联发科否认博通收购传言：未曾接触

美国财经网站点名，联发科将是博通可能收购的对象之一，国内媒体更进一步指出，双方高层近期已碰面。联发科表示，未曾与博通就合并一事进行接触或洽谈。 美国总统川普以忧心国家**为由，禁止博通(Broadcom)收购高通(Qualcomm)，财经网站The MotleyFool点名包括联发科、赛灵思(Xilinx)与思睿逻辑(Cirrus Logic)都是博通可能收购的对象。国内媒体跟进报导指出，联发科董事长蔡明介近期传已与博通执行长Hock Tan碰面。联发科21日公告澄清传言，表示未曾与博通就合并一事进行接触或洽谈。

联发科蔡力行与高通阿蒙双双赴大陆抢单

业界传出，联发科执行长蔡力行和高通总裁阿蒙（Amon）近日不约而同前往中国深圳拜访全球第四大手机厂OPPO等大客户，蔡力行更向OPPO保证，联发科会全力满足OPPO芯片需求，请OPPO可以放心在新一代机种持续合作。 这是蔡力行出任联发科执行长之后，首度亲自拜访OPPO。OPPO近年快速崛起，已是联发科重量级客户之一，蔡力行亲自出马挂保证，凸显对OPPO订单势在必得的企图心。对于相关传闻，联发科昨（28）日表示，不评论高阶主管行程，而且执行长若有拜会客户行程，也是日常工作的一部分。业界人士透露，高通新任总裁阿蒙近两日亲至全球第四大手机品牌厂OPPO位于深圳的总部拜会，OPPO的大门口也放了欢迎阿蒙拜会的告示牌；巧合的是，蔡力行随后也飞抵深圳，同样为了拜会OPPO和Vivo两大手机品牌厂而去。OPPO是这两年新窜出的中国手机品牌厂，前年出货量顺利超过8,000万支之后，去年正式攻上1亿支大关、达1.118亿支，居全球第四，是继三星、苹果、华为之后，第四家年出货量超过1亿支的手机厂。供应链指出，对手机芯片厂来说，苹果、三星、华为等前三大厂的手机芯片自制率高，第三方供应商的空间被压缩，因此OP

联发科攻WiFi 2019年与瑞昱争抢市占率

据台媒报道，市场传出，联发科整合团队再攻无线宽频（WiFi）市场，与网通芯片厂瑞昱争抢市占率。法人认为，从产品规划来看，两家公司明年竞争态势会很显著。联发科上个月组织调整，原本的HBG（家庭娱乐事业群）重新划分为IntelligentBG（智能产品事业群）。法人认为，联发科的联网BU要开始对外和瑞昱等网通芯片厂抢市，预估时间点落在2019年。由于智能机、电视、平板电脑等终端产品等都有联网趋势，联发科除了本身用有Wi-Fi技术和团队外，在2011年又合并网通芯片厂雷凌，并将两个团队的WiFi部门合并，全力支持自家各产品线所需要的WiFi技术。雷凌曾为亚洲*大WLAN芯片供应商，产品包括802.11a/g、802.11g、802.11n等规格的WLAN芯片与Cardbus芯片，主要应用于主机板、笔记型电脑与桌上型电脑。雷凌为台湾**推出802.11n的厂商，专攻于WLAN领域，与Broadcom、Intel、Atheros及Marvell等国际大厂并列为全球五大WLAN芯片供应商，主要客户包括Dlink、Linksys、Buffalo、ASUS等。其实，联发科本身就拥有提供WiFi、蓝牙、

VR一体机掀风潮 联发科、骅讯受惠

国际大厂抢攻虚拟实境（VR）一体机商机，脸书推出Oculus Go，已正式出货，传出三星也正积极开发同时支持扩增实境（AR）与VR的一体机，炒热一体机市场人气，为宏达电销售助攻之余，也带旺联发科（2454）、骅讯等概念股出货。 韩国媒体报导，三星正在开发无线头戴式装置，将支援AR与VR功能，且采用三星自家的处理器与OLED屏幕。同时三星可能与微软合作，将产品推上微软的MR平台。科技网站透露，苹果也正在自己研发AR头盔的芯片，这个芯片包括图形处理器、AI芯片、CPU 等，都会集中在一小块区域，耗能也将减少，显示AR与VR的整合，似乎已成业界共识。宏达电中国区总经理汪丛青也曾表示，未来的趋势是AR与VR的功能会整合在同一个设备。外传苹果的头戴装置要到2020年才推出，三星的一体机则可望在今年夏天的IFA上亮相。三星目前的VR产品是必须卡进手机才能观看VR内容的Gear VR，Gear VR的价格低，而且搭配手机购买还有优惠价，是三星拓展VR客户的重要工具 。市调机构IDC预测，相对于去年AR／VR市场陷入低迷，今年在新业者、新产品及新商业模式的兴起带动下，AR／VR的销量将达1,240万台

联发科无惧智能机低潮、市占率回升，大摩点名看好

智能机成长触顶，去年第四季出货减少6%；中国衰退情况尤为明显，出货量骤降13%，是该国智能机销售**下滑。今年情况是否会好转？摩根士丹利(大摩)认为，目前看不到改善迹象，供应链表现将受压抑，不过联发科(2454)预料能逆势崛起，夺取更多市占。 巴伦(Barronˋs)12日报导(见此)，大摩分析师Craig Hettenbach、Joseph Moore、Katy Huberty等人报告称，2017年Q4砍单之后，中国智能机供应链开始去化库存，农历春节过后至今，智能机买气未见明显提升。华为、Oppo等将推新机，对销量看法保守，未能改变当下的芯片业趋势。此外，相关业者替苹果iPhone X备料，但是iPhone X买气不及预期，导致零件库存大增，2017年12月创下新高，有消化库存的压力。大摩看坏手机射频模组供应商Skyworks Solutions，指出市场对Skyworks财报期望相当高，恐受打击。另外，苹果下砍iPhone的A系列芯片订单冲击台积电(2330)，但是挖矿热潮可望抵销部分苹果利空。与此同时，大摩看好联发科，指称零件价格高涨和缺乏杀手级应用，将让今年智能机成长黯淡，但是

