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1 2018年02月01日 星期四半导体产业人才极缺,SEMI会员职缺逾万
集微网 (0)集微网消息,国际半导体产业协会(SEMI)估计,全球会员企业有超过1万个职缺待补,人才已经成为产业成长的瓶颈点,SEMI呼吁企业应合作培育人才,以维持产业持续成长。 随着存储器价格高涨,去年全球半导体产值逼近4500亿美元,成长达22%,SEMI预期,今年半导体产值可望再成长7%。SEMI全球总裁暨执行长麦罗洽(Ajit Manocha)忧心,人才恐将成为产业成长的瓶颈点。他指出,光是美国硅谷地区,SEMI会员企业就有数千个职缺待补,全球则有超过1万个职缺。麦罗洽为此特地写一封信给全球2000多家会员企业执行长,表示人力资源是企业成长的要件,并呼吁企业管理者们能支持集体人力开发计画,共同合作培育人才。SEMI台湾区总裁曹世纶也说,面对国际间竞相挖角情况,希望台湾政府与企业都能更重视半导体产业人才问题,唯有留住**人才,并进一步吸引国际人才来台,才能延续台湾半导体产业的长期竞争力。
晶圆设备支出中国明年增60%将超韩国
达普芯片交易网 (0)根据SEMI(国际半导体产业协会)于2018年2月28日公布的「全球晶圆厂预测报告」(WorldFabForecast)*新内容中指出,2019年全球晶圆厂设备支出将增加5%,连续第四年呈现大幅成长。除非原有计划大幅变更,中国大陆将是2018、2019年全球晶圆厂设备支出成长的主要推手。全球晶圆厂投资态势强势,自1990年代中期以来,业界就未曾出现设备支出金额连续三年成长的纪录。SEMI预测,2018和2019年全球晶圆厂设备支出将以三星居冠,但投资金额都不及2017年的高点。相较之下,为支持跨国与本土的晶圆厂计划,2018年中国大陆的晶圆厂设备支出较前一年将大幅增加57%,2019年更高达60%。中国大陆设备支出金额预计于2019年超越韩国,成为全球支出*高的地区。继2017年投资金额刷新纪录后,2018年韩国晶圆厂设备支出将下滑9%,至180亿美元,2019年将再下滑14%,至160亿美元,不过这两年的支出都将超过2017年之前水平。至于晶圆厂投资金额全球排名第三的台湾,2018年晶圆设备支出将下滑10%,约为100亿美元,不过2019年预估将反弹15%,增至110亿美元以上。一如
新莱应材董事长李水波:两岸半导体可在竞合中实现双赢
经济网 (0)2018国际半导体设备、材料、制造和服务展览暨研讨会(SEMICON China)3月14日在上海开幕,作为******、规格*高的行业盛会之一,吸引了来自全球的半导体厂商、科研机构与资本热情参与,台资企业新莱应材(股票代码:300260)在上海举办了以“科技**未来”为主题的春季发布会,携半导体系列新品亮相博览会,正式向全球市场推介质量管控达到纳米级水准的高洁净真空半导体产品。 根据新莱技术人员的介绍,该系列产品主要是应用在半导体制造环节的气体管路系统,满足相关设备所需核心部件的需求。目前,在半导体行业*新科技3纳米领域的气体系统方面,新莱的产品能够完全覆盖与支撑。在全球同类竞品中,实现了技术与美日同步,成本**。复旦大学企业研究所所长张晖明为此发表了主题为《半导体产业发展和产业转型升级机会》的演讲。他认为,半导体产业是中国制造的基础产业,是中国产业转型的驱动力。目前,中国半导体贸易逆差1600亿美元,行业本土化大势所趋;2014年以来,国内政策与半导体大基金并购持续双轮驱动,推进国家信息产业的战略发展;在人工智能的**下,半导体产业进行新一轮的升级换代。与此同时,中国不断完善在基础
大硅片项目在银川开工,进口替代利好国内企业
