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格罗方德
1 2017年09月22日 星期五被格罗方德指控垄断,台积电:努力捍卫信誉
集微网 (0)1.被格罗方德指控垄断,台积电:努力捍卫信誉;2.缺货大潮序幕刚刚开启,硅晶圆国产化刻不容缓;3.格罗方德为IBM提供定制化的14纳米FinFET技术;4.DDR5可望成为下一代主流存储器接口? 集微网推出集成电路微信公共号:“天天IC”,重大新闻即时发布,天天IC、天天集微网,积微成著!长按 laoyaoic 复制微信公共号搜索添加关注。 1.被格罗方德指控垄断,台积电:努力捍卫信誉;集微网消息,据路透社报导,格罗方德(GlobalFoundries)指控台积电涉及不公平竞争,已要求欧盟就反垄断展开调查。 台积电则否认相关指控。知情人士说,格罗方德向欧盟执委会投诉,指控台积电运用不公平的手段,包括忠诚折扣(loyalty rebate)、排他性条款、捆绑折扣(bundled rebate)、甚至罚款等,设法劝阻客户琵琶别抱、转向竞争对手。消息人士说,这些行为持续数年,已影响格罗方德的竞争能力,且在格罗方德一项主要产品开始赢得新客户后,更是变本加厉。台积电否认这些指控,一名发言人说:「我们的客户一向有选择自由,我们对此极为尊重,而他们之所以选择台积电,是因为我们提供的价值助他们迈向长期
强化代工,英特尔正转变“IDM思维”?
中国电子报 (0)英特尔加码投入每年高达500亿美元的全球晶圆代工(Foundry)市场。在9月19日北京举办的“精尖制造日”活动上,英特尔宣布将把22纳米、22FFL(低功耗22nm FinFET技术)、14纳米、10纳米等多个工艺技术平台导入代工市场,甚至包括了预定于今年年底量产的10纳米工艺。目前全球晶圆代工市场竞争日趋激烈,除英特尔之外,三星电子也在加强代工板块布局,加上长期占据代工龙头宝座的台积电,**晶圆代工领域(22纳米及以下)已经挤入三大巨头。可以预见,未来**代工市场的“三国争霸战”将会愈演愈烈。聚焦先进工艺代工市场英特尔虽然已经跨足晶圆代工市场多年(约于2011年进入),但是一直没有大张旗鼓发展业务,只有展讯、LG电子等少数几家大客户。然而,近来这家全球*大的IDM (整合元件制造商)公司开始转变以往持有的主张,着力强化晶圆代工业务板块。根据英特尔技术与制造事业部副总裁、专业晶圆代工联合总经理ZANE BALL的介绍,英特尔未来的代工业务将聚焦于先进工艺部分。演讲中,ZANE BALL将全球晶圆代工市场以22纳米为线划分成两大部分,其中22纳米及以下市场规模超过200亿美元,将成为英
格罗方德要求欧盟对台积电展开反垄断调查
新浪科技 (0)路透社21日援引知情人士的消息称,美国半导体制造公司GlobalFoundries(格罗方德半导体股份有限公司)已要求欧盟对台积电展开反垄断调查。GlobalFoundries由AMD拆分而来、与阿联酋阿布扎比先进技术投资公司(ATIC)和穆巴达拉发展公司(Mubadala)联合投资成立的半导体制造企业。在芯片代工市场,GlobalFoundries是台积电的*大竞争对手之一。该市场的其他竞争厂商还包括台联电和中芯国际等。调研公司IC Insights数据显示,2016年台积电是全球*大代工厂商,市场份额高达58%。基于销售额,台积电还是全球第三大芯片厂商,仅位居三星和英特尔之后。知情人士称,GlobalFoundries已向欧盟投诉,称台积电不公平地使用忠诚度回扣(loyalty rebate)、排他性条款、捆绑回扣(bundled rebate),甚至是罚款的形式阻止其用户转向竞争对手。知情人士还称,台积电的这些行为已经影响了GlobalFoundries的市场竞争力。而且,在GlobalFoundries的一款核心产品开始赢得新客户后,台积电的这种行为又开始变本加厉。对此,台积电
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格罗方德
2 2017年08月15日 星期二摩尔定律已死?英特尔来告诉你真相
达普芯片交易网 (0)有人说,摩尔定律不再重要了,并认为它纯粹是一个技术问题,或者只是几家巨头间的竞赛。还有人说,除了某几个特定领域,遵循摩尔定律已让成本太过高昂。更有人说,摩尔定律已死。真相究竟是什么?“其中大部分观点是错误的。”英特尔**院士MarkBohr此前在一场美国的“制造大会”上表达了自己对摩尔定律的*新看法。他认为,在当今世界仅有几家公司有能力实现摩尔定律的效益,摩尔定律带来的不是一场竞赛,但一些公司却背离了摩尔定律的法则,直接的结果就是导致制程节点名称根本无法正确体现制程位于摩尔定律曲线的哪个位置。MarkBohr认为,摩尔定律在任何可预见的未来都不会终结,有**可能会达到物理极限,但目前还看不到终点。就像1990年,当晶圆上的晶体管大小达到用以印刷它们的光的波长(193纳米)时,物理学界明确指出不能再向前推进了,但英特尔突破了那个挑战。MarkBohr说,英特尔使用掩模图形产生的干涉光栅进行印刷,开发了计算型光刻技术和多重曝光。“每一次英特尔都能在关键技术上实现突破,延续摩尔定律。”英特尔内部人士**财经记者说。但可以看到,全球晶圆代工已展开新一轮热战,无论是台湾半导体巨擘台积电还是三星都
如何看待半导体市场的“搅局者”?
