2015年全球晶圆代工业Top5大陆正挟著高通、三星等外国兵团，大举压境台湾IC设计产业；业者指出，全球**大晶圆代工厂格罗方德（GLOBALFOUNDRIES）12吋厂已宣布在重庆落脚，预计2017年启动。学者警告，随著美、韩等全球IC巨头到大陆投资布局，大陆打造的本土IC产业链，不再侷限红色，而是结合美、韩技术、大陆市场变身而成的彩色供应链，台积电的竞争优势将急速流失。
工研院产业趋势与经济中心（IEK）智库指出，大陆用市场换取全球IC大厂前往大陆，其对台湾IC产业的威胁，更甚大陆国家集成电路产业投资基金（俗称：大基金），「这是比大基金还可怕」，不仅联发科等台湾IC设计首当其衝，很可能在竞逐5G等下世代产品，面临出局，台湾自以为还拥有优势的台积电，目前独霸的竞争优势，也很难再维持。
陆积极打造IC一条龙
IEK的智库学者指出，物联网和5G应用已是全球趋势，大陆将会是全球*大市场，眼下除陆厂掘起外，国际半导体大厂也是积极布局。而由于IC设计业跟晶圆製造业是连体婴的关系，随著全球IC设计产业重心移转，不难预见晶圆製造也会跟著转移阵地。
该学者指出，大陆为打造IC一条龙的产业链，软硬兼施，以美国高通为例，儘管面临大陆控其反垄断，仍前往大陆外，全球第2大格罗方德5月与重庆市政府签署合作备忘录（MOU），也是看淮大陆是5G等下世代资通讯的***与*大市场。
登陆N-1 二军对一军
学者指出，未来竞逐大陆下世代IC应用的业者，将是全球***的一军，因此，按照现行法规，台湾半导体厂想要赴陆投资，必须符合技术「N-1」规范等规定，避免技术外流风险。面对大陆市场已是「**战区」，还派「二军」（指N-1成熟技术）去上战场，恐怕是弊大于利，难与国际竞争对手比拼。
经济部两岸产业小组召集人杜紫辰也认为，目前台积电南京厂採用16奈米製程，对现有客户而言或许足够，但两、三年后，很多的高阶客户可能会改用7、10奈米製程。言下之意，台积电未来要面对的竞争压力，只会比现在还要大。
(旺报)
公安机关备案号：