**财经 (0)3月18日,总投资16亿元的宁夏银和半导体科技有限公司大尺寸半导体硅片项目在银川经济技术开发区开工。该项目的落地,标志着“中国芯”不断向**领域延伸。项目建成后,可年产420万片8英寸半导体级单晶硅片和年产240万片12英寸半导体级单晶硅片。 硅片制备是芯片制造的**个环节,流程复杂,大尺寸发展趋势明显芯片制造主要分为硅片制备、芯片制造、芯片测试与挑选、装配与封装、终测五大环节,硅片制备是**个环节,硅片质量对于后续芯片制造来说至关重要。全球半导体行业高度景气,半导体指数屡**高。目前主流半导体硅片市场的全球寡头垄断已经形成,2016年日本、德国和韩国资本控制前几大半导体硅片厂商销量占全球92%。然而前几大硅片厂中目前已明确宣布扩产12英寸硅晶圆的硅晶圆厂仅有日本SUMCO,SUMCO月增产11万片硅片产能需到2019年才开出。这样一个供不应求并且寡头垄断的硅片市场,突出的供需矛盾将倒逼硅片国产化。投建大硅片项目对我国集成电路产业的意义就是上游的自主可控。中国规划布局大硅片的企业已达六家,产能投资规模持续上升。SEMI数据显示2017年第三季全球半导体设备销售规模达143亿美元,同比增
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2 2017年09月25日 星期一SEMI:全球晶圆设厂备支出再**高
SEMI (0)SEMI(国际半导体产业协会)发布*新“全球晶圆厂预测报告”(World Fab Forecast),指出全球晶圆厂设备支出再次刷新纪录。报告显示,在所有SEMI追踪的296座前端晶圆厂房与生产线当中,有30座晶圆设备支出超过5亿美元。2017年晶圆设备支出(含全新与整新)预计将成长37%,创下550亿美元的*新年度支出纪录。SEMI同时也预测2018年晶圆设备支出成长率将再度攀升5%,同时也将再次写下580亿美元的新纪录。SEMI台湾区总裁曹世纶表示,先前*高的支出纪录是2011年创下的400亿美元。按目前情势来看,2017年支出预估将比该数字高出大约150亿美元。 晶圆厂设备支出统计(前段设备,含全新与整新)。(资料来源: SEMI全球晶圆厂预测报告, 2017年8月) 若依2017年各地区支出金额来看,全球*高的是韩国,从2016年的85亿美元成长至2017年的195亿美元,高达130%的年成长率。根据全球晶圆厂预测报告,2018年韩国依然将是全球晶圆设备支出*强劲的地区,而中国也将晋升至**名,达到125亿美元(年成长率66%)。此外,美洲、日本、欧洲/中东等地预料也将达到二位
SEMI:全球晶圆厂设备支出将再**高,同比增41%
达普芯片交易网 (0)国际半导体产业协会(SEMI)于2017年岁末更新“全球晶圆厂预测”(World Fab Forecast)报告内容,指出2017年晶圆厂设备投资相关支出将上修至570亿美元的历史新高。SEMI台湾区总裁曹世纶表示:“由于芯片需求强劲、存储器定价居高不下、市场竞争激烈等因素持续带动晶圆厂投资向上攀升,许多厂商都以前所未见的手笔投资新建晶圆厂与相关设备。”SEMI“全球晶圆厂预测”资料显示,2017年晶圆厂设备支出总计570亿美元,较前一年增加41%。2018年支出可望增加11%,达630亿美元。虽然英特尔(Intel)、美光(Micron)、东芝(Toshiba)与威腾电子(Western Digital;WD)、以及格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)等许多公司都在2017、2018年增加晶圆厂投资,整体晶圆厂设备支出大幅增加主要还是来自韩国三星(Samsung)及海力士(SK Hynix)这两家厂商。根据SEMI资料显示,2017年韩国整体投资金额激增主要是因为三星支出大幅成长,其成长幅度可望达到128%,从80亿美元增至180亿美元。海力士的晶圆厂设备支出也增加约70%,达
全球硅晶圆出货连6季创高 价格仍远低于衰退前水平
达普芯片交易网 (0)SEMI(国际半导体产业协会)之SiliconManufacturersGroup(SMG)*新一季硅晶圆产业分析报告显示,2017年第三季全球硅晶圆出货面积再比**季增长0.7%,续**高。SEMI指出,2017年第三季硅晶圆出货总面积为2,997百万平方英寸(millionsquareinches;MSI),与**季的新高纪录2,978百万平方英寸相比增加0.7%。上季出货总面积较2016年第三季亦高出9.8%,也再度刷新纪录。SEMISMG会长/环球晶圆公司发言人暨企业发展副总经理暨稽核长李崇伟表示,全球硅晶圆出货量已经连续第六季刷新单季纪录,再创历史新高。尽管硅晶圆需求强劲,硅晶圆价格仍远低于衰退前水准。硅晶圆乃打造半导体的基础构件,对于电脑、通讯、消费性电子等所有电子产品来说,都是十分重要的元件。硅晶圆经过高科技设计,外观为薄型圆盘状,且直径分为多种尺寸(1吋到12吋),半导体元件或“芯片”多半以此为制造基底材料。