中国电子报 (0)任何国家都有权决定自身的发展策略,而中国决心发展半导体产业由来已久。中国每年进口芯片的金额达到千亿美元数量级,自主生产只有近10%,想要改变这种不合理的现状是一件天经地义的事情。因此,某些西方论点把矛头指向中国半导体业,称中国是“搅局者”是不公平的。 矛头指向中国有失公允日经中文网近期报道称,世界的半导体市场此前一直以美韩日厂商唱主角,现在中国企业正试图参与进来,指责中国企业的巨额投资很有可能成为半导体市场混乱的风险因素。任何国家都有权决定自身的发展策略,而中国决心发展半导体产业由来已久。中国每年进口芯片的金额达到千亿美元数量级,自主生产只有近10%,想要改变这种不合理的现状是一件天经地义的事情。因此,无论日经中文网,或是某些西方论点,把矛头指向中国半导体业,称中国是“搅局者”都是不公平的。客观地说,近期中国发展半导体业采取的策略与之前有所不同,抓住了事关产业命脉的资金问题。“国家集成电路产业投资基金”(以下简称大基金)釆用入股企业的方法,并要求投资取得回报,与国际上通行的作法相一致,只是在规模上和时间点上让国外同行感觉“来势汹汹”而已。即便如此,大基金的投资规模与几家全球**公司如三
格罗方德宣布成功进入先进晶圆封装领域
集微网 (0)晶圆代工大厂格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)于 15 日宣布,采用高效能 14 纳米 FinFET 制程技术的 FX-14 特定应用集成电路(ASIC)整合设计系统,已通过 2.5D 封装技术解决方案的硅功能验证。目前,全由晶圆代工大厂中,仅台积电拥有扇出型封装(InFO)技术,速度效能较传统的覆晶技术要高 10%,让台积电在市场竞争上具备竞争实力。如今,格罗方德也成功进入先进晶圆封装的领域,成为全球唯二拥有这类技术的厂商,将进一步增加市场的竞争优势。 根据格罗方德表示,此 2.5D ASIC 解决方案包含一个缝合载板中介层,用以克服微影技术的限制,以及一个和 Rambus 研发的多通道 HBM2 PHY,每秒可处理 2Tbps。本解决方案以 14 纳米 FinFET 技术展示,将整合至格罗方德新一代 7 纳米 FinFET 制程技术的 FX-7 ASIC 设计系统。格罗方德的产品开发副总 Kevin O’Buckley 表示,随着近年来互连与封装技术出现大幅进展,晶圆制程与封装技术间的界线已趋模糊。将 2.5D 封装技术整合至 ASIC 设计中,能带来突破性的效能提升,这也
台积备战3nm全靠极紫外光(EUV)微影设备
集微网 (0)集微网消息,极紫外光(EUV)微影设备无疑是半导体制程推向3nm的重大利器。 这项每台要价高达逾近亿美元的**设备,由荷商ASML**生产供应,目前主要买家全球仅台积电、三星、英特尔及格罗方德等大厂为主。 EUV设备卖价极高,原因是开发成本高,因此早期ASML为了分摊开发风险,还特别邀请台积电、三星和英特尔三大厂入股,但随着开发完成,台积电后来全数出脱艾司摩尔股票,也获利丰硕。有别于过去半导体采用浸润式曝光机,是在光源与晶圆中间加入水的原理,使波长缩短到193/132nm的微影技术,EUV微影设备是利用波长极短的紫外线,在硅晶圆上刻出更微细的电路图案。ASML目前EUV年产能为12台,预定明年扩增至24台。 该公司宣布2017年的订单已全数到手,且连同先前一、二台产品,已出货超过20台;2018年的订单也陆续到手,推升ASML第2季营收达到21亿欧元单季新高,季增21%,每股纯益1.08欧元,股价也写下历史新高。因设备昂贵,且多应用在7nm以下制程,因此目前有能力采购者,以三星、台积电、英特尔和格罗方德为主要买家。 三星目前也是*大买主,估计采购逾十台,将装设于南韩华城的18号生产线(
格罗方德:AMD产品100%由GF制造
集微网 (0)集微网消息,早先于2017年初时,AMD推出了Ryzen处理器,当时外传该公司将会放弃与多年战友GLOBALFOUNDRIES合作,转而交由三星或是台积电代工生产;不过, 当时AMD对外声明,其新一代处理器将仍由GLOBALFOUNDRIES代工。 对于此一传言,GLOBALFOUNDRIES**副总裁Thomas Caulfield也表示,AMD目前所有芯片产品代工服务,无论是*新一代的Ryzen处理器、**显示适配器,以及CPU等, 都将****由GLOBALFOUNDRIES所提供。不过,Caulfield认为,随着AMD的客户与业务不断增加成长,未来若是仍以GLOBALFOUNDRIES为单一采购厂商,对二家企业而言皆不是健康的商业模式。 双方需要多样化的合作方式,AMD需要更多供货商提供其稳定服务,且也需要不同客群与应用,因此未来AMD不会***以GLOBALFOUNDRIES为单一采购厂商,但仍会作为AMD*主要的产品供货商。据了解,GLOBALFOUNDRIES一直都是AMD芯片代工的**,以往的32nm SOI、28nm,一直到14nm等相关制程皆与GLOBALFOUN
