影，标题是“High-tech veterans start over again”，那一年高通诞生，而“High-tech veterans”(高科技老将)其中一人就是高通创办人Irwin Jacobs；隔年1986年“半导体教父”张忠谋成立了台积电，催生晶圆专工的商业模式，更终结IDM热潮，奠定未来独立IC设计公司走向盛世**的基石，高通、台积电一路走来是缘牵逾30年，Jacobs、张忠谋在半导体产业更是出名的惺惺相惜！ 为什么当时的Jacobs被称为是“High-tech veterans”？早在他成立高通前，Jacobs就是通讯产业的知名人物。回顾1968年，Jacobs与另一个后来也是高通共同创办人的Andrew Viterbi ，以及Leonard Kleinrock，共同 创立一家名为Linkabit的公司。Linkabit规模虽然没有很大，业务是承接军方通讯相关的订单，但它的历史定位算是美国无线数字通讯产业的育成中心，媲美当年的快捷半导体(Fairchild

台媒:国际大厂半导体技术滴水不漏,大陆只能拉拢二线厂

车用电子市场前景看俏 半导体厂积极准备蓄势待发

虽然台系IC设计产业群力切进全球车用电子市场的动作，仍需要好长一段时间的培养规划。不过，目前越来越多台系IC设计公司，责成内部研发团队，专职负责车用电子产品线的行销，2017年包括联发科、原相、凌阳、盛群仍陆续传出不少接单的好消息，由于全球车用电子客户订单能见度向来短则3年，长则逾5年以上，在台系IC设计公司不断挖崛全球车用电子市场商机大饼下，对于公司毛利率、获利能力的稳定加分效果，将有莫大帮助。这对于饱受大陆IC设计产业崛起而带来芯片价格、毛利率下滑冲击的台系IC设计产业来说，车用电子商机已是不可或缺的甘口良药。 联发科先前针对全球车用电子市场商机所重点锁定的先进驾驶辅助系统(ADAS)、高精准度毫米波雷达、车用资讯娱乐系统及车用资通讯系统等四大车用电子应用市场，虽然2017年还在新推芯片解决方案，与代工厂、车厂客户沟通的过程当中；不过，根据内部对于全球车用电子市场的进攻目标，是在2020~2025年间，至少要在个别车用电子芯片市场拿下20%以上的全球市占率。联发科对于车用电子芯片产品线的投资及投入力道正不断加强当中，甚至2017年公司所锁定的四大车用电子市场都会有相关的芯片解决方案

大陆IC设计、封测超车台湾，唯台积电镇守IC制造

台湾半导体协会(TSIA)和中国半导体行业协会(CSIA)就在这两日分别发表台湾和大陆上半年的半导体产业产值，从数字来一窥两岸半导体发展态势。先总结来看，就整个半导体IC产业的产值比较，2017年上半台湾为新台币11,440亿元，大陆约新台币9,900亿元，台湾半导体产业险胜，但大陆在整个半导体产业有越追越紧的趋势，从以下各产业别来看，可知道台湾在IC产业**有优势的还是制造业，其他如设计、封测等，大陆半导体都已经一一超越。曾经是台湾核心竞争力的IC设计产业，来看看两岸半导体发展的态势，2017年上半台湾IC设计的产值为新台币2,904亿元、大陆为新台币3,735亿元，大陆已经在IC设计产业追过台湾。IC制造业领域则是台湾半导体的大本营，比较2017年上半两岸的情况，台湾IC制造的产值为新台币6,268亿元、大陆产值为台币2,570亿元，台湾仍是大赢，守住大本营的优势，晶圆代工龙头大厂台积电的贡献**是位居首位。在次产业IC封装和IC测试方面，两者合计，2017年上半台湾的IC封测产值为新台币2,268亿元，大陆产���为新台币3,600亿元，这部分大陆也已经超越台湾。以下是TSIA针对全

