以下是3766天前的记录
晶圆代工
106 2014年01月15日 星期三台积电张忠谋:今年将超越半导体增长幅度
工控中国 (0)台积电是台湾**IC代工企业,创始人张忠谋对外公布2014年公司增长目标,将力拼双位数增长,超越半导体增长幅度。同时,还看好指纹传感等特殊IC产品。为业界的***,台积公司是******的专业集成电路制造公司,提供业界*先进的制程技术及拥有专业晶圆制造服务领域*完备的组件数据库、知识产权、设计工具、及设计流程。台积公司目前总产能已达全年430万片晶圆,其营收约占全球晶圆代工市场的百分之六十。台积电(2330-TW)(TSM-US)16日举办法说。董事长张忠谋在法说会中强调,尽管首季仍有IC设计电子业的淡季因素,但台积电今年目标成长幅度双位数仍是超越半导体,主要之一来自行动贡献该公司营收估年增35%,他并看好特殊制程(如指纹辨识)等将广泛应用。法说会由董事长张忠谋率台积电财务长何丽梅、台积电共同执行长刘德音、魏哲家一并出席。说**批露台积电14年制造目标张忠谋表示,台积电预估全球半导体年成长5%,全球Fabless(IC设计)今年成长8%,晶圆代工年成长10%;而台积电则是仍要双位数成长超越半导体与晶圆代工平均值。尽管首季台积电仍有与IC设计电子业相同的淡季因素,但库存周转天数(DOI)
英特尔或将与Marvell就晶圆代工业务合作
华强电子网 (0)英特尔对晶圆代工业务态度渐趋积极,市场传出网通IC设计大厂美满电子科技(Marvell Technology Group, Ltd.)有望成为下一个代工大户。花旗证券分析师Glen Yeung发表研究报告指出,英特尔的晶圆代工业务逐渐吸引客户目光,该公司执行长Brian Krzanich先前就曾说过要将这个业务开放给更多顾客。他说,对Marvell的整合型基频/应用处理器来说,英特尔应该是很适合的代工选择。Yeung在这份报告中并未引述任何消息来源。Yeung表示,Marvell若采用英特尔的22奈米FinFet制程技术,应该能大幅改善产品效能,这有机会促使双方缔结合作联盟。英特尔之前就经常暗示,旗下晶圆代工业务愿意接受基频/应用处理器客户。英特尔假若愿意为Marvell代工,则会是一大转变,因为Marvell是采安谋(ARM Holdings)的处理器架构,而非英特尔的x86。事实上,英特尔早在2012年就传出要为客户代工ARM架构处理器。CNET News在2012年6月6日报导,数据流处理器厂Netronome 4月4日与英特尔签下22奈米Tri-Gate制程技术的专业晶圆代工合
华虹宏力参加2014中国半导体集成电路技术与产业发展论坛
华强电子网 (0)****的8英寸晶圆代工厂之一,上海华虹宏力半导体制造有限公司(以下简称“华虹宏力”),作为中国大陆规模*大的8英寸晶圆代工厂,受邀参加了在南京举办的2014中国半导体集成电路技术与产业发展论坛。华虹宏力战略、市场与发展部总监胡湘俊先**表了题为“差异化**, 智造绿色‘芯’愿”的精彩演讲。华虹宏力在集成电路生产制造领域有着丰富的经验,在差异化**方面是行业的先行者。胡湘俊先生介绍说,华虹宏力在嵌入式非易失性存储器领域一直处于业界**地位,拥有全系列的嵌入式非易失性存储器工艺平台组合,从0.5微米到0.13微米,涵盖OTP、MTP、EEPROM和Flash等技术。当前***EMV迁移、移动支付和物联网的发展带来了新机遇,华虹宏力已完成90纳米Flash/EEPROM技术,预计将于2014年逐步导入量产。面对巨大的节能环保和新能源市场,华虹宏力基于十多年功率器件的耕耘,为客户提供全球**的600V~800V Super Junction VDMOS和1200V NPT&FS IGBT代工解决方案。在此基础上,华虹宏力仍然在持续研发下一代SJ VDMOS工艺和1700V~6500V IGB
