半导体行业回暖 联发科跨大步

随着时序步入消费市场传统旺季，中低阶手机需求畅旺，加上工作天数回升，半导体业者普遍看好第2季营运表现可望回升；其中，联发科营收展望佳，将大幅成长。半导体厂重量级法人说明会已陆续登场，各家厂商普遍看好第2季业绩可望较第1季成长。晶圆代工龙头台积电预期，受惠供应链持续回补库存，加上部份订单自第1季递延至第2季出货，第2季合并营收可望达新台币2150亿至2180亿元，将季增6%至7%。台积电指出，第2季包括通讯等产品线将**成长；其中，以消费性及工业产品成长幅度较大。另一晶圆代工厂联电预期，在无线通讯新品效益发酵下，28nm产品出货量可望明显增加，第2季晶圆出货量可望季增约5%，产品平均售价将拉升1%至2%。世界先进也预期，在手机、电脑面板驱动IC及电源管理芯片同步成长驱动下，第2季合并营收将约62亿至65亿元，将较第1季成长0%至5%。传感芯片厂原相第2季因个人电脑市场需求依然疲弱不振，恐将影响鼠标芯片业绩下滑个位数百分点水准，整体第2季业绩将仅较第1季微幅成长低个数百分点。面板驱动IC厂联咏因近期智能手机以中低阶机种需求较强，受惠相对有限，第2季合并营收将约114亿至119亿元，将季增4

三星晶圆代工找联发科抢单更接触海思

三星电子为了不让晶圆厂产线空转，直接找上联发科、海思半导体与Nvidia洽谈晶片代工订单。 南��英文媒体Korea Times报导，台积电（2330）吃下苹果iPhone 7的全部A10处理器订单，使三星电子面临国内晶圆厂产线稼动率过低的危机。为了救亡图存，不让产线空转，三星电子被迫出狠招，不仅直接杀来台湾，找上联发科（2454）洽谈下单，也接触了联发科重要对手、华为科技旗下的海思半导体，以及美国绘图芯片大厂Nvidia，寻求晶片代工订单。一位三星高层主管也说：“三星电子与格罗方德（GlobalFoundaries）的策略联盟，凭藉强大的价格优势，希望能够再与苹果于7nm制程合作。三星电子与格罗方德之间的授权协议，降低了经营模式冲突的可能疑虑。”（刘焕彦／综合外电报导）

半导体景气回温联发科将跨大步

随着时序步入消费市场传统旺季，中低阶手机需求畅旺，加上工作天数回升，半导体业者普遍看好第2季营运表现可望回升；其中，联发科(2454)营收展望佳，将大幅成长。半导体厂重量级法人说明会已陆续登场，各家厂商普遍看好第2季业绩可望较第1季成长。晶圆代工龙头台积电(2330)预期，受惠供应链持续回补库存，加上部份订单自第1季递延至第2季出货，第2季合并营收可望达新台币2150亿至2180亿元，将季增6%至7%。台积电指出，第2季包括通讯等产品线将**成长；其中，以消费性及工业产品成长幅度较大。另一晶圆代工厂联电(2303)预期，在无线通讯新品效益发酵下，28奈米产品出货量可望明显增加，第2季晶圆出货量可望季增约5%，产品平均售价将拉升1%至2%。世界先进也预期，在手机、电脑面板驱动IC及电源管理晶片同步成长驱动下，第2季合并营收将约62亿至65亿元，将较第1季成长0%至5%。感测晶片厂原相(3227)第2季因个人电脑市场需求依然疲弱不振，恐将影响滑鼠晶片业绩下滑个位数百分点水准，整体第2季业绩将仅较第1季微幅成长低个位数百分点。面板驱动IC厂联咏(3034)因近期智慧手机以中低阶机种需求较强，

连续16个季度盈利，中芯国际距离全球代工前三还有多远？

近日，中芯国际再次成为行业关注的热点，除入股长电成为*大股东，继而引发人们对中芯国际将要强化产业链掌控力的猜测之外，刚刚发布的2016年**季度财报显示，其连续16个季度实现盈利，使业界对中芯的持续盈利能力刮目相看。 但是，作为国内**可以和国际晶圆代工大厂抗衡的企业，业界对中芯国际的期待似乎更多。而在流行“大者恒大”定律的半导体行业里，排名“第四”的中芯国际有没有机会实现超越，进入全球代工“前三”呢?有消息称，2016年中芯将加大产能建设的投资力度，董事会批准将2016年的资本支出将为25亿美元。这个数字有两个标志意义：一是中芯国际历史上单年度*大的投资额。二是超过了此前联电公布的资本支出(22亿美元)。中芯国际可以获得足够的资金和融资支持，即使是保持这样规模的资本支出。今年依然有信心实现盈利。在一定程度上，可以将这个数字看作是中芯国际计划超越联电的信号。超越格罗方德或联电?5月13日，中芯国际发布的2016年**季度财报显示，**季度的销售额为6.343亿美元，环比增长4.0%，同比增长24.4%;归属中芯国际的净利润为6140万美元，比去年同期增长11%。如果结合近几年来中芯国际

