日设备厂SAMCO赴硅谷扩大医疗技术投资

目前先进的医疗制药技术中，微流道晶片(microfluidic chip)在基因分析与新药研发中有着重要的地位，日本半导体设备厂SAMCO看好相关商机，决定研发可以高效率制造微流道晶片的技术，并投资扩大位于美国矽谷的研究所，希望以半导体技术跨足生医业界。 微流道晶片在目前的生医业界犹如物联网(IoT)中的感测器，可以让各种**或材料在微流道中自动化合或分离，使得许多原本须人工操作的程序自动化，大幅提高研发与生产效率，且其制造技术与微机电系统(MEMS)有许多共通处，因此是半导体产业跨足生医业界的有力技术之一。据日本经济新闻(Nikkei)网站报导，SAMCO现在积极开发的技术，是环烯烃聚合物(Cyclo Olefin Polymer：COP)的表面处理技术：COP的优点是光学性质佳，适合作为微流道晶片的流道材料，但其低亲水性与玻璃基板低黏着性，须以紫外线照射并加热加压处理，这会影响其光学性，且亲水性低对于基因**流动也有**影响。而SAMCO发展的COP新处理技术，原本是用在电极氧化层还原的处理法，使用水蒸气的电浆表面处理技术，可以提高COP与玻璃基板表面的亲水性，可在常温环境下处理，

弘塑并佳霖抢滩先进封装设备市场

半导体湿制程及封装设备厂弘塑（3131）昨（27）日宣布，将以股份转换增资发行新股的方式合并同集团旗下设备代理商佳霖，合并效益在于扩大弘塑客户层与携手抢进先进封装设备市场，弘塑也表示将自行研发国产电镀机。弘塑去年营运稳健，每股净利达15.22元（新台币，后同），董事会决议今年每普通股将配发10元现金股利。 受惠于两岸半导体厂持续扩产，弘塑深耕半导体湿制程及封装设备市场，目前*受市场瞩目的产品线包括单晶片旋转清洗机及酸槽设备，接单情况稳健。弘塑公告去年合并营收21.19亿元，较前年小幅下滑2.1％，归属母公司税后净利达3.76亿元，较前年减少4.3％，每股净利15.22元，符合市场预期。弘塑董事会决议每普通股拟配发10元现金股利，股息配发率约达66％，以弘塑26日股价收盘价173元计算，现金殖利率达5.8％。在弘塑董事长张鸿泰的运筹帷幄下，集团成员还包括设备代理商佳霖、药水供应商添鸿等。弘塑的单晶片旋转清洗机及酸槽设备，搭配添鸿的药剂，透过佳霖的代理销售，充分发挥集团作战综效。而为了扩大弘塑业务至封装设备市场，弘塑将收购同集团旗下佳霖。弘塑董事会昨日同意以换股方式合并佳霖，佳霖4.412

国巨大并购／晶片电阻价格大涨15%

奇力新总经理钟世英昨（3）日指出，近来包括油墨和包材等材料都上涨，加上昆山限排措施影响供给，奇力新因而发动涨价，以反映成本。 其中，奇力新旗下晶片电阻厂旺诠昨日已向经销商发出涨价通知，多种规格产品要涨15%，奇力新昨日宣布合并同业美磊后，随即举行法说会，现场吸引二、三百名法人与会，包括晶片电阻涨价态势、奇力新整并美磊效益、未来各产品线和事业体的成长趋势等，都是法人关注焦点。在晶片电阻涨价方面，钟世英指出，近来包括油墨和包材等材料都纷纷上涨，加上昆山限排措施影响供给，因此决定反映成本。

**库存天数降到35天以下，被动元件Q2缺货加剧

被动元件第2季供应状况恐更紧俏。市场人士预计，晶片电阻和积层陶瓷电容（MLCC）第2季缺货将更明显，特定大厂晶片电阻**库存天数已降到35天。 被动元件第1季供给紧俏状况预期将延续到第2季。市场人士指出，目前汽车电子、工业规格等应用晶片电阻供不应求，平均**库存天数已经低于30天。此外中国大陆农历春节后作业员返工率偏低，影响晶片电阻台厂在中国大陆设厂的产能，预期第1季晶片电阻厂商在中国大陆的稼动率大约在70%到80%之间，产能产出相对缩减。加上消费电子终端需求仍持续拉升，使得厂商晶片电阻**库存天数持续下滑，供应状况更加紧俏。市场人士指出，特定大厂晶片电阻**库存天数已经下降到35天到36天左右，缺货状况可能持续到第2季，除了晶片电阻，MLCC第2季缺货状况也持续明显。从厂商布局来看，业界表示，包括奇力新旗下旺诠、厚声、丽智等晶片电阻厂在中国昆山设厂，这3家每月产能粗估超过500亿颗，全球电阻器每月供应量约3600亿颗，全球晶片电阻元件主要厂商包括国巨、KOA、Rohm、Panasonic、Vishay等。奇力新旗下旺诠日前公告暂停接受厚膜电阻新订单，开放接单时间另外公告。市场预期不排

