余定陆指出，未来3年营运成长的机会分别在10/7纳米、3D NAND技术、Patterning技术、OLED和大陆市场，应用材料在晶圆代工逻辑市场的市占率在2012年约19.7%，预计2016年可跃升至23.7%，主要是因为先进制程投资大幅增加。大陆政府一直在补助半导体产业，应材估计，大陆本地半导体厂规模目前约1,670亿美元规模，预计2025年可到3,270亿美元，估计未来5年大陆会有13个半导体工厂，半导体设备投资金额上看200亿~300亿美元，预计到2025年大陆本地半导体厂的芯片自制率约18%，对半导体设备厂而言是巨大商机。
余定陆也指出，材料会是半导体产业的重要革新，未来半导体产业的重大转折已从以微影为主的微缩制程技术，转向以材料为驱动的微缩制程技术，这使得应用材料的晶圆设备支出(WFE)目标市场规模从2012年的53%，预计成长到2016年的63%。
余定陆进一步指出，应材从2012~2016年，预期公司在WFE市占将增加4个百分点，显示器营收几乎翻倍；此外，应材也为客户提供各项服务产品，支持客户解决技术挑战，预计从2013会计年度到2016会计年度客户服务营收可成长6亿美元。
在材料**方面，应材指出，材料技术**正是公司能在全球市场独领风骚的主因，****策略结合了公司在材料工程技术能力的广度与深度，让公司得以拥有独特的优势。
另外，应材在过去的几年中也致力加强组织和流程，同时增加研发投入，更快开发致胜产品，包括磊晶系统(epi)、离子植入系统(implant)、物**相沉积系统 ( PVD)、快速升温系统(RTP)和化学机械研磨系统(CMP)等。
半导体、显示器产业不断地成长，包括3D NAND技术不断演进、晶圆制程已发展到10纳米与7纳米技术，以及以材料驱动的3D 图样成形技术的需求日益增加等，应材都有信心可以不断扩展其目标市场规模，其中，Patterning图样成形技术市场正逢成长高峰，应材拥有多项颠覆性产品如Sym3与Selectra，可以支持公司在此市场获取高市占率。
另外，扩增实境(AR)/虚拟实境(VR)与自驾车等热潮，将不断推升半导体市场对更高性能运算、更快速网路和新型存储器的需求，这些新兴的驱动力将为应用材料公司的材料技术和产品持续开**机，带动未来数年在晶圆设备与显示器产业的投资。
应材在2016年分析师大会中推估，2019会计年度公司非一般公认会计准则(非GAAP)调整后每股盈余的目标，将会从原本的2.45美元成长为3.17美元，财测中间值为2.80美元，这代表未来3年每股盈余年复合成长率约为17%，上述的众多驱动力就是应材未来的成长动能。
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