汽车级Linux的标准参考平台采用瑞萨电子R-Car入门套件，可加速下一代联网汽车的IVI开发

2017年5月24日，日本东京讯 —— 全球**的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）今日宣布，汽车级Linux（AGL）已将R-Car入门套件作为其一个软件开发的标准参考软件平台而采用。 AGL是一个合作的开源项目，将汽车制造商、供应商和技术公司聚集起来，为汽车应用构建基于Linux的开放软件平台，可以作为实际应用的行业标准。采用瑞萨R-Car入门工具包使软件开发人员能够轻松获取运行该项目开发的软件和硬件环境，快速、轻松地为下一代联网汽车开发车载信息娱乐（IVI）应用软件。汽车级Linux标准参考平台采用瑞萨电子R-Car入门套件R-Car 入门套件支持AGL项目于2017年1月发布的Unified Code Base（UCB）3.0。R-Car入门套件还支持*新的64位软件开发环境，与之前的32位环境不同，前者允许将*新的IT解决方案（包括容器技术（注1））无缝应用于汽车应用。此外，可与R-Car 入门套件一起使用、由瑞萨电子合作伙伴开发（注2）的两个IVI开发扩展板将于2017年7月推出。标准扩展板包括多个显示器及不同类型网络接口，**套件提供的接口可扩展到多

筹钱买东芝半导体？ INCJ卖瑞萨2成股权

日本微控制器(MCU)巨擘瑞萨电子(Renesas Electronics)18日于日股盘后宣布，日本官民基金「产业革新机构(INCJ)」等大股东将出售所持有的约25%瑞萨股权，其中*大股东INCJ将出售19.1%股权，NEC、日立、三菱电机合计将出售约5%股权。 INCJ等大股东将在6月份内出售上述瑞萨股权，出售价格将在6月12-14日期间决定。 目前INCJ、NEC、日立、三菱电机分别持有瑞萨69.15%、8.9%、7.7%、6.3%股权。瑞萨发言人表示，INCJ卖股后、对瑞萨的出资比重仍将过半数(50.01%)。INCJ是在2013年对瑞萨进行出资、协助瑞萨进行营运重建，而INCJ出售部分股权也显示，由INCJ主导的重建已告段落、今后瑞萨将走上自主营运之路。根据嘉实XQ全球赢家系统报价，截至台北时间19日上午8点55分为止，瑞萨上扬0.86%至936日圆，稍早一度飙涨16.16%亮灯涨停。INCJ据传将携手美国基金、抢标东芝(Toshiba)计划出售的半导体事业，而INCJ上述出售瑞萨部份股权的举动、就是为了要筹措收购资金？日本媒体报导，以瑞萨18日收盘价928日圆计算，上述约2

INCJ支持瑞萨及JDI　成败两样情

日本产业革新机构(INCJ)的成立目的，是支持日本具国际竞争力技术与产业发展的政策基金会，由该机构支持的主要日本电子产业厂，就是半导体相关的瑞萨电子(Renesas Electronics)，与显示器相关的日本显示器(JDI)与JOLED，而现在双方的差异，相当值得玩味。瑞萨、JDI与JOLED，都是在日本政府的意向下，由日本电机大厂的相关事业独立合并组成，其中还在进行技术研发，产品*快要2018年才能上市销售的JOLED先不论，产业革新机构在2017年已经要出售瑞萨的股权，让瑞萨走向独立经营，JDI却可能走向连续4年亏损的命运。而双方的差别，成立时间与业种影响*大。瑞萨虽然是在2009年成立，但其整合始于2002年，2011年因311大地震工厂受到破坏，因此产业革新机构于2013年投资取得约70%股权，随后推动组织改造，逐步整并产品线与消除公司内部派系，并将事业重点集中在汽车零组件领域，随电动车与自动驾驶带动汽车电子零组件需求，让瑞萨业绩好转。JDI则是在2012年才成立，相对于脱离母公司已久的瑞萨，JDI内部各公司的隔阂问题较为严重，虽然2014年股票上市后，JDI在2014~20

ARM布局车联网　拉NXP、NV、瑞萨、TI同卡位

汽车对于半导体晶片使用的数量呈现百倍增长，是安谋(ARM)积极布局的重点市场，但缺点是该领域尚未有统一标准，ARM策略是掌握每一家车用半导体客户包括恩智浦(NXP)、德州仪器(TI)、瑞萨(Renesas)、NVIDIA等，目前车内使用ARM架构晶片的数量高达百颗以上，未来自驾车时代来临，倍数成长可期，可以说车用电子和物联网都(IoT)是ARM重点布局领域。 先进驾驶辅助系统(ADAS)是自驾车的**步，对于运算能力和效能的需求也是成长百倍以上，除此之外，汽车需要靠半导体晶片完成的任务可不少，*重要的当然是**性，再来是各种车内、车外的影像监视，还有资讯娱乐系统、卫星导航(GPS)等等，每一个应用领域都有其技术专精之处。ARM　IP事业部总裁Rene　Haas(左)和ARM物联网事业部总裁Dipesh　Patel(右)看好未来车用电子和物联网上推动营运持续攀升的力道。连于慧摄 在车用电子领域中，有些汽车内基于ARM架构的晶片已有过百颗，且未来成长的空间仍十分庞大，尤其汽车在各个系统都亟需半导体晶片，若将汽车分为几大块，例如汽车主体、驾驶舱、360度环景功能、防撞系统、车道偏离警示系统等

南亚科瑞萨加入资本支出“10亿美元俱乐部”

  5月31日，有市调机构发表研究报告指出，今(2017)年将有15家半导体供应商的资本支出超过10亿美元，高于2016年的11家、2013年的8家。 报告显示，英飞凌(Infineon)、瑞萨(Renesas)努力开拓车用电子市场，因此都会在今年加入“10亿美元俱乐部”，另外南亚科技、意法半导体(STMicroelectronics)今年也都榜上有名。不仅如此，该研究机构相信，不少大陆企业在拉高新厂房的产能之际，都很可能会在未来数年成为支出大户。该机构列出的15家半导体业者(有四家是纯粹的晶圆代工厂)，今年的半导体支出将占整个业界的83%。报告称，英特尔(Intel)、三星电子(Samsung)、格罗方德(GlobalFoundries)和SK海力士(SK Hynix)将占据多数的支出增幅，其中三星今年的支出额将比去年多出32亿美元，英特尔也会多出23.75亿美元，而格罗方德、SK海力士则将分别新增8.65亿美元、8.12亿美元。合并来看，这四家业者今年的支出增额将来到72.52亿美元，而整体半导体业界的增额只有80.21亿美元。值得注意的是，DRAM/SRAM业的支出有望跳增31%