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格罗方德
3 2017年06月15日 星期四如何看待半导体市场的“搅局者”
中国电子报 (0)特约撰稿 莫大康任何国家都有权决定自身的发展策略,而中国决心发展半导体产业由来已久。中国每年进口芯片的金额达到千亿美元数量级,自主生产只有近10%,想要改变这种不合理的现状是一件天经地义的事情。因此,无论日经中文网,或是某些西方论点,把矛头指向中国半导体业,称中国是“搅局者”是不公平的。矛头指向中国有失公允日经中文网近期报道称,世界的半导体市场此前一直以美韩日厂商唱主角,现在中国企业正试图参与进来,指责中国企业的巨额投资很有可能成为半导体市场混乱的风险因素。任何国家都有权决定自身的发展策略,而中国决心发展半导体产业由来已久。中国每年进口芯片的金额达到千亿美元数量级,自主生产只有近10%,想要改变这种不合理的现状是一件天经地义的事情。因此,无论日经中文网,或是某些西方论点,把矛头指向中国半导体业,称中国是“搅局者”都是不公平的。客观地说,近期中国发展半导体业采取的策略与之前有所不同,抓住了事关产业命脉的资金问题。“国家集成电路产业投资基金”(以下简称大基金)釆用入股企业的方法,并要求投资取得回报,与国际上通行的作法相一致,只是在规模上和时间点上让国外同行感觉“来势汹汹”而已。即便如此,大
卡位5G/AI市场 格罗方德大秀7纳米FinFET制程
新电子 (0)5G和人工智能(AI)市场热战方酣,晶圆厂推升微型化半导体制程极限。 格罗方德半导体(GLOBALFOUNDRIES)日前推出其使用7奈米FinFET制程的FX-7TM特殊应用集成电路(Application Specific Integrated Circuits, ASIC),将先进的制程技术与差异化的知识产权和2.5D/3D封装技术相结合,**数据中心、机器学习、汽车、有线通讯和5G无线应用快速达阵。 格罗方德CMOS业务部**副总裁Gregg Bartlett表示,该公司的7奈米FinFET制程技术正在按照计划开发,预计在2018年计划宣布的多样化产品对客户将有强大吸引力。 在推动7奈米芯片于未来一年中实现量产的同时,GLOBALFOUNDRIES正在积极开发下一代5奈米及其后续的技术,以确保该公司的客户能够在走在*前端使用**全球的技术。事实上,2016年GLOBALFOUNDRIES曾宣布将充分利用其在高性能芯片制程中的技术,来研发自己7奈米FinFET制程技术的计划。 由于晶体管和工艺水平的进一步改进,7LP技术的表现远高于*初的性能目标。 与先前使用14奈米FinFET
联发科抢救毛利率,预计2018年起16nm将转单一半给格罗方德
TechNews (0)2017 年 4 月份,有平面媒体报导,IC 设计大厂联发科将在 6 到 8 月份期间缩减代工厂台积电 28 纳米 2 万片订单的消息。该消息虽然联发科以不评论该事件而没有进一步的证实。但是如今,根据《科技新报》所掌握的**消息指出,联发科不但即将在近期因为调整库存的因素,缩减对台积电 16 纳米的订单,并且预计在 2018 年起将该部分订单一半转给台积电的竞争对手格罗方德 (GLOBALFOUNDRIES) 生产,以抢救逐渐下滑的毛利率。 根据消息人士指出,联发科祭旗将对台积电 16 纳米制程订单缩减的关系,在于联发科为了调整库存所下的决定。而联发科采用台积电 16 纳米制程生产的是 P20 及 P25 的芯片,这方面的量占台积电 16 纳米的产能比率原本就不大。因此,预估将对台积电的整体营收不会造成太大的影响。只是,联发科后续预计将把这部分订单一半转移给格罗方德生产的后续效应,这才是后续比较需要长期观察的重点。事实上,联发科近期以来,毛利率从高峰的 43.5%,一路下滑到2017年**季的 33.5%,这也使得联发科在 2016 年的税后净利下跌了 7% 的幅度。因此,恢复毛利率就
为利润联发科放弃台积电投靠格罗方德 不要质量只要钱?
