大唐电信上半年亏损3.33亿元  联芯和半导体设计贡献*多

集微网消息，大唐电信科技股份有限公司（以下简称“大唐电信”）在落实瘦身健体提质增效工作上初见成效，部分细分领域市场取得了一些成绩。不过今年上半年仍亏损3.22亿元，其中控股公司大唐半导体设计有限公司和联芯科技有限公司共贡献了2.78亿元。 8月25日，大唐电信发布了2017上半年财报。财报显示，上半年公司实现营收28.58亿元，同比下降28.19%；净亏损3.22亿元，同比增长14.188%。通过中报控股公司发现，今年上半年大唐电信半导体设计有限公司净利润亏损1.3亿元；联芯科技有限公司净利润亏损1.48亿元，占据了大唐电信亏损3.22亿元的绝大部分份额。不过今年上半年净亏损比去年同期有所减少，2016年大唐电信上半年净亏损3.75亿元。值得一提的是，大唐电信今年上半年研发支出3.34亿元，占据营收比重达11.7%，比去年同期略少。大唐电信表示，在综合研判内外部形势的基础上，公司进一步聚焦行业市场，以**为特色，布局芯片、终端、网络与服务等信息通信产业链关键环节，提供相关产品和解决方案，为进一步实现公司中长期可持续发展夯实基础。具体到产品线，大唐电信上半年在集成电路设计领域，社保卡模块

厦门火炬高新区集成电路产业产值有望突破140亿元

厦门火炬高新区是厦门集成电路产业项目主要承载地，近年来，全力做好集成电路产业的发展和培育，取得初步成效，积极助力厦门打造国家集成电路产业重镇。昨日，记者从火炬高新区了解到，今年高新区集成电路产业产值可望突破140亿元。 厦门晚报讯（记者 张** 通讯员 管轩 李幼君）企业达113家 全产业链布局集成电路俗称“芯片”，被喻为“工业粮食”。火炬高新区把集成电路产业作为新的支柱产业来培育，为园区新兴产业及经济发展建造新的“粮台”。在今年举办的厦门火炬高新区首批集成电路产业项目集中签约仪式上，联和集成电路产业投资基金、凌阳等6个项目签约。随着一批“补链强链”项目相继落地，加上已落户的联芯、紫光和三安等重点项目加速释放产能，火炬高新区今年集成电路产业产值可望突破140亿元。厦门在吸引产业集聚、完善产业链条方面成效初显，集成电路产业的企业数量和产值规模双双“破百”。截至目前，火炬高新区引进或已落地企业共113家，其中引进重点集成电路项目24个；2016年，火炬高新区“纯”集成电路产业（仅含设计、研发、封测、装备与材料及直接配套）规模约101亿元，位居**前六，产业链的韧性不断增强，已初步形成覆盖“

厦门构建集成电路全产业链

本报讯 日前，国内首条12英寸特色工艺晶圆制造生产线和先进化合物半导体器件生产线的合作协议达成，我国半导体知名企业士兰微*近与厦门市海沧区政府签订合作协议，项目总投资高达220亿元。厦门半导体投资集团有限公司总经理王汇联表示，厦门将围绕通富微电、士兰微、联芯等已落地龙头企业，逐步建立产业垂直供应链，打造半导体产业一小时供应链。随着联芯、三安、紫光、通富微电、士兰微等一批行业龙头相继入驻，厦门集成电路产业基本形成了涵盖IC设计、制造、封测、装备与材料，以及上下游配套应用在内的全产业链，2017年完成产值近150亿元，增长近40%，其中规模以上企业产值居**前六，设计产业产值增速位居**第四。产业链招商成效明显，目前全市集成电路企业共计170家，初步形成产业集聚。集成电路产业是国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业。从厦门的市情来看，以投资大、技术密集、集约用地、高附加值、发展前景广阔为特征的集成电路产业，适合在这里培育和发展，并能够成为厦门提升经济发展质量、优化产业结构、推进产业转型升级的重要抓手。2016年6月，厦门制定了《集成电路产业发展规划纲要》，计划到2025年厦门集成电

厦门火炬高新区:天马二期、联芯、紫光等重点项目顺利推进

集微网消息，2月6日下午，厦门火炬高新区召开2018年度工作会议。 总结2017年工作，各项工作取得了明显成效：高新区位列**高新区第20名，连续三年争先进位。荣获“**文明单位”;获批建设“国家双创示范基地”。软件园成长性指标居****。获评工信部电子信息产业光电显示细分行业质量评价****。新增瞪羚企业17家，累计49家，居**11位;***高新技术企业超600家，占全市四成以上;新增5家境内上市企业、11家新三板挂牌企业，两者均占全市一半。新增10家***众创空间，累计17家，占全市52%;高新区2家企业分获“国家科学技术进步二等奖”和“国家技术发明二等奖”。美亚柏科等3家企业行业参与国家标准制定，咪咕动漫参与制定的手机动漫标准成为我国文化领域**国际标准。具体体现在以下几个方面：一是高新产业**全市经济增长。工业增加值高于全市GDP增速2.4个百分点;高新技术产业产值1993.55亿元，占比总产值82%，高于全市13.5个百分点。工业净利润总额增长52%，增速高于全市30个百分点。产品或服务出口总额达到520亿元，同比增长18.7%，增速高于全市13.2个百分点。二是新动能培育

国内EDA**“芯禾科技”用户大会召开 **串联芯片到云端设计

2017年7月17日，中国上海讯——EDA软件、集成无源器件IPD和系统级封装领域的**供应商芯禾科技有限公司，近日召开用户大会，联合展讯、中芯国际、思科、IBM等高管及专家，向业内同仁阐释了行业的现状和趋势，并正式发布其亮点满槽的2017版本的EDA软件系列。半导体行业的发展两大核心推动力是移动通信和即时信息获取。云计算、大数据、人工智能以及其它data-hungry的应用，需要用户与数据中心之间、以及多个数据中心的服务器之间始终能保持高速和低延迟的连接。由此带来的是，无线技术一刻不停歇地革新，从2G、3G、4GLTE，LTE-A，WiFi，M2M到未来的5G，以支持各种更新换代的应用，如移动设备、物联网、可穿戴设备、增强现实、沉浸式游戏等。芯禾科技创始人、CEO凌峰博士表示：“半导体行业的发展不断要求其供应链的各个环节，从IC设计、晶圆流片、封装到*终系统，诞生更先进的技术；这从另一层面带来了对于EDA/IP行业的巨大挑战：传统的设计方法、甚至基础算法都必须得到修正，以满足新技术的新需求。Xpeedic的成立正是应运而生于这些新的要求，我们一直致力于提供*佳的EDA/IP解决方案，

厦门联芯28nm本季投产5000片

联电的先进制程技术已前进至14纳米，转投资的厦门联芯也已获准切入28纳米，联电财务长刘启东指出，14纳米制程已于近日量产出货，预计今年会带来营收贡献。晶圆双雄台积电与联电的股东会都在昨日登场，联电的小股东纷纷发言关心联电的股价与获利，刘启东表示，联电今年前四月业绩成长9.2%，去年其平均产能利用率为89%，今年前四月则超过95%，今年会努力达到成长目标。联芯引进28纳米制程之后，本季投产5000片，预计第3季产出，主要是供应大陆客户通讯应用所需，后续规划今年底前再增5000片设备装机，明年初投产后，估计明年中会开始有产出。加上联芯目前也有6000片产能为40纳米制程，其今年底建置总产能将达1.6万片。刘启东说，后续联芯产能扩增到2.5万片的部分，会以28纳米为主，但扩产时程未定。而联芯也预计要等产能达2.5万片后，才可能达损益平衡。至于联电14纳米制程，目前月产能为2000片，以消费性产品应用为主。对于小股东质疑为何联电转投资的和舰与联芯去年均呈现亏损，刘启东指出，和舰本业获利不错，亏损主要是来自于其投资联芯。而联芯于去年11月才量产，去年尚未产生太多营收，但必须认列建厂费用，所以初期

