联发科Helio手机晶片规格比较
晶圆代工龙头台积电已完成10奈米技术及产能认证，第四季率先进入量产投片阶段，首颗采用台积电10奈米量产的晶片，正是联发科即将在明年**季末推出的旗舰级手机晶片Helio X30。
联发科希望藉由台积电在晶圆代工市场的技术**优势来打造Helio X30，以对抗采用三星10奈米生产的高通Snapdragon 830。
台积电*新10奈米制程将在第四季开始量产投片，联发科强调，**颗采用台积电10奈米投产的晶片，就是新一代Helio X30手机晶片。对台积电而言，10奈米已陆续获得客户新款晶片设计定案并陆续进入量产，包括华为旗下海思的新款网路处理器及Kirin手机晶片、苹果为新一代iPad Pro打造的A10X处理器，以及为明年iPhone打造的A11应用处理器、及高通首款ARM架构伺服器处理器等。
台积电10奈米**三星进入量产阶段，明年**季可开始挹注营收，联发科的旗舰级手机晶片制程由28奈米直接导入10奈米，希望藉由台积电的技术**优势，提前卡位高阶手机晶片市场并蚕食高通的市占率。
联发科日前揭露有关新一代十核心Helio X30手机晶片细节，确认将采用2＋4＋4的三丛集运算架构，包括运算时脉高达2.8GHz二核心ARM Cortex-A73、搭配运算时脉达2.2GHz的四核心ARM Cortex-A53、以及运算时脉达2.0GHz的四核心 ARM Cortex-A35。与上一代十核心Helio X20手机晶片相较，运算效能可提升43％，功耗上则可节省58％。
联发科十核心Helio X30手机晶片采用与苹果合作的Imagination*新PowerVR 7XT系列绘图核心，取代原本采用的ARM Mali绘图核心，与Helio X20相较可提升2.4倍的显示效能，并能支援*高达 WQXGA的2560x1600解析度，同时也内建二核影像处理器，可支援2,800万画素的相机模组，记忆体部份则支援高达8GB LPDDR4X，以及eMMC5.1或UFS 2.1规格NAND Flash储存元件。
相较联发科目前量产出货的Helio X20/X25等手机晶片支援LTE Cat.6规格，新一代Helio X30手机晶片支援LTE Cat.10规格，并且是全球全模的手机晶片，预期明年**季可顺利出货。
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