2017年全球半导体产品、制造设备与材料销售额将创历史新高
达普芯片交易网 (0)随着半导体产品各种终端应用装置类型与数量不断扩展,不但推动了各式半导体产品市场需求成长,也连带使得半导体制造设备与材料需求扬升。再加上如存储器等产品平均售价(ASP)提高,以及如硅原料ASP回稳等因素的作用,国际半导体设备材料产业协会(SEMI)预估,2017年全球半导体产品、制造设备与材料销售额均会创下历史新高。在半导体产品方面,随着全球半导体每月平均销售额连续15个月年增,以及连续8个**增,预估2017全年全球半导体销售额将首度突破4,000亿美元,创下史上新纪录。资料显示,全球半导体销售额于2013年首度突破3,000亿美元,达3,055.84亿美元后,仅隔4年,销售额就又再成长了1,000亿美元。相较而言,全球半导体市场销售额由2,000亿美元,成长至3,000亿美元,共经历了13年时间(2000~2013年)。而由1,000亿美元,成长至2,000亿美元,则是经历了6年(1994~2000年)。除了半导体产品外,预估2017年全球半导体制造设备与材料销售额也会分别突破2000年与2011年创下的历史纪录,再**高。资料显示,1987~1994年全球半导体制造设备与材料市场规
SEMI:物联网、5G领军半导体将持续成长至2025年
集微网 (0)SEMI(国际半导体产业协会)发布过去一年于半导体及能源产业的经营成果,同时展望2018年关键产业趋势脉动。SEMI台湾区总裁曹世纶发言指出,半导体应用跳脱传统3C及PC,物联网、智慧制造、人工智慧与大数据、智慧医疗、智慧汽车等多元应用造就新一波半导体市场大跃进,也将是未来10年半导体产业主要的成长动力。 由左至右依序为SEMI台湾区产业研究**经理曾瑞榆、SEMI台湾区总裁曹世纶、上纬新能源董事长蔡朝阳由左至右依序为SEMI台湾区产业研究**经理曾瑞榆、SEMI台湾区总裁曹世纶、上纬新能源董事长蔡朝阳曹世纶认为,台湾政府大力推动非核家园,期望透过创能、节能、储能与系统整合等四大面向,达成2025非核家园的目标,也让太阳能、风能、氢能、智慧储能、智慧电网与电表、绿色金融、绿色运输等相关业者,迎来一波庞大的内需商机。绿色经济也预期将为台湾带来更多的经济成长与就业机会。回顾2017,SEMI持续紧密连结产业与政府,邀请到总统及多位**部会官员出席重要活动,且与行政院、科技部等相关部会合作举办多场活动,并持续提升会员满意度。SEMICON Taiwan国际半导体展与PV Taiwan台湾国际
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3 2017年07月25日 星期二单片同步Silent Switcher 2降压型稳压器 可降低EMI并支持高功率密度应用
华强电子网 (0)亚德诺半导体 (Analog Devices, Inc.,简称ADI) 旗下凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出具差分VOUT远端检测的 20V、20A 单片同步降压型转换器LTC7150S。该器件独特的相位可锁定受控接通时间恒定频率电流模式架构减轻了补偿负担,非常适合以高频运行同时需要快速瞬态响应的高降压比应用。LTC7150S 采用 Silent Switcher2 技术,包括集成的通路电容器以提供具** EMI 性能的高效率解决方案,同时减轻布局限制。多达 12 相的多相运行允许直接并联多个器件,以在*低限度增大输入和输出电容的情况下,提供更大的电流。VOUT远端检测确保,无论负载电流多大或采用什么样的电路板布局,在负载的电压调节都是准确的。LTC7150S 的 3.1V 至 20V 宽输入范围支持多种应用,包括大多数中间总线电压应用,而且可与很多类型的电池兼容。在 0.6V 至VIN的输出电压范围内,集成的 N 沟道 MOSFET 以*低限度的热降额提供高达 20A 的连续负载电流,非常适合负载点应用,例如给大电流/低压 DSP、F