俞正声考察厦门联芯集成电路制造有限公司

集微网消息，据新华社报道，第九届海峡论坛18日在厦门隆重举行。**中央政治局常委、**政协主席俞正声出席论坛开幕式并致辞。 俞正声围绕“扩大民间交流、深化融合发展”的论坛主题阐述了五点意见。**，深化融合发展，需要秉持“两岸一家亲”理念，共同维护中华民族整体利益。两岸同胞要从“两岸一家亲”理念出发，加强交往、增进了解，逐渐化解心结，更好促进融合发展，共同开辟中华民族伟大复兴的美好前景。**，深化融合发展，需要进一步提升两岸经济合作水平，厚植两岸共同利益。我们愿意首先同广大台湾同胞分享大陆发展机遇，努力扩大两岸经济合作的社会效益，增加两岸同胞的受益面和获得感。第三，深化融合发展，需要共同弘扬中华文化，增强两岸同胞的精神纽带。两岸同胞要增强中华文化自信、中华民族自信，阐发中华文化时代内涵，为实现中华民族伟大复兴提供强大的精神支撑。第四，深化融合发展，需要充分发挥两岸同胞的创造力，进一步增强融合发展动力。希望更多两岸同胞参与两岸交流，不断**交流形式，为深化两岸融合发展注入源源不断的动力。第五，深化融合发展，需要两岸同胞携手克服困难、排除干扰。坚持体现一个中国原则的“九二共识”政治基础，维护

厦门利用外资上半年再传捷报，制造业合同外资增长3.3倍

集微网消息，记者昨从厦门市商务局获悉，今年上半年，厦门新设外资企业573家，合同外资213.1亿元，提前完成年度计划，占全省总量的38.1%，规模继续保持全省首位；实际使用外资104.8亿元，占全省总量的30.6%，增长13.9%，较全省平均增速高出5.2个百分点。 其中，大项目拉动制造业利用外资大幅增长。上半年厦门制造业合同外资83.5亿元，增长3.3倍，占全市合同外资的39.2%；制造业实际使用外资61.5亿元，增长1.2倍，占全市实际使用外资的58.7%。合同外资方面，银鹭食品、联芯集成电路、芯舟科技、安固强石墨烯科技等4个大项目的合同外资合计达10.3亿美元，约占全市**产业合同外资的84%；联芯集成电路、银鹭食品、美图移动科技、电气硝子玻璃4个大项目实际到资4.6亿美元，约占全市**产业实际使用外资的58%。近日，厦门市海沧区人民政府与通富微电子股份有限公司签署共建集成电路先进封测生产线的战略合作协议。福建省尤其是厦门市近年来倾力打造集成电路产业链。根据此前出台的集成电路产业发展10年规划，到2025年，厦门市集成电路产业规模将超过1500亿元，带动电子信息技术产业规模超过4

检验检疫部门**监管模式助力厦门联芯发展

近日，泓明供应链集团相关负责人代表上海市集成电路行业协会向厦门检验检疫局翔安办事处（以下简称翔安办）赠送题有“**质检模式、扶持产业发展”的锦旗，感谢翔安办对泓明寄售维修保税仓库落地一年来的大力支持。 泓明供应链集团主要服务厦门市重点项目--翔安火炬高新区的厦门联芯公司集成电路制造项目。该项目总投资63亿美元，规划月产能12英寸晶圆5万片，月产值9.5亿元。根据联芯项目的产业特点， 泓明集团催生出福建省内全新的保税物流模式——寄售维修保税仓（以下简称维保仓）。该保税仓为联芯提供365天24小时的零备件供应服务，要求从订单发出到送达工厂现场不超过2小时。因为集成电路生产线一旦点亮将持续运行，若发生故障而无法及时获得零备件维修，宕机所产生的损失将以千万计。该保税物流模式涉及的进口零备件批次多、批量少、种类多，还涉及到入境强制认证等多项监管内容，对检验时限要求非常高。按照传统模式，这些零备件的通关时间至少需要数天。翔安办逐步捋清业务特点和通关难点，借鉴上海、深圳同类企业运营中的有效经验，在确保质量**的前提下，**思路，为企业量身定制了 “企业备案+先出后报+权责代理”的特殊监管模式。首先在

28nm HKMG制程良率决定中芯国际未来走势

集微网消息，据外电报道，近期中芯国际积极宣示在 2017 年中将冲刺 28nm制程，并且进一步扩张产能。 从日前发布的财报显示，其 2016 年第 4 季的 28 nm制程营收仅占整体营收的 3.5%，相较晶圆制造龙头台积电 2016 年财报中所揭露，台积电 28 nm以下先进制程占据晶圆代工营收 56%，其中 16/20 nm、28nm各占营收的比重为 31%、25% 来说，外资认为，大陆发展**制程还有一段长路要走。 就全球市场来观察，根据统计 2016 年中芯国际 28nm晶圆产能，全球份额不足 1%，与 28nm制程份额分别为 66.7%、16.1% 与 8.4% 的前三大晶圆制造厂商商台积电、GlobalFoundries、联电等企业相比，仍有相当大的差距。根据外电报导，虽然中芯国际的 28nm处于快速成长阶段，预期 2017 年底在 28nm的季营收份额将接近 10%。 但从产品规格来分析，其多偏向中低端的 28nm Ploy/SiON 技术，**28nm HKMG 制程良率不如预期，中心国际在 2017 年剩余时间能否在 HKMG 制程上如预期放量成长，乃是外界观察重点之

厦门联芯12寸厂Q2量产 初产5千片

厦门联芯12寸厂预计*快**季导入量产，初期产能5千片，年底将扩增至1万片，联电预估，联芯今年整体产能可望占营收比重达5%至10%之间。联芯是由联电、厦门市政府与福建省电子信息集团三方共同合资的12寸晶圆代工厂，资本额20.7亿美元，联电预计5年内出资13.5亿美元;联芯去年底完工投产，创下联电20个月就开始量产的12寸厂新纪录。联芯已完工的晶圆厂，规划月产能共5万片，目前量产的**座厂以导入40nm制程为主，月产能约1.1万片，联电预计*快**季将其中5千片转量产28nm制程，年底再扩增5千片，合计1万片的28nm制程，等于**座厂月产能共1.6万片，等2.5万片填满后，再考虑量产另一座2.5万片的厂。联电指出，该公司技术授权28nm技术给子公司联芯，技术授权金额2亿美元，将依进度认列技术授权金;但因联芯为子公司，对联电仅有现金收入，权利金不算获利，另预估联芯今年整体产能可望占营收比重达5%至10%之间。 半导体业界认为，联电在南科的28nm技术良率已趋水平，胜过中芯，看好技术授权联芯的竞争力。依照投审会规定，联电已开始量产14nm制程，符合赴大陆并购、参股投资的制程技术需落后该公司