中芯国际：晋级之路有多长

本报记者 陈炳欣近日，中芯国际再次成为行业关注的热点，除入股长电成为*大股东，继而引发人们对中芯国际将要强化产业链掌控力的猜测之外，刚刚发布的2016年**季度财报显示连续16个季度实现盈利，使业界对中芯的持续盈利能力刮目相看。但是，作为中国大陆**可以和国际晶圆代工大厂抗衡的企业，业界对中芯国际的期待似乎更多。而在流行“大者恒大”定律的半导体行业里，排名“第四”的中芯国际有没有机会实现超越，进入全球代工“前三”呢？超越格罗方德或联电？5月13日，中芯国际发布2016年**季度财报，显示**季度的销售额为6.343亿美元，环比增长4.0%，同比增长24.4%；归属中芯国际的净利润为6140万美元，比去年同期增长11%。如果结合近几年来中芯国际的业绩表现可以发现，尽管仍不能与台积电相比，但是已经连续16个季度实现盈利，这在全球代工业中，也算是一员悍将。从披露的数据还可以看出，中芯国际已经构建相对完整的代工制造平台。从工艺技术角度看，中芯国际引入了8代工艺技术，分别是28nm、40nm、65/55nm先进逻辑技术，90nm、0.13/0.11μm、0.18μm、0.25μm、0.35μm成

**季中国集成电路产业运行情况;

1.群联董事长:半导体要单靠物联网赚钱...白日梦!;2.大基金设二三期将IC自给率推高至50%;3.**季度中国集成电路产业运行情况;4.中芯国际2016年Q1营收持续增长 年增24.4%;5.驳半导体并购“过度”论;6.英伟达**财季净利1.96亿美元 同比增长46% 集微网推出集成电路微信公共号，主推行业*新资讯，长按 laoyaoic 复制微信公共号搜索添加关注。1.群联董事长:半导体要单靠物联网赚钱...白日梦!;近来，“物联网”三个字俨然成了科技界新救命仙丹，但一向务实的群联董座潘健成昨公开“浇冷水”，他坦言，“半导体要单靠物联网赚钱根本就是在作白日梦！”潘健成表示，半导体会赚钱，是经历过几次的产业机会推波助澜所带动。**波是电脑、**波是消费性电子、第三波是手机，对于“物联网”能否扮演第四波？他直言：“我个人很怀疑。”潘健成认同广达董座林百里日前发表的看法，认为“物联网”商机的核心在于“联网”的网路服务公司，而不是被联的“物”。他进一步说明指出，半导体的客户在于“物”，所以物若不是产业的核心价值，想从中赚到钱就要思考有什么新的商业模式了，不能再只是单纯卖IC给“物”所用了

中芯国际为何将触角伸到封装测试领域？

OFweek电子工程网讯 4月28日晚间中芯国际发布公告，中芯国际全资子公司芯电上海认购长电科技1.51亿股，总认购价26.55亿元，现金支付。此次交易完成后中芯国际将通过芯电上海合共持有长电科技1.94亿股，占长电科技14.26%股权，交易完成后成为长电科技的单一*大股东。另外，中芯国际将向长电科技提名两名董事。为什么半导体前后道走向融合?晶圆代工模式出现以后，半导体产业被分成了制造、设计与封测三个环节，三个环节的企业各司其职，相互合作，芯片制造又被称为前道(Front end，也译作前端)，代表性企业有台积电与中芯国际等，封装测试把芯片制造厂商生产的裸片加上封装并完成*终产品形态的测试，所以被称为后道(Back end)，代表性企业有日月光与长电科技等。原本晶圆代工厂只专心于芯片制造，与封装测试环节有合作却不会独立发展后道技术。但如今包括台积电与中芯国际在内都把触角伸到了封装测试领域，这是为什么呢?这主要是因为半导体工艺发展接近物理极限以后，新型封装成为实现更高集成度的现实选择。多颗裸片(die)堆叠在一起的立体化系统封装越来越流行，这种裸片之间的堆叠技术开发，晶圆厂比封测厂更有优

从半导体产业观点　看英特尔行动市场挫败

一直以来英特尔均自建晶圆厂房生产自家芯片，形成与其他主要半导体厂商不同的商业模式。法新社英特尔(Intel)决定取消下一代Atom行动处理器的开发，被外界视为英特尔在全球行动芯片市场一大挫败象征，然据称英特尔投入100亿美元在发展行动市场，却未见明显收获的一大主因，可能与英特尔所采取不同的半导体产业商业运作模式，造就不同制程重要性思维有关。据Extreme Tech网站报导，当前全球半导体产业主要由台积电、英特尔、三星电子(Samsung Electronics)及GlobalFoundries等四家业者盘据，其中台积电、三星及GlobalFoundries为纯晶圆代工厂，只负责为外部客户制造芯片，并非为自家企业设计、推出及自售芯片产品。即使三星有为公司内部打造部分客制化芯片，但基本上大部分晶圆业务仍是为外部客户做代工为主。但英特尔与上述三家业者的业务模式不同，多年来英特尔均自建晶圆厂房，只为生产自家设计的微处理器，属于整合组件制造(IDM)半导体业者，直到过去几年才打破此一惯例，开始接外部客户晶圆代工订单。不过近期英特尔晶圆代工业务在招徕几家高获利客户的行动上，却不是那样的成功，也尚

驳半导体并购“过度”论

当下全球半导体产业领域兼并重组频发，2015年全年并购总金额超过1200亿美元。中国企业(或者资本)也积极参与到这一进程之中，出现了清芯华创16亿美元收购美国豪威、武岳峰资本收购芯成半导体、长电科技收购星科晶朋、紫光集团入资西部数据(*终未能成功)等影响力较大的案例。然而，或许因为2015年半导体并购话题被炒得太热，以致引起一些业内人士的担心，很多人开始发文疾呼，提出并购过度的观点，现在舆论对并购质疑的声音开始加大，甚至出现逢“收购”必反对、遇“注资”必嘲讽的态势。中国半导体产业正在步入高速发展的快车道。2015年中国集成电路市场规模创纪录地达到11024亿元，同比增长6.1%，成为全球为数不多的仍能保持增长的区域市场。在高速发展背景下，我国涌现出了一批像中芯国际这样的行业龙头企业。在全球晶圆代工企业排名里，中芯国际已经名列第四，目前在上海、北京、深圳、天津都已经建有大规模晶圆厂。2015年营业收入22.36亿美元，同比增长13.53%，净利润2.53亿美元，同比增长65.66%，已经实现连续14个季度盈利。现在全球集成电路产业重心正向中国转移，给中国带来新的发展机遇。诸如中芯国际这样