联发科：智能音箱有潜力成为下个亿级产品

世界移动通信大会（MWC）迈入**天，联发科总经理陈冠州今年首度亲自带队参展。由于亚马逊带动的智能音箱去年成为市场焦点，背后的芯片供应商联发科成为赢家之一。 智能音箱当下*火红的科技产品之一，陈冠州认为，智能音箱在未来二到三年内，平均年成长率还可以达到三成的高度成长，是下一个市场规模有机会挑战上亿台的产品。今年智能手机成长动能仍不强，陈冠州认为，从各类终端产品来看，智能音箱仍是会成长性较佳的产品，继在北美市场大获成功后，预期将会被其他市场接受。陈冠州认为，以消费性产品的市场而言，只要一年的出货量可以达到二、三千万台以上，就会成为有续航力的市场，不会是昙花一现，智能音箱已具备条件。在亚马逊的Echo热卖带动下，去年全球智能音箱出货量已超过2,000万台，去年智能音箱在各类科技产品中异军突起，让2017年可以说是智能音箱的元年，并吸引谷歌、百度、阿里巴巴、苹果等大厂抢进。陈冠州认为，这只是初期成果，智能音箱还会慢慢演变，加入语音、视觉等各种功能，让这项产品长期存在。

京元电、矽格拿下联发科P60测试大单，Q1目标出货超6000万颗

MWC大展热烈开展，全球都在观察手机芯片龙头高通(Qualcomm)、联发科等大厂动向，联发科倾力推出12纳米人工智能手机AP芯片Helio P60，熟悉半导体业者透露，除了在台积电投片外，后段封装由日月光、矽品，测试由京元电、矽格拿下大单，封测端已经持续开始赶工，估计3月将开始逐步放量，**切入Oppo、Vivo等大陆一线品牌供应链，据了解，总和出货目标将是挑战一季度6,000万~7,000万颗水准。相关厂商发言人并不对预测数字或特定客户做出公开评论。熟悉半导体业者透露，事实上，P60系列其实就是先前12纳米制程P40的强化版本，这次联发科的战略备受业界推崇，积极夺回被高通抢走的市占率。随着IC设计业者开始替上半年手机新品暖身备战，封测业者直言，光就打线(Wired-bond)制程的产能，就有了20%的提升，覆晶封装等也持续增加。测试业者如京元电等，则已经在年节期间就开始全力加速赶工备战，其中一个主力产品，就是联发科的AI手机芯片P60。熟悉封测业者表示，联发科改采稳扎稳打的战略，也使得相关供应体系吃下定心丸，这次联发科巧妙回防中端手机AP市场，已经让高通略显紧张，市场看好第3季若能

联发科陈冠州打一场5G竞速赛

“五年级生”陈冠州自去(2017)年10月起接下联发科总经理职务，立即面临智能手机市场的高原期，首要任务就是掌稳后4G和新5G时代的产品策略，和执行长蔡力行携手，让联发科再度漂亮转身。 一肩挑起艰巨任务联发科去年虽然在智能音箱、客制化芯片（AI）等领域获得不错的斩获，却难敌主力智能型手机芯片市占率和出货量的大衰退，高阶主管人事跟着改组，不仅集团副总裁暨执行长蔡力行入局，原为共同营运长的陈冠州也自掌舵12年的谢清江手中接下总经理职务，进入人生下一个挑战赛。陈冠州，毕业于交通大学电子工程研究所，个性偏向温和而内敛。他在1997年加入联发科，到2017年接下总经理一职刚好满20年。虽然作为亚洲手机芯片龙头公司的总经理，陈冠州虽然算是年轻，但仍不是*年轻的联发科总座，因为现任联发科副董事长谢清江当年在42岁就接下联发科总经理一职。不过，以现在联发科面临的环境来看，摆在陈冠州眼前任务的艰巨程度，可是一点都不低于谢清江当年历经的多次转折。对陈冠州来说，除了要面对智能型手机芯片产品线能否重振的要务，还有车用、5G等新应用的卡位成果，以及博通收购高通案能否成局等等外在竞争变数。而面对当前诸多考验，陈冠

联发科P60瞄准中端，高通骁龙600下半年升级10nm

联发科(2454)日前才发表全新行动芯片Helio P60，采用台积电(2330)12奈米的工艺制成，在高阶智能机市场成长停滞之时，这是联发科首款内建多核心人工智能处理器(Mobile APU)及NeuroPilot AI技术的新一代智能型手机系统单芯片(SoC)，联发科想以高效能、高CP值，瞄准中阶智能机市场，而其对应高通的产品线即为同属中阶芯片的Snapdragon骁龙600系列，惟传出对手高通也是动作频频， 传出有意在今年下半年将骁龙600系列全线升级为10奈米制程，硬是要比联发科在制程高上一阶。 随着全球智能机产业的变迁，使得向来专注于高阶智能机芯片的高通，持续改变布局，自去年起就开始对中阶芯片有所著墨，这对持续耕耘中低阶智能芯片市场的联发科无疑是一大挑战，联发科日前推出Helio P60， 相关产品预计在**季就会上市，而以Helio P60的市场定位来说，对照的是高通的Snapdragon骁龙600系列，也因此，传出高通有意在今年下半年将骁龙600系列全线升级为10奈米制程，就是要**联发科的12奈米制程， 增加竞争力，双方持续较劲，但除了在制程上的**，双方的订价策略应该