达普芯片交易网 (0)有平面媒体报导,IC设计大厂联发科将在6到8月份期间缩减代工厂台积电28纳米2万片订单的消息。该消息虽然联发科以不评论该事件而没有进一步的证实。但是如今,根据媒体**消息指出,联发科不但即将在近期因为调整库存的因素,缩减对台积电16纳米的订单,并且预计在2018年起将该部分订单一半转给台积电的竞争对手格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)生产,以抢救逐渐下滑的毛利率。根据消息人士指出,联发科祭旗将对台积电16纳米制程订单缩减的关系,在于联发科为了调整库存所下的决定。而联发科采用台积电16纳米制程生产的是P20及P25的芯片,这方面的量占台积电16纳米的产能比率原本就不大。因此,预估将对台积电的整体营收不会造成太大的影响。只是,联发科后续预计将把这部分订单一半转移给格罗方德生产的后续效应,这才是后续比较需要长期观察的重点。事实上,联发科近期以来,毛利率从高峰的43.5%,一路下滑到2017年**季的33.5%,这也使得联发科在2016年的税后净利下跌了7%的幅度。因此,恢复毛利率就成为现阶段联发科经营的重点。联发科董事长蔡明介在2017年的股东大会上也表示,在未来公司一到两年的复甦期
四川争夺集成电路产业第四极 地方竞相布局
21世纪经济报道 (0)本报记者 李果 成都报道 从松山湖到青城山,集成电路论坛从广东开到四川,这一产业也逐渐在向内陆发展。7月14日,首届“青城山中国集成电路生态高峰论坛”在四川召开。中国半导体行业协会IC设计分会副理事长戴伟民对21世纪经济报道记者称,该论坛借鉴已经举办了七届的东莞松山湖论坛模式,以专业性的论坛促进地方产业发展。根据中国半导体行业协会的统计数据,2016年中国集成电路产业销售额达4335.5亿元,而“十三五”期间,这一数据有��突破8000亿元。正是看中这个巨大的市场空间,重庆、合肥、厦门等多个城市将集成电路作为重点产业进行打造。从四川省对集成电路产业的布局来看,则希望借助上述论坛的影响力以及当地电子信息产业的优势,建成国内继环渤海湾、长三角和珠三角之后的中国集成电路产业第四极。四川欲争集成电路第四极举办七届的松山湖论坛已经逐渐成为国内集成电路领域的风向标,每年推介的新品都代表了国内*高的技术水准和下一年的市场导向。戴伟民称,从松山湖到青城山,主要看重的是四川省以及整个内陆地区,在集成电路产业上的发展空间。虽然东莞集成电路产业涵盖了产业链前端研发设计、后端封装测试及应用环节。但是仍然存在产业
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格罗方德
4 2017年05月25日 星期四英特尔宣布2020年到2021年间量产7nm
Technews (0)根据外电指出,半导体大厂英特尔(intel)在一项针对投资者的说明会中表示,他们将会在 2020 年量产 7 奈米制程处理器。 这个时间点相较于竞争对手台积电、格罗方德、三星预计将在 2018 年量产 7 奈米的时程来说来说,已经是晚了 2 年的时间。 但是,英特尔在宣布此项计划的当下还有其但书,那就是万一制程发展不顺利的情况下,还将延后到 2021 年正式量产。报导指出,相较台积电、三星在 10 奈米制程,以及未来的 7 奈米、甚至 5 奈米制程技术上的推进,英特尔在新制程的转换上是要落后一到两年时间。 尽管英特尔对此说法表示不服气,还表示其他家的半导体制程有跨大的地方。 就 14 奈米、10 奈米等制程在技术先进上,英特尔宣称其技术要远胜竞争对手,为此英特尔还提出了新的衡量半导体制程的公式。 不过,对消费者来说,还是认为英特尔仍旧在挤牙膏的成分居多。 因为,包括三星、台积电和格罗方德都将在 2018 年量产 7 奈米制程,英特尔如今的计划是在 2020 年量产。 而且,万一进展不顺,还会延迟到 2021 年再量产,如此谁制程先进,消费者一眼就能看出。尽管英特尔表示其他厂商在制程宣传
格罗方德在成都启动“生态圈行动计划”