应建一条采用国产设备8英寸线
中国电子报 (0)随着物联网的发展,200mm(8英寸)晶圆生产线受到欢迎,产能利用率大幅提高。因此,建议我国应尽快建立一条以国产半导体设备为主的200mm生产线。这是基于国家战略高度考虑。近期美国对华挑起贸易摩擦的可能性上升,所以我们应当做好*不利的情况发生时的应对准备。物联网时代200mm生产线是热点全球200mm生产线正处于特殊的历史时期。移动技术催生物联网、5G、云计算、AI等技术的发展推进了全球物联网市场扩大,上百亿部的智能终端将接入网络,给芯片厂商带来****的机遇,特别是物联网芯片大量采用200mm生产线进行晶圆制造,给200mm厂商带来机遇。据2016年9月ICInsight对于物联网市场的预测,2015年市场规模154亿美元,增长29%;2016年为184亿美元,增长19%;2017年预测为211亿美元,增长15%;2019年预测为296亿美元,增长17%。那么,为什么物联网芯片对于200mm生产线青睐有加呢?首先,先进工艺制程的研发投入太高,难以得到大量客户的青睐。通常一个产品的设计费用(如28nm)需要投入700万美元,其产品未来的销售额至少要达到10倍以上,即7000万美元,才能
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4 2017年07月05日 星期三全球两年建17座12吋晶圆厂,中国大陆占10个
集微网 (0)集微网综合报道,今年三月以来,中国大陆至少有五座半导体十二吋厂计划相继启动,包括武汉新芯**期、美国万代半导体重庆十二吋功率半导体晶圆厂、合肥长鑫十二吋DRAM工厂、台积电南京晶圆代工厂、德科玛淮安十二吋厂等,中国大陆将成为全球半导体十二吋厂的*大工地。 国际半导体设备材料产业协会(SEMI)一份报告显示,过去两年全球共兴建十七座12吋半导体厂,有十座设在中国大陆,同期间日本与韩国仅各增加一座产线。自2015年起,中国半导体产业掀起���展新高潮,在建、新建晶圆厂项目投资额近万亿元,其中大量的资金将投向设备购买。SEMI预估,今年全球半导体设备市场规模可望达 494 亿美元,将较去年成长 19.8%,并将首度超越 2000 年创下的 477 亿美元历史新高纪录。其中,晶圆制程设备将达 398 亿美元,将成长 21.7%;其他如晶圆制造及光罩设备等前端设备将达 23 亿美元,将成长 25.6%。封装设备将达 34 亿美元,将成长 12.8%;测试设备将达 39 亿美元,将成长 6.4%。SEMI 预估,今年韩国半导体设备市场将达 129.7 亿美元,将较去年大增 68.7%,并将首度跃居全球
Molex推出**代EMI噪声抑制片
新电子 (0)莫仕(Molex)推出可包裹电缆和其他高频设备的新一代高性能HOZOX HF2电磁干扰(EMI)噪声抑制片。 这款柔软的复合片材料具有磁性和导电性能,可抑制高达40 GHz的EMI噪声。 Molex全球产品经理Takuto Ueda表示,越来越多高频电子应用需要抑制噪声。 HOZOX HF2 EMI噪声抑制片可有效减弱宽带辐射的EMI,从而优化电缆和设备的性能。Ueda进一步表示,该公司让客户可以轻松地提高产品性能,只要将新产品拉伸、包裹和弯曲,就可抑制有害的辐射干扰。该公司**代HOZOX在广泛的频带内,具有出色的EMI噪声衰减效果。 磁性填料可抑制低频电磁能,导电填料可抑制高频电磁能。 这款抑制片也符合UL 94V-0**标准所规定的要求。此产品所采用的硅胶材料可提供优异的灵活性,使其能够变形、拉伸及包裹在高性能电缆和其他形状独特的高频设备之外部。 与双层抑制片相比,这款产品只要在单层结构片的一侧进行黏合即可,操作更容易。该产品适合各式各样的应用,包括数据/电讯高速I/O连接器、高性能电缆、高速集线器、交换机、服务器、医疗平板柔性电缆、放射性设备、航空航天、运输设备以及工业设备等。
Molex推出**代HOZOX HF2 EMI杂讯抑制片