瑞萨扩展Renesas Synergy™平台并达到****的软件质量水平

在纽伦堡国际嵌入式应用展览会暨研讨会上新推出Synergy软件包v1.2.0、Synergy Wi-Fi软件框架和全新Synergy S5D9 MCU产品群 Renesas Synergy™ S5D9 MCU产品群 PK-S5D**估套件 集微网消息，2017年3月14日，日本东京讯——全球**的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）今日在2017纽伦堡嵌入式应用展览会暨研讨会上发布了Renesas Synergy™平台的*新扩展，包括：*新的Synergy软件包（SSP）1.2.0版，其依据ISO / IEC / IEEE 12207国际标准规定的过程，通过提供完整的软件质量保证（SQA）文档包，确保软件达到了****的质量水平；新推出的Wi-Fi应用框架，用于标准化和简化嵌入式IoT设备连接；全新Synergy S5D9微控制器(MCU)产品群，可实现**制造和**通信。瑞萨电子于3月14日到16日在纽伦堡嵌入式应用展览会暨研讨会（4号展厅104号展台）上展出多个演示方案，重点展示Synergy平台解决方案的更新。Synergy是一个完整的嵌入式开发平台，充分利用

车电展登场 瑞萨:台厂可从两大技术着手切入ADAS应用

2017「台北国际汽车零配件展与台北国际车用电子展」于今(19)日登场，全球*大车用MCU与SoC产品供货商日本瑞萨电子也参与其中，并向台湾媒体揭露其在台车用市场相关布局，以及该公司针对车用市场的现况发展。 瑞萨电子参展「台北国际车电展」，并分享瑞萨在车用电子的市场布局及*新技术。瑞萨表示，目前在台业务中，车用相关所占整体比例大约为10%至15%，而其中*主要来自于接口设备如面板、电动窗户，以及驾驶座周边如显示器及影音系统等。 不过由于未来自动驾驶将是汽车产业着重发展的趋势，ADAS更是实现其*为关键的技术之一，而未来实现自动驾驶的汽车配备可望将同时搭载四个雷达与四个感测摄影镜头来执行ADAS，瑞萨看重其发展，也将雷达和感测摄影镜头技术视为重点项目。预计未来将会有对此的庞大需求，瑞萨认为其十分适合台湾厂商切入发展。 瑞萨观察，现阶段除纳智捷外，台湾较缺乏具有重点规划能量的一线汽车大厂，无法达到系统化的整合是为一大硬伤，不过瑞萨提出建议，认为台厂可着手从接口设备切入，如上述的雷达与感测摄影镜头。 而瑞萨方面也积极将日本**技术转移到台湾，以协助台厂实现更强劲的整合能力，并协助其切入中国市

瑞萨扩大Renesas Synergy平台

瑞萨电子(Renesas)推出新版Renesas Synergy平台，这套甫于2017年嵌入式电子与工业计算机应用展中发表的新产品，主要包括*新版本的Synergy软件套件(SSP)1.2.0版，它藉由提供软件质量保证(SQA)文件套件，确保根据国际标准ISO/IEC/IEEE 12207达到****的软件质量， 提供全新Wi-Fi软件框架，以标准化并简化嵌入式物联网装置的联机，并提供全新Synergy S5D9 Group微处理器(MCU)，以提供**的制造与通讯。 瑞萨Synergy IoT平台事业部副总裁Peter Carbone表示，自2015年推出Synergy平台起，该公司的目标就是协助客户节省时间与资源，以专注于他们*擅长的工作，那就是**与差异化。 该公司现在藉由提供适用于SSP的完整软件质量保证(SQA)文件套件，将此目标提升至更高的水平。 客户不仅能够详细了解SSP软件的产品质量，同时可运用我们的SQA套件，在自己的终端产品中证明和纪录质量，节省了大量的时间与资源。Synergy嵌入式平台，提供应用程序设计界面(API)，以充分运用以*佳的Express Logic

HEV/EV商机水涨船高 瑞萨新一代变频器亮相

混合动力电动车(HEV)与电动车市场(EV)市场加速增温。 环保意识抬头，汽车二氧化碳(排放标准也因全球暖化而日趋严格，促使汽车产业对于电动系统需求持续增加，HEV与EV市场也跟着水涨船高，半导体业者也纷纷推出新一代解决方案，抢占商机。 瑞萨电子(Renesas Electronics)日本总社执行副总裁川嶋学表示，HEV与EV市场将会快速成长。 根据数据统计，2015～2020年HEV与EV的复合年均增长率(CAGR)将会成长18%；尤其是中国大陆市场，预估HEV与EV整体市场2016～2023年将会成长4倍以上。针对此一市场趋势，瑞萨电子也于近期宣布推出全新100 kW级变频器解决方案，以3.9公升小型设计，提供适用于包含运动休旅车(SUV)的中大型HEV与中小型EV的高马力100 kW级马达；同时该方案还包括可发挥HEV/EV马达高效能的软件及各种硬件组件，例如微控制器(MCU)、绝缘闸双极晶体管(IGBT)与快速回复二极管(FRD)， 以及其他功率半导体装置。此外，此一变频器解决方案藉由采用温度管理技术，提高整合于IGBT中的温度传感器响应速度与精度，以缩减变频器中的散热器尺寸

瑞萨嵌入式虚拟技术提升联网汽车功能与信息**

瑞萨电子(Renesas)发表 R-Car 汽车运算平台的全新软件套件，提升新一代联网汽车功能**与信息***。 此软件套件实作嵌入式优化虚拟技术，使嵌入式系统能在单一系统中拥有信息保全功能，保护 汽车以避免来自外部的威胁，并拥有功能**性功能，以确保即使发生故障也能**运作。 Green Hills Software 公司先进产品部门副总裁 Tim Reed 表示，INTEGRITY实时操作系统与 Multivisor **虚拟化，是已获得 ASIL 认证的**微核心架构，对于系统设计师而言是一个弹性的平台，可跨越 多个核心混合客体操作系统及**与保全关键功能，同时充分运用 R-Car 高效能的特色。 功能**是汽车产业的主要疑虑。汽车系统包括云端联网系统、仪表板及驾驶监控等，其数量与规模 皆逐年扩大。 另外，对于用户全新体验的需求也持续升高，例如透过多个显示器链接其他系统以分 享及控制信息。 上述趋势使得市场对于汽车系统的整合有更高的期待。 仪表板与驾驶监控特别需要功 能**性，如此即使发生故障也能**地控制汽车。全新软件套件的主要功能如，可整合多个系统并同时提供功能**性与信息保