中芯国际2016年Q1营收持续增长 年增24.4%

上海2016年5月12日电 /美通社/ -- 国际主要半导体代工制造商中芯国际集成电路制造有限公司（纽约交易所：SMI；香港联交所：981）（“中芯”或“本公司”）于今日公布截至二零一六年三月三十一日止三个月的综合经营业绩。 所有 货币 以美元列 账 ，除非特 别 指明。本合 并财务报告系依国际财务报告准则编制 。二零一六年**季度摘 要2016年**季的销售额为**高的6.373亿美元，较2015年第四季的6.101亿美元季度增加4.0%，较2015年**季的5.098亿美元年度增加24.4%。2016年**季毛利率为24.2%，相较2015年第四季为28.5%及2015年**季为29.4%。2016年**季经营利润为6610拾万美元，相比2015年第四季为4160万美元及2015年**季为4550万美元。2016年**季中芯国际应占利润为6140万美元，相比2015第四季为3860万美元及2015年**季为5550万美元。2016年**季指 引以下声明为前瞻性陈述，此陈述基于目前的期望并涵盖风险和不确定性，部分已于之后的**港声明中阐明。本公司预期：季度收入增加3%至7%。毛利率介

台晶圆代工业在陆力争上游

2016年大陆以晶圆代工为主轴的集成电路制造业的产值年增率将可望达到16.5%，虽然成长力道低于2015年26.5%的水准，但依旧高于全球平均表现。 主要是受惠于大陆相关半导体的一系列政策陆续实施，且国家集成电路产业投资基金持续运作，加上部分业者产能扩充效应浮现，使得中国集成电路制造业产值仍保持高速增长态势。但仍面临核心关键技术亟待突破、高阶团队极度缺乏、投资压力巨大、产业链整合能力仍待提升等挑战。大陆**大晶圆代工厂中芯国际2016年的总营业收入与产能增长幅度可望达到20%，表现优于市场整体水准，主要是产能扩张，以及28奈米占比提升所带来的平均接单价格上升的挹注。而中芯国际2016年资本支出则订为21.6亿美元，直逼联电的水准。基于中芯国际在中国半导体市场的独特地位，加上公司的新技术与日益多元化的客户群，今年仍将持续受惠于中国半导体市场高成长的果实。若以中国晶圆代工业的技术进程来说，2015年下半年28奈米开始对中芯国际营收产生贡献，特别是中芯国际获得Qualcomm Snapdragon 410处理器订单，实现中国内地制造核心晶片应用于主流智慧型手机零的突破，开创28奈米制程手机晶

三星半导体高层揭露晶圆代工技术蓝图

三星半导体（Samsung Semiconductor Inc.，SSI）的高层透露了该公司晶圆代工厂技术蓝图细节，包括将扩展其FD-SOI产能，以及提供现有FinFET制程的低成本替代方案。而 其中*受瞩目的就是三星将开发低成本14纳米FinFET制程（14纳米LPC），该公司已经出货了超过50万片的14纳米制程晶圆，并将该制程的应用扩 展到网路/伺服器以及汽车等领域，但三星的晶圆代工业务行销**总监Kelvin Low表示，他预期下一代应用将可扩展至需求较低成本的项目。“总是会有一些关于成本与性能权衡的疑虑，”Low接受EE Times美国版编辑访问时表示：“LPC与LPP （14纳米）有同样的PDK，而制程步骤已经减少…这让我们能达到较低的制造成本，而且我们决定将之与我们的客户分享。”三星也将在今年提供14 LPC的RF附加技术；Low并未说明那些制程步骤被减少，也未提及14纳米LPP （即Low-Power Plus，为三星**代14纳米FinFET制程技术）与LPC之间的成本差异到底有多少，仅表示较低成本的制程技术选项将能在今年某个时间提供。Low 补充指出，三星将发表10纳

三星、英特尔晶圆代工紧急动员 恐难挡台积电攻势

近期业界传出三星电子（Samsung Electronics）、英特尔（Intel）针对晶圆代工业务紧急动员，全力开发新客户订单，并锁定更先进制程技术扩大资本支出，半导体业者指出，台积电10纳米制程将全拿苹果（Apple）*新A10 CPU代工订单，7纳米制程提前在2017年量产，面对台积电先进制程订单纷至沓来，晶圆代工版图持续扩大，竞争对手三星、英特尔压力大增，**展开反击。三星日前宣布优化成本的14纳米制程计划，以及**代10纳米制程技术，试图扩大晶圆代工业务。尽管三星一度在10/14纳米制程世代快速窜起，吸引高通（Qualcomm）签订代工合约，然因三星14纳米制程良率、效能及成本结构未如预期，加上高通Snapdragon芯片传出过热问题，迫使高通决定重回台积电7纳米制程投产，让三星晶圆代工事业踢到铁板。英特尔因为移动及相关业务持续走软，晶圆厂产能利用率跟着下滑，尽管决定重返存储器市场，借以提升晶圆厂产能利用率，然因英特尔拥有10多座晶圆厂规模，就算生产存储器亦难解决产能过多问题，近期英特尔全力争取包括高通、苹果、NVIDIA和超微（AMD）等重要客户代工订单。台积电持续稳坐晶圆