以下是3778天前的记录
晶圆代工
107 2014年01月03日 星期五台积冲获利今年20nm、16nm“限量”投产
经济日报 (0)台积电为使今年营收再**猷,将破天荒把20纳米及16纳米产能全数在今年内全数建置完成,并改变以往在28纳米可顺应客户要求扩增产能的策略,20和16纳米将只建置月产12万片,即不再扩增;如此一来,恐将掀起产能卡位潮。台积电日前公布去年12月合并营收496.81亿元,累计去年第4季营收达1,458.06亿元,季减10.3%,符合法说预期;去年全年合并营收逾5,970亿元,年增17.82%,创历史新高。台积电董事长张忠谋预定16日率领二位共同执行长刘德音和魏哲家,以及财务长何丽梅,出席法说会,说明台积电和半导体景气*新动向。半导体设备商透露,今年是台积电快速拉升20及16纳米制程*关键一年,且产销策略大幅调整。*受瞩目是20及16纳米的产能配置,将两者视为同一计划,都预定在半年内完成月产5万至6万片的产能。其中,20纳米制程产能将在6月前到位;16纳米则在今年底建置完成,预估月产能约6万片。半导体设备商指出,这将创下全球半导体厂在*短时间内,同步完成20及16纳米量产线的晶圆代工厂。台积电28纳米制程花逾一年半才到位,此次台积电要用*短的时间,以成熟且**的技术,防止竞争对手三星和英特尔抢单
没有退路的FPGA与晶圆代工业者
华强电子网 (0)Xilinx(赛灵思)与Altera在先进制程之间的激战,在Xilinx宣布新一代架构Ultrascale的FPGA产品以台积电的20奈米导入量产后,其战况开始产生了微妙的变化。很明显的,扣除ARM两边阵营都讨好外,Altera选择了英特尔作为代工伙伴,Xilinx则是选择了台积电,从双方近期所宣布的公开讯息来看,可以确定的是,双方都投入相当惊人的研发资源与资金,像是16奈米FinFET或是14奈米三闸极电晶体都是极为先进的制程,一旦出现致命失误,原本既有的市场态势就有可能完全瓦解,落后的一方会立即超前,若要扳回一成,必须要等到下一世代的市场进入萌芽期才有机会一举超前。Xilinx全球**副总裁暨亚太区总裁汤立人就曾经指出,Xilinx曾在某一制程节点出现失误,以致于在市场竞争时居于劣势。的确,英特尔与众多晶圆代工业者相较,其制程的确相对**许多,但过去一直使用在自家的处理器上,鲜少用作他途。如今为了维持企业成长动能,英特尔采取行动开始抢食晶圆代工大饼,这也多少迫使了晶圆代工龙头不得不作出防卫动作,不断在先进制程上投入研发资金。依据日经BP社的报导,台积电在28奈米制程的分类,大致上可
新年展望:半导体及本土IC前景喜人
华强电子网 (0)半导体及本土IC前景喜人随便看看新闻:2014年国内IC设计产业产值将成为全球第2大IC设计地区,仅次于美国;国内IC设计产业得益于移动通信的成功布局,营收多年连续增长;中国对IC产业的重点扶持,甚至吸引了国际晶圆代工大厂投资大陆,并刺激大陆相关产业链的发展......等等。一有政策支持、二有业绩支撑、三有外力辅助,四有潜力可挖,中国半导体,到时候大展身手了!国内/外IC设计厂商情况:国内IC设计产业产值由2010年人民币225亿元逐年成长至2012年622亿元,预估2013年将更进一步达到743亿元新高,值得注意的是国内IC设计产业产值年成增长率亦由2010年22.5%逐年攀升至2012年28.8%,预计2013年将再进一步攀升至30.9%,到2014年国内IC设计产业产值将有机会超越台湾地区,成为全球第2大IC设计地区,排名将仅次于美国。2011年全球前25大IC设计厂商营收总和占整体市场约80%,其中中国大陆的海思和展讯分别位列第16和第17位。2012年海思、展讯、锐迪科等国内前3大IC设计厂商,2010~2012年营收维持3年连续增长,其中,展讯1Q13~3Q13累计营收年成