瑞萨与TTTech合作推出可加快量产步伐的高度自动化驾驶平台

集微网消息，2017年1月5日，日本东京、奥地利维也纳讯——全球**的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723，瑞萨电子）和全球**的网络及**控件供应商TTTech Computertechnik AG（以下简称“TTTech”），今日宣布合作开发出一款高度自动化驾驶平台（HADP）。新型HADP是一款原型电子控制单元（ECU），它为量产车辆提供集成的软件和工具，它能够展示如何在真实的汽车环境中使用瑞萨电子和TTTech的技术进行自动驾驶。HADP可加快Tier 1和OEM的量产步伐。随着汽车市场的快速发展，到2020年，消费者可实现自动驾驶的梦想。传感器的采集信息日益丰富，其评估和随之产生的行为都需要具有高性能且符合*高**标准的硬件和软件实现。此外，大量的传感器和功能意味着软件的实现和集成面临新的挑战。新型HADP是TTTech与瑞萨电子于2016年1月宣布合作后推出的**项合作成果，是对2016年10月发布的HAD解决方案套件的扩展版本。它基于双R-Car H3片上系统 （注1）ASIL（汽车**完整性等级）：每个等级都规定了ISO 26262功能**标准的要求，

瑞萨ADAS系统图像识别SoC方案

瑞萨收购Intersil案将于2017上半年完成

日本微处理器大厂瑞萨电子（Renesas）于6月交接社长职位，新任社长吴文精兼任执行长，目标2017会计年度（2017年4月~2018年3月）营业额大幅提高。关于对美国半导体企业Intersil的购并案，目前也进展顺利。根据EE TImes报导，2016年4月和8月，日本熊本县发生地震，影响瑞萨电子工厂营运。但与2011年的311大地震导致那珂工厂停摆相比，受创规模轻微许多。虽然制造设备内加工途中的晶圆因震灾受到损害，但尚未进行加工的半成品一切正常。2011年时瑞萨连半成品都全毁，当时记取教训的改善策略，在此次震灾展现功效。不过，8月地震的震央距离瑞萨川尻工厂相当近，导致重建中的工厂受到二度损害，产能下滑。但在客户、供应链等关系人士的协助下，已尽快回复正常产能。目前企业营运持续计划（BCP）仍称不上完善，必须进一步检讨改进。关于购并Intersil的进程，吴文精指出，目前已经得到美国国防部和大陆反垄断单位的许可，预估可于2017年上半完成购并事宜。Intersil有别于其他在矽谷设立总部的企业，整体企业文化与瑞萨有不少共通之处。Intersil曾是RCA和奇异（GE）的半导体部门，曾来

瑞萨推出有助于缩短嵌入式软件开发时间的新一代仿真器

瑞萨成为**加入民用基础设施平台项目的半导体供应商

原标题：瑞萨电子成为**加入民用基础设施平台项目的半导体供应商，致力于加速智能工业设备的发展 这将有助于满足对工业领域的超长期支持和对更稳定的新型Linux内核交付的需求集微网消息，2017年2月16日，日本东京讯——全球**的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（“瑞萨电子”，TSE：6723）今天宣布其已加入民用基础设施平台（CIP）项目。作为Linux基金会（一个支持Linux操作系统（OS）传播的非营利性组织）的合作项目，CIP于2016年4月推出，为民用基础设施系统的工业级开源软件（OSS，注1）提供基础层。从RZ/G系列开始，瑞萨电子计划开发一个针对工业应用的嵌入式平台，将合作项目中的工业级Linux操作系统引入工业应用的嵌入式平台。Linux基金会**运营官Mike Woster表示：“作为Linux基金会的活跃黄金会员和汽车级Linux（AGL）项目的白金会员，瑞萨电子为开源开发做出了巨大贡献。如今，瑞萨电子可将其行业**的经验引进并应用于CIP项目，从而应对民用基础设施和工业用设备面临的问题，并开发一个可为高可靠性民用基础设施系统奠定基础的OSS。”随着物联网（IoT

瑞萨:32亿美元收购Intersil很合理

“美国Intersil公司有（与收购额相符的）巨大价值”，关于收购Intersil，瑞萨电子常务执行董事、**财务官（CFO）柴田英利这样强调。在瑞萨于2016年9月13日召开的说明会上，分析师指出，“Intersil*近12个月（2015年7月～2016年6月）的营业利润为1.06亿美元，约32亿美元的收购额是不是太高了”。对此，柴田用开篇的话作了回应。 柴田介绍说，主要理由是，通过此次收购能强化今后市场增长有望超过MCU领域的模拟领域的业务。Intersil公司2015年的销售额为5.216亿美元。其中，模拟领域的比例为89％，占一大半。瑞萨也从事模拟业务，不过“与Intersil几乎没有重复的领域，可以互补”。不仅是该公司模拟领域的产品和技术，“能获得**的模拟技术人员”也很有吸引力。“几年的时间无法培养出**的模拟技术人员，需要相当长的时间。而且，企业间围绕熟练模拟技术人员的争夺战非常激烈，一直处于供不应求的状况。因此，通过此次的收购买到了时间”。出席发布会的吴文精 （点击放大） 收购的好处和两公司的销售额等 （点击放大）对象市场的增长。模拟将比MCU实现更大的增长 （点击放大

台积电28纳米eFlash制程报喜 助攻瑞萨车用电子

台积电和瑞萨电子合作开发微控制器(MCU)产品线，正式导入28纳米嵌入式快闪存储器(eFlash)制程技术，且锁定新世代的环保汽车与自动驾驶车领域，双方有意建立MCU生态系统，此28纳米芯片预计2017年提供样品，2020年开始量产，这也象征在未来的新世代环保车中，半导体业者扮演技术处新的关键角色共取商机。 台积电和瑞萨携手合作eFlash制程的MCU产品，可追溯至90纳米制程上，之后进一步合作40纳米制程，双方一路上都密切合作，这次更决定共同开发高阶的28纳米制程，预计采用28纳米制程技术生产的车用MCU芯片会于2017年提供样品，2020年开始量产，主要是用于未来的环保汽车与自动驾驶车上。台积电表示，与瑞萨在合作40纳米制程的MCU平台4年后，决定扩大跨入28纳米的MCU开发，结合瑞萨的金属氧化氮氧化矽(MONOS)eFlash技术，以及台积电的28纳米高介电层金属闸制程技术来生产车用的MCU产品，应用范围包括自动驾驶车的传感器控制、电子控制单元(ECU)之间的协调控制、环保汽车的高效率燃油引擎控制、以及电动车的高效率马达变频器控制。台积电进一步表示，这次的28纳米eFlash制程

