晶圆代工龙头台积电（2330）在上周法说会中，指出今年28奈米产能可望一路满载到年底，由于台积电今年扩产集中在10/7奈米，28奈米产能提升幅度有限，因此，部份客户在抢不到足够产能情况下，已将订单转下到联电（2303）。
据了解，联电**季28奈米产能利用率快速拉升，**季以来受惠于订单外溢效应持续发酵，接单十分畅旺，产能同样供不应求。随着联电28奈米产能逐季放量开出，将成为今年营收成长*大动能。
联电是**在台积电外的厂商，可以做出28奈米高介电金属闸极（HKMG）的后闸极（Gate Last）技术的晶圆代工厂，因此对联电今年28奈米接单看法乐观。
联电先前表示，在通讯与消费性产品驱动下，乐观看待晶圆专工产业的成长，今年将有更多28奈米产品导入生产，挹注联电成长动能。联电正在积极扩充台南Fab 12A厂第五期厂房与现正建造中的厦门厂，2016年资本支出预算约22亿美元，主要将用于提高12寸产能。
另外，联电针对通讯晶片推出优化的28奈米高介电金属闸极（HKMG）制程28HPCU，已获许多半导体大厂青睐及下单。据了解，联电除了拿下高通手机晶片及瑞昱电视晶片28奈米订单，也争取到迈威尔（Marvell）及系统大厂特殊应用晶片（ASIC）新单，将在**季后进入量产。
联电上周也于上海举办2016技术论坛，联电执行长颜博文表示，尽管高性能型应用产品，像是数据服务器和**智能手机等，依然遵循着摩尔定律演进，然而其他高科技产品市场诸如车用IC、物联网、扩增及虚拟实境、无人机、医疗和机器人，也正爆炸式的快速成长中。针对这些多样化的垂直市场，联电拥有其所需的供应链合作关系，与全方位的完整技术支援，可实现客制化应用产品专有的解决方案。
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