厦门联芯12寸厂Q2量产

集微网消息，厦门联芯12寸厂预计*快**季导入量产，初期产能5千片，年底将扩增至1万片，联电预估，联芯今年整体产能可望占营收比重达5％至10％之间。 联芯是由联电、厦门市政府与福建省电子信息集团三方共同合资的12寸晶圆代工厂，资本额20.7亿美元，联电预计5年内出资13.5亿美元；联芯去年底完工投产，创下联电20个月就开始量产的12寸厂新纪录。联芯已完工的晶圆厂，规划月产能共5万片，目前量产的**座厂以导入40nm制程为主，月产能约1.1万片，联电预计*快**季将其中5千片转量产28nm制程，年底再扩增5千片，合计1万片的28nm制程，等于**座厂月产能共1.6万片，等2.5万片填满后，再考虑量产另一座2.5万片的厂。联电指出，该公司技术授权28nm技术给子公司联芯，技术授权金额2亿美元，将依进度认列技术授权金；但因联芯为子公司，对联电仅有现金收入，权利金不算获利，另预估联芯今年整体产能可望占营收比重达5％至10％之间。 半导体业界认为，联电在南科的28nm技术良率已趋水平，胜过中芯，看好技术授权联芯的竞争力。依照投审会规定，联电已开始量产14nm制程，符合赴大陆并购、参股投资的制程技

厦门联芯第2季进入量产 2017年底28纳米月产能提升至1万片

根据外电报导，由联电、厦门市政府、以及福建省电子资讯集团三方共同合资的 12 吋晶圆代工厂厦门联芯，预计*快在 2017 年第 2 季进入量产阶段，初期产能达到每月 5 千片，2017 年底则将再扩增至 1 万片的产能。而根据联电的预估，厦门联芯 2017 年的整体产能可望占联电整体营收比重达 5% 到 10% 之间。 报导指出，目前联芯已经完工的晶圆厂，规划的月产能为 5 万片。目前量产的**座厂将以导入 40 纳米制程为主，初步月产能约为 1.1 万片。联电预计*快在 2017 年第 2 季，将其中 5 千片转量产 28 纳米制程，年底再扩增 5 千片，合计达到 1 万片的 28 纳米制程的产能。换句话说，厦门联芯的**座厂月产能为 1.6 万片，之后 2.5 万片的产能填满之后，将再考虑建置另一条 2.5 万片月产能的产线。厦门联芯为台湾联电、厦门市政府、以及福建省电子资讯集团等三方共同合资 20.7 亿美元 (约新台币 625 亿元) 所兴建的 12 吋晶圆代工厂，2015 年 3 月正式动工，2016 年底完工投产，创下联电在 20 个月内就完工且开始量产的 12 吋厂纪录。

传高通联芯建广联手签署合资协议,定位低端手机芯片

集微网消息。传高通将和大唐电信，以及半导体基金之一的北京建广资产携手，在第三季度联手成立新的手机芯片公司，将主攻低端市场，与联发科、展讯竞争。 市场传出，高通已和大唐、建广等达成协议，预定七月至八月间宣布于大陆成立手机芯片公司；其中，大唐和建广持股比率将过半，具备主导权，高通扮演*主要的技术支持角色。据了解，大唐和建广也曾找上联发科谈合作，但联发科碍于两岸法令限制，而被高通抢先，反而多了一名竞争对手。手机芯片供应链表示，据目前已知进度来看，高通已与大唐签订销售协议，新合资公司未来产品线将以价格十美元以下的市场为主，偏向低端领域。 过去高通目标市场以高、中端为主，低端领域并非强项，也较不重视，较难与联发科、展讯等对手竞争；这次高通选择和大唐连手，除了补足低端缺口，更重要的是更强化与大陆市场的合作。就手机芯片生态来看，十美元以下价格带的供货商以联发科和展讯为主，一旦高通和大唐的合资公司顺利上路，首要竞争对象将是联发科和展讯，其中又以联发科首当其冲。 由于高通和苹果的关系恶化，未来恐与联发科的冲突升高，使联发科面临高通上下夹攻的局面。

传联芯或与高通建合资公司 做中低端芯片；

1.传大陆挖角联电联咏等200人,年薪是台湾3倍；2.传联芯或与高通建合资公司 做中低端芯片；3.兆易**“*赚钱新股”的蓝筹梦想；4.富瀚微2月8日发行 申购上限1.1万股；5.汇顶科技 做中国创造的民族“芯”；6.去高通化 小米将自主研发手机处理器 集微网推出集成电路微信公共号：“天天IC”，重大新闻即时发布，天天IC、天天集微网，积微成著！长按 laoyaoic 复制微信公共号搜索添加关注。 1.传大陆挖角联电联咏等200人,年薪是台湾3倍；集微网消息，据台湾媒体报道，农历年后，台湾半导体业再出现明显离职潮，业界传出晶圆厂以联电为首，遭大陆华力微电子大举挖角28nm研发团队，加上热门的制程主管或工程师，离职数逾200人，签约3年，年薪是台湾3倍；IC设计联发科、联咏等难以幸免，也传出年后递出离职信者增多。传联电、联咏遭挖角新春开始恢复上班，半导体业各公司发布元月营收有不少创历年同期新高，似乎呈现金鸡报喜好景，但台面下业界却关注人才被挖角的隐忧。 半导体业传出，华力微电子为突破28nm制程瓶颈，大举挖角联电28nm研发团队，加上将前往中芯、紫光等制程主管或工程师，估总计离职数逾20

厦门携手台湾 创办微电子学院

集成电路产业是厦门市重点培育的千亿产业链之一，却面临工程技术人才紧缺的窘境。21日，厦门理工学院携手台湾**高校、两岸集成电路行业龙头企业，创办微电子学院，以期解决这一燃眉之急。 中新社报导，当天，厦门理工学院微电子学院举行成立揭牌仪式。厦门理工学院党委书记黄如欣称，创办微电子学院，将侧重培养集成电路产业链中生产制造、品质管理、厂务管理、设备维护、系统测试等环节的一线技术和管理人才。厦门新近推出一系列产业引导政策，营造集成电路产业的创业及营商环境。而台湾在集成电路、信息服务等领域占据全球产业重要地位，有着非常成熟的产业链，加强与台湾产业融合发展遂成为厦门集成电路产业发展的重要路径之一。厦门理工学院微电子学院将借鉴“**工程师”教育培养经验，实行闽台“校校企”、“3+1”分段对接等联合培养人才模式，即学生前三年在该校进行理论及实验课程的学习，其中主要专业课程委托台湾鼎天基金会聘请台湾**高校师资讲授；第四年，学生将安排到联芯（厦门）、厦门集顺半导体制造有限公司等行业重点企业实习培训。近年来，台湾联芯集成电路制造（厦门）公司、日本电气硝子（厦门）公司、TDK、开发晶、紫光展锐、三安光电等一