瑞萨RL78/I1C新款MCU满足智慧电表需求

瑞萨电子(Renesas)宣布推出适用于电表市场的新款微控制器(MCU)，特以智慧型电表为主打产品。新款RL78/I1C群组MCU的设计，符合国际标准DLMS，具备强化的**功能及改良的算术运算。其亦维持前代RL78/I1B群组产品的测量精度与低功耗性能，而该群组产品三年多来已出货超过3,000万件。 近年全球电力需求不断增加，各界为了鼓励节能省电、支援电力产业发展并防范电力遭窃，迅速推动智慧型电表的普及。具备DLMS支援等强化功能的智慧型电表，全球每年安装数预计从2016年的3000万件，增加到2020年的1.1亿件。在这智慧型电表使用率激增的这股趋势下，保障电表资料和降低电表价格已成为关键议题。因此，电表制造商呼吁改进**功能以支援DLMS，并透过各种电表系统均适用的共通平台来降低开发成本。为满足上述关键需求，瑞萨针对智慧型电表开发出支援DLMS的RL78/I1C MCU，充分运用现有RL78/I1B群组MCU的主要特色，例如低功耗与各种晶片内建的周边功能，藉此降低系统成本。全新RL78/I1C MCU提供七款晶片内建记忆体容量版本，包括适用于低阶单相电表的64 KB、适用于高阶单

瑞萨32亿美元并购Intersil 冲刺车用芯片市场

半导体(芯片)大厂瑞萨电子(Renesas Electronics)13日发布新闻稿宣布，将砸下约3,219亿日元(每股收购价22.5美元、总计约32.19亿美元)收购美国同业Intersil，将以现金的方式收购Intersil所有股权、将Intersil纳为旗下完全子公司行列。瑞萨表示，上述收购案已获得Intersil董事会全员一致通过，之后待获得Intersil股东会及各国独占禁止法当局承认之后，预计于2017年6月完成收购手续。瑞萨指出，Intersil主要针对产业、车用、航太等着重可靠度、性能的市场，提供电源控制芯片、类比芯片的研发/制造/销售服务，年营收约5.2亿美元、营益率超过20%。而瑞萨列为重点事业的车用芯片领域，因自动驾驶、电动车(EV)普及，带动每台车所需搭载的芯片数急增，也带动Intersil所持有的高可靠度芯片需求走高，故期望借由收购Intersil强化车用芯片事业。瑞萨于9月1日宣布，将和台湾台积电携手研发可使用于次世代环保车/自动驾驶车、采用28nm制程的MCU产品，且该款28nm车用MCU预计于2017年送样、2020年将透过台积电进行量产。瑞萨和台积电从

瑞萨建立合作伙伴网路前进物联网市场

瑞萨电子宣布，针对完全不同于传统设计模式的嵌入式开发平台Renesas Synergy，已建立在地化的整合设计合作伙伴网路，将可协助系统设计人员，以更快的速度及更低的成本，开发出**、差异化，且更具市场竞争力的物联网及嵌入式系统产品。随着瑞萨Synergy平台，即将于今年十月在台供货，包括美商远景科技(Exosite)在内，已有五家厂商加入这个平台的合作伙伴行列。各家合作厂商的技术与领域各有不同，从软体到硬体，从智慧家庭到智慧城市，涵盖了多项物联网相关的重要应用。台湾瑞萨电子行销事业部协理王裕瑞表示，藉由与瑞萨认可的伙伴厂商合作，客户可将资源与人力，专注在产品的**与应用程式码的差异化，并使其功能日趋复杂的系统能以更快的速度运作，超越以往。Renesas Synergy可以让嵌入式系统工程师，直接从应用程式介面(API)层级，开始进行MCU软体开发，而不用将时间与精力花费在许多低阶且重复的开发细节上。因为瑞萨Synergy并不只是单一颗MCU晶片，而是一个「全套的」整合式嵌入式设计平台。除了一系列可随需求扩充的MCU之外，还包含了完全整合，且经过验证的软体、统一的工具、套件，以及可供客

瑞萨亮相ADAS高清3D环视、标清环视和虚拟仪表盘解决方案

瑞萨汽车事业部总监赵明宇认为，ADAS是目前汽车制造业的前装重点，明年所有新型号汽车上都会或多或少配备ADAS系统。顺应潮流，瑞萨在慕尼黑电子展上亮相了ADAS高清3D环视、标清环视、12.3寸虚拟仪表盘解决方案。智能化浪潮*近也涌进了汽车制造业，智能汽车、自动驾驶汽车已经很清晰地成为了市场主流发展趋势。目前海外无人驾驶汽车技术已经接近商用化，但就国内汽车制造业和市场而言，无人驾驶汽车民用市场发展潜力还看不清楚，技术上也还有很长一段路需要走。瑞萨汽车电子解决方案总监赵明宇说：“无人驾驶汽车是一个方向，但现在离中国汽车制造商还很远，现阶段我们比较看好ADAS，到2017年应该所有新的型号汽车上都会或多或少配备*新的ADAS系统，如360度环视系统、车道偏离告警、倒车辅助、虚拟仪表盘等。”在3月中旬举办的上海慕尼黑电子展上，瑞萨重点展出了高清（720p）3D环视解决方案、标清360度环视解决方案和虚拟仪表盘解决方案，以及开发样板和动态Demo视频，瑞萨汽车电子解决方案总监赵明宇亲自为笔者做现场解说，点击查看视频。视频1：瑞萨汽车高清3D环视解决方案瑞萨高清（720P）3D环视解决方案采用了

台湾机车产业实力强　瑞萨看好相关芯片商机

台湾机车产业蕴含可观的半导体需求；瑞萨电子(Renesas Electronics)看好此一应用商机，正积极布局传统机车与电动机车市场，并针对机车用数位仪表等应用推出小封装、高脚位数且整合多项周边元件的车规等级微控制器(MCU)，以满足机车电子化后的庞大讯号处理需求，抢占一席之地。 台湾瑞萨行销事业部兼营业暨应用技术事业部协理王裕瑞表示，相较于欧洲、美国、中国大陆及日本等地，台湾的汽车市场并不大。因此，台湾若要发展智慧车，在内需不足的情况之下，若专注于汽车这部分，其创造的利润无法与国外市场相比。有鉴于此，半导体业者势必得开拓其他市场版图，才可获得更多商机。王裕瑞进一步解释，有很多产品都要有相当的经济规模支撑。对半导体元件业者来说，相较于汽车，台湾机车产业所蕴含的商机更大。除了台湾民众出门常以此交通工具代步，具备一定规模的内需市场外，台湾制造摩托车的技术也有一定水准，还可出口到其他市场。基于上述原因，该公司认为不论是传统机车，或是逐渐兴起的电动机车，未来皆可创造许多商机。为此，瑞萨目前也积极布局机车市场。据了解，汽/机车仪表控制所使用的微控制器，需要处理的资料量越来越多，搭配的软体功能也