达普芯片交易网 (0)全球**的电子解决方案製造商Molex推出可包裹电缆和其他高频设备的新一代高性能HOZOXHF2电磁干扰(EMI)杂讯抑制片。这款柔软的复合片材料具有磁性和导电性能,可抑制高达40GHz的EMI杂讯。Molex全球产品经理TakutoUeda表示:「越来越多高频电子应用需要抑制杂讯。HOZOXHF2EMI杂讯抑制片可有效减弱宽频辐射的EMI,从而*佳化电缆和设备的性能。」Molex的**代HOZOX在广泛的频带内具有出色的EMI杂讯衰减效果。磁性填料可抑制低频电磁能;导电填料可抑制高频电磁能。这款抑制片也符合UL94V-0**标準所规定的要求。产品所採用的硅胶材料可提供优异的灵活性,使产品能够变形、拉伸及包裹在高性能电缆和其他形状独特的高频设备之外部。与双层抑制片相比,这款产品只要在单层结构片的一侧进行黏合即可,操作更容易。本产品适合各式各样的应用,包括资料/电讯高速I/O连接器、高性能电缆、高速集线器、交换机、伺服器、医疗平板柔性电缆、放射性设备、航空航太、运输设备以及工业设备等。Ueda补充指出:「我们让Molex的客户可以轻鬆地提高产品性能-只要将新产品拉伸、包裹和弯曲,就可抑制
韩国跃居全球半导体设备*大市场
集微网 (0)集微网消息,韩国联合通讯社报导,据国际半导体产业协会(SEMI)十二日预估,今年全球半导体设备市场规模较去年成长百分之十九点八、达四百九十四亿美元,刷新历史纪录。 在此之前,市场*佳表现是2000年创下的四百七十七亿美元纪录。 依照SEMI推估,今年韩国半导体设备市场规模达一百廿九亿七千万美元,较去年大增百分之六十八点七,首度跃居****;过去五年一直居冠的台湾,以一百廿七亿三千万美元之差,落居**,中止五连霸。南韩联合通讯社引述南韩业界人士分析,三星电子与SK海力士积极扩充生产设备,使得南韩的市场规模急速扩张,明年南韩半导体成长幅度会趋缓,反之,大陆企业将推出大型投资案,预料未来几年内大陆很可能跃居龙头。SEMI预期,明年全球半导体设备市场可望较今年成长百分之七点七,达到五百卅二亿美元规模。 其中,韩国推估市场规模一百卅三亿八千万美元,将蝉联****,大陆将以一百一十亿四千万美元跃升**,台湾恐将出现衰退,推估销售量为一百○八亿七千万元,落居第三。
今年全球半导体设备销售额将达494亿美元**高
达普芯片交易网 (0)根据国际半导体设备材料产业协会(SEMI)*新发布年中预估,2017年全球半导体设备市场销售额将年增19.8%,达494.2亿美元,超越2000年的477亿美元,创下历史新高。预计2018年销售额还会再年增7.7%,达532.1亿美元,再**高。就半导体各类设备销售额而言,2017年以晶圆处理设备(waferprocessingequipment)销售额为*高,达398亿美元,占当年所有半导体设备总销售额的80.6%。其次为半导体测试设备的39亿美元,占7.9%。封装设备销售额为34亿美元,占6.9%。至于包括厂务设备(fabfacilitiesequipment)、晶圆制造设备(wafermanufacturingequipment)、光罩设备(mask/reticleequipment)等在内的其他前端(front-end)设备销售额为23亿美元,占4.7%。不过就设备销售额年增率而言,则是以其他前端设备年增25.6%为*高,其次为晶圆处理设备的年增21.7%。封装设备与测试设备也各年增12.8%与6.4%。而在各地市场表现上,2017年韩国与欧洲半导体设备市场销售额成长*快,分别
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5 2017年06月19日 星期一凌力尔特同步降压开关稳压器具低EMI/EMC辐射
