晶圆代工厂商联电27日召开线上新闻发布会，并且公布第2季财报。根据财报指出，联电2016年第2季合并营收为新台币370亿元，与2016年第1季的新台币344.0亿元相比，单季成长7.5%。而相较2015年同期的新台币380.1亿元，年减少约2.7%。而本季毛利率为22.4%，归属母公司净利为新台币25.8亿元，单季每股EPS为新台币0.21元。
联电执行长颜博文表示，联电2016年第2季晶圆代工营收成长7.5%，达到新台币368.7亿元，整体产能利用率上升至89%。本季出货量为约当8寸晶圆151万片，营业利益率7.1%。而随着市场库存调整告一段落，第2季半导体市场需求回归到正常的周期。因此，联电预估，晶圆出货约季增2%到3%，ASP(平均销货价格)持平，毛利率约20%，产能利用率维持84%到86%之间，资本支出则与年初所公布的22亿美元相同。
目前，联电的28纳米制程也反映市场变化，需求明显上升，特别是来自于通讯市场的订单。由于许多新款智能手机里的芯片采用了联电28纳米制程的解决方案，也挹注联电**制程的营收成长。其他，在消费性电子领域，联电已开始广泛采用联华电子28纳米制程技术，用于量产数位电视与机上盒的芯片上，未来将有助于进一步挹注联电的营收。
展望2016年第3季，颜博文指出，联电预计晶圆代工营收将小幅成长。其中，28纳米与40纳米制程上进展符合公司预期。而28纳米制程对联电的营收贡献将会持续成长到达20%的比率，甚至有机会达到更高的水准。而在40纳米制程上，目前市场需求稳定，但预期第3季因8寸晶圆需求随客户的产品组合及市场变化微幅下降。
此外，随着台南12寸晶圆厂28纳米制程的产能持续扩充，以及厦门联芯进入试产阶段，未来几季的折旧及营运费用将逐步增加。颜博文表示，联电希望透过28纳米制程的高产能利用率，以及厦门联芯2016年年底进入量产，适度吸收新增的成本与费用。
未来，透过厦门联芯的落成，联电将积极参与快速成长的大陆半导体市场，提供大陆客户在当地晶圆代工的服务。而且，随着厦门联芯逐步建立生产规模，未来将成为联华电子重要的生产基地。
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