联发科靠全新P系列处理器反扑：小米OV捧场

过去的一年，对于联发科来说，日子真的不好过，处理器订单不但狂减，原来合作伙伴也都离去，不过在2018年他们要上演一场反扑的好戏。从台湾产业链传出的消息显示，联发科的订单将从今年3月开始回升，特别是来自国内手机厂商的，出现这个原因主要是他们新HelioP处理器竞争力足够强，也在一定程度上大大冲击了高通骁龙6系列处理器。联发科正在准备的有P38、P40、P60、P70等处理器，其中P40和P70都采用了A73大核+A53小核架构，而前者更像是后者降频版，对于P70来说，将采用台积电新的12nm工艺制造(14nm优化版)，集成四颗A73、四颗A53CPU核心，频率分别为2.5GHz、2.0GHz(已经高于麒麟970)，同时整合Mali-G72MP4800MHz，实际跑分性能经超越了联发科当前的十核心旗舰HelioX30，优势在10%以上。除了性能上有了更大的提高外，联发科P系列新处理器还进一步调整了性价比，这也是他们订单量迅速回升的主因。预计联发科**季度的智能手机芯片出货量将比**季度增长23%，**季度营收可能会环比增长15%，同比增长1%。联发科靠全新P系列处理器反扑：小米OV捧场值得

联发科:蔡力行任CEO,7nm要明年

集微网消息，联发科公告重要营运主管变动，现任董事长暨CEO蔡明介将不再兼CEO。 现任共同CEO蔡力行将于2月1日接任CEO，调整后蔡明介为联发科技集团总裁，蔡力行执行长为集团副总裁。针对先进产品制程蓝图，蔡力行指出，旗下7nm产品会在今年Tape out， 明年量产。台积电和三星今年进入7nm之争，不过，联发科今年主力产品在于12nm制程，暂时不是台积电7nm的首波客户群。对于自家7nm芯片时程，蔡力行曾于去年底的年终记者会上表示，联发科已有三个7nm产品在设计中，产品应用不局限于手机，将不会在先进制程使用中缺席，他相信7nm有价值，会积极使用。

联发科1月营收创23个月低，二季度有望改善

集微网消息，联发科1月业绩持续滑落，营收新台币168.35亿元，创23个月新低。 联发科1月营收168.35亿元，月减9.74%，也较去年同期减少8.07%，并为2016年3月来单月业绩新低水准，淡季效应明显。2月因农历年假期、工作天数减少影响，法人预期，联发科业绩仍将难有好表现，3月随着营运恢复常态，联发科业绩可望开始回升。据此前联发科公布数据显示，2017年全年移动运算平台（包含智能手机、平板电脑等）的出货量为4.3亿～4.5亿套。2017年第四季度移动运算平台（包含智能手机、平板电脑等）营收占比在35-40%。由于**季是传统淡季，客户拉货比较保守，去年第四季度新产品P23已经彻底放量，入门级MT6739也开始量产，预计今年**季度将持续放量。对于2018年，联发科行长蔡力行表示，展望2018年**季，属于传统淡季，，智能手机需求尚未复苏，尤其是中国大陆市场更是明显，加上包括物联网产品首季也是淡季，**季联发科行动运算平台，包括智能机和平板电脑出货预估落在7500~8500万套。预计智能机新产品在**季起开始放量，加上其他成长型产品的带动，预计联发科到下半年营收旺季效应明显。

智能手机进军健康检测 敦泰原相成大赢家

苹果全力推动行动健康量测技术，未来苹果的健康量测app将可望跨足非苹阵营。 业界指出，目前原相、敦泰都相继推出心跳、血压感测等传感器，未来将可望打入智能手机，并加大穿戴装置市占率，成为健康量测风潮下的大赢家。 随着美国政府加快健康量测数字产品的认证速度，带动各大终端品牌推动健康检测功能至各项装置，从原先的穿戴装置将可望快速拓及到智能手机当中。 苹果在本月股东大会中更宣布，未来健康管理app将跨足到非苹阵营当中，打开了智能手机导入健康量测的大门。事实上，非苹阵营也不落人后，据传三星将于本月底推出的旗舰机S9／S9 Plus也将加入心跳感测功能；高通也已经端出超音波指纹识别技术，同时具备心跳感测、血氧侦测等技术，预计在今年可望问世；联发科则携手台大进行心跳、 血压侦测等研究，预计今年就可望见到导入联发科健康量测技术的智能手机。有鉴于健康量测将成为新一世代智能手机的标准配备，原相先前Photoplethysmography（PPG）技术开发出整合光感测、LED等心律感测方案，现在战果丰硕，已经成功打入陆系、韩系、日系及美系等穿戴装置品牌当中。业界表示，由于原相心跳感测技术相当成熟，且拥有实战