四川新闻网 (0)5月23日,成都市与格罗方德半导体股份有限公司签署《FD-SOI产业生态圈行动计划》,双方计划用6年时间、投资超过1亿美元,在蓉建立一个***的FD-SOI生态系统,助推成都成为全球**的集成电路设计和制造中心。根据计划,双方将合作建立FD-SOI生态系统,吸引更多**的半导体公司落户成都,使成都成为下一代芯片设计的**中心,以满足移动通信、物联网、汽车及其他高增长市场对高性能芯片的需求。双方将通过合作,在成都建立多个专注于知识产权开发、集成电路设计的研发中心,并孵化成都本地的无晶圆厂企业,以支持半导体和系统公司开发面向移动、互联、5G、物联网和汽车市场、基于22FDX的产品。计划提出,将重点建立与有关高校间的合作伙伴关系,开展与FD-SOI相关的课程、研究计划及设计竞赛。今年2月10日,总投资约90.53亿美元的格芯12英寸晶圆项目落户成都。当天,格罗方德公司公布了其在中国市场的全新中文名称:“格芯”,并宣布新合资公司——格芯(成都)集成电路制造有限公司成立。《FD-SOI产业生态圈行动计划》是其在蓉启动进行的**步计划。省委常委、成都市委书记范锐平参加签约仪式。
台积电首度公开智造生产中张忠谋魏哲家*关心的
天下杂志 (0)台积电生产主管秀出一张张严禁摄影的投影片,剖析如何善用机械学习、大数据,打造出超越三星、格罗方德的制程管理。一位台积公关主管事后都惊讶的说,“他怎么讲这么多,难道不怕竞争对手拿去抄?” 走进新竹科学园区的台积电总部大厅,会看到墙上英文写就的三大信条:“技术领导,制造**、顾客信赖”。其中,制造**(manufacturing excellence)一块,台积电过去总是讳莫如深,极少谈论细节,但在同业眼里,却是台积与三星、格罗方德拉开距离的真正关键。五月底的2017年台湾技术论坛,台积电首度揭露部分先进制造的秘密。首先,共同执行长魏哲家在主题演讲时透露,台积已将当年热门的大数据、机器学习技术,应用在制程管理,“都是为了降低我们的cycle time(生产周期)。”台积电董事长张忠谋去年接受《天下》专访时,也曾强调“在我们公司里,生产周期很重要。”当前*先进的IC,内部结构像是一个层层叠叠的千层蛋糕,做出每一层所花时间的平均,就称为“生产周期”。魏哲家说,早年在180纳米的时代(约15年前),一颗IC内部只有25层,但是生产一层得花上两天。当前*先进的10纳米手机晶片,内部已高达80层,如
南亚科瑞萨加入资本支出“10亿美元俱乐部”
精实新闻 (0)5月31日,有市调机构发表研究报告指出,今(2017)年将有15家半导体供应商的资本支出超过10亿美元,高于2016年的11家、2013年的8家。 报告显示,英飞凌(Infineon)、瑞萨(Renesas)努力开拓车用电子市场,因此都会在今年加入“10亿美元俱乐部”,另外南亚科技、意法半导体(STMicroelectronics)今年也都榜上有名。不仅如此,该研究机构相信,不少大陆企业在拉高新厂房的产能之际,都很可能会在未来数年成为支出大户。该机构列出的15家半导体业者(有四家是纯粹的晶圆代工厂),今年的半导体支出将占整个业界的83%。报告称,英特尔(Intel)、三星电子(Samsung)、格罗方德(GlobalFoundries)和SK海力士(SK Hynix)将占据多数的支出增幅,其中三星今年的支出额将比去年多出32亿美元,英特尔也会多出23.75亿美元,而格罗方德、SK海力士则将分别新增8.65亿美元、8.12亿美元。合并来看,这四家业者今年的支出增额将来到72.52亿美元,而整体半导体业界的增额只有80.21亿美元。值得注意的是,DRAM/SRAM业的支出有望跳增31%
传格罗方德22FDX项目获成都政府1亿美元支持
福布斯 (0)有消息透露,Globalfounries 的22FDX 项目获得成都政府1亿美元的支持,这对Globalfounries或者FD-SOI来说,都有很重要的意义。Globalfoundries是全球*大的半导体晶圆厂之一,拥有*负盛名的客户,包括苹果、AMD、 博通、IBM和高通。Globalfoundries在德国、新加坡、纽约和佛蒙特州设有制造中心,共有10家晶圆厂,甚至有单独的200mm和300mm晶圆厂。Globalfoundries成立于2009年,当时AMD将其晶圆厂从德累斯顿的晶圆厂分离出来,从而成立了Globalfoundries。该公司后来在2015年收购了新加坡的Chartered Semiconductors以继续扩张,并于2015年收购了IBM在纽约和佛蒙特州的工厂。Globalfoundries将自己定位为“客户至上”的晶圆厂,因此他们的目标之一是解决硅片需求的巨大差异,该问题在全球各个的晶圆厂都会出现。简而言之,具有更高性能计算要求的芯片需要FinFET技术,但电池驱动、性能一般的器件,比如中端智能手机和物联网产品则不然。Globalfoundries已经在世