2017年两岸半导体IC产值比拼，两大领域大陆已超台湾

台湾半导体厂大陆IPO或成新趋势

集微网消息，据台湾中央社报道，大陆强力扶植半导体产业，资本市场蓬勃发展，成为台湾半导体厂子公司或转投资海外挂牌的热门新选择。 台湾企业转投资赴陆挂牌暴红，近年*显著的案例，是统包工程厂亚翔子公司亚翔集成，2016年在上海A股挂牌。台资概念股 喷出行情成焦点亚翔集成去年12月30日以每股人民币4.94元在上海A股挂牌后，股价有亮丽表现，连飙13根涨停板，市值突破新台币200亿元，较母公司亚翔在台股挂牌市值高出1倍以上水平。在大陆资本市场崛起前，美国是国内半导体厂海外挂牌的主要选择。 内存控制芯片厂慧荣2005年在美国那斯达克（Nasdaq）挂牌，为台湾**赴美国挂牌的IC 设计厂。慧荣项目经理许瑜珊表示，当时会选择赴美国挂牌，主要看中那斯达克是一国际化平台。正因在那斯达克挂牌，提升慧荣的跨国形象，许瑜珊说，这对慧荣在2007年收购韩国射频芯片大厂Future Communications IC(FCI)有不小帮助。不过，赴美国挂牌有利也有弊，许瑜珊不讳言，慧荣在那斯达克挂牌，刚开始很辛苦，因为一开始就适用员工分红费用化，对延揽人才相对不利。后来，随着营运成长，在市场站稳脚步，逐步打开知名

8寸晶圆代工旺到10月

台湾环宇斥资1300万美元并购美国光通讯IC设计商D-Tech

台湾环宇昨(13)日宣布透过子公司Global Communication Semiconductors,LLC (GCS USA)以现金1,300万美元，收购美国光通讯IC设计公司D-Tech Optoelectronics,Inc的100%股权，双方签署收购合约，总交易额为1,300万美元(约3.9亿台币)，每股价格约3.27美元，估计*快于两周内完成交割，届时D-Tech将成为GCS USA的子公司。 环宇近年动作频频，虽然与三安集成并购案遭到否决，环宇仍持续积极布局5G与数据中心商机，致力推动产品线布局与成本优化，并于昨日宣布以现金并购美国光通讯IC设计公司D-Tech。环宇董事长黄大伦表示，两家公司的产品线具互补效益，D-Tech主要从事设计、制造、与销售PIN光探测器、雪崩光电二极体(APD)产品，因APD较其他半导体光电二极体具有较佳的灵敏度，能支持较长的传输距离，提供较稳定的通讯品质，公司已量产2.5G和10G APD产品，目前正在研发25G APD产品。环宇总经理安宝信则表示，并购案若进行顺利，预计可在两周内完成并购，并将开始认列D-Tech营收，因目前仍在进行并购作

中国半导体行业的三个“超前”数字

英特尔推动数据中心、服务器产业世代交替

IDM国际大厂英特尔(Intel)将服务器产业推进一个世代，英特尔推出的Xeon可扩充系列处理器，锁定数据中心、人工智能、深度学习等服务器产业新兴领域，并且将迎接5G、光通讯时代。供应体系人士认为，目前服务器领域英特尔虽然后有高通(Qualcomm)、超微(AMD)等竞争大厂追击，但龙头地位仍稳固，英特尔以Xeon为基础的Purley平台可说是10年以降服务器产业的*大变革，一般则认为今年正是服务器产业3年一度的换机潮，除了英特尔本身外，台系IC设计、存储器、光通讯、甚至下游的通路代理业者等，都有机会受惠于这波服务器产业**，网路交换器、光通讯产品下半年需求可望持续窜出。全球电子产业主力产品虽然仍是智能手机，不过，半导体相关业者直言，接下来的市场将会围绕在人工智能构连IoT(物联网)的概念蓝图，具有高速云端计算能力的数据中心可以处理大数据，进行深度学习、机器学习，透过中介的边缘运算芯片成为次级数据处理**，*后连结到各种多样化的IoT终端装置，而国际软硬体大厂包括Google、Amazon、Facebook、Microsoft、Apple、NVIDIA等，无不看好数据中心、服务器市场。