消费电子需求畅旺晶圆代工厂去年大喜
经济日报 (0)去年消费性电子需求畅旺,带动晶圆代工厂营收表现亮丽。台积电(2330)去年营收突破5970亿元,再度刷新历史纪录;联电(2303)、世界先进(5347)去年营收也拉喜炮,各年成长7%及23%,堪称是晶圆代工厂的营运丰收年。台积电公布的上月成绩单,12月合并营收止跌,达496.81亿元,月成长12%;尽管因10月、11月营收小幅下滑,第4季合并营收季减10%,来到1458.06亿元,但仍达成财测目标。台积电去年28纳米业绩大丰收,全年营收逼近6000亿元大关,年成长17.8%、达5970.24亿元,持续改写历史新高。台积电于上季法说会中表示,去年第4季受到部分高阶行动装置需求转弱,导致库存去化时间拉长,可能影响业绩,已预期营运会从去年第3季高峰下滑。不过,展望今年营运,台积电董事长张忠谋先前表示,今年营收将有双位数的成长,而且提前预告不会是「勉强的(barely)」双位数,而是「从容、舒适(comfortable)」的双位数。联电去年12月合并营收小减4%、达到99.05亿元,世界先进则逆势成长1.9%、达18.13亿元,为去年9月以来单月新高。联电、世界先进去年第4季营收同步衰退,分别
台积电冲营收今年20nm与16nm限量投产
华强电子网 (0)台积电为使今年营收再**猷,将破天荒把20纳米及16纳米产能全数在今年内全数建置完成,并改变以往在28纳米可顺应客户要求扩增产能的策略,20和16纳米将只建置月产12万片,即不再扩增;如此一来,恐将掀起产能卡位潮。台积电日前公布去年12月合并营收496.81亿元,累计去年第4季营收达1,458.06亿元,季减10.3%,符合法说预期;去年全年合并营收逾5,970亿元,年增17.82%,创历史新高。台积电董事长张忠谋预定16日率领二位共同执行长刘德音和魏哲家,以及财务长何丽梅,出席法说会,说明台积电和半导体景气*新动向。半导体设备商透露,今年是台积电快速拉升20及16纳米制程*关键一年,且产销策略大幅调整。*受瞩目是20及16纳米的产能配置,将两者视为同一计划,都预定在半年内完成月产5万至6万片的产能。其中,20纳米制程产能将在6月前到位;16纳米则在今年底建置完成,预估月产能约6万片。半导体设备商指出,这将创下全球半导体厂在*短时间内,同步完成20及16纳米量产线的晶圆代工厂。台积电28纳米制程花逾一年半才到位,此次台积电要用*短的时间,以成熟且**的技术,防止竞争对手三星和英特尔抢单
以下是3905天前的记录
晶圆代工
108 2013年08月29日 星期四台积电芯片*终市场价值超越英特尔
工商时报 (0)据统计,今年全球半导体销售规模将达2,710亿美元,晶圆代工厂营收占比约16.4%,但若以晶圆代工「*终市场价值(Final Market Value)」估算,比重提升至36.3%;其中,台积电第2季生产的芯片*终市场价值,首度超过英特尔,显示台积电已是全球*大芯片供应商。近几年行动装置取代PC成为市场主流后,芯片市场出现重大变化,手机芯片厂及ARM应用处理器的需求强劲成长,带动晶圆代工厂营收同步增加。市调机构IC Insights特别以芯片*终市场价值进行评比,结果发现,由台积电生产的芯片,若以销售给系统厂价格计算的*终价值,今年第2季已达119.8亿美元,首度高过英特尔的117.9亿美元。也就是说,台积电受惠于行动装置市场,已是全球*大的芯片供应商。根据IC Insights统计及预估,2007年晶圆代工业整体营收仅占全球半导体销售规模的10.2%,但*终市场价值其实已占全球市场的22.6%。2012年行动装置销售呈现爆炸性成长,晶圆代工业者营收占全球市场比重拉高到15.3%,今年将再上升至16.4%,而*终市场价值占全球市场比重,将由去年33.9%增加至今年的36.3%。IC I
小微的中芯国际如何与大象们竞争?