熊本强震／Sony瑞萨扩大停工,损失上看200亿美元

日本九州熊本在短短28小时内发生两次强震，九州的制造业重镇二度受创，Sony、本田汽车在内日本企业16日扩大停工。Kinetic估计，**次熊本地震所造成的经济损失上看200亿美元。 Sony位于熊本的影像感测晶片厂14日已因**次强震而停工，16日清晨再度遭遇芮氏规模7.3的强震后，如今继续关厂。Sony表示，另一座在长崎的影像感测晶片厂也将部分停工，以便检视灾情，目前尚未排定复产的日程。Sony在互补金属氧化半导体（CMOS）影像感测元件的市占率高达四成，是苹果iPhone的主要供应商。这两座CMOS工厂平日是全天候运转，Sony一位发言人表示，目前仍在检视厂内可能的损害情形，“尚无法确定关厂对苹果在内的客户会有多少影响”。瑞萨电子也被迫关闭当地的汽车用微控制器厂，以停产检修，三菱电机在当地的液晶显示器模组等零件的两座工厂也关闭。九州近20年来发展为制造业重镇，其中半导体产值占日本约25%。

车用处理器掀先进制程战 瑞萨挺进16纳米FinFET

日前所举办的台北国际车用电子展，身为车用半导体主要供应商之一的瑞萨电子也趁此机会向台湾几家重要媒体分享该公司在车用半导体近期的产品策略与想法。 其中值得注意的是，瑞萨电子新一代的车用处理器H3，也已经进入了向重要客户送样的阶段，采用的制程是16nm FinFET，处理器核心架构为ARM的Cortex-A57与A53的八核心组合，晶圆代工厂则是大家所熟悉的晶圆代工龙头台积电。不过，采用16 nm FinFET制程的部份，仅有处理器核心的部份，为了能让H3在运作上更有效率，瑞萨电子采取系统级封装的作法，将处理器与记忆体等重要元件加以封装，在瑞萨电子的摊位上也可以看到H3的样品。瑞萨电子全球销售暨市场**副总裁川?学向台湾媒体分享，瑞萨电子美国分公司已经可以透过旗下的产品线来完成无人车的自动驾驶，如停车或是紧急煞车等，都能办到。瑞萨电子行销事业部兼营业暨应用技术事业部协理王裕瑞也进一步谈到，车用处理器已经进入了64位元架构，可以预期的是，其作业系统也会陆续跟进其脚步。然而，H3挟其强大的运算效能，是否能一口气取代诸多车用MCU（微控制器）的功能，王裕瑞进一步指出，从半导体技术演进来看，晶片势

瑞萨新款USB供电控制器具备高**性与防护性

瑞萨电子(Renesas)近期发表支援USB PD 3.0规格的通用序列汇流排(USB)供电(PD)控制器。新款USB PD控制器不仅支援PC与智慧型手机应用，亦支援其他各种使用直流(DC)电源的装置，包括PC周边装置、交流电变压器、投影机、机器人及其他消费性电子产品。 新产品规格将USB充电的*大额定值从7.5W(根据先前的USB规格)提高至100W，并包含5A时*高20V的各种电压位准。随着USB PD与新型USB Type-C连接器的问世，USB充电与资料传送的使用模型预期将大幅增加。USB PD 3.0规格新增多项功能，例如可在USB Type-C至USB Type-C的缆线上交换验证讯息。对于装置设计师与系统开发人员而言，在装置中采用新款将可开发出充电速度更快的系统；并可透过单一USB缆线同时支援资料传送与供电，因此可降低系统开发成本，并简化装置之间的多个连线。此外，该公司亦将提供以R9A02G011为基础的解决方案，结合该公司的验证微控制器与先进供电控制技术。这些解决方案将作为基础建构要素，支援未来USB PD生态系统对于**、防护、效率及稳定方面的需求。瑞萨网址：www.

提升使用者体验　瑞萨USB PD控制器首重**性

USB Type-C相关应用势不可挡。其中*吸引人的功能，莫过于USB Type-C充电功率*大可到100瓦(W)，但是高电压及大电流的情况下，有可能会造成装置对接后冒烟、烧毁的状况；为增加消费者使用的信心，瑞萨电子(Renesas Electronics)新推出的电力传输(Power Delivery, PD)控制器，可提供授权/认证功能，会在装置互连时显示弹跳式视窗，让使用者自决定是否使用来路不明的产品，增进**性。 瑞萨电子泛用市场行销部经理陈俞佐认为，唯有建立消费者对于产品的使用信心，USB Type-C才有机会蓬勃发展。瑞萨电子泛用市场行销部经理陈俞佐表示，目前USB Type-C的市场进展并不算快速，其中*重要的因素就是因为消费者使用信心不足。该公司目前的电力传输解决方案，初期提供授权与认证机制，让消费者和厂商愿意接受/推出相关产品。当使用者享受到USB Type-C的实用性后，相关产品才会有机会往后续发展。陈俞佐补充，该公司一开始并不会急于实现100W的高电压功能。一来是因为以目前来说，想要做到100W的电压会让成本过高；再者，很少有装置需要用到这么高电压，该功能会造成产

瑞萨虚拟开发环境协助初期开发评估作业

瑞萨电子(Renesas)宣布开发RL78 Web模拟器，这是低功率RL78系列微控制器(MCU)的开发支援工具。RL78 Web模拟器已上线运作中。 瑞萨将首先推出支援RL78/G13群组的版本，此群组为RL78系列中具有多功能性的产品，另外，亦计划将支援范围延伸至其他瑞萨MCU。系统开发人员可随时免费利用瑞萨网站上全新的模拟器执行各种工作，例如原型开发以及采用瑞萨MCU之系统的电流消耗量模拟。近来，MCU的整合开发环境已达到更高的效能，并新增多种功能。因此需要更长的设定时间，主机电脑工作负载变得沉重，而且复杂、不易使用。其他问题包括必须在初期开发阶段采购完整的开发套件以评估MCU，并且需要一套可工作的系统，以便在必要时测量MCU的功耗，藉此计算加入各种周边功能时的电流值。瑞萨已开发一款易用的虚拟电路板模拟器及两种电流消耗量工具，*终目标是建立以云端为基础的整合开发环境。上述两种电流消耗量工具皆包含“消耗电流模拟器”，可分析应用程式并以极高的**度计算电流消耗量，亦包含“消耗电流计算器”，系统开发人员只需要指定运作条件，即可在开始设计程式之前计算电流消耗量。RL78 Web模拟器的主