联发科组织高层异动频传 2Q EPS打保卫战 3Q业绩拼看增

台系IC设计龙头联发科近期陆续有高层人事异动传闻，市场传言，联发科共同营运长朱尚祖将辞去职务改任顾问，日后手机相关业务主管由另一共同营运长陈冠州代理，先前两人都被视为是总经理接班人选，不过外传朱尚祖的辞职，跟近期联发科手机芯片相关业务表现趋淡有关，目前联发科发言体系并未正面证实此事。不过，联发科副总经理暨行销长Johan Lodenius则确定因组织调整辞职，相关业者认为，主因仍恐怕是移动通讯芯片业绩不如预期。 熟悉半导体业者表示，2017年上半，持续都在消化去年底以降的产品库存，大陆智能手机库存调整与新旧产品持续交替，时间比预期来的更长，导致晶圆代工、封装测试等业者，都对手机芯片市场旺季抱持一再延后的想法，尽管苹果(Apple)今年独强气势大盛，但在产品未推出前，供应链虽启动不过速度并不特别快，非苹阵营更是持续等待中。观察全球IC设计市场，高通(Qualcomm)积极回抢中阶手机市场，加上全球需求并不特别好，也因此，市场对于联发科等大型IC设计业者上半年业绩普遍看淡，由于联发科第2季法说会将于7月底登场，市场甚至认为联发科将面临单季EPS 1元保卫战。不过，尽管联发科第2季表现平平，

台系IC设计公司终于松了口气：还是大陆兄弟给力

面对大陆智能手机市场需求在2017年第2季底有重新复甦的迹象，加上台积电5月产能利用率可望因重量级客户订单大增，拉抬公司单月营收重回新台币(以下币别同)800亿元大关，近期客户下单动作扩大，而且订单能见度拉长的情形，让台系IC设计公司对后续营运成长看法增加不少信心，尤其在2017年第1季、第2季营运基期都明显偏低的情形下，预期在2017年下半传统出货旺季效益的加持下，配合新产品线的开始贡献，台系IC设计业者多乐观看待第3季营收增幅应可轻松达到两位数以上百分点水准。联发科已结算5月营收为184.37亿元，较4月微增3.89%，虽然单月营收水准仍未达到200亿元大关，不过，在大陆智能手机客户下单已开始恢复正常，加上PC与TV相关客户也开始为第3季传统旺季需求备货，市场多预期联发科第2季营收将可望逐月走高，达到公司原先第2季营收目标成长0~8%的中高水准。而在Oppo、Vivo等大陆一线品牌手机客户第3季新机仍坚定选择联发科合作下，联发科智能手机晶片产品线连续2季未过1亿颗大关的尴尬情形可望正式摆脱，第3季营收增幅也将有逾15%的潜力。除联发科5月业绩重回增长轨道外，联咏结算5月营收40亿元

指纹辨识火爆 8寸晶圆厂订单塞爆

集微网消息，业界反应代工厂已预告，8寸厂产能下半年全线满载，甚至可能满到明年第2季，分析是由于指纹识别芯片订单旺所带动。 第2季PC、智能手机、家电等市况普遍平淡，主要影响12寸先进制程的产能利用率。 不过，对于使用8寸成熟制程的IC设计公司来说，不少IC设计公司已接获代工厂告知第3季产能满载，要求提前下单的信息。IC设计公司表示，代工厂方面告知，第3季8寸厂产能利用率将会满水位，且会满到年底，生产周期由过去的两个半月拉长到三个月，请IC设计公司尽早规划订单。IC设计公司指出，代工厂甚至认为，8寸厂产能满载情况不排除会延续到明年第2季。 IC设计公司认为，这一波8寸厂的产能满载，应该还是来自指纹识别芯片厂的扩大下单所致，使得第3季8寸厂的产能利用率明显比第2季还高。在智能手机积极导入下，这两年指纹识别在手机的渗透率逐步拉升，但因指纹辨识芯片体积相对大，极占产能，早就是这两年8寸厂需求的主力。不过，因第2季手机市况较差，上半年8寸厂的产能利用率有稍微喘口气，没想到第3季再出现满水位。群智咨询数据显示，今年一季度，全球搭载指纹识别智能手机出货量约1.8亿部， 占全球智能手机总出货量的53.