联芯CEO钱国良出任大唐电信副总经理

大唐电信科技股份有限公司昨日晚间公告称，第七届董事会第七次会议于2017年1月24日在北京市海淀区永嘉北路6号大唐电信419会议室以现场方式召开。 本次会议审议通过《关于聘任公司总经理的议案》，同意聘任李永华为公司总经理，任期自董事会聘任之日起至2020年1月24日；审议通过《关于聘任公司副总经理的议案》，同意聘任李珠袁、蒋昆、钱国良为公司副总经理，任期自董事会聘任之日起至2020年1月24日。此前大唐电信曾公告，公司现任的总经理、执行副总经理、财务总监及副总经理等**管理人员的任期将于2016年12月31日届满。公司新一届**管理人员的提名工作正在进行，为保持相关工作的延续性，公司**管理人员的聘任工作将适当延期。相关高管简历如下：李永华，男，41 岁，***员，硕士，律师。曾任山东省东明县人民检察院公务员，汉王科技股份有限公司法律部法务总监，大唐电信科技产业控股有限公司法律事务部副总经理，电信科学技术研究院副总法律顾问，大唐电信科技产业控股有限公司法律事务部总经理。现任电信科学技术研究院总法律顾问，大唐电信科技产业控股有限公司副总裁、总法律顾问兼运营管理部总经理，大唐移动通信设备有

厦门联芯厂28纳米获授权Q2量产，年底月产能增至1.6万片

集微网消息，联电今日公告，获准技术授权 28 纳米技术予厦门的十二吋合资晶圆厂——联芯集成电路制造（厦门）有限公司，技术授权金额 2 亿美元。 联电表示，联芯将尽快导入 28 纳米制程，预计**季度进入量产，将抢攻大陆手机芯片市场，预计至今年底月产能将扩增至 1.6 万片规模。至于 2 亿美元技术授权金，联电指出，将依进度认列，只因与联芯为母子公司关系，对损益无影响，仅有现金收入。今年2月，联电自主研发 14 纳米鳍式场效晶体管（FinFET）制程技术成功进入客户芯片量产。依照台湾对大陆“N-1”的投资限制，这意味着厦门联芯的晶圆制程可以推进至 28 纳米，有机会赢得大陆日益增长的手机和网络芯片代工市场。自 2015 年 3 月动工以来，联电厦门 12 寸厂仅用 20 个月便开始量产客户产品，且采用此晶圆厂 40 纳米制程的通讯芯片产品良率已逾 99%，月产能达到 1.1 万片规模。联电厦门 12 寸厂预计 2017 年产能增至 5 万片，先期导入 40/55 纳米制程，主攻大陆地区中低端手机芯片、面板驱动IC，以及物联网应用相关的嵌入式快闪存储器、嵌入非挥发性存储器等。联电选择在厦门

联电增持和舰 至99％

联电昨（22）日表示，向经济部投审会申请导出3,960万美元，主要是收购苏州和舰5.24%股权，未增加厦门联芯持股。 收购完这次股权后，和舰仅剩一位法人股东，联电持股已增至近99%。 苏州和舰主要提供8吋晶圆代工服务，联电在政策放行获准赴大陆投资，即逐步提高持股，*后仅剩二位法人股东未出售，直到日前才敲定股权买卖交易，因而向经济部申请导出交易股款。联电表示，透过与和舰共同出资，和厦门市人民政府及福建省电子信息集团共同成立的晶圆制造公司，也是两岸首座合资12吋晶圆厂。 联芯去年11月正式举行开幕典礼，并导入联电的55奈米及40奈米制程技术生产，总产能规划每月5万片；目前联芯已采用40奈米制程技术量产通讯芯片，产品良率已超过99%。 联电也计划在14奈米于台湾量产后，将联芯制程推进到28奈米。

晶圆双雄资本支出 维持**

尽管10月北美半导体设备制造商接单出货比（B／B值）跌至1以下，晶圆双雄台积电与联电今年资本支出仍将维持**，对台湾半导体业供应链具稳定推升效果。台积电预估，本季合并营收介于2,550亿到2,580亿元，季减约0.9%到2%，淡季不淡，优于市场预期，预期今年合并营收年增率达11%至12%，优于原预估的5%至10%，再写历史新高。相较内部预估今年全球半导体业产值年增率仅1%，台积电远优于业界表现。资本支出方面，台积电仍维持今年原预估的95亿至105亿美元区间，实际值有望落于略高于95亿美元。台积电今年的资本支出，主要用于建置10奈米产量、7奈米试产线，及5奈米研发。其中，10奈米制程本季量产，明年第4季开始产出7奈米，预料整体资本支出也会维持**，因此B／B值跌落1，应是部分厂商在高速扩张后，态度转趋保守。联电今年配合8寸产能增加及厦门联芯半导体的投资，以及在南科设立利基型DRAM实验线，今年资本支出也由去年的18亿美元增至22亿美元，随联芯本月正式量产，明年产能持续扩充，预料会维持和今年相近水准。

联电厦门合资12寸晶圆厂 启用

中国大陆企业正在成为全球半导体产业扩张的主要力量，继大陆*大晶圆代工厂中芯国际近一个月接连在上海、深圳建12寸厂后，晶圆代工厂联电16日也宣布，厦门12寸合资晶圆厂联芯集成电路制造（厦门）开始营运，这是首座两岸合资12寸晶圆厂。 联芯是由联电与厦门市人民政府、福建省电子讯息集团三方共同成立的合资晶圆制造公司，也是华南的**座12寸晶圆专业工厂，**期导入联电55、40奈米量产技术，规画总产能为每月高达5万片的12寸晶圆。联芯也打破过去纪录，从2015年3月动工以来，仅花20个月就能量产客户产品，目前40奈米制程生产的通讯晶片产品良率已逾99%；联电表示，选择在厦门设立晶圆厂，是因为位置离台湾较近，可获得台湾联电总部的无缝支持，厦门也具备完善的基础建设，可提供工程人才资源与各项后勤支持。执行长颜博文表示，联芯除可满足中国大陆庞大的电子产品市场需求外，也有助全球IC客户在晶圆制造上降低地缘风险；而随着联芯量产，联电将迈入下一个成长阶段。

联电厦门合资厂落成投产 良率已超99%

晶圆代工厂联电 ( UMC ) 16 日宣布，其位于厦门的 12 寸合资晶圆厂──联芯集成电路制造 ( 厦门 ) 有限公司，正式举办盛大的开幕典礼。此一先进晶圆厂打破过去纪录，自 2015 年 3 月动工以来，仅 20 个月即开始量产客户产品。采用此晶圆厂 40 纳米制程的通讯芯片，产品良率已逾 99% 。联芯集成电路为联华电子、厦门市人民政府与福建省电子资讯集团三方共同成立的合资晶圆制造公司，为华南首座12 寸晶圆专工厂。初期导入联电的 55 和 40 纳米量产技术，规划���产能为每月高达 5 万片 12 寸晶圆。联电选择在厦门设立晶圆厂，主要着眼于厦门地理位置邻近中国台湾地区，文化、语言和气候都相当类似，可获得中国台湾联电总部的无缝支持等。此外，厦门具备健全完善的基础建设，可提供丰富的工程人才资源与各项后勤支持。联华电子于中国大陆地区现已有位于苏州的和舰 8 寸晶圆厂，而联芯的设立将可为全球客户提供更完备的晶圆专工服务。联电CEO颜博文表示，联芯集成电路制造 ( 厦门 ) 有限公司能在 20 个月就建设完毕，开始投产，归功于供应商、设备管理与工程团队的通力合作与努力不懈，才能创下这个