联电2Q看好28纳米　手机、消费性多元应用需求

晶圆代工厂联电公布2016年第1季财报与第2季展望，第1季合并营业收入为新台币344亿元，与2015年第4季的新台币338.5亿元相比成长1.6%，较2015年同期的新台币376.5亿元减少约8.6%。展望2016年第2季，联电表示，28纳米将出货大增，将获得手机、消费电子产品之订单，需求强劲。 联电第1季毛利率为14.6%，归属母公司净利为新台币2.1亿元，每股普通股获利为新台币0.02元。联电董事会也提出2015年每股配发新台币0.55元现金股利议案。联电执行长颜博文表示，2016年第1季晶圆代工营收成长2.1%，达新台币343.1亿元，整体产能利用率82%。第1季出货量部分，以约当8吋晶圆来看，约143万片，营业利益率0.5%。颜博文表示，随着库存调整的结束，预期2016年上半景气将回归到正常周期。联电于南科之12吋晶圆厂营运虽然受到2月6日地震影响，但短期内即回复正常生产及运作，第1季营收符合原先预期。颜博文对于展望表示，联电将加速ARM Artisan实体IP设计在联电之55纳米超低功耗平台、40纳米及28纳米制程，以满足移动装置、物联网、嵌入式的芯片设计。展望第2季，许多新

2015年全球晶圆代工厂排行：SMIC第五

IC Insights近日发布*新一版的 2016 McClean Report研究报告，公布了2015年全球晶圆代工厂 全球晶圆代工业绩排名**的GlobalFoundries，在2015年7月初合并了IBM的IC业务；在此要注意的是，除了IBM在2014年创造的5.15亿美元的IDM晶圆代工业绩，该公司在该年度还有约10亿美元的IC营收内部转移。因此GlobalFoundries的2015年第四季销售业绩为14亿美元左右，年度营收运转率(annual run-rate)为56亿美元，约比该公司2015年销售额50亿美元高出12%。若不加计下半年并入的IBM业绩，GlobalFoundries的2015年销售额衰退2%。在上方图表所显示的2015年全球前十三大晶圆代工业者的总营收为467亿美元，占据年度整体晶圆代工产业销售额503亿美元的93%，比两年前2013年时的91%多了2%。随着晶圆代工产业进入门槛越来越高，IC Insights预期此比例随来还将继续增加。

投资10nm/3D NAND　晶圆厂设备支出今年增3.7%

艾迈斯半导体为0.35µm特殊模拟制程推出可互操作的设计套件

中国，2016年3月22日，全球**的高性能传感器和模拟IC解决方案供应商艾迈斯半导体公司（ams AG，SIX股票代码：AMS），今天宣布推出首款应用于0.35µm特殊模拟制程的可互操作的设计套件（iPDK）。该可互操作的设计套件基于OpenAccess数据库，通过使用标准语言以及统一的架构实现多种EDA工具之间的互操作性。新的iPDK v4.10有效加快了混合信号领域具备高竞争力产品的上市时间。具备**仿真模型的综合设计环境以及基于Python编程语言的参数化器件布局设计（PyCells）提供了经过验证的芯片设计方式。艾迈斯半导体新的iPDK v4.10支持高性能的0.35µm制程工艺技术，包括C35（CMOS）、S35（SiGe-BiCMOS）以及H35（高压CMOS）。艾迈斯半导体的iPDK包括经过硅验证的完整的数字、模拟及RF器件库、全套低压器件（3.3V和5.0V）和多种栅氧化层厚度的高压器件（10V、20V、50V和120V）。尺寸优化了的高密度数字库适用于3.3V和5V的电压，一系列数字及模拟IO库可用于全部0.35µm制程工艺。iPDK提供多种仿真器的仿真模型、Cal

重庆12英寸MOSFET功率半导体项目即将开工

3月30日美国AOS重庆12英寸MOSFET功率半导体项目启动。 美国AOS公司12英寸功率半导体芯片制造及封测基地项目落户重庆水土园区，总投资7亿美元。该项目将于本月30号举行开工活动。 美国AOS半导体股份有限公司，于2000年在美国加州成立总部，其**且完整的功率型金属氧化层场效晶体管(Power MOSFET)，提供所有信息科技产业制造者生产更加质量、更具优势成本与效率之产品。为了提供客户更好之服务，目前于台湾与中国大陆亦拥有分支据点。 我们也在合作的晶圆代工厂配置了本公司专有的芯片处理和包装技术，以配合设计和生产先进的功率半导体产品。这样，以我们丰富的知识和经验，提高了亚微米晶圆代工厂的制造能力，使高性能产品得以进入市场。AOS’s的目标为客户提供*佳的产品和服务，并成为**的功率半导体器供货商。为实现此目标，我们已经建立了一个很好的技术平台，其中包括***的晶圆厂和封装厂。