Marvell：先客户所想 决心再出发

Marvell这一次在COMPUTEX展，一口气展现多款新一代储存、云端网络与连网芯片解决方案，希望能替客户在各种应用程式、系统、以及平台之间，能更快速、**、可靠与高效的传输数据，这算是2017年Marvell精兵出击的重头戏，为进一步了解Marvell*新的产品策略与市场方向，本报特地专访Marvell联网暨连接事业群执行副总裁Chris Koopmans，以下为专访内容。问：Marvell新一代的产品及市场策略为何?Marvell联网暨连接事业群执行副总裁Chris Koopmans表示，该公司专注各个芯片产品线的相对市占率表现，搭配与客户的合作关系，可能有后发先至的机会。答：我们还是坚持在**技术的研发工作上，不断且持续的累积，聚焦正快速成长的终端产品市场商机，毕竟，Marvell是一家很有历史及经验的IC设计公司，拥有广大的IP智财权，这让我们这面对新兴应用、产品及市场机会时，往往具备一定程度的竞争优势，同时，Marvell仍会与客户密切合作，把产品研发及量产的节奏调整好，确保客户能得到我们所贡献的技术及产品**价值，并一同在终端市场达成双赢局面。此外，Marvell也将更专

库存去化渐告段落 台积电5月产能利用回飙 客户下单转积极

面对大陆智能手机市场需求在2017年第2季底有重新复甦的迹象，加上台积电5月产能利用率可望因重量级客户订单大增，拉抬公司单月营收重回新台币(以下币别同)800亿元大关，近期客户下单动作扩大，而且订单能见度拉长的情形，让台系IC设计公司对后续营运成长看法增加不少信心，尤其在2017年第1季、第2季营运基期都明显偏低的情形下，预期在2017年下半传统出货旺季效益的加持下，配合新产品线的开始贡献，台系IC设计业者多乐观看待第3季营收增幅应可轻松达到两位数以上百分点水准。联发科已结算5月营收为184.37亿元，较4月微增3.89%，虽然单月营收水准仍未达到200亿元大关，不过，在大陆智能手机客户下单已开始恢复正常，加上PC与TV相关客户也开始为第3季传统旺季需求备货，市场多预期联发科第2季营收将可望逐月走高，达到公司原先第2季营收目标成长0~8%的中高水准。而在Oppo、Vivo等大陆一线品牌手机客户第3季新机仍坚定选择联发科合作下，联发科智能手机晶片产品线连续2季未过1亿颗大关的尴尬情形可望正式摆脱，第3季营收增幅也将有逾15%的潜力。除联发科5月业绩重回增长轨道外，联咏结算5月营收40亿元