大陆智能手机市场第2季好转　联发科引颈期盼

大陆智能手机产业链自2017年第4季开始的库存加速去化动作，似乎在2018年第1季中旬过后开始减缓，取而代之的是客户订单重新复活的好消息，尤其在2月底MWC展中，Android阵营又摆出全新的新机阵容来抢市，配合两岸手机产业链库存水准已达健康水准，第1季出货基期也有明显偏低的现象后，台系IC设计公司近期纷纷表示客户第2季订单季增率可达两位数以上百分点的好消息，并看好大陆品牌手机客户3月的拉货动作可望延续至大陆五一长假前夕，这可望带动台系相关芯片供应商在2月业绩再次蹲低后，自3月开始，公司业绩将出现较明显的加温动作，并将一路冲高至4~5月间。联发科虽然第1季财测目标新台币483~532亿元，及1月168.35亿元的数字，看似很难让人乐观，但公司曦力(Helio)P系列智能手机芯片解决方案越卖越好的后势，却已在大陆品牌手机客户新单量越来越多的成绩表现上，可以看出联发科营运成长表现后劲十足的潜力，加上高通(Qualcomm)忙着招架博通(Broadcom)收购案，无暇兼顾大陆及新兴国家市场，而大陆及新兴国家品牌手机业者也对此收购案的后续影响层面，难以有效评估风险，反而加大、加强与联发科Hel

谁说联发科产品不行？卖5千的OPPO蓝光播放器也用它

联发科技完成5G终端原型机与手机大小8天线的开发整合

日前，联发科技宣布成功实现面向3GPP 5G标准终端原型机与手机大小8天线的开发整合，并携手华为完成5G新空口互操作对接测试(IODT)，实测吞吐率超过5Gbps，成为**拥有手机尺寸天线、与通信设备厂商完成对接测试的芯片厂商。此次对接测试充分展现了5G技术在sub-6GHz频段商用部署的潜力，有助于全球统一的 5G端到端产业链的成熟，也充分证明了5G终端芯片的快速发展和日趋成熟，对于加速5G终端商用进程具有重要意义。本次测试由中国IMT-2020 (5G) 推进组统一组织，是中国5G技术研发试验**阶段技术方案验证的重要组成部份。该测试采用面向3GPP Rel-15 5G 新空口标准所定义的参数集、帧结构、新波形及Polar/LDPC信道编码等关键技术，按照中国IMT-2020 (5G) 推进组统一组织制定的设备和测试规范进行。联发科技5G终端原型机和华为5G基站成功完成3.5GHz频段、200MHz带宽下连续广覆盖 (eMBB) 和热点高容量(UDN)两个重要场景下的对接测试。本次测试所采用的联发科技5G终端原型机搭配手机大小8天线，实测结果显示在室内空口环境下可达到和外接式偶极天

越来越智能音箱供应链开始出现 重量级科技公司均参与其中

新竹打造幸福城市　联发科重金助攻

联发科董事长蔡明介27日出席“新竹市儿童探索馆”筹建签约仪式时表示，希望能将过去的天灯馆成功转型为探索世界、知识及科技的探照灯，同时也强调，联发科2017年正值20周年，公司从新竹在地出发，除了致力于专业领域以达到技术**的地位外，也一路积极扮演企业公民的角色，乐于将企业的**研发能量与社会分享。由于联发科过去曾与新任行政院长赖清德在台南市有进行物联网应用合作计划的渊缘，27日赖清德亲临会场的站台动作，并点名政府减半营益税，促进对台投资扩大，鼓励企业加薪，及拚经济等重要任务，蔡明介也直爽回答，加薪是每年都要作的事，未来5年更计划增加投资逾新台币2,000亿元，表态与台湾拚经济队伍同一阵线。新竹市长林智坚也强调，他个人并未苦缠蔡明介董事长，而是一些机缘下签起双方合作的桥梁，双方决定携手将过去的世博台湾馆转型为儿童教育空间，世博台湾馆园区自2016年6月底原营运厂商停止营运后，新竹市政府就积极进行转型再生作业，并先后以“文创馆”及“世博台湾馆”两区分别征求民间企业经营，“文创馆”已于7月下旬公告招商，预计9月底截止，若评选及议约顺利，可望于年底前完成签约，并于2018年下半开馆营运，而世博

全屏幕18:9比例搞定　4Q客户出货爆冲

面对三星电子(Samsung Electronics)2016年所推出Galaxy S8旗舰级智能型手机所采用的全屏幕设计风潮，在Android阵营品牌手机业者**跟进，苹果(Apple)新一代iPhone天王iPhone X也是明显改头换面下，过去16:9的屏幕比例设计也开始升级至18:9的黄金比例，只是，全屏幕设计大从TFT、OLED面板尺寸，小从LCD驱动IC、指纹辨识芯片、触控IC及保护元件也需重新设计生产下，台系LCD驱动IC设计透露，一路从2016年底、2017年初喊到今日的全屏幕设计浪潮，可望正式自2017年第4季打响**炮，而且客户订单已直接下到2018年中，全屏幕设计商机确定正式引爆。 台系触控IC供应商坦言，新一代智能型手机面板尺寸比例的重新设计及量产，几乎卡住所有上游供应链的交货进度，虽然Oppo、华为、小米都已先后量产一些全屏幕设计的智能型手机新品，但其实下游品牌手机客户的真实需求量多出好几倍，只是因为面板比例设计更改需要一定的时间差来重新设计光罩及调整良率，加上相关配合的LCD驱动IC、触控IC及指纹辨识芯片功能也得配合改变，在关关难过，却又关关得过的情形下，

