SEMICON Taiwan 2016*受注目的是CEO高峰会，2016年将由台积电共同执行长刘德音、联电执行长颜博文、台湾半导体协会理事长卢超群、日月光营运长吴田玉、LAM Research总裁暨执行长Martin Anstice、东京威力科创(TEL)执行长Toshiki Kawai、比利时微电子执行长Luc Van Den Hove担任演说嘉宾，是每年SEMICON Taiwan的重头戏。
由于台积电的高阶制程布局**，从28纳米、20纳米到16FF+制程，再推出精简型的16FFC制程技术上、下通吃，年底*先进的10纳米制程更将步入量产，操刀全球*先进的处理器芯片，为行动装置低功耗、高效能写下新页。
未来针对产业新领域和新趋势如物联网、穿戴式装置、智能汽车、无人机、机器人、虚拟实境(VR)／扩增实境(AR)、人工智能(AI)，台积电也会扮演关键零组件角色，针对处理器速度与功能不断提出新的解决方案，并且找寻新商机。
联电也是高阶制程和特殊制程技术双头布局，2016年28纳米制程的营收为2年前的4倍，日前也与客户一起步入14纳米FinFET制程技术，并且与IP矽智财供应商安谋(ARM)策略联盟，共同进行研发多个实体IP平台来协助客户缩短系统单芯片(SoC)的设计时程，协助联电的14纳米FinFET制程大跃进。
在特殊制程方面，联电提出40纳米嵌入式快闪存储器技术，以及MEMS客制化麦克风芯片出货量也持续**高，而联电与ARM的策略联盟也涵盖物联网应用的55ULP特殊制程平台，一直延续到高阶14纳米FinFET测试芯片等。
在半导体大厂持续挺进高阶制程，辅以特殊制程持续扩充产能下，台湾已经连续6年蝉联全球*大半导体设备与材料市场，台积电上修其资本支出达105亿美元，是全球半导体产业的领头羊之一，同时也带动相关设备材料供应链。
据国际半导体产业协会(SEMI)统计，2016年半导体晶圆厂设备支出的成长动能可望持续至2017 年，年成长率达13%，预计2016年底可提升至360亿美元，至2017年可达410亿美元。
另据2016年4月公布的Material Market Data Subscription(MMDS)报告指出，受惠于台湾晶圆代工及先进封测产业供应链强大，半导体材料的消费总金额再度创下全球之冠，达到94亿美元。
随着SEMICON Taiwan迈入第21年，SEMI台湾区总裁曹世纶表示，不但展出规模年年扩大，观展人数更是屡**高，共计700家厂商展出超过1,600个摊位，预期将吸引超过4.3万人次参观，借由SEMICON Taiwan 2016再次连结全球半导体产业链，同时也展示新产品及新技术，以及凝聚研发力量促进各界合作、创造商机的互动交流平台。
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