瑞萨发布动力传动系统用**MCU，性能提高30％

瑞萨电子发布了用于汽车发动机、变速箱等动力传动系统控制的32位MCU新产品“RH850/E1M-S2”，于2016年3月8日开始供应样品。 新产品RH850/E1M-S2是瑞萨2014年3月发布的“RH850/E1x系列”（参阅本站报道）的**产品。与过去的**产品“RH850/E1M-S”相比，主要强化了以下3点。**，将CPU内核由“RH850G3M”升级为“RH850G3MH”。虽然*高工作频率都是320MHz（接合温度+150℃），但通过缩短对内存及外围电路的访问延迟，使应用性能提高了大约30％（利用发动机控制处理模拟器比较点火时间及燃料喷射控制等的执行时间得到的结果）。由此可提高燃效，满足不断强化的环保规定。**，为了应对传感器个数增加、传感器信息及与其他车载控制单元之间通信量的增大，对一些电路进行了强化并增加了一些电路。增加的是支持传感器信息通信标准“SENT”的6通道RSENT电路。这样便可以与大约50个数字传感器进行通信。由于利用单一信号线可与多个传感器通信，因此还能减轻电线的重量。强化的是CAN电路。新产品可以支持CAN FD，使CAN的*大通信速度由1Mbps提高到

瑞萨虚拟开发环境协助初期开发阶段评估作业

瑞萨电子(Renesas)宣布开发RL78 Web模拟器，该模拟器为低功率RL78系列微控制器的开发支援工具。该公司将首先推出支援RL78/G13群组的版本，此群组为RL78系列中具有多功能性的产品，另外，亦计划将支援范围延伸至其他MCU。 近来，MCU的整合开发环境已达到更高的效能，并新增多种功能。因此需要更长的设定时间，主机电脑工作负载变得沉重，而且复杂、不易使用。其他问题包括必须在初期开发阶段采购完整的开发套件以评估MCU，并且需要一套可工作的系统，以便在必要时测量MCU的功耗，藉此计算加入各种周边功能时的电流值。为此，该公司开发一款易用的虚拟电路板模拟器及两种电流消耗量工具，*终目标是建立以云端为基础的整合开发环境。上述两种电流消耗量工具皆包含“消耗电流模拟器”，可分析应用程式并以较高的**度计算电流消耗量，系统开发人员只需要指定运作条件，即可在开始设计程式之前计算电流消耗量。新推出的模拟器特色包括：虚拟电路板模拟器功能有利初期开发阶段时快速免费建立评估环境；高准确度的“消耗电流模拟器”支援峰值电流降低与电池使用时间的计算；以及云端整合开发环境的实现将有助于缩短初期开发评估期。

瑞萨推出650V/1250V耐圧IGBT新产品，性能提高30％

瑞萨电子2016年03月10日发布了性能指数（FOM）较上代产品*高改善了30％的IGBT（Insulated Gate Bipolar Transistor）新产品“G8H系列”，已开始供应样品。FOM是开关损耗与集电极-发射极间饱和电压（VCE（sat））的乘积，FOM越小则性能越高。这是瑞萨的第8代IGBT，特点是采用了该公司独有的沟槽栅结构。由此降低了造成导通损耗的集电极-发射极间饱和电压，同时成功降低了开关损耗。G8H系列适用于光伏发电用逆变器及不间断电源（UPS）等配备的逆变器（DC-AC转换器）电路。 新产品有耐压为+650V和+1250V两大类，各有*大集电极电流不同的3款产品。+650V耐压的3款产品分别是，*大集电极电流为40A（100℃时）的“RBN40H65T1GPQ-A0（40A）”、50A（100℃时）的“RBN50H65T1GPQ-A0（50A）”及75A（100℃时）的“RBN75H65T1GPQ-A0（75A）”。这三款产品的栅极-发射极间电压为±30V，集电极-发射极间饱和电压为1.5V，栅极-发射极间截止电压为+5.0～6.8V。封装均为TO-24

无畏市场并购风暴 瑞萨祭出Synergy平台应战

很明显的，近期半导体产业的重大并购，对于主要的MCU业者似乎都没有太大的影响，而对于拥有自主架构且居于领导地位的瑞萨电子来说，同样也是如此，但面对市场竞争，瑞萨电子也并非只是站在挨打的位置。 瑞萨电子行销事业部兼营业暨应用技术事业部协理王裕瑞瑞萨电子行销事业部兼营业暨应用技术事业部协理王裕瑞指出，MCU市场发展到一定程度时，只要前提不是恶意并购，这类行为是相当正常的现象，会有这样的操作，背后不外乎两个原因：一是扩大市场占有率，或是取得关键技术。当然，还有另一种可能是，双方公司状况都不错，所以进行合并，也有一种情况是一者好，一者不好，又或者是双方都不好，所以扩大市场规模。但不管原因为何，重点是双方合并后，能否发挥一加一大于二的效益或是产生差异化。对于这些并购行动，瑞萨也会分析与预测之后所产生的影响是什么，短期来看，应不至于对于整个市场有明显的影响。而瑞萨也不会只是一味看对方的行动，而自己却毫无动作。所以瑞萨的产品策略，在掌握到市场趋势的前提下，会从产品面向平台概念延伸，从单一产品到开发套件，再提供到完整的系统平台，这就是目前瑞萨在作的事情。众所皆知，全球MCU市场已逐渐被ARM架构所蚕食

瑞萨32位元MCU提供更便利开发环境

瑞萨电子(Renesas)宣布推出全新RX130群组32位元微控制器(MCU)，针对触控式家用电器、大楼、工业自动化及可携式医疗应用扩大开发支援。嵌入式软体开发人员可利用此全新群组，将使用者介面(例如触控键)与系统控制功能整合至单一MCU。 新产品结合较佳的灵敏度与杂讯容许度，因此可供开发采用各种外壳材质的触控键，包括厚压克力、玻璃、木材、布料或石头，并用于各种全新的应用。这包括使用地点潮湿之电器的控制面板、采用设计较为美观之凹入式开关的家用电器，以及因**考量而必须佩戴手套操作的工业机器。该公司支援电容式触控应用的现有MCU产品系列，因该系列产品的上市而更加完整。目前产品系列包括适用于高阶家电与工业机械的RX231群组，其支援DSP/FPU并具备较高的**性及通讯功能，另外还有家电与医疗装置适用的RX113群组，其配备LCD显示器及USB通讯功能。新增RX130群组之后，该公司的触控键MCU系列产品共含两百五十六种产品版本，快闪记忆体容量涵盖64 KB到512 KB，针脚数从48到100不等。RX231与RX130的针脚与软体相容，因此可重复使用既有的软体资源，并适用低阶、中阶到高阶

