日前所举办的台北国际车用电子展，身为车用半导体主要供应商之一的瑞萨电子也趁此机会向台湾几家重要媒体分享该公司在车用半导体近期的产品策略与想法。
其中值得注意的是，瑞萨电子新一代的车用处理器H3，也已经进入了向重要客户送样的阶段，采用的制程是16nm FinFET，处理器核心架构为ARM的Cortex-A57与A53的八核心组合，晶圆代工厂则是大家所熟悉的晶圆代工龙头台积电。不过，采用16 nm FinFET制程的部份，仅有处理器核心的部份，为了能让H3在运作上更有效率，瑞萨电子采取系统级封装的作法，将处理器与记忆体等重要元件加以封装，在瑞萨电子的摊位上也可以看到H3的样品。
瑞萨电子全球销售暨市场**副总裁川?学向台湾媒体分享，瑞萨电子美国分公司已经可以透过旗下的产品线来完成无人车的自动驾驶，如停车或是紧急煞车等，都能办到。瑞萨电子行销事业部兼营业暨应用技术事业部协理王裕瑞也进一步谈到，车用处理器已经进入了64位元架构，可以预期的是，其作业系统也会陆续跟进其脚步。
然而，H3挟其强大的运算效能，是否能一口气取代诸多车用MCU（微控制器）的功能，王裕瑞进一步指出，从半导体技术演进来看，晶片势必会朝向整合方向发展，但另一方面，车辆所需要的ECU的功能，其效能也正有所提升，换言之，车用MCU的数量短期内会不会减少，就他观察，其数量反倒有可能会增加。他以瑞萨电子所推出的RH-850/P1x-C为例，是目前业界**采用40奈米快闪记忆体制程的四核心车用MCU，能一次满足ISO 26262的ASIL D等级要求，就是为了效能提升而推出的产品。
就现阶段来看，不论是在车用处理器与MCU，相较于其他竞争对手，瑞萨电子皆于一马当先的位置。王裕瑞也不讳言，瑞萨电子就是希望采用先进制程来拉开与其他竞争对手的距离，透过这种作法，希望在兼顾效能之余，也能顾及低功耗表现。而目前他所看到的竞争对手，在车用MCU所采用的制程约莫都是在90奈米的阶段。
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