大陆赴台申请**每年平均逾千件

红色供应链席卷全球，各界高度关注中国大陆对产业的布局，据经济部智慧局统计，过去五年来自大陆之申请人，向我申请发明**近6,000件，平均每年千件以上。智慧局表示，从“量”可以感受到大陆积极**布局的企图心。 智慧局官员表示，从过去五年的申请总量可发现，大陆申请人每年来台申请量从数百件，自2012年起一跃而起变成上千件，即便每年略有增减，但申请量都在1,200件以上。**布局界有“兵马未动、粮草先行”的俗谚，从大陆来台**布局的类别，即可以嗅到大陆进攻的产业。智慧局**申请统计指出，若扣除申请量少、影响力不明显的技术领域，共有22项主要技术领域，共计3,551件申请量，其中，资讯处理、半导体装置为举足轻重的两大领域。其中，资讯处理技术领域的申请846件，比重24%，技术分布领域在触控萤幕、电容式触控萤幕；半导体装置申请602件，比重17%，技术分布在电浆蚀刻、有机发光二极体、制造半导体过程用于支撑或夹紧的用具、封装等。再从主要申请人看，撇除登陆投资的台资企业，真正来自对岸的申请人有中微半导体设备公司、腾讯科技、上海和辉光电、上海兆芯集成电路公司、矽力杰半导体技术公司、比亚迪、北京北方微电

台积电签约南京 12吋晶圆厂拼抢大陆市场

台积电签约南京 12吋晶圆厂拼抢大陆市场 本报记者 王俊仙 南京报道3月28日下午，台湾积体电路制造股份有限公司（TSMC，下称“台积电”）与南京市政府举行签约仪式，台积电将独资30亿美元在南京建立一座12吋晶圆工厂及一个设计服务中心。这是继联电、力晶之后台资赴大陆设立的第三个12吋晶圆厂，也是台湾历年来对大陆*大的单一投资案。至此，世界半导体“三强”的英特尔、三星、台积电先后在大陆投资了制造基地，而台积电将在南京厂使用的16nm制程届时也将使其成为大陆技术*先进的晶圆代工厂。业内人士分析认为，近年来全球半导体行业逐渐向大陆转移的趋势明显，其中核心器件晶圆制造尤其值得关注，大陆巨大的市场、优惠政策以及较低廉的劳动力都是巨大的吸引力。30亿美元独资晶圆厂受热捧根据签署的协议，台积电将在南京市浦口经济开发区投资30亿美元，独资成立台积电（南京）有限公司（下称“台积电南京”），下设一座12吋晶圆厂以及一个设计服务中心。晶圆厂规划的月产能为2万片12吋晶圆，预计于2018年下半年开始生产16纳米制程。“半导体芯片行业主要由设计和制造两部分组成，制造部分又通常分为晶圆代工和封装测试两个主要环节。

《时报周刊》外资狠砸400亿　钱进半导体

国际油价回稳，牵动全球股市大涨，激励台股由黑翻红。猴年一开年，利多消息频传，外资法人连续买超台股，尤其是半导体类股，特别坐拥外资青睐，专家表示，预估半导体Q2营运开始回温，看好后势表现。 台股吸引力让外资猛按讚，虽然春节封关期间，国际股市累积不小跌势，但一开年，在国安基金护盘下，仍以小红作收；加上石油输出国释出冻产意愿，刺激全球股市回温，美股大涨，今年2月以来，外资买超台股已逾400亿元台币。外资圈普遍认为，台股是大中华市场中，基本面相对安稳的投资标的，近期吸引国际资金积极回补，单周买超近200亿元台币；特别是半导体类股，受惠于外资抢买领涨，如台积电、华邦电、欣兴等，在法人持续回补带动下，涨势相当猛烈。恐慌气氛已缓解国泰证期顾问处协理简伯仪分析，台股是「成也外资、败也外资」，外资占台股比重高达4成，国内法人常常紧盯著外资脚步，外资的大举买卖超，都是市场密切关注对象。台新投顾研究协理黄文清表示，由于美国升息脚步放缓，资金回流亚洲，加上油价没持续破底，国际股市、政策都回稳的利多因素下，先前恐慌的气氛已适度缓解。另外，日本负利率政策，虽目前成效不如预期，但也让国际资金重返新兴市场，使台股2月

三安光电拟2.26亿美元收购环宇通讯半导体 发力砷化镓

三安光电11日早间公告，公司全资子公司厦门市三安集成电路有限公司（以下简称“三安集成公司” ）拟以自有货币资金合计美金226，000，000元的交易总价合并英属开曼群岛商环宇通讯半导体控股股份有限公司（以下简称“GCS”或“环宇公 司”），取得GCS以完全稀释基础计算的全部股权，包括但不限于已发行普通股（含限制员工权利新股）、可转换公司债全数转换后发行股份及员工认股权凭证全 数行使后发行股份，双方签署了《意向书》。双方同意于2016年3月31日前，以本意向书所约定之交易总价及双方进一步协商同意之条款签订合并契约。 环宇公司于1997年成立于美国加州托伦巿，于台湾柜台买卖中心上柜挂牌，主要从事砷化镓／磷化铟／氮化镓高阶射频及光电元件化合物半导体晶圆制造代工、相关智慧财产权授权与先进光电产品之研究、开发、制造及销售业务，提供从产品概念、技术研究与开发、产品试产到量产的全方位服务。 除了自有制程技术外，环宇公司也提供整厂输入服务，包含制程技术的转移、验证、产品试产到量产的服务。环宇公司所代工产品之终端用途范围甚广，其中涵盖 通讯、电力、医疗、工业及航空。寰宇公司两大主要产品线区分在射频晶圆代