互联网 (0)在上海这个持续高温的夏天,中芯国际CEO邱慈云终于松了一口气。两年前的夏天,邱慈云重回中芯国际上海总部履对内要稳定团队,对外要在芯片代工业不景气的背景下稳定客户和订单。今年6月,中芯国际发布2013财年Q2财报显示:当季营收为5.413亿美元,同比增长28.3%。净利润为7540万美元,而上年同期仅为710万美元。这是其连续六季度实现盈利,经历人事斗争风波后的中芯国际正在驶入上升轨道。“小微”路线尽管进入上升期,但对比其他强劲竞争对手,中芯国际的差距仍然相当明显。市场研究机构IC Insights公布的2012年全球晶圆代工厂排名显示,台积电稳坐龙头宝座,营收规模约是第2名格罗方德的4倍。三星受益苹果处理器代工业务,排名居第3,过去一直位居第2名的联电则落至第4。台积电的市占率高达44%,营收几乎是第5名中芯国际的10倍。根据代工龙头台积电2013Q2财报显示,截至6月30日,台积电收入1558.9亿我们相对还比较弱小,难以学习代工巨头们动辄上百亿美元的投入方式。他提出差异化的发展模式,希望寻找盈利点与技术路线相结合。“过去十年,我们一直服务于中国IC设计业,几乎是与他们从小一起成长,
半导体产业营收九月将登顶Q4下挫明年回温
华强电子网 (0)德意志证券在*新半导体产业报告中指出,大部分台湾半导体厂商8月营收表现皆为符合预期,甚至是比预期的表现要好,预估相关厂商营收的月增率将在9月达到高点,之后一直到12月营收都将走下挫的走势。但到了2014年1月起,半导体产业营收将再度回温一直到**季,德意志团队首要看好个股仍为上市股台积电与联发科。 德意志团队预估,从明年1月开始到**季,营收月增将出现成长,不受2月工作天数较少的影响,主要的原因为新产品周期展开以及中低阶行动装置的兴起,其中德意志证券*看好的个股仍为台积电与联发科,因为这两家企业在市占率与机动性上都有不错表现。在晶圆代工的部分,德意志证券认为第四季的下行风险已经反应在股价上。不管是台积电或联电,8月营收表现都优于预期或是符合预期,虽然市场上充斥担忧代工产业第四季营收表现的声音,但德意志团队认为,市场的保守态度已经反应在股价上了,且看好台积电将提升在中低阶行动装置上的市占率。而在封测代工(OSAT)厂的部分,第四季的展望可能比代工产业表现好,预期第四季日月光营收将季增2%,而矽品营收将季减2%。至于在无晶圆公司与通路商的部分,不但8月营收出现反弹,9月也有机会进一步改善,
FinFET点燃晶圆代工厂战火主流厂商加速导入
华强电子网 (0)半导体业界已发展出运用FinFET的半导体制造技术,对制程流程、设备、电子设计自动化、IP与设计方法产生极大变化。特别是IDM业者与晶圆代工厂正竞相加码研发以FinFET生产应用处理器的技术,促使市场竞争态势急速升温。过去数10年来,互补式金属氧化物半导体(CMOS)平面电晶体一直是电子产品的主要建构材料,电晶体几何结构则一代比一代小,因此能开发出高效能且更便宜的半导体晶片。然而,电晶体在空间上的线性微缩已达极限,电晶体缩小到20奈米(nm)以下,会降低通道闸极控制效果,造成汲极(Drain)到源极(Source)的漏电流增加,并引发不必要的短通道效应(ShortChannelEffect),而电晶体也会进入不当关闭状态,进而增加电子装置待机耗电量。所幸立体式的鳍式电晶体(FinFET)技术出现后发挥作用,在FinFET结构中,由于通道被三层闸极包覆,可更有效压制关闭状态漏电流。三层闸极还能让装置在「开机状态」下增强电流,又称为驱动电流(DriveCurrent)。这些优点能转换为更低的耗电与更高的装置效能。3DFinFET装置预料将比传统使用2D平面电晶体的产品更为精实,如此一来晶粒
今年手机芯片将达667亿美元年增14.4%
经济日报 (0)研究机构Gartner今天表示,行动装置的高销售量,使得半导体市场晶片需求,逐渐由PC导向转为行动装置导向,以手机部门而言,Gartner预测,2013年的手机晶片市场将年增14.4%达667亿美元,其中尤以记忆体和特定应用IC的成长*为强劲。Gartner认为,行动装置的崛起,对全球半导体产业带来显著影响,随着白牌厂商的势力逐渐坐大,智慧型手机和平板市场近年亦有向入门产品靠拢之势,使得半导体厂商回过头来抢食中低阶市场大饼,市场竞争态势在新一轮竞合效应下所产生的变化,值得观察。另外,近期营收强劲成长的记忆体部门,仍趋向紧缩其资本支出,晶圆代工厂却竞相扩大其资本支出,掀起制程技术变革的竞赛。Gartner强调,近年来市场热烈讨论摩尔定律(Moores Law)是否已逼近极限,晶圆代工厂商恐无法持续透过扩大晶圆尺寸或者制程缩减,以产生规模经济,而摩尔定律于未来数年内仍将推进半导体技术至下几个世代。而微机电系统(MEMs)与发光二极体(LEDs)等技术,将推进半导体设备产业的下一波荣景,以及其于物联网(Internet of Things)趋势下的应用。