新电子 (0)亚德诺半导体(ADI)旗下的凌力尔特(Linear)日前推出2A(3A峰值)、42V输入同步降压开关稳压器--LT8609S。 独特的Silent Switcher 2架构运用两个内部输入电容及内部BST和INTVCC电容,以将热回路面积缩减至*小。 基于其受到良好控制的开关边缘,使该稳压器的设计可大幅降低 EMI/EMC辐射,其内部结构具有一个整体接地平面,并用铜柱代替了接合线。 此种改善的EMI/EMC性能,对电路板布局不敏感,因此能简化设计并降低风险,即使在采用两层 PC 板时也不例外。 在整个负载范围内及开关频率为2MHz的情况下,LT8609S可轻松透过汽车CISPR 25的Class 5峰值EMI限制。 该组件也提供了展频频率调变功能,以进一步降低EMI/EMC水平。该稳压器的同步整流在开关频率为2MHz时提供高达93%的效率。 其3.0V至42V输入电压范围非常适合汽车和工业应用,内部高效率开关可向低至0.774V的电压,提供高达2A连续输出电流和3A峰值负载,突发模式(Burst Mode)运行的静态电流仅为2.5µA,非常适合诸如汽车始终保持导通(Always-on)
凌力尔特升降压充电泵实现低EMI
新电子 (0)亚德诺半导体(ADI)旗下的凌力尔特(Linear)日前推出精小、低噪声升降压充电泵--LTC3246,该组件内建看门狗定时器,能提供高达500mA的输出电流。 LTC3246采用多模式开关电容器转换,以在2.7V至38V输入电压范围内保持稳定,并产生稳定的3.3V、5V或外部可调的(2.5V至5V)输出。 内部电路可自动地选择2:1、1:1或1:2的转换比,以在输入电压和负载条件变化时优化效率。 低操作电流(无负载时20μA调节,关机时1.5μA)、低EMI切换和少量外部组件(3个小型陶瓷电容,无电感),使LTC3246非常适合噪声敏感型空间受限的汽车应用,例如ECU/CAN收发器电源,以及工业内务处理电源和高效率、与低功率12V至5V转换。相较于常规的开关稳压器,LTC3246的开关电容器架构,具备固有的软切换,因此可实现更低的辐射噪声和EMI。 用于重设超时和窗口化看门狗超时的定时控制,可透过RT和WT针脚上的外部电容器来调节,或者可透过针脚搭接从内部固定。 重设输入的准确门坎可用于额外的电源监视,或可配置为按钮重设。 其他特点包括可与陶瓷电容稳定搭配、折返电流限制以防止启动时电
D3 Semiconductor与Mouser签署全球分销协议
新电子 (0)D3 Semiconductor宣布贸泽电子(Mouser)现已成为其全球分销合作伙伴。 根据协议,贸泽目前储备D3 Semiconductor的完整650伏额定电压超结金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)+FET产品线,该产品线在硬开关应用(例如在通讯、企业运算、不间断电源供应系统(UPS)和太阳能中,使用的功率因子校正升压和逆变器)方面,具有同类*佳性能。 贸泽供货商管理与产品副总裁 Kristin Schuetter表示,D3 Semiconductor的 +FET超结技术,在融合超级架构功率和效率与混合式讯号**度方面具有独特性。 该公司在各类要求高度可靠性电力市场中的客户,将从D3 Semiconductor的高性能可扩展解决方案中受益。D3 Semiconductor凭借改变功率组件的基因,奠定了进入功率电子产业的标志。 其产品开发将混合式讯号功能与高压开关组件组合在一起,提供*高产品可靠性以及使解决方案迅速适合各类应用的能力。 除支持美洲和欧洲的电源市场外,D3 Semiconductor 还透过其附属公司D3 Asia进入亚洲市场。贸泽目前提供的D3 Semic
硅晶圆报价持续走扬,能见度已达2018年
集微网 (0)集微网消息,据工商时报报道,全球半导体硅晶圆产业在经过2008年前后那波扩产后,导致价格从2009年起的1.04美元(每平方英寸),一路崩跌到去年第4季的0.67美元才见反弹。 这段时间,供货商陆续退出市场,从昔日*高峰的20多家缩减整并至6家;另一方面,伴随智能手机、物联网和车用电子快速崛起,对半导体硅晶圆的需求大增,2016年出货量已连3年成长、并创下历史新高。 此外,大陆半导体投资大增,带来的新需求惊人,今年第1季的报价持续走扬,第2季再度上调,半年来累计的涨幅达25~35%,且涨势一路从12寸向8寸、6寸蔓延,甚至连测试片都涨翻天。中美晶旗下的环球晶董事长徐秀兰就认为,此波涨价属于产业景气的「超级大循环」,看起来是一季比一季好,预计可一路延续到2019年。 而台塑与日本半导体硅晶圆龙头SUMCO合资的台胜科更直言,整个产业的能见度已达2018年。环球晶每隔4年就启动一次重大并购,先是买下美国GlobiTech,2012年取得日本东芝集团的Covalent,2016年12月则并购SEMI(Sun Edison半导体公司)。 而这三次出手,都选在产业低潮、被并购对象出现亏损之际,不