联电厦门厂启动　从动工到量产创*快记录

联华位于厦门的12吋合资晶圆厂联芯集成电路制造正式开幕，该厂打破过去晶圆厂记录，从动工起，短短20个月即开始量产40纳米制程的通讯芯片，且良率超过99%，为联电在厦门的布局打下好基底。 联芯集成电路是联华和厦门市政府、福建省电子资讯集团三方共同成立的合资晶圆厂，也是大陆华南首座12吋晶圆代工厂，初期导入联电的55和40纳米量产技术，规划为每月5万片12吋晶圆的总产能。联电指出，该座12吋晶圆厂打破过去纪录，自2015年3月动工以来仅花了20个月即开始量产客户产品，是采用此40纳米制程的通讯芯片，产品良率已逾99%。联电厦门厂在16日开幕典礼，由厦门市政府的庄稼汉市长发表致词，同时联华执行长颜博文也表示，这样快速量产的纪录，归功于供应商、设备管理与工程团队的通力合作才能创下该里程碑。颜博文进一步指出，联芯在2015年3月动工，短短1年内即建成无尘室进行装机，并在8个月内完成试产验证并进入量产，未来致力于满足大陆庞大的电子产品市场需求。联电也指出，会选择在厦门设立晶圆厂主要着眼于厦门地理位置邻近台湾，文化、语言和气候都相当类似，可获得联电在台湾总部的快速支持等，且厦门具备健全完善的基础建设

两岸合资金额*大的集成电路项目开业 厦门市领导会见台商

台海网11月17日讯 据厦门日报报道 昨日，两岸合资金额*大的集成电路项目——联芯集成电路制造(厦门)有限公司正式开业。副省长周联清参加了开业仪式，市委书记裴金佳、代市长庄稼汉会见了参加开业仪式的台湾联电公司董事长洪嘉聪等台湾客商。 据了解，联芯集成电路制造项目是由福建省、厦门市和台湾联电公司共同出资建设的12英寸晶圆厂，一期项目总投资62亿美元。该项目于2014年10月签约，在两岸通力协作下，5个月内开工建设，一年半内实现竣工投产，创造了全球12英寸晶圆制造厂的建设速度纪录，产品良品率达到****水平。裴金佳代表市委市政府对洪嘉聪等台湾客商表示欢迎，并介绍了厦门的经济社会发展情况。裴金佳说，厦门温馨美丽，环境宜居，开放度高，对外交通便捷，对台交流合作优势明显，城市公共文明程度和市民文明素养较高，经济社会发展态势良好。今后一个时期，厦门正着力推进国际**营商环境建设，加快构建以**制造业和现代服务业为主体的产业体系，发展面临着十分有利的条件和机遇。裴金佳表示，集成电路产业是厦门重点培育的战略性新兴产业，也是产业转型升级的关键。厦门已经制定了集成电路产业发展规划纲要，在园区载体、研发平台

联芯LC6500荣获IC China2016“**参展产品奖”，市场前景可观

集微网消息，11月8日-10日，由中国半导体行业协会、中国电子器材总公司、上海市经济和信息化委员会共同主办的“第十四届中国国际半导体博览会暨高峰论坛（IC China2016）”在上海新国际博览中心隆重举行。本届展会以“信息化带动工业化，电子技术促进产业升级”为主题。 作为历届展会的一项重要活动，**产品评比及颁奖活动在11月10日下午精彩上演。经过资料审核、现场考察和现场评审等层层考验，联芯科技有限公司（简称“联芯科技”）的LC6500无线宽带数据传输模块，一举获得IC China2016的“**参展产品奖”。 LC6500无线宽带数据传输模块基于联芯LC1860芯片，可以让标准模块集成在43.4mm*45mm的娇小身材，相当于半张名片大小，重量也仅有十几克，应用灵活、兼具低功耗、高集成度、高性价比，保证传输速率和高清视频质量性能的，在业内均属于**水平。同时，基于联芯先进的软件无线电技术（SDR），LC6500无线宽带数据传输模块能方便客户进行二次开发，减少客户在特定应用研发上的投入，特别适用于安防监控、智慧城市、机器人、特种通信、智能制造、智慧农业、智能设备等智能应用领域。此次联

中国银联芯片卡标准走出去覆盖亚太 我要评论

银联日前宣布与亚洲支付联盟（APN）7家会员机构达成芯片卡标准授权合作。这标志着中国金融技术标准“走出去”获得新突破，新加坡、泰国、韩国、马来西亚、印尼、菲律宾等国家的主流转接网络将把银联芯片卡标准作为受理、发卡业务的技术标准。 APN由亚太11国的13个转接网络组成，旨在推动区域内支付网络的跨境互联。2015年，APN以竞标的方式，对多个国际***品牌的芯片卡标准进行比较，*终确定银联为APN跨境芯片卡标准的**提供商。未来APN会员将在本地进行银联技术标准的落地，其成员机构所发行的APN品牌卡片全部采用银联芯片卡标准。此举标志着银联与境外支付行业的合作，已经从业务合作升级到产品、标准的**合作，并为未来非接支付、移动支付、钱包类产品等**产品在境外的推广打下基础。银联借助“一带一路”战略，通过推广支付清算基础设施、技术标准等，有助于提升中国支付产业的国际竞争力。中国人民银行党委委员、副行长范一飞表示，中国支付行业正处于高速拓展和高速增长期，在促进电子商务发展、提升普惠金融水平、满足消费者个性化需求、拉动经济增长方面发挥日益重要的作用。在APN成员机构推广银联芯片卡标准，既标志着国际

联电厦门厂 明年可申请导入28nm

晶圆代工厂联电（2303）近日在法说会中，揭露其14nm制程将于明年上半小幅量产。外界预期，基于赴陆技术必须是台湾N－1世代的规定，该公司厦门联芯12寸厂在今年底以40／55奈米制程量产后，明年将可申请引进28奈米制程。 联电近日召开法说会，公布其第3季财报，合并营收为381.6亿元，季增3.2%，每股纯益0.24元，而28奈米制程营收贡献达21%，是导入后首度超过二成，主要来自通讯市场的需求。另外，厦门联芯12寸厂也将于第4季量产，初期提供40 / 55奈米制程晶圆代工服务，被该公司视为切入大陆快速成长的半导体供应链、并掌握新市场商机的重要里程碑。

联电14nm将小幅量产，攸关厦门厂制程提升

联电(2303)上周法说会公布转投资厦门厂将于第四季开始量产，并提及14奈米制程将于明年上半年小幅量产，若是14奈米于台湾成功量产，将使得厦门厂后续若通过核准，可望将28奈米制程导入厦门厂。不过，有外资认为，联电目前14奈米良率不高，明年上半年能否成功量产并未确定，虽然看好未来该厂可挹注公司营运，但短期面临明年**季为传统淡季，且厦门厂量产初期将拉高成本，压抑明年整体获利表现。 联电日前在法说会中，揭露其14奈米制程将于明年上半年小幅量产。由于登陆的技术规定必须是台湾N－1世代，该公司厦门联芯12寸厂在今年底以40／55奈米制程量产后，若明年上半年台湾14奈米量产成功，厦门厂也可望申请进一步导入28奈米制程。联电第3季营收为381.6亿元，季增3.2%，每股纯益0.24元，其中，28奈米制程营收贡献达21%，首度超过二成，主要来自通讯市场的需求。厦门联芯12寸厂将于第4季量产，初期提供40/55奈米制程晶圆代工服务，联电公司认为是切入中国快速成长的半导体供应链、并掌握新市场商机的重要里程碑。随着苹果以及非苹手机市场需求仍温和成长，带动晶圆代工第四季淡季不淡。但外资认为，明年**季库存调