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格罗方德
5 2017年03月16日 星期四今年晶圆代工市场规模达567亿美元 台积电仍独占鳌头
DIGITIMES (0)过去几年,三星在晶圆代工上的投资似乎不如预期般的顺利。原本寄望极高的14nm制程,竟然在与台积电的16nm对抗之际铩羽,甚至连苹果的订单都遭到突袭,而预期可以抢到的Nvidia订单也无法如愿。晶圆代工市场排名**的格罗方德,因为14nm的制程难以独力完成,不得不与三星结盟,也有特定客户遭到台积电的突袭。台积电的16nm制程,显然大获全胜,也让台积电独领风骚的黄金时代继续延续。根据Gartner的估计,2017年全球晶圆代工市场是567亿美元,其中台积电独占54%,而市占率5~10%的竞争者包括格罗方德、联电、三星与中芯国际,一、二线厂商的市占率明显有一段差距,但三星显然不愿意就范。三星在2016年底开始进入10nm的阶段,并生产用于Snapdragon 835与自家Exynos的应用处理器,在进度上再度超前台积电。值得注意的是,在工程技术进展顺利的信心下,三星在原有华城工厂旁又新建生产线,原本停滞的晶圆代工部门资本支出,在2017年开始出现回升。另外在EUV等新装备的导入上,三星也比台积电、英特尔更为积极。据悉,台积电、英特尔都计划在2019年导入5nm技术时,才开始布局EUV制程。但
台积电携手 Nvidia,首款 12nm产品将在 2017 年下半年问世
TechNews (0)根据国外科技网站 digitaltrends 的报导,显示芯片大厂辉达(NVIDIA)针对自动驾驶及 AI 运算市场所推出的 Xavier SoC 处理器,其当中的新一代 Volta GPU,将是**个采用台积电的 12 奈米先进制程的产品,并且预计*快将在 2017 年下半年开始量产。 报导指出,虽然晶圆但工龙头台积电很早就将 10 奈米先进制程进入量产。 不过,现下还没有一款基于台积电 10 奈米制程所生产的芯片,所搭备的终端产品正式发表。 有消息表示,之前台积电在 10 奈米制程良率上遇到了一些问题。 所以,很可能搭配的终端产品的问世还需要一段时间。 因此,目前 16 奈米制程仍然是台积电的先进制程主力。 但是,很快传闻中的台积电 12 奈米制程,将会搭配辉达的产品在2017年问世。辉达(NVIDIA)为了自动驾驶及 AI 运算市场所开发的 Xavier SoC 处理器,当中的新一代 Volta GPU,将会是首先采用台积电的 12 奈米先进制程的产品。 不过需要注意的是,台积电的 12 奈米制程跟格罗方德(GlobalFoundries)的 12 奈米 FD-SOI 制程不同,
中国芯片厂建设出现“大跃进” 多个项目因过热而暂停
腾讯科技 (0)腾讯科技讯 中国近些年开始重视半导体投资,试图减少对国外进口芯片的依赖,各地陆续上马了芯片厂项目。不过据台湾电子时报网站4月21日报道,*近多个项目的建设暂时搁置,可能和市场过热有关。 根据国际半导体产业协会的消息,2017年,中国市场将会建成的芯片工厂数量为14家。到2018年,中国半导体行业设备投资将超过100亿美元,成为全球**大生产设备投资国。众所周知的是,半导体和芯片厂是一个投资密集型的产业,建设一个工厂需要几十亿甚至是上百亿美元的资金。之前,中国中央政府已经制定了鼓励发展半导体产业的远期计划,而各地地方政府也正在积极引进项目,发展芯片制造业。行业观察人士指出,中国芯片厂建设出现热潮,和地方政府的支持密切相关。不过*近据行业人士观察,中国的多家12英寸芯片厂建设项目,暂时搁置。在半导体行业,12英寸指的是晶圆的直径,晶圆面积越大,生产芯片的效率也就越高,意味着技术更加先进。据消息人士称,福建晋华集成电路公司计划在台湾台南市建设芯片厂,而台联电为该公司进行的一些技术开发工作已经暂停。据悉,该公司计划建设一座12英寸晶圆的芯片厂,主要生产内存芯片,使用台联电的技术。对于相关报道,
客户延迟订单 格罗方德宣布美国三大晶圆厂裁员