瑞萨为自动驾驶开发车载SoC，视频处理延迟时间仅为70ms

瑞萨驱动器IC满足智能机相机精密光学影像与自动对焦应用

瑞萨电子(Rnesas)近期宣布推出先进功能光学影像稳定系统(OIS)驱动器IC--RAA305315GBM，可为先进的智慧型手机相机实现高精度与广范围的定位功能。 随着近年来智慧型手机相机画素密度与效能大幅提升，传统电子影像稳定功能已不足以满足行动装置高影像画质的需求。为此，该公司开发具有能源效率的OIS驱动器IC，将CPU、DSP与周边零件整合至单一晶片���提升效能，且提供完整的开发环境，包括韧体、开发工具、评估板与手册，协助系统制造商符合其开发需求并加速将先进光学影像稳定功能实作于手机平台。新款OIS驱动器IC具备32位元CPU、DSP及快闪记忆体，可提供先进的三伺服控制，可驱动不同类型的致动器，包括音圈马达(VCM)、压电元件及形状记忆合金(SMA)致动器。此单晶片装置亦支援多种自动对焦功能，除了支援开放回路自动对焦之外，亦支援较新的双向与封闭回路自动对焦类型，可为外型较薄的智慧型手机提供更小尺寸的相机模组。此外，该产品支援各种OIS方法，包括镜头位移、镜头倾斜及模组倾斜。该公司 藉由重新编程(覆写)快闪记忆体中的韧体，为镜头位移、镜头倾斜及模组倾斜光学影像稳定提供弹性的支援。瑞

瑞萨开发MONOS快闪记忆体技术提升汽车控制系统智慧

瑞萨(Renesas)宣布开发90奈米(nm)单电晶体MONOS(1T-MONOS)快闪记忆体技术，可结合各种制程如CMOS与双极CMOS DMOS(BiCDMOS)，并提供高程式/抹除(P/E)耐受性及低重写耗电量。该公司预期此全新快闪记忆体电路技术，将能使快闪记忆体加入至汽车类比装置，并具备更高的效能与可靠性。 近年来，市场除了要求汽车提升燃油效率之外，也希望汽车能提供更宽敞的车内空间与舒适感，因此每部汽车所使用的电子控制单元(ECU)亦随之增加。随着汽车控制系统愈趋精密且控制功能愈趋复杂，让ECU更轻、更具能源效率及尺寸更小已成为重要的议题。尤其散热器、水帮浦、汽车空调系统等装置使用许多小型马达，因此产生了整合ECU及机电元件一体化的需求。此全新开发的快闪记忆体技术可抑制额外的制程成本，同时以简单的方式将快闪记忆体加入汽车类比与电力元件中。这表示用于连接感测器与马达的类比电路，将可采用混合微控制器(MCU)逻辑与以此新技术为基础的快闪记忆体。如此将可大幅减少马达控制系统所使用的晶片数量，同时有助于缩小尺寸、减轻重量并提升电源效率。此技术将协助促进ECU整合及机电元件一体化，并有助

值得期待的量子CPU；英飞凌有意投资瑞萨；

1.英飞凌有意投资日本芯片厂商瑞萨；2.郭光灿等撰文：值得期待的量子CPU；3.台湾半导体业上街头 源自16年前一个关键决策；4.高通升任Amon为执行副总裁暨QCT总裁；5.半导体出货 台积看好明年回升；6.英特尔2016年营收可望出现个位数字成长率 老杳推出个人微信公共平台，主推原创及重大突发事件分析，欢迎搜索公共号：laoyaoshow 或扫描以下二维码关注 1.英飞凌有意投资日本芯片厂商瑞萨；瑞萨电子生产的芯片。照片摄于2013年。知情人士透露，德国芯片厂商英飞凌科技公司 3.台湾半导体业上街头 源自16年前一个关键决策；1999年，张虔生请来IBM老将刘英武担任日月光集团总经理。让这位台湾科技业眼里“不会念经的外来和尚”再试一次。之后，刘英武在日月光的三年，可说是台湾大型科技集团*成功的变革教案。也直接种下今日日月光整并矽品，弱肉强食的结果。上天真的不眷顾矽品。11月14日，这家世界第3大IC封测厂的自救会成员，3000名员工、家属分乘数十台游览车，从彰化、台中杀到总统府前示威抗议，要求政府插手阻止公司被对手日月光恶意并购。这是台湾史上**回半导体业上凯道，而且还是矽品这种“

半导体业又有喜？传瑞萨将被英飞凌投资

英飞凌收购瑞萨就是为了对抗恩智浦？

瑞萨适用CTBU Sub-GHz频段无线方案登场

瑞萨电子(Renesas Electronics)推出两套Sub-GHz频段无线通讯解决方案，适用于支援Wi-SUN的装置，具备全球**的自动双位址过滤功能，可协助缩短开发家庭能源管理系统(HEMS)、智慧电表及其他装置所需的时间。 上述解决方案的核心为RAA604S00无线通讯系统单晶片(SoC)，以单晶片结合支援与HEMS装置中极重要的智慧电表及其他家庭装置进行通讯的功能。**套Wi-SUN无线解决方案结合RAA604S00无线通讯SoC与高效率RX63N 32位元微控制器(MCU)。**套Wi-SUN无线解决方案则结合RAA604S00 SoC与低功率RL78/G1H 16位元MCU。另外，亦提供开发环境，包括Tessera Technology提供的评估板，以及瑞萨的通讯控制软体。安装RX63N MCU的评估板与通讯控制软体的组合，已成为****个获得Wi-SUN联盟所制定的家用区域网路(HAN)认证CTBU(Certified Test Bed Unit)采用的标准产品。上述解决方案可协助系统制造商确保与所有第三方装置的互连性。它们可让系统制造商快速且可靠地开发符合Wi-SU

瑞萨发表第三代车用SoC　预计2018年量产

日本瑞萨电子(Renesas Electronics)宣布车用SoC产品R-Car系列，将推出第三代产品R-Car H3，即日起推出样品，预计于2018年3月正式量产。

 瑞萨自2012年展开组织改革，将车用控制系统列为未来主要事业，便开始积极整合旗下车用电子芯片产品，推出名为R-Car的系统LSI，用以整合汽车资讯系统，在车联网开始发展的现代，提供车内车外各项资讯的整合呈现，以利推动自动驾驶技术实现。

瑞萨常务执行董事兼车载资讯系统事业部长吉田正康表示，新产品不仅可提高行车**，且设计时便考虑针对多种应用领域发展。

R-Car系列可分成三个系列：一，E系列，仅具*基本功能的入门款，整合影音显示娱乐与智能型手机结合机能；二，M系列，进阶款，在E系列机能上追加导航与高解析度影像显示机能，必要时可进行单荧幕多种资料融合即时显示；三，H系列，*高阶款，M系列所有机能加上影像辅助的避撞与自动驾驶机能。