晶片电阻供不应求短期难缓解

被动元件市况火热，奇力新总经理钟世英表示，晶片电阻供不应求状况短期难以缓解，后续报价势必还会涨。业界看好，晶片电阻报价持续看升，不仅奇力新受惠，光颉、华新科等主攻电阻的业者，受惠更大。 晶片电阻市况旺，除了先前旺诠已宣布暂停接单之外，今年以来，旺诠、国巨、丽智、厚声、光颉、华新科等，也先后宣布调涨晶片电阻价格。业者表示，电阻扩产，从设备采购到新产能产出，至少需一年左右时间，因此，今年电阻市况仍将维持供需紧张，且业者认为，后市价格仍有上涨空间。对于目前的被动元件的市况，钟世英表示，电阻类产品，从去年下半年开始就明显处于供给吃紧的情况，去年下半年之后，供需失衡的情况更是严峻。他分析，由于订单实在太多，且因下游客户早已得知供给吃紧，而在全球电阻厂几乎没有太大的扩产之下，短期间内也难以看到供需舒缓，此情况让客户更是积极备货，先前才让该公司旗下的旺诠宣布暂停接单。

晶片电阻厂 去年财报表现不如MLCC、电感厂

晶片电阻厂今年因不堪成本上涨负荷，相继调涨晶片电阻价格，然而去年度财报表现平平，大毅（2478）、光颉（3624）、九豪（6127）等电阻厂、陶瓷基板厂去年度EPS落在0.38～1.05元，财报表现不如电感厂、MLCC厂。 九豪为国内***家晶片电阻陶瓷基板厂，营收比重逾60％，该公司昨日公布去年度财报，全年度税后纯益3,166万，年减15.39％，每股税后纯益0.38元。大毅上季度在挑单生产，且稼动率维持在90％以上，处于相对**，激励第4季税后纯益升至6,700万元，写下近9季新高纪录，每股税后纯益达0.37元；累计大毅去年税后纯益达1.89亿元，年减17.47％，每股税后纯益1.05元，已是*近7年以来*佳纪录。风华转投资光颉日前已针对客户端再寄发涨价通知，为今年以来第三度调涨，但无助于去年度财报，上季度获利衰退至2,100万元，每股税后纯益仅0.17元，较前一季度衰退47.5％，但与前年同期亏损1,900万元相较已经转亏为盈，并连续第3个季度获利。累计光颉去年度获利8,700万元，年增8.75％，每股税后纯益0.87元。

2017年上半年IQE公司整体晶圆销量将增长16%

据悉，总部位于英国威尔士加的夫的半导体晶圆产品和经营服务供应商IQE日前表示，2017年上半年，预计收入约为7000万英镑，反映了其三个主要市场的销售额增加。 **执行官Drew Nelson博士说：“所有的业务部门都按照期望实现了进步，而光子业务则已经脱颖而出。”值得注意的是，受垂直腔表面发射激光器（VCSEL）晶片供应早期阶段的大众消费应用推动，光学领域实现了两位数的强劲增长趋势。因此，预计2017年上半年整体晶圆销量将增长16%。此外，授权收入也为整体收入带来了约100万英镑的资金（2016年上半年为350万英镑）。IQE预计将于9月5日公布其2017年上半年业绩。IQE表示，其广泛的终端市场导向正在增加其晶圆销售的多样性。该公司目前正在进行一系列计划，为其近期和中期增长预期提供显著的推动力。其中包括VCSEL、RF和功率用的氮化镓（GaN）、全服务分布反馈激光器（DFB）晶片、红外以及cREO（结晶稀土氧化物）。IQE表示，VCSEL晶圆大规模市场激增的开始标志着该技术商业化的转折点。该公司已经为该VCSEL激增赢得了多项多年期合同，反映了其将晶圆投入大众消费市场的业绩记录。因