TechNews (0)2016 年受惠于半导体产业的发展畅旺,几家晶圆制造厂商都有不错的消息传出。包括台积电 2016 年创下营收新高的历史纪录,三星则取得与手机芯片高通(Qualcomm)的合作,并抢先跨入10纳米制程,而半导体业龙头英特尔则积极优化14纳米制程,量产出新规格芯片。但是,唯独格罗方德(GlobalFoundries)似乎面临了发展上的瓶颈,并且在上周宣布,旗下的美国晶圆厂将要进行裁员,原因是客户延迟了相关的订单所致。 根据外电报导,格罗方德公司的发言人 Jim Keller 在上周表示,由于部分客户延迟了相关订单,造成目前格罗方德的业务量缩减。因此,公司不得不在这个时间点上进行相关的裁员动作。不过,Jim Keller 并没有公布格罗方德将会裁减多少员工,也没透露具体的裁员规则。目前仅知道,格罗方德旗下的美国三大晶圆厂(另外在德国与新加坡等地还有晶圆厂),包括位于纽约州的、**生产14纳米制程的Fab 8晶圆厂都要进行裁员,而裁员方式则会透过提前退休等方式来达成。目前市场占有率仅次于台积电,排行全球**的格罗方德,目前是超微 (AMD) 的主要代工厂,包括近期 AMD 所推出的 Rzyen
格罗方德成都代工厂将于明年3月前完成项目建设
中华工商时报 (0)日前,记者从成都高新区获悉,位于成都高新区西部园区的格罗方德晶圆代工厂已完成100%土石方工程,50%以上桩基工程,将于明年3月前完成项目建设。据悉,这家代号为“Fab11”的晶圆代工厂,是格罗方德在全球的第11家晶圆代工厂,也是中国西南地区首条12英寸晶圆生产线,建成后将成为世界上标准*高、体量*大的晶圆代工厂之一。 Fab11建设方成都建工集团的项目负责人袁明介绍,相比常规电子厂房18个月的设计、建设周期,Fab11项目将在一年内完成建设,无论从建设规模、建设标准、智能程度等来说,都远高于其他一般厂房。为高效高质推进项目建设,相关单位实行“5+2”“白+黑”的施工方式全力推进,“到了建设高峰期,预计会有六七千人同时在现场施工”。“格罗方德12英寸晶圆成都制造基地项目,对四川省、成都市电子信息产业发展具有重要意义,从建设方面来说,也是一项十分重大的挑战。”袁明说,成都建工集团将保证在推进施工进度的同时,高质量打造一座世界**的智能自动化工厂,“这是一个具有里程碑意义的建设项目,能够参与这项工程的每个人都有一种荣誉感”。相关负责人表示,格罗方德成都项目契合《国家集成电路产业发展推进纲要
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格罗方德
6 2017年02月15日 星期三中国半导体产业新合作模式在碰撞中逐步确立
维库电子市场网 (0)半导体领域*近动作频频,一系列重要投资的落地,说明政策对于外资半导体公司的态度以及新的合作方式更加趋于明朗。全球**大晶圆生产商Global Foundries(格罗方德)上周刚宣布和成都市成立一家合资公司——格芯(成都)集成电路制造有限公司,将在成都新建一家合资晶圆厂,预计该合资公司累计投资规模将超过100亿美元,同时在中国启用新的“格芯”品牌开展业务。过去两三年,国际知名半导体厂商中,英特尔、高通在中国也不乏投资动作,或成立了相关合资公司,例如:英特尔通过15亿美元投资紫光旗下紫光展锐,高通联合中芯国际、国家集成电路产业投资基金(大基金)投资中芯长电凸块制造。不过,格芯所涉及的金额又提升了一个数量级。工业时代的基石是钢铁,半导体就是信息时代的基石。而长期以来流行一种说法:我国超过60%的半导体设备依赖进口,甚至超过了对石油的依赖,而包括芯片产业在内,我国信息领域部分基础产业还相对弱小,不足以更好地支撑信息经济可持续运作,斯诺登事件以后,隐藏的国家信息**潜在隐患则更加凸显。出台《国家集成电路产业发展促进纲要》、设立首期1200亿元的大基金,都显示了中国对于促进集成电路发展的国家意志
瞄准中国制造制高点成都加快建设西部经济中心