联电能否追赶上台积电重返荣耀？

回任联电董事不满一年，台湾半导体业界重要人物台联电**副总徐建华在2016年2月底宣告退休，据传徐建华将到中国大陆*大的晶圆代工企业中芯国际任职。这位曾经搅动两岸半导体的风云人物，江苏8寸和舰厂创始人，被台湾半导体界尊称“联电**”，未来职业动向备受关注…… 回任联电董事不满一年，台湾半导体业界重要人物台联电**副总徐建华在2016年2月底宣告退休，据传徐建华将到中国大陆*大的晶圆代工企业中芯国际任职。中芯28纳米HKMG技术已流片，如果再揽得联电大将，其经验和资历对中国半导体产业将是如虎添翼。这位曾经搅动两岸半导体的风云人物，江苏8寸和舰厂创始人，曾被台湾半导体界称为“联电**”。继华亚科董事长高启全加盟紫光之后，徐建华的未来职业动向备受关注。 徐建华一度被视为曹兴诚的接班人，不过联电*终选择了颜博文担任CEO，徐建华一直是**副总。近日，台联电宣布徐建华退休，公告称徐建华已辞去闲职台联电科技文教基金会董事一职。 关于徐建华，台湾媒体《财讯》在去年2月刊封面《曹兴诚蛰伏10年密谋　刺客徐建华进击中国》详细介绍了“联电**”探路中国大陆半导体的往事，小编对此文进行了编译整理，解密当年徐

变革期的半导体产业如何开创未来？

以嘉宾姓氏拼音首字母为序大者恒大，2015年国际半导体巨大的并购金额再次诠释了这一点。不过，国际并购案的频繁发生，也为中国半导体业的发展提供了新机遇。未来半导体产业形势将会如何发展？在此背景下中国应当如何抓住发展机遇？“SEMICON China 2016”期间《中国电子报》特推出《SEMICON China 2016专辑》，邀请半导体制造、设备等领域主导企业的高层，对政策、**、整合等行业内关注的热点话题发表精彩观点。市场窄幅波动 并购仍将不断出现《中国电子报》：有关2016年的半导体业市场营收，研究机构预测普遍较为悲观，对此有何看法？李智：据IHS的分析数据，他们对今年半导体预期并不是很乐观，调低了半导体产业的增长数据，从正增长1.7%调到了-0.4%。这和全球经济的不明朗、需求疲软密切相关。这个趋势从2015年第三季度一直延续至今。值得高兴的是，中芯国际凭借高位的产能利用率、多种差异化产品的推进以及良好的客户满意度仍然保持了持续盈利的态势，并且销售额、毛利率等经营指标屡**高，截止到目前为止，我们对2016年的**季度的营收状况仍然乐观，在常规**季度为淡季的背景下，我们预估季度

三安光电拟2.26亿美元收购环宇通讯发力砷化镓

中国证券网讯 三安光电(18.040, 0.02, 0.11%)11日早间公告，公司全资子公司厦门市三安集成电路有限公司（以下简称“三安集成公司” ）拟以自有货币资金合计美金226，000，000元的交易总价合并英属开曼群岛商环宇通讯半导体控股股份有限公司（以下简称“GCS”或“环宇公司”），取得GCS以完全稀释基础计算的全部股权，包括但不限于已发行普通股（含限制员工权利新股）、可转换公司债全数转换后发行股份及员工认股权凭证全数行使后发行股份，双方签署了《意向书》。双方同意于2016年3月31日前，以本意向书所约定之交易总价及双方进一步协商同意之条款签订合并契约。 环宇公司于1997年成立于美国加州托伦巿，于台湾柜台买卖中心上柜挂牌(代号4991)，主要从事砷化镓／磷化铟／氮化镓高阶射频及光电元件化合物半导体晶圆制造代工、相关智慧财产权授权与先进光电产品之研究、开发、制造及销售业务，提供从产品概念、技术研究与开发、产品试产到量产的全方位服务。除了自有制程技术外，环宇公司也提供整厂输入服务，包含制程技术的转移、验证、产品试产到量产的服务。环宇公司所代工产品之终端用途范围甚广，其中涵盖通讯

从设计到生产看一颗SOC的诞生

对于选购一台手机而言，我们除了注重外观、设计、屏幕大小之外，性能当然是必然着重考虑的因素，就像一般用户买汽车，并不会选择用30万去买一个0.6排量的车子（非混/电动），所以硬件配置是根基，良好的体验需要基于强大的硬件性能。而手机的综合性能由处理器、RAM、ROM以及软件上的驱动/系统优化所决定，其中手机处理器则扮演着一个举足轻重的角色。一、半导体公司有哪几种半导体公司按业务可分为3个类别：1.IDM，这一模式的特点是半导体制造的关键环节都由自己完成，例如内核的开发与制造，自己同时具备设计以及生产的能力，例如Intel、意法半导体、现代等等。2.Fab，这种模式只专注于工艺的研发以及代工，就像台积电，它们不设计芯片，仅帮代工芯片。3.Fabless，Fabless企业仅专注于IC的设计，它们把设计出来的“芯片”给Fab企业进行生产，形成产品，而随着物联网的发展，电子产品更贴近于个人的需求，这便从Fabless衍生出Chipless模式，Chipless模式下的企业既不生产芯片也不销售芯片，它们只提供IP的授权，像是ARM和Imagination。二、挖一下全球晶圆生产/代工商如今全球范围