联芯新建十二吋晶圆厂投产，良率已超99%

集微网消息，联华电子（UMC）11月16日宣布，其位于厦门的十二吋合资晶圆厂——联芯集成电路制造(厦门)有限公司盛大开幕。此一先进晶圆厂打破过去纪录，自2015年3月动工以来，仅20个月即开始量产客户产品。采用此晶圆厂40纳米制程的通讯芯片，产品良率已逾99%。 联华电子执行长颜博文表示：“感谢福建省、厦门市各位领导和各级政府部门的大力支持此一项目， 联芯得以在建设单位、供货商、与工程团队的通力合作下，创下这个值得纪念的里程碑。联芯自2015年3月动工以来，在短短1年内即建成无尘室进行装机， 并在8个月内完成试产验证并进入量产。在拥有联华电子坚实的技术专业支持，和超过35年制造经验的优势下，联芯定能为中国及全球集成电路设计公司提供**的制造服务，满足中国庞大的电子产品市场需求，这将是全球集成电路企业在晶圆制造领域上, 寻求降低地缘风险, 及在地生产的*佳选择。展望未来，我们十分看好联芯的发展，今日盛大的开幕典礼，也正象征着联华电子已迈入下一个成长阶段。” 联芯集成电路为台湾联华电子、厦门市政府与福建省电子信息集团三方共同成立的合资晶圆制造公司。初期导入联电的55和40纳米量产技术，规划

无线图传**模块方案如何改变行业应用？联芯专家有话说

集微网消息，在刚刚落下帷幕的亚洲*高规格传感器与物联网行业盛会SENSOR CHINA上，同期举行的《智慧农业新技术及产业生态建设研讨会》分论坛受到众多业内人士追捧，其中由联芯科技有限公司战略与市场部市场规划总监杨恒先生带来**演讲——《图传模块/SDR在农业物联网的应用》更是将整场会议推向高潮。 联芯科技有限公司战略与市场部市场规划总监杨恒先**表演讲 无网图传Demo惊艳全场，现场洽谈合作也是没sei了！小编开启倒叙模式，先从杨总演讲结束后的现场互动环节讲起，会议主持人、上海微技术工业研究院（SITRI）智慧农业项目负责人陈品佑先生在会议现场大赞在高度压缩数字视频编解码标准H.264下，无线图传可以做到如此流畅性能，联芯科技的无线数传模块LC6500是目前的**。随后开启的无网图传Demo“福利”演示，让现场一度沸腾，两部搭载LC6500模块的红米2A手机在无网条件下的高清视频流畅传输的强大性能让现场每一位体验的人都惊叹不已，会后就有与会嘉宾直接询问杨总如何开启合作，反应实在太机智！ 搭载LC6500的无网图传Demo现场演示引发热烈反响不知道红米2A手机作为Demo载体是否又要再

联芯发布无线数传模块，定位安防、智慧城市、机器人等

　-LC6500：基于SDR，高集成，宽频带，抗干扰，可加密，更低功耗，更小体积，远距离(LTE) - 集微网消息，中国 北京——为期4天的“2016中国国际信息通信展览会”在北京中国国际展览中心盛大开幕，盛装亮相“2016中国国际信息通信展”的大唐电信(展位号：1A001)联芯科技展区正式发布其业界首款无线数传模块LC6500，以其高性价比、高集成度、低功耗、**高清视频传输等性能惊艳众人，强势定标安防监控、智慧城市、机器人、智能设备等行业应用。作为大唐电信科技股份有限公司(以下简称“大唐电信”)在移动通信芯片领域的核心企业，联芯科技有限公司(以下简称“联芯科技”或“联芯”)以专业从事2G/3G/4G移动互联网终端核心技术的研发与应用、提供3G/4G移动终端芯片及解决方案为众人熟知。图1：联芯科技在北京国际通信展上正式发布无线数传模块——LC6500 事实上，这并不是LC6500**亮相，就在一周前举行的2016中国(上海)国际传感器技术与应用展览会(SENSOR CHINA)同期会议上，联芯科技战略与市场部市场规划总监杨恒先生在演讲中已将LC6500定义为改变行业应用、高性价比、高

联芯刘冰：利用SDR开发LC6500，提升行业应用芯片性能

联电厦门建12寸厂惊传欠款半年，官方否认

中国芯片***标准走出**迈向亚太

新华社北京１０月１３日专电（记者刘铮）中国银联近日宣布，新加坡、泰国、韩国、马来西亚、印尼、菲律宾等国的主流***转接网络将把银联芯片卡标准作为受理、发卡业务的技术标准，这标志着中国金融技术标准“走出去”获得新突破。 中国人民银行副行长范一飞在相关签约仪式上说，这既标志着国际市场对银联技术实力和服务水平的认可，也有利于促进相关国家和地区电子支付产业的升级与合作。他要求银联等机构积极与境外市场保持沟通、做好服务，同时也欢迎境外同行共享发展机遇。银联与境外支付行业的合作，正从业务合作升级到产品、标准合作。记者从中国银联了解到，亚太地区是银联卡的优势区域，当地***正面临磁条卡向芯片卡的升级。银联积极响应这一需求，用中国芯片***升级经验，助力境外***升级。中国银联董事长葛华勇表示，此次银联芯片卡标准授权合作，有利于亚太区域形成互联互通的支付网络，服务相关国家和地区金融往来，惠及亚太居民跨境支付。记者从中国银联了解到，２０１５年亚洲支付联盟（ＡＰＮ）以竞标方式，对多个国际***品牌的芯片卡标准进行比较，*终确定银联为ＡＰＮ跨境芯片卡标准的**提供商。

联芯科技与中国移动联合推出50美元VoLTE芯片方案

中芯推28纳米HKMG与联芯打造SoC芯片

本报讯 中芯国际集成电路制造有限公司（简称“中芯国际）与大唐电信科技产业集团旗下联芯科技有限公司（简称“联芯科技”）近日共同宣布，中芯国际28纳米高介电常数金属闸极（HKMG）制程已成功流片，基于此平台，联芯科技推出适用于智能手机等领域的28纳米SoC芯片，包括高性能应用处理器和移动基带功能，目前已通过验证，准备进入量产阶段。中芯国际是中国大陆**能够同时提供28纳米多晶硅（PolySiON）和HKMG制程的晶圆代工企业。与传统的PolySiON制程相比，中芯国际28纳米HKMG技术将有效改善驱动能力，进而提升晶体管的性能，同时大幅降低栅极漏电量。基于中芯国际28纳米HKMG制程平台，联芯科技推出的智能手机SoC芯片拥有更高的性能、更快的速度以及更低的功耗，CPU主频达1.6GHz。延续联芯科技在4G移动通信市场的佳绩，该芯片的面世将推动搭载“中国芯”的智能手机进一步扩大市场份额。中芯国际**执行官兼执行董事邱慈云表示：“我们还将持续进行28纳米技术平台的开发及改善，预计将在2016年底推出基于HKMG制程的紧凑加强型版本，为客户提供更多优化的制程选择。” （陈炳欣）