经济观察报 (0)孟良 成都再一次与国家战略紧密衔接,获批为西部首批“中国制造2025”试点示范城市。成都市经信委副巡视员刘幼成说,由国家制造强国咨询委员会部分委员、中国工程院部分院士等组成的专家组,在对成都试点示范进行考察评估时,高度肯定了成都的产业结构,认为成都**产业和传统产业的比例非常和谐,以先进制造业为主,在**甚至东部地区都不多见。“这就是成都优势。”刘幼成说。优势之下,成都被赋予建设**重要先进制造业中心、国家基于全球战略布局的先进制造业基地,为西部树立制造强市典型样板等重大使命。成都2017年政府工作报告提出,“持续做大做强工业经济,围绕建设国家重要先进制造业中心,争创‘中国制造2025’试点示范城市”,并将其列为新一年工作重点。刘幼成透露,在重点发展的行业中,成都将继续瞄准世界排名前列比如**、**的企业,加大引入力度。2月上旬,全球**的集成电路企业和**大晶圆代工厂格罗方德公司,在成都布局12英寸晶圆制造基地项目,总投资超过100亿美元,是格罗方德在全球投资规模*大、技术水平*先进的生产基地。机遇叠加、重磅企业引入……成都建设国家中心城市的步伐,走得更加坚定。站上时代潮头再一次站上
中国新心态吸引半导体国际投资
**财经日报 (0)中国正以新的心态 吸引半导体国际投资 记者 吴丰恒吴丰恒 插图/刘飞[ 过去两三年,国际知名半导体厂商中,英特尔、高通在中国也不乏投资动作,或成立了相关合资公司,例如:英特尔通过15亿美元投资紫光旗下紫光展锐。 ]半导体领域*近动作频频,一系列重要投资的落地,说明政策对于外资半导��公司的态度以及新的合作方式更加趋于明朗。全球**大晶圆生产商Global Foundries(格罗方德)上周刚宣布和成都市成立一家合资公司——格芯(成都)集成电路制造有限公司,将在成都新建一家合资晶圆厂,预计该合资公司累计投资规模将超过100亿美元,同时在中国启用新的“格芯”品牌开展业务。过去两三年,国际知名半导体厂商中,英特尔、高通在中国也不乏投资动作,或成立了相关合资公司,例如:英特尔通过15亿美元投资紫光旗下紫光展锐,高通联合中芯国际、国家集成电路产业投资基金(大基金)投资中芯长电凸块制造。不过,格芯所涉及的金额又提升了一个数量级。工业时代的基石是钢铁,半导体就是信息时代的基石。而长期以来流行一种说法:我国超过60%的半导体设备依赖进口,甚至超过了对石油的依赖,而包括芯片产业在内,我国信息领域部分基础产
莫大康:中国半导体这场力量的博弈要坚持不懈
集微网 (0)原文标题:要坚持不懈的自身努力 全球半导体业向中国的转移加剧,势不可挡。面对新的形势下,中国半导体业试图借助“肩膀”,迅速提升自已,但是能否“如愿以偿“,尚不好下*后的定论。恐怕这是一场力量的博弈,关键在于自身要努力。回顾刚开始芯片生产线转移中国时,外方都采用独资模式,因为它们自身不缺资金,更多方面是担心IP的洩漏。本来西方的“瓦圣约条约”对于芯片生产线的转移中国是有严格的限止,然而经过实践的证明,它们的疑虑消失。因此海力士,英特尔,三星,之后的台积电都纷纷照此办理。东西方的较量始终是时起彼伏,在半导体领域中是更为明显对于此等的转移,中方是不满,但是也无奈,芯片巨头们不肯有丝毫的让步。但是随着中国半导体业自身的不断壮大,实力的增强,如中芯国际,华力微,华虹宏力等已经进入全球代工的先进行列,以及谁也不再怀疑,中国半导体业的发展对于全球的推动作用越加显著,加上中国是全球终端电子产品的*大市场等因素,导致中国半导体业的权重因子日益增大。所以紧跟着巨头的台湾地区“联电”及全球代工老二的“格罗方德”也不得不放下身段。它们十分清楚,需要中方的资金及市场的支持,但是从心底里是不愿把先进技术给中国。所
外媒:中国仍是全球经济增长主要引擎
中国经济网 (0)近日,《华尔街日报》驻北京记者马克连续撰文指出,在通过放松信贷和政府支出强力提振经济的背景下,中国2016年取得6.7%的经济增速实属不易。文章指出,中国去年四季度经济增长6.8%,成为2016年度增速*快的季度。文章*后指出,中国经济已经进入稳定且持续增长的新常态,主要推动力是家庭支出和服务业。 与此同时,国际货币基金组织日前发布的*新《世界经济展望》报告中,将2016年中国经济增长从6.6%上调至6.7%,超过印度重回全球经济增长率**,并且将对中国2017年经济增速预期从2016年10月份的6.2%上调0.3个百分点为6.5%。报告主要作者、IMF**经济学家莫里·奥伯斯菲尔德说:“中国仍是世界经济发展的主要驱动力。我们上调了对于中国2017年经济增长的预测,这也是全球经济复苏预计加快的一个关键支撑因素。”摩根士丹利的报告也提出了相似的观点:随着中国内外部发展环境改善,各项改革深入推进,要素配置更具效率,人力资本不断提升,**发展逐步实现,中国经济的发展水平和消费升级潜力将进一步释放,为全球提供更加广阔的市场空间。因此,中国仍是推动全球经济增长的主要引擎。摩根士丹利的分析师指出,