联发科开始向客户推广12nm制程P40

1.联发科向客户推广12nm制程P40；2.格罗方德：AMD产品100%由GF制造；3.高通ARM服务器芯片高规格 或有机会抢占服务器市场；4.瑞萨转守为攻　如何国际化待观察；5.加密货币将成为绘图芯片下一个竞技场；6.汽车设计模拟技术成兵家必争之地 集微网推出集成电路微信公共号：“天天IC”，重大新闻即时发布，天天IC、天天集微网，积微成著！长按 laoyaoic 复制微信公共号搜索添加关注。 1.联发科向客户推广12nm制程P40；集微网消息，来自手机芯片供应链的消息，联发科已向客户推广首颗采用台积电12nm制程的手机芯片「P40」，在核心设计上，采用两核A73搭配四核的A53，属于六核心的设计，而不是往年主推的八核心。手机芯片供应链认为，根据联发科的产品规划，「P40」主要对应高通位于中偏**的产品线骁龙600系列移动平台，但希望效能高于600系列，在OPPO、Vivo、小米等客户端**阶段推广情况还不错。手机芯片供应链认为，联发科的「P40」首要目标是OPPO R系列、Vivo的X系列等旗舰机种，以OPPO为例，将是明年推出的R15，今年底应能确定是否开案成功；下一颗主打芯片传

联发科率先完成5G终端原型机与手机大小8天线的开发整合

集微网2017年9月21日消息— 日前，联发科技宣布成功实现面向3GPP 5G标准终端原型机与手机大小8天线的开发整合，并携手华为完成5G新空口互操作对接测试（IODT），实测吞吐率超过5Gbps，成为**拥有手机尺寸天线、与通信设备厂商完成对接测试的芯片厂商。此次对接测试充分展现了5G技术在sub-6GHz频段商用部署的潜力，有助于全球统一的 5G端到端产业链的成熟，也充分证明了5G终端芯片的快速发展和日趋成熟，对于加速5G终端商用进程具有重要意义。 本次测试由中国IMT-2020 (5G) 推进组统一组织，是中国5G技术研发试验**阶段技术方案验证的重要组成部份。该测试采用面向3GPP Rel-15 5G 新空口标准所定义的参数集、帧结构、新波形及Polar/LDPC信道编码等关键技术，按照中国IMT-2020 (5G) 推进组统一组织制定的设备和测试规范进行。联发科技5G终端原型机和华为5G基站成功完成3.5GHz频段、200MHz带宽下连续广覆盖 (eMBB) 和热点高容量（UDN）两个重要场景下的对接测试。本次测试所采用的联发科技5G终端原型机搭配手机大小8天线，实测结果显示

意法半导体与联发科技合作提供完整移动支付平台

意法半导体（STMicroelectronics，ST）宣布其NFC非接触式通讯技术整合至联发科技的移动平台内，这让手机开发商在研发支援高整合度NFC移动服务的下一代智能手机时能够提供一个完整的解决方案。 未来几年移动支付预计将以三位数的速度成长，使用手机于公车上刷卡购票在亚洲快速成长，特别是中国的大城市。意法半导体NFC芯片组和联发科技移动支付平台的合作，旨在于帮助移动OEM厂商克服重大技术挑战，例如，天线设计和整合、天线微型化、物料清单优化，同时确保手机与零售商店、交通枢纽等地点的移动支付终端机具备交互操作能力。联发科技为世界**大手机解决方案供应商，而意法半导体技术的加入让其较竞争品牌平台具有优异的非接触通讯功能。意法半导体事业群副总裁暨**微控制器产品部总经理 Marie-France Florentin表示:“意法半导体将向联发科技提供NFC技术，为专注透过缩减天线尺寸和减少元件数量来优化成本和整合度的厂商提供性能优异的非接触通讯功能。意法半导体多年来为客户提供自主开发且稳健的NFC和RFID技术，ST21NFCD是意法半导体首款整合市场验证且近期整并的强化技术。”移动交易技

魅族明年Q1新机或采用联发科Helio P40

在魅族发表首款搭载高通骁龙625芯片的新机型M6Note，引起台湾厂商担忧，不知是否会影响到与联发科的合作。据外媒报道指出，魅族预计在明年**季计划推出的新机有意采用联发科HelioP40，由于P40面向中端智能手机，这也印证了魅族先前所言，“*高价位将在明年**季度或**季度出现”。据悉，HelioP40是联发科首款采用12纳米制程的芯片，在核心设计上，采用两核A73搭配四核的A53，属于六核心的设计，而不是往年主推的八核心，定位中端市场，主要应对高通骁龙600系列移动平台，但希望效能高于600系列。目前市场预估芯片定价在15~16美元，将为后续联发科主推处理器产品之一，期望可以在后中端智能手机处理器市场中，提高市占率。此前有市场消息传出，在OPPO、Vivo、小米等客户端**阶段推广情况还不错。一直以来，魅族在大陆市场主要为中低端产品，主打高性价比，*大竞争对手为小米以及华为的中低端产品。但魅族并不以中低端市场为满足，*新消息指出，魅族在明年**季计划推出的新机，有意瞄准中端机市场，且有意愿使用联发科P40处理器。目前包括OPPO、Vivo、小米等客户的反应偏向正面，今年底前就能确

联发科AI手机芯片预计明年上市 采用台积电12纳米投片

联发科共同执行长蔡力行上任后的**张成绩单即将亮相!根据业内人士透露，联发科已完成了手机芯片内置AI(人工智能)运算单元的设计，预计明年上市的新一代Helio P70手机芯片，将内建神经网络及视觉运算单元(Neural and Visual Processing Unit，NVPU)，预期将采用台积电12纳米制程投片。人脸识别...带入智能手机苹果日前宣布推出的新款iPhone中搭载的A11 Bionic应用处理器，也加入了神经网络处理引擎(Neural Engine)，用来支援新iPhone中建立的3D传感及人脸识别功能，该引擎每秒可处理相应神经网络计算需求的次数可达6,000亿次，为脸部特征的识别和使用提供性能支援。可望藉由AI重拾成长动能业界指出，联发科Helio P70将是跨入智能终端AI市场的试金石，明年之后还会有更多手机芯片搭载NVPU运算单元，可望将人脸识别、虹膜识别、3D传感、影像处理等AI新功能带入智能手机市场，联发科可望藉由AI重拾成长动能。包括英特尔、英伟达、赛灵思等大厂正在积极布局AI的局端应用，可用于进行深度学习或机器学习等应用。但在智能手机等终端装置部份，手