联发科集团写新页　“高”人一等目标不变

联发科董事长蔡明介15日在股东会指出，公司甫在日前欢庆成立20周年，在过去20年间，联发科已经成为全球营收排名前十大的半导体公司，若只算晶片设计公司，联发科则排名全球第三，在公司于2016年就已先提前订下5年内，将投资新台币2,000亿元于七大新兴科技领域的营运目标后，联发科集团在未来矢言追求更高的成长目标，已是无庸置疑。至于新任联发科共同执行长的蔡力行也指出，加入公司就是希望能发挥贡献，短期目标是希望能和现有经营团队密切合作，让一些执行动作更完善，中、长期则希望为联发科找到新的成长机会与业务，不管是在技术面，业务面及地区面。 蔡明介及蔡力行接力发言都指向同一个目标，就是联发科未来样样都要“高”人一等，这也意谓，联发科及联发科集团都要想办法继续往上成长，不管是技术层次的提升，研发成效的彰显，晶片出货的增加，全球市占的拉高，公司营收的成长，获利能力的提升，每项公司经营指标都必须向上冲刺。蔡明介直言，公司已连续3年获选汤森路透全球百大**企业，也荣获全球半导体联盟(GSA)颁发“亚太**半导体公司”达6次之多，显示联发科有心、有志，也有努力要成为具有***竞争力的国际化晶片公司，未来联发科

HTC Vive 2明年有望面世

宏达电高阶VR装置Vive无线版明年初问世?英特尔在E3**布WiGig晶片组明年将透过宏达电Vive出货，这也代表，宏达电不是明年将亲自打造外接式无线传输模组，就是众所期盼、支持单眼4K萤幕与无线传输的Vive 2，有机会在明年亮相。高阶VR比起行动VR来说，虽然沉浸感与追踪效果好，可是与PC或游戏机相连的电源线、讯号线的牵绊，大大影响使用乐趣，也让「无线化」成为高阶VR装置普及过程中的「痛脚」。也因此，宏达电Vive X加速器计画**批孵化出来的应用中，*受外界注目的无疑是无线传输模组─TPCast，但是在供货不顺的状况下，先是中国大陆上市晚了一个月，美国市场则因为FCC审验之故，上市时间从第2季延后至第3季。高阶VR无线化的需求正热，英特尔在上周E3相关发表会不仅以宏达电Vive实机现场展示WiGig的能耐，也一并宣布，宏达电将在明年初上市内建英特尔WiGig晶片组的产品。虽然英特尔、宏达电都没有说明内建英特尔WiGig的产品究竟是什么，但仍不排除英特尔WiGig有可能内建于**代Vive之中。英特尔与IC设计公司DisplayLink共同打造的WiGig模组，号称能够传送并即时

投资10亿欧元！博世建造半导体晶圆厂发展12英寸晶片技术

集微网消息，博世集团宣布将在德国德累斯顿新建一座半导体晶圆厂。随着物联网和交通出行的发展，为了更好地满足日益增长的产品需求，新工厂落成后将用来生产基于12英寸晶片技术的芯片。这座投资约10亿欧元的高新技术工厂预计在2019年底竣工，2021年底开始投入运营。 博世集团董事会主席沃尔克马尔·邓纳尔博士表示：“新的晶圆厂是博世集团130多年历史上*大的单项投资。”位于德累斯顿的新工厂将雇佣700名员工。“半导体是所有电子系统的核心部件。随着互联化和自动化程度的提高，它们的应用领域也越来越广泛。半导体生产能力的扩大，有利于加强我们的市场竞争力，为未来发展提供一个坚实的基础。”邓纳尔补充道。普华永道的一项研究表明，直至2019年，全球半导体市场都将以每年5%以上的速度增长，交通出行和物联网领域的增长将尤为强劲。投资将促进德国高科技工业区的发展德国联邦经济和能源部长Brigitte Zypries对博世在德国投建高新技术工厂表示欢迎：“我们非常高兴博世决定选址萨克森州。这项投资将有助于推动德国甚至整个欧洲半导体技术的发展。这项对未来关键技术的投资，也是保持以及提升德国工业竞争力的非常重要一步。”

峰回路转！鸿海传重回东芝谈判桌

内忧外患四起的东芝释股案，内要面对SK海力士(SK Hynix)的改变心意，外则要担心一直在掣肘的WD(威腾)提告，现又多了债权银行来搅局。外传东芝和债权银行密商之后，态度突然180度大转弯，传出东芝公司已向债权银行告知，东芝正与威腾和鸿海集团洽谈180亿美元的晶片部门出售案。东芝因威腾搅局，让半导体事业的股权出售案一直处于悬而未决的状态，再加上SK Hynix又突然改变心意，想争取以小股入股，搞得东芝里外不是人，为了安债权银行的心，东芝昨日悄悄找来三井住友银行、瑞穗银行、三井住友信托银行等7家银行代表会面，除针对出售东芝半导体的协商进度进行说明外，市场预期东芝也可能被迫表态。果然昨日晚间，路透社就引述日本银行圈知情人士的说法，指东芝公司已向债权银行告知，东芝正与威腾和鸿海集团洽谈180亿美元的晶片部门出售案。若此传言属实，即意味着东芝原本内定的优先议约的团队包括INCJ、日本开发银行，美国私募基金Bain Capital以及南韩晶片制造商SK Hynix恐有出局的疑虑。日本路透社指出，东芝希望可以超出2兆日圆的金额出售东芝记忆体，现在已经与非优先交涉对象进行谈判，至于非优先交涉对象是