指纹识别应用横扫多领域市场 汇顶Q1单季营收同比增长超70%

移动支付已成为全球金融支付市场主流应用，原本仅在中、**智能手机配置的指纹识别功能，2017年开始席卷全球低端智能手机市场，甚至指纹金融卡新品亦纷纷推出，两岸芯片厂商借由芯片及模组成本优势，可望成为*大受惠者，包括汇顶、神盾等厂商均看好2017年旗下指纹识别芯片解决方案业绩可望倍增，且客户群从原先的移动装置市场，扩大到金融服务、NB、家电、工业用、甚至汽车领域客户群。2017年上半两岸指纹识别芯片供应商营运成长表现，明显较其他同业高人一等，其中，2017年第1季勇夺大陆指纹识别芯片市场宝座的汇顶，近期单季营收均较2016年同期有逾70%的成长表现，显示汇顶已在大陆移动装置指纹识别芯片市场拿下多家重量级客户订单。由于指纹识别应用增长空间仍相当大，加上汇顶开始锁定NB、平板电脑等客户群，积极导入指纹识别芯片解决方案，并高度关注智能锁、指纹金融卡等其他利基产品市场，汇顶2017年营运成长动能强劲，已在两岸半导体供应链的预期之中。神盾则是2017年台湾指纹识别芯片供应商的大黑马，结算5月营收年增率高达51%，累积前5个月营收年增率更高达444%，而这仅是神盾指纹识别芯片解决方案出货给少数手机品

池州：半导体产业 集聚发展扬帆起航

中安在线讯 据池州新闻网报道， 2012年，安徽安芯电子在池州经济技术开发区成立，专业从事**GPP芯片制造，2013年5月投产后，从2014年开始，销售额每年翻一番，今年计划增长50%。 安芯电子的发展是池州经济技术开发区半导体产业集聚发展基地发展的一个缩影。自2012年我市将电子信息产业作为首位产业发展以来，通过高位推动、靶向招商、借智引研和政策扶持，加速产业集聚升级，我市半导体产业如今初具规模。随着2016年8月，池州经济技术开发区半导体产业集聚发展基地成功入选**批省战略性新兴产业集聚发展基地，市第四次党代会提出加快把电子信息产业培育成主导产业，我市半导体产业迈入一个加速集聚、快速发展的新阶段。截至2016年底，全市半导体产业集聚发展基地实现产值47.59亿元，实现税收2.48亿元，完成固定资产投资25.98亿元，均超额完成年度目标。半导体产业成为我市国民经济中重要增长极。产业集聚态势凸显目前我市半导体集聚基地形成了以安芯科技、钜芯半导体、芯旭半导体为代表的小尺寸晶圆制造，以华钛半导体、双威半导体、安美半导体为代表的封装测试，以睿成微电子、超元半导体、芯迹微电子为代表的IC设计

艾迈斯半导体新的晶圆代工生态体系为ASIC设计服务、测试及制造提供解决方案

高性能传感器解决方案的全球**供应商艾迈斯半导体公司近日在CDNLive EMEA上宣布与弗劳恩霍夫集成电路研究所(Fraunhofer IIS)和RoodMicrotec合作进一步扩展其晶圆代工生态体系。现在通过三方合作为OEM厂商、系统集成商和**创业公司提供了另一个专用集成电路(ASIC)开发、组装、测试、以及产品认证服务可靠且具竞争力的方案。毫无疑问，相比分立的解决方案，ASIC具有多项优势，因为它们拥有优化的性能和尺寸，有助于降低系统成本，并确保关键器件有稳定且可靠的长期供应。除此之外，ASIC通过强有力的方式保护关键的IP和系统技术，进而建立有竞争力的优势。然而，尽管拥有这些优势，由于缺乏内部芯片设计能力，OEM厂商、系统集成商和初创企业在ASIC的开发和部署方面总是困难重重。艾迈斯半导体的晶圆代工生态体系大大降低了这些公司的进入门槛。艾迈斯半导体的长期合作伙伴弗劳恩霍夫IIS(Fraunhofer IIS)拥有成熟的设计经验、技术和具体应用知识可帮助客户设计ASIC。支持工业、汽车和医疗应用的专业模拟和传感器晶圆制造技术将由艾迈斯半导体提供。软件和硬件开发的装配和测试服务