联发科技发布Helio P23和P30，面向快速成长的主流市场

集微网消息，联发科技今天宣布推出Helio旗下两款*新的智能手机芯片（SoC）—Helio P23和Helio P30。这两款芯片均采用16nm工艺制程，具有优异的高性能和低功耗表现，而且支持双摄和双卡双VoLTE等*新功能，为主流市场手机带来更多的**空间。 联发科技无线通信事业部总经理李宗霖表示：“随着消费升级，具有高品质、支持双摄及4G LTE等新功能、价格合理的主流市场手机将迎来快速增长。Helio P23和P30可以帮助手机厂商在这个市场取得成功。”P23 P30 Helio P23和P30面向新兴和成熟的智能手机市场，具有高品质的摄影体验、出色的连接性、高性能与低功耗表现，而且两张SIM卡同时支持4G。•双摄Helio P23和P30将双摄带到主流市场，分别提供基于软件和硬件的双摄功能，带来出色的摄影体验。其中，Helio P23支持1300+1300万像素双摄像头，而P30支持1600+1600万像素双摄像头。这两款芯片均采用联发科技Imagiq 2.0技术，*大程度地降低图像混叠、颗粒和噪点现象，减少色差，确保在任何光线条件下，均能拍出清晰的高品质照片。此外，新增基于硬

高通展讯接连发力 联发科能否再创奇迹？

自苹果将智能手机发扬光大以来，智能手机已彻底颠覆了我们的生活方式，各类依托于手机的APP功能上已遍及衣食住行，可以说现代人的生活是离不开它的。而芯片作为核心元件，是决定手机功能、定位、价位*关键的因素之一。因此主流手机芯片厂商每年发布的各款产品备受关注，因为它们将是未来一两年内各价位手机性能的“决定者”之一。高通、联发科、展讯是目前手机IC设计领域的三大巨头，其中高通的产品覆盖高中低端，以备受旗舰机青睐的骁龙800系列*为知名，联发科则是中端市场上的重要力量，而国产厂商展讯虽然在众多互联网品牌手机上难见其身影，但却获得了三星这样的智能手机巨头厂商的认可。据悉，三星Z4智能手机搭载的正是展讯旗下的4G芯片平台SC9830K。看起来手机芯片三强似乎各有定位各有市场，但其实不然。今年早些时候，高通在针对中端市场的芯片骁龙660上引入了14nm和Kryo260架构，在性能和功耗上的表现都十分出色。而展讯则和英特尔进行了合作，*新发布的SC9853I正是基于英特尔14nmFinFET制程打造的。而本来欲以HelioX30再次冲击**市场的联发科则表现不佳，这款基于台积电10nm制程打造的芯片并未

联发科P23今天在京发布,售价死守10美元

集微网消息，据台媒报道，联发科4G入门款P23、12nm制程的P30两款处理器，今天在北京正式发布，对比过去大型发布会，联发科这次很低调，营运长陈冠州将不会出席，由联发科无线通信事业部总经理李宗霖、产品规划总监李彦辑出席媒体沟通会。 P23处理器被联发科寄予厚望，采用16nm制程，搭载8核A53架构，锁定高通S450 处理器抢占市场份额。 因高通已将S450系列降至10美元以下，原先外界预期联发科将跟进，但供应链指出，P23调整幅度有限，原先定价约12~13美元，近期降至10~11美元，联发科死守10美元大关，并无外界想象的杀声隆隆。 外传P23已经拿到OPPO、VIVO、小米等手机厂订单。 至于联发科首款12nm制程的P30处理器，将支持双信道LPDDR4内存规范，支持LTE Cat.10。 但相较于P23，采用P30客户较少，高通因应P30将在10月推出S660改版的Lite版本。昨天网友在PTT爆料，联发科8月分红开奖了，8月传较2月分红打了5~6折。 联发科每年固定在2月和8月发放员工分红，计算基础为前1年度获利提列20%，来年发放，通常2月会比8月来得多。 联发科去年纯益24

三强同时发力，手机芯片中端市场谁主沉浮

在高通积极抢进中端市场的情况下，联发科只能被迫降价应对，展讯亦强攻千元机市场，中端手机芯片市场正在成为三大厂商的竞争焦点。全球手机芯片市场呈现高通、联发科和展讯三强争霸的格局。降价之战即将出现近日，有消息称，高通公司加大了对中端智能手机芯片市场的拓展力度，大幅降价以扩大市场占有率，将8核中端系列芯片**降到10美元，其中骁龙450芯片便传出单价降至10.5美元。对此，有业界人士表示，为了对抗高通，联发科恐被迫将新推出的Helio P23价格降到不足10美元的水平。受到高通骁龙800系列强有力的竞争，联发科在**手机芯片市场的表现一直不如人意，此前强攻**市场失利，更是影响到了公司整体的市场表现。近来，联发科把希望寄托在即将发布的两款新产品（包括P23和P30）之上，以便稳守中端市场。然而，联发科原本预期P23芯片价格可守稳在12美元至13美元，如今高通打出10美元的低价策略，联发科策略将再度面临考验。与此同时，展讯也加大了抢攻中端市场的力度。在近日举办的“2017全球合伙伴大会”上，展讯发布了两款新品：基于英特尔架构的SC9853I和五模高集成低功耗的LTE芯片SC9850系列。紫光全

