主要是受惠于大陆相关半导体的一系列政策陆续实施，且国家集成电路产业投资基金持续运作，加上部分业者产能扩充效应浮现，使得中国集成电路制造业产值仍保持高速增长态势。但仍面临核心关键技术亟待突破、高阶团队极度缺乏、投资压力巨大、产业链整合能力仍待提升等挑战。
大陆**大晶圆代工厂中芯国际2016年的总营业收入与产能增长幅度可望达到20%，表现优于市场整体水准，主要是产能扩张，以及28奈米占比提升所带来的平均接单价格上升的挹注。而中芯国际2016年资本支出则订为21.6亿美元，直逼联电的水准。基于中芯国际在中国半导体市场的独特地位，加上公司的新技术与日益多元化的客户群，今年仍将持续受惠于中国半导体市场高成长的果实。
若以中国晶圆代工业的技术进程来说，2015年下半年28奈米开始对中芯国际营收产生贡献，特别是中芯国际获得Qualcomm Snapdragon 410处理器订单，实现中国内地制造核心晶片应用于主流智慧型手机零的突破，开创28奈米制程手机晶片落地中国生产的纪录。
事实上，若就两岸晶圆代工制程技术演进观之，台积电仍是遥遥**中芯国际，相较于中芯国际14奈米制程2020年才可望进入量产阶段，2017年首季台积电10奈米制程将正式进入量产阶段，2018年上半年则可望进入7奈米世代，显然中芯国际的崛起对于台积电仍不构成威胁。
而在台厂布局大陆晶圆代工市场方面，台湾业者赴大陆设置晶圆厂的动作日趋频繁，一部分考量未来大陆半导体市场规模比重将日益升高之外，*主要的考量是去年大陆官方制定的中国制造2025，即明订到2020年40%的核心基础零件、关键基础材料实现自主保障，2025年达到70%，显然大陆官方有意落实在当地销售晶片需大量在中国进行生产的政策。
在此情况下，短期内包括台积电、联电、力晶均积极赴大陆投资设厂，其中台积电已于今年3月正式与南京市政府签订台积电在中国首座12寸晶圆厂建置及集成电路设计中心投资案，规画总投资上限为30亿美元，为台湾历来对大陆*大单一投资案。
预计2018年下半年可望以16奈米制程量产，抢攻大陆重量级集成电路设计业者的订单，成为大陆*先进的晶圆厂，藉此牵制中芯国际在先进制程的布局。
而联电则是台系晶圆代工业者布局大陆速度*快的厂商，其中联电以投资大陆晶圆代工厂联芯的方式，自2015年起的5年内将投资13至14亿美元。厦门12寸晶圆厂初期会以40/55奈米制程切入市场，未来以转进28奈米为目标，预计2016年底前开始投产，将是台厂登陆投资的12寸晶圆厂中**量产的厂商。去年6月力晶也宣布与安徽合肥市政府合作打造12寸晶圆厂，主要采0.15微米、0.13微米、90奈米技术，将从事LCD驱动IC的晶圆代工服务，预计2017年完工量产。
在台商加快布局的同时，大陆晶圆代工业也在官方的全力支撑下，力争上游，急起直追。（作者为台湾经济研究院产经资料库副研究员）
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