高通公板模式来袭，为什么大疆、零度纷纷选择联芯？

大疆、零度缘何纷纷选择联芯？

明修和舰，联芯暗渡——“联电**”探路中国半导体

中芯国际推出28纳米HKMG制程 与联芯打造智能手机SoC芯片

集微网2016年2月16日消息-- 中芯国际集成电路制造有限公司（简称“中芯国际”，纽约证交所股票代码：SMI，香港联交所股票代码：981），与大唐电信科技产业集团旗下联芯科技有限公司（简称“联芯科技”），近日共同宣布，中芯国际28纳米高介电常数金属闸极（HKMG）制程已成功流片，基于此平台，联芯科技推出适用于智能手机等领域的28纳米SoC芯片，包括高性能应用处理器和移动基带功能，目前已通过验证，准备进入量产阶段。 中芯国际董事长周子学博士与大唐电信科技产业集团董事长、总裁真才基使用中国品牌智能手机，该手机搭载了联芯科技28纳米 4G SoC 芯片，该芯片基于中芯国际28纳米HKMG技术平台打造。中芯国际是中国大陆**能够同时提供28纳米多晶硅（PolySiON）和HKMG制程的晶圆代工企业。与传统的PolySiON制程相比，中芯国际28纳米HKMG技术将有效改善驱动能力，进而提升晶体管的性能，同时大幅降低栅极漏电量。基于中芯国际28纳米HKMG制程平台，联芯科技推出的智能手机SoC芯片拥有更高的性能、更快的速度以及更低的功耗，CPU主频达1.6GHz。延续联芯科技在4G移动通信市场的

英飞凌SLE77**芯片荣获中国银联芯片**证书

元器件交易网讯 1月21日消息，以金融**为主导，经过中国银联严格的检测认证流程，英飞凌SLE77**芯片荣获中国银联颁发的芯片**证书。作为首批通过认证并获得中国银联芯片**证书的国际知名**芯片厂商，英飞凌将凭借其代表业界**加密技术和先进制造工艺的SLE77产品系列，进一步支持提高金融IC卡产品的**性与可靠性，更广泛地服务于中国金融支付行业。英飞凌智能卡与**部副总裁ThomasRosteck表示，“能够获得中国银联授予的芯片**证书，我们对中国银联赋予英飞凌产品的信任和支持深感荣幸。金融**芯片是英飞凌着重关注的领域，中国金融IC卡市场对英飞凌具有重大意义。英飞凌将凭借其在**芯片领域近30年的成功经验，结合中国金融支付行业的特色，不断**开发融合高标准加密技术的高性能芯片产品，争当中国金融支付行业的****芯片。我们诚愿和各金融机构及产业链上下游合作伙伴并肩同行，为支付服务和消费者的金融**保驾护航。”作为拥有全球**芯片领域主导地位的**供应商，英飞凌向市场提供技术先进可靠、架构灵活多元的SLE77系列**芯片，迄今已在全球供货超过25亿颗，成为近年来累计发行量*大的金融

银联“闪付”**落地新西兰 为HCE移动支付打基础

27日，银联国际与澳新银行(ANZ)在奥克兰共同宣布，开通奥克兰旗下在新西兰的全部ATM和商户受理银联卡。银联表示，该次合作不仅**支持银联芯片卡，还率先实现银联“闪付”(QuickPass)在新西兰的受理。 据悉，澳新银行是新西兰**大收单行，此次该行**开通银联卡受理业务，把银联卡在新西兰的ATM受理面提升到50%。未来一年内，还将陆续开通旗下商户受理银联卡，实现当地40%以上的POS终端受理银联卡。去年，澳新银行还开通了其在澳大利亚市场的全部ATM和商户受理银联卡。此次澳新银行开通受理银联卡的大部分新西兰商户都支持银联“闪付”的使用，希尔顿酒店则成为当地**受理“闪付”的商户，消费者可用支持“闪付”的银联芯片卡“拍卡秒付”。澳新银行在澳大利亚和新西兰的商户均可受理银联“闪付”，这也为其支持银联HCE功能的移动支付打下了基础。银联国际**合作官李荣源表示，我们通过与澳新银行的**合作，快速提升了澳大利亚和新西兰的银联卡受理覆盖面，同时也推出符合支付技术**潮流的支付服务，为银联卡持卡人提供灵活的支付体验。下一步，我们将深化与澳新银行的合作，加快推动其在亚太其他市场的网络受理银联卡。

中芯联芯携手，28纳米HKMG工艺取得实质进展

近日，中芯国际与大唐电信科技产业集团旗下的联芯科技共同发布消息，中芯国际的28纳米高介电常数金属闸极(HKMG)制程成功流片;而基于此平台，联芯科技将推出适用于智能手机等领域的28纳米SoC芯片，包括应用处理器和移动基带功能。这一消息不仅表明中国半导体在28纳米工艺技术上取得新突破，同时还意味着在市场与产业层面也取得实质性的进展。HKMG工艺难度更高中芯国际**执行官兼执行董事邱慈云表示：“继采用中芯国际28纳米PolySiON制程的芯片加载主流智能手机后，我们的28纳米HKMG工艺也获得了终端客户的认可，商用在即。我们还将持续进行28纳米技术平台的开发及改善，预计将在2016年底推出基于HKMG制程的紧凑加强型版本，为客户提供更多优化的制程选择。”赛迪顾问研究资料显示，28纳米主要包括两条工艺路线：多晶硅(PolySiON)和高介电常数金属闸极(HKMG)。两者各具特点，其中PolySiON工艺路线成本低、工艺简单、适合于对性能要求不高的手机和移动备;HKMG工艺路线的漏电量大幅减小、晶体管关键尺寸降低、对于降低产品功耗，提升性能有重要帮助。根据半导体专家莫大康的介绍：“HKMG的工

联芯、瑞芯智能机处理器出货成长三位数

科技市调机构Strategy Analytics 17日发表调查报告指出，去(2015)年全球智慧机应用处理器(AP)销售额年减4%至201亿美元，其中高通(Qualcomm)、苹果(Apple)与联发科(2454)虽仍分占前三名，但三星LSI部门、中国IC设计厂联芯(Leadcore Technology)以及瑞芯(Rockchip)成长爆发，不容小觑。 调查显示，Q1全球前五大智慧机处理器制造商依序为高通、苹果、联发科、三星LS部门以及展讯通信(Spreadtrum Communications)，高通、苹果与联发科的市占率分别为42%、21%与19%。其中高通的市占率远低于2014年的52%。三星LSI部门是2015年的佼佼者，在14奈米Exynos系列处理器的助攻下，其智慧机应用处理器的出货量狂增一倍之多。相较之下，英特尔(Intel Corp.)的2015年出货量虽年增66%，但市占率却仅有1%。2015年期间，64位元应用处理器对整体出货量的占比略高于50%，高通取代苹果、拿下64位元智慧机处理器的龙头地位。Strategy Analytics手机零件科技服务部执行总监St

联芯方案红米2A出货量超过1100万

小米带联芯破千万,华为携展讯战英国；

展讯WCDMA SoC被三星采用，联芯1860平台销量破千万

1.展讯WCDMA SoC平台被三星Z3 Tizen智能手机采用；2.势如破竹！联芯科技1860平台红米2A销量破千万 老杳推出个人微信公共平台，主推原创及重大突发事件分析，欢迎搜索公共号：laoyaoshow 或扫描以下二维码关注 1.展讯WCDMA SoC平台被三星Z3 Tizen智能手机采用；展讯WCDMA SoC平台集成其首颗三合一无线连接芯片SC2331SSC7730SI芯片内置展讯首颗800万像素图像处理器（ISP）上海，中国 – 2015年11月10日– 展讯通信（上海）有限公司（以下简称"展讯"），作为中国**的2G、3G 和4G无线通信终端的核心芯片供应商之一，今日宣布其WCDMA SOC平台已被三星*新发布的Z3智能手机采用。三星Galaxy Z3智能手机拥有5.0” SAMOLED屏幕，采用了展讯WCDMA 28nm四核SoC平台，支持1GB RAM / 8 GB存储， SD卡*高扩展至128GB，内置2600mAh电池，支持1080p高清视频和1个800万像素摄像头。这款高度集成的WCDMA平台包含采用28nm工艺的1.3GHz四核WCDMA / HSPA（+）