三强同时发力 手机芯片中端市场谁主沉浮

在高通积极抢进中端市场的情况下，联发科只能被迫降价应对，展讯亦强攻千元机市场，中端手机芯片市场正在成为三大厂商的竞争焦点。全球手机芯片市场呈现高通、联发科和展讯三强争霸的格局。 降价之战即将出现近日，有消息称，高通公司加大了对中端智能手机芯片市场的拓展力度，大幅降价以扩大市场占有率，将8核中端系列芯片**降到10美元，其中骁龙450芯片便传出单价降至10.5美元。对此，有业界人士表示，为了对抗高通，联发科恐被迫将新推出的HelioP23价格降到不足10美元的水平。受到高通骁龙800系列强有力的竞争，联发科在**手机芯片市场的表现一直不如人意，此前强攻**市场失利，更是影响到了公司整体的市场表现。近来，联发科把希望寄托在即将发布的两款新产品（包括P23和P30）之上，以便稳守中端市场。然而，联发科原本预期P23芯片价格可守稳在12美元至13美元，如今高通打出10美元的低价策略，联发科策略将再度面临考验。与此同时，展讯也加大了抢攻中端市场的力度。在近日举办的“2017全球合伙伴大会”上，展讯发布了两款新品：基于英特尔架构的SC9853I和五模高集成低功耗的LTE芯片SC9850系列。紫光全

高通联发科价格战倒逼联发科砍价台积电

低价标签难以摆脱 联发科即将发布Helio P23处理器

每经记者 张斯 实习记者 宗旭 一直以来，联发科在消费者的心目中是“中低端”的代表，使用联发科芯片的手机也被打上了“中低端”的烙印。《每日经济新闻》记者日前从联发科处证实，其将于8月29号发布Helio P23/P30处理器。Helio系列是联发科希望打造的中**芯片，但后来被多家国内手机厂商用于千元机身上，其低价标签难以摆脱。在即将推出新品之际，市场上却出现联发科为了对抗高通对即将发布的P23处理器进行降价的传闻。联发科方面在接受记者采访时对降价传闻予以了否认。王艳辉对记者表示，目前高通芯片基本垄断了**机型，在这样的竞争高压下，由于手机芯片价格本身是不公开的，针对不同的客户价格也不尽相同，降价不降价谁也不知道。王艳辉进一步指出，这样的传闻出来也从另一个角度说明联发科的状况并不好。虽然联发科国内中低端手机市场处于强势地位，OPPO、vivo、小米、魅族等不少国产手机厂商都在使用联发科的手机芯片，但是由于芯片的大部分利润都集中在**市场当中，联发科在低端市场的成绩无法帮助其在利润上再做突破，联发科未来的发展有不少隐忧。Strategy Analytics数据显示，2016年高通依旧保持

联发科夺OPPO两款A系列手机订单;传三星Galaxy S9减用骁龙芯片

联发科明年出货鈊象 跻身博弈股

市场传出，游戏股王鈊象拟改用联发科的平板计算机方案，预定明年开始出货。 若顺利出货，联发科将首度成为博弈概念股之一。 市场传出，鈊象**电玩机台原本使用中国大陆芯片厂瑞芯微的方案，但因**电玩机台未来必须搭配无线宽带（Wi-Fi）或蓝牙联机，鈊象决定转用联机功能较强的联发科产品。由于电玩机台是特殊产业，市场预估，联发科为鈊象开发的芯片明年出货，一年出货量约30万台。联发科智能型手机芯片今年出货量超过4亿套，虽然联发科出货鈊象的数量很少，但这是联发科芯片首度打进电玩和博弈市场，具指针意义。法人认为，联发科若因此将客户范围扩增至其他博弈客群，有利客户扩散和多元化；加上鈊象打算使用平板计算机芯片，单价也高于其他物联网芯片。联发科第3季不旺，主要受到大陆手机客户需求平淡，加上智能型手机产品市占率流失，预估本季智能型手机和平板计算机行动平台出货量约1.1亿至1.2亿套，与前一季持平。

联发科 P23 芯片传拿下 OPPO 等订单，Q4 料放量出货

根据市场消息传出，联发科已取得中国OPPO、Vivo、小米、魅族等客户订单，其中 OPPO 将于第四季上市的新机“A61s”中，将采用联发科中端芯片曦力 P23，并已开始出货，预估第四季出货量可望攀上今年高峰。据了解，OPPO 去年推出 R9 热卖，造成联发科相关芯片缺货;惟因考量中国移动仅补贴数据机规格 Cat.7 的手机，使得 OPPO R9s 起的机款改采用高通平台，直至今年的 R11 机种，致使联发科今年市占率下滑。市场传出，联发科将于 8 月底于中国召开媒体说明会，说明 P23、P30 芯片相关细节，其 P23 芯片数据机规格已达到 Cat.7，符合中国电信商补贴标准，预料将有助其手机芯片市占率回升。另据供应链业者传出，联发科于今年中就已将 P23 芯片送样至 OPPO、Vivo 等大客户，且皆陆续传出正面讯息，惟联发科为迎战高通竞争，其 P23 价格有可能降至 8-10 美元;对此，供应链端则认为，至少至今年底，P23 单价仍可维持在 10 美元之上。根据供应链消息，OPPO 下半年将打造旗舰机种 R13、R13 Plus，以及中低端的 A61s、A41 等新机，其中 R1