艾迈斯半导体为ASIC设计服务、测试及制造提供解决方案

原标题：艾迈斯半导体新的晶圆代工生态体系为ASIC设计服务、测试及制造提供解决方案 艾迈斯半导体与弗劳恩霍夫集成电路研究所(Fraunhofer IIS)及RoodMicrotec达成合作，使原始设备制造商、系统集成商和**创业公司更快速、更容易地将各自的ASIC解决方案投入市场集微网消息，中国，2017年5月22日，高性能传感器解决方案的全球**供应商艾迈斯半导体公司(ams AG，瑞士股票交易所股票代码：AMS)近日在CDNLive EMEA上宣布与弗劳恩霍夫集成电路研究所(Fraunhofer IIS)和RoodMicrotec合作进一步扩展其晶圆代工生态体系。现在通过三方合作为OEM厂商、系统集成商和**创业公司提供了另一个专用集成电路(ASIC)开发、组装、测试、以及产品认证服务可靠且具竞争力的方案。毫无疑问，相比分立的解决方案，ASIC具有多项优势，因为它们拥有优化的性能和尺寸，有助于降低系统成本，并确保关键器件有稳定且可靠的长期供应。除此之外，ASIC通过强有力的方式保护关键的IP和系统技术，进而建立有竞争力的优势。然而，尽管拥有这些优势，由于缺乏内部芯片设计能力，OEM

松山湖聚集40余家IC设计企业 望成东莞“芯”聚点

东莞时间网讯 昨日，第七届松山湖·中国IC**高峰论坛在松山湖举行，百余名国内IC（集成电路）设计知名企业代表及专业人士齐聚一堂，共同探讨IC设计行业的*新发展趋势和市场机遇。 记者从高峰论坛了解到，作为我市IC设计企业的*主要集聚地，松山湖目前已经入驻IC设计企业40余家，IC芯片的产业集聚效应已经显现，园区有望成为我市的“芯”聚点。搭建产业对接平台东莞在一系列政策的推动下，正在由制造业大市向制造业强市转变，被形象比喻为整机设备“心脏”的集成电路产业，将成为我市电子信息产业提升核心技术水平的重要途径。市政府顾问、松山湖ICC董事长宋涛表示，松山湖·中国IC**高峰论坛已举办六届，今年是第七届，是中国半导体协会集成电路分会年度三大会议之一，也是松山湖一项品牌性活动，旨在为东莞系统厂商和IC设计企业搭建对接平台，助推东莞产业转型升级。中国半导体行业协会IC设计分会副理事长戴伟民介绍，松山湖·中国IC**高峰论坛已经成为IC新品的发布会，前六届推出的新品90%都已量产，而且每年推出的几款新品都代表着当年IC国产的较高水准。记者从论坛现场了解到，今年论坛的主题为“面向智慧硬件的**IC产品推

第七届松山湖中国IC**高峰论坛举行

金羊网讯 记者余晓玲、通讯员松湖宣报道：第七届松山湖﹒中国IC**高峰论坛近日在东莞松山湖举行，百余名国内IC设计知名企业代表及专业人士齐聚一堂，共同探讨IC设计业的*新发展趋势和市场机遇。记者从高峰论坛了解到，作为东莞市IC设计企业的集聚地，松山湖目前已经入驻IC设计企业40余家，产业集聚效应已经显现。 前六届推出的新品90%都已量产东莞在一系列政策的推动下，正在由“制造业大市”向“制造业强市”转变，被形象比喻为国家的“工业粮食”、整机设备的“心脏”的集成电路产业，将成为东莞市电子信息产业提升核心技术水平的重要途径。东莞市政府顾问、松山湖集成电路设计服务中心（简称“松山湖ICC”）董事长宋涛表示，中国IC**高峰论坛已举办了六届，今年是第七届，是中国半导体协会集成电路分会年度三大会议之一，也是松山湖一项品牌性的活动，旨在为东莞系统厂商和IC设计企业搭建对接平台，助推东莞产业转型升级。中国半导体行业协会IC设计分会副理事长戴伟民介绍，当前，松山湖﹒中国IC**高峰论坛已经成为IC新品的发布会，前六届推出的新品90%都已量产，而且每年推出的几款新品都代表着那一年IC国产的较高水准。记者从