中国芯专题：展讯今年全年营收将超 90 亿元；RDA联芯获奖

1.展讯通信 2015 年全年营收将超 90 亿元；2.热烈祝贺联芯科技1860获选CSIP中国芯*具市场表现产品；3.RDA 8851ML荣获第十届“中国芯”*具市场表现产品称号 老杳推出个人微信公共平台，主推原创及重大突发事件分析，欢迎搜索公共号：laoyaoshow 或扫描以下二维码关注 1.展讯通信 2015 年全年营收将超 90 亿元；集微网消息 文/刘洋 IC产业一年一度的嘉年华——中国集成电路产业促进大会于 2015 年 11 月 26 日在厦门正式开幕，该活动已成功举办九届，一直得到产业各界的大力支持和积极响应。展讯通信副总裁、厦门紫光展锐总经理吴迪带来题为《集成电路**发展趋势及展讯思考》的演讲。据吴迪介绍，展讯通信 2015 年上半年的营收超过 42 亿元，全年有望超 90 亿元。展讯通信是中国****掌握通信相关技术的公司，客户遍布全球各地，拥有近 300 家客户。展讯不断完善通信领域知识产权的投入和积累，拥有超过700 个国内外授权**，并有1000多个**处于申请审查阶段。 吴迪表示，中国已经成为世界IC跨国公司实施 “中国本土化工程”战略的集聚地，西方资本市

联芯抓住手机芯片市场机遇 布局智能家居

虽然中国智能手机市场增速放缓，但根据市场调研机构分析报告数据显示，2015年中国智能手机出货量依然达到4.5亿部，中国仍然是全球*大的智能手机市场，其中4G智能机将占据绝大部分比重。抓住4G市场机遇，加强技术**，仍是中国芯片设计企业发展重点。 4G中低端智能机依然是联芯产品重点针对智能终端领域，联芯科技未来将推出新一代智能手机芯片产品，满足移动运营商LTECACat6的终端需求，并且对未来芯片演进展开布局，为终端用户带来更好的体验、更低的成本。秉承大唐电信集团在移动通信领域的优势，公司将保持通信、工艺、运算等能力的持续演进。LTE-A技术是LTE的一个重要演进技术，目前在全球较多运营商中得到了部署。联芯科技复用大唐电信集团在LTE及相关演进技术上的深厚技术积累，在LTE-A等技术上早已经做了规划：明年我们支持LTE-A的Cat6的商用芯片就会发布，后续支持更高特性的产品也会很快出来。虽然中国智能手机市场增速放缓，但仍然是全球*大的智能手机市场，其中4G智能机将占据绝大部分比重。因此，4G中低端智能机市场依然是联芯的产品战略重点，同时，基于联芯LC1860平台的SDR软件无线电技术，包

小米自主处理器再曝光：低端杀手！

联芯科技随大唐电信集团亮相2015 ITU世界电信展

2015年10月12日，由国际电信联盟 ITU 主办的“2015年世界电信展”在匈牙利布达佩斯国际展览中心隆重开幕。本次电信展为期 4 天，以“加速ICT**，使生活更美好”为主题，联芯科技跟随大唐电信集团作为中国国家展团成员参加本次展会。 在展会现场，中国国家展团展出的服务和产品受到了广泛的关注。大唐电信集团5G关键技术及典型应用场景、4G+ 新技术、智能终端芯片及**类芯片等*新技术及产品亮相，充分呈现其精彩的**应用。 工信部党组成员、办公厅主任莫玮（右二）参观大唐电信集团展台 工信部党组成员、办公厅主任莫玮及信息通信发展司司长闻库、中小企业局副局长许科敏、国际合作司副司长赵永红等来到大唐电信集团展台参观，大唐电信集团副总裁黄志勤在展台热情接待了莫玮主任一行，介绍了大唐此次重点展出的5G关键技术、5G综合验证平台、LTE-V等无线移动通信板块的*新成果，以及智能终端芯片、**芯片、金融IC芯片等集成电路设计领域的**技术。 联芯科技作为大唐电信旗下*主要的集成电路设计企业，展示其国内率先商用的4G 28nm芯片平台LC1860以及基于该芯片的多款商用及行业应用终端。LC1860芯

首届安徽省“互联网+”大学生**创业大赛落幕

科技日报讯（记者吴长锋）首届安徽省“互联网+”大学生**创业大赛暨首届中国“互联网+”大学生**创业大赛选拔赛近日在合肥工业大学落下帷幕。在当天下午举行的总决赛**对决中，中国科大“车停哪儿”智慧停车项目、合工大物联芯温室智慧种植云管家项目分别摘得创意组和实践组**。实践组**，合肥工大”物联芯温室智慧种植云管家”项目,主要面向规模化农业温室种植企业和城市温室种植发烧友两类客户群。用户仅通过手机就可以远程监控温室大棚环境参数、农作物生长情况和农业设备运行状况等。云端服务器可为用户提供数据存储、实时查询、数据分析，任务设定等功能,也可实现专家系统图像识别病虫害诊断的数据流程。中科大“车停哪儿”智慧停车项目，包括基于大数据平台的城市智慧停车诱导系统、基于WiFi的智慧停车场导航定位系统、智慧停车场无人化管理系统，为提高停车效率和停车场使用率，改善城市交通状况提供崭新的思路。此次大赛由安徽省教育厅主办，合肥工业大学和合肥学院共同承办。大赛聚焦的“互联网+”领域，包括“互联网+”传统产业、“互联网+”新业态、“互联网+”公共服务、“互联网+”技术支撑平台四大类型。全省共有86所高校2629支团

联芯科技4G芯片平台及SDR软件无线电技术

国际在线消息：亚太地区ICT行业盛会——“2015年中国国际信息通信展览会”，日前在北京中国国际展览中心开幕。联芯科技作为大唐电信旗下*主要的集成电路设计企业，在本届盛会上展示了其国内率先商用的4G 28nm芯片平台LC1860，以及基于该芯片的多款商用及行业应用终端。LC1860芯片平台采用的SDR软件无线电技术更成为展示一大亮点，联芯科技也是全球**把SDR商用化做出4G五模终端产品的公司。 3S+IoT战略 顺应集成电路大发展集成电路产业是国民经济和社会发展的战略性、基础性、先导性产业，国家高度集成电路产业发展，《国家集成电路产业发展推进纲要》的发布及国家集成电路产业基金正式成立，这两个标志性事件意味着我国集成电路发展迎来了黄金时代。对此，大唐电信执行副总裁、大唐半导体总经理兼联芯科技总经理钱国良表示：“集成电路板块一直是大唐电信的核心战略基础产业，顺应集成电路产业环境总体趋势，2014年，作为大唐电信集成电路设计产业的统一运营平台，大唐半导体正式成立，力求把集成电路设计领域做实做强。”“其中，联芯科技作为移动终端芯片设计核心企业，目标成为全球**的移动互联网芯片和解决方案提供商

传红米2A销量过千万 小米年度预期有希望？