联发科7月营收再减一成,对决高通尚待第四季；

半导体本周市值增 345 亿，联发科贡献大

美国费城半导体指数走势疲弱，本周来下挫 1.3%，不过，台湾半导体股并未受到冲击，本周市值增加新台币 345.1 亿元，其中，联发科本周市值大增 371.7 亿元，是*大功臣。 据法人统计，本周半导体股市值共增加 345.1 亿元，增幅约 0.41%；其中，台股市值*大的台积电本周市值持平。联发科在第 2 季毛利率顺利回升至 35%，较第 1 季拉升 1.5 个百分点，共同执行长蔡力行并看好未来毛利率将逐步朝 37% 至 39% 迈进，市场抱以正面回应，股价强势反应。联发科本周市值激增 371.7 亿元，增幅达 8.82%，为本周市值增加*多的半导体股。半导体矽晶圆厂环球晶圆在产品涨价题材持续发酵下，股价也有不错表现，本周市值增加 69.9 亿元，增幅约 6.55% 。感测芯片厂原相第 2 季获利表现亮丽，单季获利超越去年整年度获利水准，激励股价连日大涨，本周市值增加 32.7 亿元，增幅逼近 3 成，为本周市值增幅*大的半导体股。只是半导体股并非**走扬，呈几家欢乐几家愁局面。高速传输介面芯片厂祥硕因与威盛就侵权官司和解，需支付威盛 2.28 亿元和解金，影响每股获利近 4 元，冲击

联发科7月营收同比减近24%，下半年全力发展P系列

近期受多许多外资纷纷看好的 IC 设计大厂联发科，7 日傍晚公布 7 月份财报。根据财报显示，7 月份联发科营收为新台币 189.69 亿元，较 6 月份的 218.94 亿元减少 13.4%，也较 2016 年同期的 248.19 亿元，减少 23.57%。累计，2017 年前 7 个月营收为是 1,331.31 亿元，较 2016 年减少 13.13%。联发科 7 日股价在平盘上下震荡，终场收在 289 元的价位，小跌 1 元，跌幅为 0.34%。 根据联发科共同执行长蔡力行在上一季的法说会上表示，第 3 季预估以新台币兑美元汇率为 30.3 元计算，营收金额将落在新台币 592 到 639 亿元之间，较第 2 季成长 2% 到 10%，毛利率估 34% 到 37%。因此，就 7 月份的营收来计算，第 3 季的接下来 2 个月营收都要超过 200 亿元以上，才有机会达到财测低标水准。法人认为，因为第 3 季为传统旺季的情况下，联发科要达到财测低标应该不会是问题。另外，蔡力行之前还指出，第 3 季的展望上，预料智能手机产品仍处于产品调整期，成长幅度不大的情况下，其他包括成长型产品以及

联发科3Q市占率仍滑 明显止跌恐等2018

联发科虽在2017年第3季法说会中，暗示公司中长期营运表现将有很大的开始触底回升机会，甚至在芯片成本竞争力不断精进下，预期公司平均毛利率走势将有机会在2018年下半回到逾37~38%水准，不过，虽然联发科已慢慢找回自己的操盘手感，也新增不少物联网(IoT)、人工智能(AI)、车用电子等新兴成长型产品的法宝，但其实联发科第3季移动运算平台芯片出货目标仅1.1亿至1.2亿套，仅和第2季持平的说法，面对同期大陆内需及外销智能手机市场需求其实明显走高的情形，联发科智能手机芯片市占率短期仍持续下滑，比较好的止跌机会应该是在2017年底、2018年初，但前提是公司2017年下半重新火力锁定的Helio P系列智能手机芯片解决方案，必须拿到更多大陆及国际品牌客户的Design-in订单，否则，公司全球智能手机芯片市占率的真正触底时间点，还得再往后拖延一季以上。 联发科已公告7月合并营收为新台币189.69亿元，反较6月的今年新高218.94亿元下滑约13.4%，由于公司已初估第3季营收将介在592亿至639亿元之间，较第2季成长2至10%，联发科8、9月营收理应会回到单月平均逾200亿元以上水准，在

一元投入“撬”起百元GDP，合肥为中国“铸芯”

有人做过这样一个测算，芯片上一元的投入可带动百元GDP的增长，如今，手机、电脑、汽车、航天等都不能“缺芯”。然而，由于我国起步晚，芯片产业被国外厂商控制，每年进口芯片的花费已经超过石油。 仅仅是几年的时间，合肥造“中国芯”的梦想就照进了现实，围绕完善“合肥芯”“合肥产”“合肥用”全链条，打通集成电路全产业链，而到2020年，合肥还将力争产值突破500亿元，全力打造“中国IC之都”。 500多道工序打磨的“合肥芯”从一个笨重的晶锭到一片光彩可见的薄薄晶圆，很多人无法想象它经过怎样的蜕变。“一块芯片，从*初的沙子原料，到*终的成品，中间要经过设计、制造、封装、测试等诸多步骤。”合肥晶合集成电路有限公司总经理室幕僚长、品质长黄宏嘉帮记者解答了这个疑问。原来，它要经过500多道复杂的工艺方可完成，经过封装测试后的晶圆，可以根据客户需求切割成许多块芯片。今年6月28日，晶合12英寸晶圆制造基地项目（一期）竣工试产；7月，**批晶圆正式下线，这也意味着，面板驱动芯片的设计、制造和使用将能全部在合肥实现；今年10月，“合肥制造”的晶圆就可以实现量产，到今年底可实现每月3000片的产能，预计明年一个厂