而H系列第三代R-Car H3，采用ARM架构的64位元版核心、ARM Cortex-A57/53，处理能力超过4万DMIPS，加上3D引擎采用英国IT厂Imaginaition Tec

英飞凌有意投资日本芯片厂商瑞萨

瑞萨电子生产的芯片。照片摄于2013年。知情人士透露，德国芯片厂商英飞凌科技公司(Infineon Technologies AG ,IFNNY)表达了投资日本半导体公司瑞萨电子(Renesas Electronics Co. ,RNECY)的兴趣，而瑞萨电子正在考虑此事及其他战略选项。不过，该人士称，谈判碰到障碍，因日本方面担心技术外泄。该人士还称，控股瑞萨电子的一家日本政府支持的基金正在考虑出售部份或者全部的近70%的持股。瑞萨电子是一家**的用于汽车业和移动电子设备的微控制器制造商。其他选项包括结成战略联盟而不进行股权交换，或者向公众出售更多的瑞萨电子股份。目前瑞萨电子面向公众的流通股股份在总股份中占比不足3%。知情人称，迄今尚未敲定任何事情。瑞萨电子发言人以及上述名为产业革新机构(Innovation Network Corp. of Japan)的基金均不予置评。英飞 也不予置评。熟悉产业革新机构想法的一位知情人士说，该基金担忧，在科技进步需要大量资金扶持的当下，瑞萨电子若不进行国际化扩张，将无法跟上竞争对手的步伐。不过，任何一个外国竞购买家投资瑞萨电子都可能遇到阻力。该公司

瑞萨与国能电动汽车签署战略合作协定

瑞萨(Renesas)与国能电动汽车瑞典有限公司(Nevs)宣布签署战略合作协定，双方将藉由Nevs针对电动汽车开发的凤凰架构及瑞萨新能源汽车技术，联合开发应用于中国新能源汽车市场的多种解决方案。 签约仪式于2015年10月21日在中国北京举行，国能电动汽车瑞典有限公司(Nevs)董事长Kai Johan Jiang、**执行官副董事长Stefan Tilk、董事王维航，以及瑞萨电子集团**事业本部副本部长吉冈真一等共同出席了签约仪式。据此协定，瑞萨与Nevs将正式启动针对电动汽车的研究开发，同时双方也将针对中国新能源汽车市场制定合作战略、共同开发专案。此次合作聚焦汽车电子技术，研发领域涵盖新能源汽车各种智慧控制领域，包括主驱电机及控制系统领域、车载资讯娱乐系统、先进驾驶辅助系统(ADAS)、车身控制、**系统，以及云端连结等全新应用领域的研发。基于此合作关系，瑞萨与Nevs将从汽车产业链两端直接合作，期望**智慧汽车产业朝向更**、环保、智慧的方向发展。瑞萨网址：www.tw.renesas.com

瑞萨推出空调PFC电路用650V耐压IGBT

瑞萨电子2015年11月16日发布了用于空调功率因数校正（PFC）电路的+650V耐压IGBT“RJP65T54DPM-E0”。主要用于部分开关方式的PFC电路。在这种PFC电路中，IGBT的电力损失占电路整体电力损失的一大半。为此，瑞萨此次通过将集电极与发射极之间的饱和电压（VCE（sat））降至1.35V（标称值）等手段，削减了IGBT的电力损失，由此可提高空调的电力效率。 新产品利用瑞萨第7代IGBT技术制造，该技术采用沟槽栅构造和薄型硅晶圆等。具体性能如下：*大集电极电流在连续时为60A（25℃下的值），峰值时为225A；栅极-发射极间电压为±30V；栅极-发射极间截止电压的*小值为+5V，*大值为+7V；栅极电荷为72nC（标称值）；输入电容为1500pF（标称值）；输出电容为42pF（标称值）；反馈电容为30pF（标称值）；接通时的能源损失为0.48mJ（标称值），关断时为0.96mJ（标称值）；开关波形的脉冲上升沿为20ns（标称值），脉冲下降沿为125ns（标称值）；开关频率支持50Hz～20kHz。新产品由于开关时产生的噪声较小，因此可在降低EMI（放射噪声）的同时简

瑞萨环景检视套件加速ADAS应用开发

瑞萨电子(Renesas)宣布推出新款先进驾驶辅助系统(ADAS)环景检视套件，其设计适用于广泛的各种应用。全新ADAS环景检视套件是ADAS入门套件的延伸，可简化及加速环景检视应用的开发速度。预期环景检视应用将在未来的汽车中扮演重要的角色，提供更高的舒适性与全新的**功能。 新推出的环景检视套件在迷你汽车底盘上结合Integrated Micro-electronics公司的汽车摄影机，以及Maxim Integrated Products公司的多重高速Gigabit多媒体序列连结(GMSL)。如此可免除系统制造商对外采购的需要，并自行为其环景检视开发专案设定所有上述特定汽车元件。此套件亦提供两通道CAN介面与Gigabit乙太网路连接器介面，可用于车内应用，此时将不会用到模型底盘。另外，该套件以R-Car H2系统单晶片(SoC)效能为基础，可提供25,000以上的DMIPS、先进的3D绘图功能，以及较佳的视觉处理核心。R-Car H2 SoC*多可支援四个HD摄影机通道，可轻易实作360°摄影机检视与物体辨识功能。该全新套件已获得Yocto发布版本的支援，此版本亦使用于其他R-C

瑞萨RL78/F15群组MCU适用于车辆控制系统

瑞萨电子(Renesas)宣布推出适用于车辆控制系统的RL78/F15群组低功耗16位元微控制器(MCU)，例如车身控制模组(BCM)、空调及电动椅。RL78/F15群组隶属于RL78系列MCU产品，为结合低功耗与高处理效能的高功能性产品群，并可独立运用其CAN通讯功能进行控制与诊断。此产品完全相容于RL78/F13与RL78/F14群组。 RL78/F15产品系列包括新增的144-pin封装；脚位数48-pin以上的封装皆配备*多512 KB的晶片内建快闪记忆体。结合现有的RL78/F13与RL78/F14群组，此系列总计包含127种产品版本，脚位数从20-pin至144-pin，可供系统制造商选择*适合其系统需求的MCU。RL78/F15群组的软体与RL78/F13与RL78/F14群组相容，因此考量未来功能扩展的系统制造商可选择这些产品。新增的规格可轻松因应记忆体容量或脚位数*终可能不足的情况。近年来，汽车在多功能性与效能方面有显着的进步，伴随而来的是车辆耗电量的增加。当今车辆皆配备许多涵盖各种功能的电子控制单元(ECU)，例如电动窗、**气囊、车灯、车门及座椅等。因此，为这些E