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6 2017年06月12日 星期一大陆半导体设备投资明年赢台湾
集微网 (0)集微网消息,今年大陆预计花费54亿美元购买半导体装备,排名全球第三,2018年半导体装备投资会进一步增长60%到86亿美元,将超过台湾,成世界**,仅次韩国。 根据SEMI的数据,全球第1季半导体设备支出金额为131亿美元,韩国以35.3亿美元的金额位居**,年增110%;台湾投资金额34.8亿美元,年增86%,大陆20.1亿美元,年增25%。中国大陆在半导体行业的投资继续大幅增长,去年设备投资才35亿美元,今年将达到54亿美元,明年则达到86亿美元,与三星相差还有点远,但超越了台湾成为**大半导体装备市场。大陆在半导体装备上的投资主要来自华力微电子、SMIC等老牌半导体公司,也有长江存储科技、福建晋华半导体、清华紫光、以色列澳柯玛以及合肥长鑫半导体等新兴公司。SEMI预估2017年全球半导体装备投资将达490亿美元,其中晶圆厂基础设施建设投资80亿美元。 到了2018年半导体制造装备投资将增长到540亿美元,基础设施投资将达到100亿美元。
Maxim面向外部照明和****应用推出车载LED控制器
达普芯片交易网 (0)Maxim宣布推出MAX20078同步降压、高亮度LED控制器,是业内***款可同时提供快速响应和低电磁干扰(EMI)的器件,理想用于外部LED照明和****产品。该LED控制器可理想用于矩阵式照明设计,为设计者提供高性能解决方案,设计便利,大幅缩短产品上市时间。在矩阵式照明等**照明应用中,如果高速控制LED开关,LED驱动和控制器很容易出现电流过冲和下冲。这类应用通常是在高度密集区域安装大量LED,所以设计工作面临巨大挑战,特别难以消除EMI。汽车制造商往往花费大量时间、费用和人力测试不同的布局和滤波方案,努力降低EMI。MAX20078提供超快响应速度,支持更平滑的瞬态响应,无需外部补偿元件,也可提供较宽的调光比,器件集成了故障保护和监测电路。MAX20078同时支持快速LED开关和低EMI,设计人员不必担心顾此失彼。以上特性结合设计的简单性和开关频率选择的灵活性,能够帮助设计者将产品快速推向市场。主要优势?高性能:快速响应助力**照明设计?设计简单性:低EMI;无需补偿元件;可在100kHz至1MHz开关频率下编程?快速上市时间:高度集成和可编程开关频率提供设计灵活性,并减轻设
Maxim为外部照明和改良式**应用推出车用LED控制器,兼具快速反应时间和低EMI
Maxim (0)Maxim宣布推出MAX20078同步降压、高亮度LED控制器,是业内***款可同时提供快速反应时间和低电磁干扰(EMI)的元件,适用于外部LED照明和改良式**应用。该LED控制器可适用于矩阵照明设计,爲设计者提供高效能、设计简单、且能快速上市的解决方案。 在矩阵照明等进阶照明应用中,LED驱动器和控制器在高速切换LED开关时可能造成向上过衝电流和向下过衝电流。这类应用很难设计,因为需要在高密度区域安装大量LED,而且EMI可能特别难以消除。汽车製造商往往花费大量时间、**和努力,依照他们测试的不同的布置和过滤方法,努力降低EMI。MAX20078提供超快反应速度,支援更平稳的瞬间反应,无需外部补偿元件,同时也可提供广泛的调光比,并且有整合式故障保护和监测电路的特色。MAX20078同时支援快速LED切换和低EMI,因此设计人员不必再担心顾此失彼。以上特性结合设计的简单性和切换频率的灵活性,能够帮助设计者将産品快速推向市场。主要优势? 高效能:快速反应时间实现先进照明设计? 设计简单性:低EMI;无需补偿元件;可程式控制使用切换频率从100kHz到*高1MHz? 快速上市时间:元件的