ARM与联华合作扩大28奈米IP市场地位

ARM宣布联华电子(UMC)的28奈米28HPCU制程可采用ARM Artisan实体IP平台和ARM POP IP。此举扩大ARM 28奈米IP的**地位，让ARM合作夥伴生态圈能够透过所有主要的晶圆代工厂取得*完整的28奈米基础IP。 此**性平台包括POP技术的标准元件库和记忆体编译器，可支援广获业界采用的64位元核心处理器ARM Cortex-A53，以及已获得超过10亿支手机采用的高节能核心处理器ARM Cortex-A7。广获市场采用的ARM基础28奈米IP，提供业界所有**的晶圆代工厂一致的逻辑架构，以增加多重供应商策略的高度弹性。这些优势让现有及新进的28奈米SoC设计业者得以快速满足数以十亿计的连网装置需求。联华电子客户透过采用联华电子28奈米HPCU制程POP IP，可更快速回应市场需求变化并掌握新崛起的商机。联华电子利用28奈米的长节点(long node)特性，协助越来越多应用享有合理成本和效能优势。联华电子28HPCU是**代的HKMG 28奈米制程，展现联华电子28HPM的量产技术改善功耗和效能；透过更严格的制程控制和SPICEmodels，联华电子28HP

晶圆代工业增长乏力 半导体三巨头开启百亿美金烧钱大赛

由于终端市场需求趋缓，在供给提升速度大于需求增长速度下，TrendForce旗下拓墣产业研究所预估2016年全球晶圆代工产值年增长仅 2.1%，半导体大厂的竞争将更加激烈。2016年三大半导体制造大厂资本开支金额预期较去年增长5.4%，其中，英特尔调升30%达95亿美元、台积电调升17%达95亿美元，三星则逆势调降15%，来到115亿美元。拓墣表示，今年半导体大厂的资本开支预计至2017年才有机会对营收产生贡献。台积电：专注制程开发、深耕InFO技术、中国南京厂建置为2016年三大重点拓墣表示，半导体三巨头中台积电是**的纯晶圆代工厂，与客户无直接竞争关系，可专注于制程技术的开发。2016年台积电资本开支约70%用于先进制程的开发，其中大部分用在10纳米制程技术，可见台积电对10纳米制程研发的重视。资本开支的10%则持续投入InFO技术的开发，InFO技术有散热佳、厚度和面积缩小、成品稳定度高的优势，已有少数大客户开始投单，预期未来将有更多客户陆续投入。为了就近服务广大的中国市场，台积电规划30亿美元用于中国南京12寸厂的建设，预期在2018年投产。今年南京厂计划先投入5亿美元，201

中芯成功发展 28nm HKMG 技术，联电中国布局压力渐显？

京元电乐看今年 全产品线添动能 年营收增近1成

IC测试京元电(2449-TW)董事长李金恭今(18)日指出，受到地震影响，因此部分订单会递延到3月甚至第2季，但订单仅是递延，需求仍相当强劲，就全年而言，京元电认为，今年全年包含网通、手机、汽车、驱动IC与影像感测的客户需求畅旺，京元电接获订单数量也成长，下半年还有一家美系晶片大厂订单进来，全年营收动能看俏，法人估增幅可望接近1成，毛利率则估与去年持平。 李金恭指出，受到小年夜南台湾地震影响，晶圆代工供应吃紧，部分订单会往后递延，快则3月可开始恢复出货，慢则会递延到第2季，但整体订单情况仍相当强劲，对后市仍乐观看待，其中以陆系客户订单*强。京元电总经理刘安炫指出，今年营运展望乐观，其中网通、手机、汽车、驱动IC以及影像感测晶片需求都很不错，客户订单皆成长，尤其是陆系客户表现*好，应用以手机相关以及网通居多，上半年陆系客户有机会超越台系手机晶片客户，成为*大客户。另外，据了解京元电下半年还有美系晶片大厂客户订单进来，该晶片应用以手机为主，可望带动下半年营运动能升温。刘安炫指出，今年京元电既有客户订单数量增加，推升今年营收成长，随着陆系客户需求带动，铜锣厂**厂区也将在下半年进驻新机台，

2015年晶圆代工产值增9.7% 带动IC产业续登高峰

台湾积体电路产业凭藉着**的高阶制程技术，近几年产值迭**高，103年产值更突破兆元大关，达1兆1,021亿元续创佳绩，104年上半年仍延续上年荣景，较上年同期增加23.9%，惟下半年因全球经济复苏力道疲弱，尤其新兴市场需求明显下降，严重抑制终端消费性电子产品销售成长动能，加上国际竞争激烈而转呈衰退7.9%，上、下半年互抵，104年积体电路业产值续登历史*高峰。104年全年产值1兆1,701亿元，年增6.2%。 104年晶圆代工产值年增9.7%，带动积体电路业全年产值续登历史*高峰。积体电路按主要产品观察，以晶圆代工为大宗，因全球各***行动装置不断推陈出新，加上先进制程持续提升，104年下半年虽受客户库存调整及订单减缓影响，104年全年产值仍年增9.7%；而DRAM产值居次，因市场需求疲弱，加以价格下滑，致产值年减12.6%。我国积体电路产业直接外销比率高达8成3，104年积体电路出口总值695亿美元，较上年衰退3.9%，其占我国出口总值之24.8%。积体电路主要出口市场以中国大陆及香港占5成居首位，年减8.1%；新加坡占16.6%次之，年减12.3%；对南韩及日本出口各占10.5%

2015台湾DRAM产值增长由正转负 晶圆代工增长下滑

经济部统计处资料显示，台湾集成电路业产值虽持续成长，但去年增率却是近三年来首见个位数成长，也结束自2011年以来的上升走势，台湾经济部指出，去年台湾DRAM产值成长由正转负，加上晶圆代工成长下滑，整体集成电路业产值年增率仅6.2%。 台湾集成电路产值在2014年产值突破兆元大关，去年上半年延续荣景，较前年同期成长23.9%，但下半年因全球经济复苏力道疲弱，尤其新兴市场需求明显下降，抑制终端消费性电子产品销售成长动能，下半年衰退7.9%。 去年集成电路业产值增率6.2%，是自2011年低点反转以来首见下滑，同时相较前两年双位数成长也衰退至个位数成长。而集成电路按主要产品观察，以晶圆代工为大宗，由于去年下半年受客户库存调整及订单减缓影响，全年产值年增率由前年的22.4%减少至9.7%。

联电去年EPS 攀五年高峰

2016年半导体制造三巨头资本支出估计增5.4%

挥军南京！张忠谋如何在中国突围？

中国，现在是所有半导体业者都在注目的关键市场。 出生在浙江宁波的张忠谋，父亲张蔚观曾经担任宁波县政府财政局长。张忠谋年幼时，一家人因为躲避战争辗转迁徙，待过南京、广州、重庆、上海、香港，他曾就读重庆南开中学。“18岁以前，我逃过三次难，换过十个学校。”张忠谋回忆说，他在中国的童年与青少年时期，经历枪炮和轰炸，穿越过战线，是他一生难以抹灭的大时代回忆。现在中国积极发展IC设计与晶圆代工，好比一个新的战场出现了。张忠谋不再是当年的手无缚鸡之力的书生，是个能够指挥千军万马的大帅。他的人生下一波高峰，有可能在中国实现吗？因为21世纪的**个十年，中国发展半导体产业并不顺遂。虽然中央政府力捧，从“十五计画”开始，连续三个五年计划都将半导体列为重点战略产业，但以晶圆代工来说，包括中芯、宏力、华虹NEC，成绩都很惨澹。张汝京创立中芯的愿景，是要成为“*****的“芯”片制造厂，但这个目标还没有达到，他先前因为窃取台积电制程**，还有连年大幅亏损，黯然下台了。中芯在上海、北京、天津.....，遍地开花建起了雄伟的晶圆代工厂。并受成都及武汉当地政府委托经营管理两个厂，还用低价抢市占率，但至今没有真正赚到

集成电路产业“大基金”博弈

抢输台积电改抢联电，三星晶圆代工放下身段接小单

三星晶圆代工与台积电争抢大单不成，现在将改与联电抢小厂订单。 三星过去只服务苹果、高通等大客户，但 ETnews.com 报导指出，三星面对今年半导体景气充满变数，代工接单模式将做修正，今年起服务范围将向下延伸至南韩中小型无晶圆厂（Fabless）的晶片设计商。之前，南韩中小型晶片设计商必须求助于台湾联电或中国中芯代工生产，但因语言上的限制，不时有沟通**的状况发生。现在南韩业者有了三星就近服务，不仅可省下不少货运成本，沟通改善更可加速产品开发时程，应可带动南韩晶片设计业发展。不过三星也非来者不拒，其主要服务对象暂时锁定物联网（IoT）晶片设计业者。由于三星目前也在朝物联网领域发展，开放旗下 8 寸晶圆厂可与其它本国晶片业者共存共荣，形成双赢局面。业内人事消息指出，三���已对物联网客户释出 PDK 制程设计套件，南韩部分晶片业者也与三星达成协议，并依据三星规格更改设计，预计 2016 上半年底将会有成品出货。

中国集成电路产业的“大基金”博弈…

应材：2016年宏观经济环境与2015年类似 还有成长空间

以精密材料工程解决方案见长的应用材料公司，2015会计年度全年整体营收达96.6亿美元，年增6%。半导体设备的订单与营收达到自2007年以来的新高，其中蚀刻(Etch)、化学气相沉积(CVD)、化学机械研磨(CMP)等产品所贡献的营收都创下近年来的新高点。显示器设备的营收已连续三年成长，2015年达27%。全球服务事业群的营收也大幅成长15%。 应材台湾区总裁余定陆预估，2016年晶圆厂设备支出仍有些潜在的上升空间。应材台湾区总裁余定陆预估，2016年晶圆厂设备支出相对于2015年是持平的，但仍有些潜在的上升空间。其中一个亮点是NAND，拜主要记忆体供应商对3D NAND技术量产之赐，NAND将比前一年有较佳的需求与投资。在晶圆代工方面，预期 2016年投资水位会略高，大部分会发生在今年下半年。应材认为，这种支出的50％以上将集中于10奈米技术。在逻辑方面，预期投资水位比上一年相对稳定。至于宏观经济方面，预期，2016年宏观经济环境年与2015年类似，还是有成长空间。虽然智慧型手机出货量的成长放缓，**手机竞争激烈，这意味着供应商面临巨大的压力，供应商必须运用我们的设备来制造先进的晶片

台湾集成电路产值保持增长 但成长率剧降

经济部统计处资料显示，我国积体电路业产值虽持续成长，但去年增率却是近三年来首见个位数成长，也结束自2011年以来的上升走势，台湾经济部指出，去年台湾DRAM产值成长由正转负，加上晶圆代工成长下滑，整体集成电路业产值年增率仅6.2%。台湾积体电路产值在2014年产值突破兆元大关，去年上半年延续荣景，较前年同期成长23.9%，但下半年因全球经济复苏力道疲弱，尤其新兴市场需求明显下降，抑制终端消费性电子产品销售成长动能，下半年衰退7.9%。去年积体电路业产值增率6.2%，是自2011年低点反转以来首见下滑，同时相较前两年双位数成长也衰退至个位数成长。而积体电路按主要产品观察，以晶圆代工为大宗，由于去年下半年受客户库存调整及订单减缓影响，全年产值年增率由前年的22.4%减少至9.7%。