联发科蔡明介：5年内在全球站稳脚跟

IC设计龙头联发科(2454)昨（26）日庆祝成立20周年，董事长蔡明介表示，未来产业趋势将走向透过人工智能与物联网技术结合多项智慧装置，且公司拥有许多核心技术及广大客群，未来5年内，联发科一定会变得更强壮，在全球市场上站稳一席之地。 昨日相关供应商及客户也都特别录制影片恭贺联发科20岁生日，台积电董事长张忠谋、日月光营运长吴田玉也都在影片中祝贺并期许联发科未来能更上一层楼。公司特别利用脸书直播，让全球员工线上齐聚庆贺。蔡明介指出，在联发科迈入20岁成年期之时，半导体产业的变化较以往快速、竞争态势加剧，站上***舞台后，面对的是实力更强劲的对手与更大的经营挑战。他并披露陆续有一些好消息，包括新一代手机晶片获得重要客户采用；在智慧家庭、物联网及智慧语音助理装置（如亚马逊合作Echo Dot）等市场，都有掌握到成长的契机。蔡明介说，有这些突破值得赞许，但仍需再接再厉。针对未来产业趋势将走向透过人工智能与物联网技术结合手机、家庭娱乐、车用产品等智能装置，蔡明介指出，联发科拥有许多核心IP技术、多样化产品及广大的客户群，在智慧型手机及家庭娱乐晶片累积多年的稳健基础下，彼此相互整合，再加上发挥集

矽品4月营收小降，近4年同期低点

封测大厂矽品（2325）公布2017年4月自结合并营收为65.53亿元，较3月66.68亿元小减1.71％、亦较去年同期68.26亿元减少3.99％，为2013年以来近4年同期低点。累计1～4月合并营收261.05亿元，较去年同期261.25亿元微减0.08％。矽品4月营收表现略微疲弱，法人认为，除了工作天数较3月少，主要受到中国高阶智慧型手机晶片封测订单尚未显现影响。此外，新台币汇率4月续升值0.39％，也干扰营运成长表现。矽品先前指出，新台币汇率每升值0.1元，对营收产生约0.3％影响。展望后市，由于适逢科技业“五穷六绝”时期，法人认为主要仍需观察中国高阶智慧型手机晶片的封测订单需求何时浮现，至于电脑与记忆体封测订单则可望维持稳健成长，预估矽品**季营收仍可望季增个位数百分比。矽品今年6月28日股东常会将**改选6席董事、3席独立董事，董事会日前决议9席候选名单，均与现任董事会成员相同，持有约33.28％的大股东日月光未提出人选，并表示尊重矽品、将支持矽品提名人选，双方仍维持独立运作默契。此外，矽品董事会亦决议透过第三地子公司，预计将于中国斥资4500万美元（约新台币13.5亿元）

鸿海内部规划成立新的 S 次集团，以抢攻半导体事业

就在外界传闻全球电子代工龙头鸿海将以高价收购东芝（Toshiba）半导体业务的当下，鸿海内部也正悄悄调整组织，积极建置新的 S 次集团，抢攻半导体事业。而且还将原先担任鸿海 B 次集团总经理，并且曾进入夏普董事会担任董事的刘扬伟，拉抬至出任 S 次集团总经理，进一步主导 S 次集团的运作。 根据中央社报导，由于先前鸿海总裁郭台铭表示，在收购夏普（Sharp）之后，未来在 8K 联网电视上的发展，鸿海希望能自己经营半导体工厂，进一步自己设计与生产需要的芯片。在这样的需求下，市场人士透露， 鸿海正在建置新的 S 次集团，规划由 S 次集团负责半导体事业。原先担任鸿海 B 次集团数位产品事业群总经理刘扬伟，出任 S 次集团总经理，主导 S 次集团事业。因此，这次对于竞标东芝半导体业务，据传就是由 S 次集团负责。报导中进一步指出，事实上，有半导体业界人士透露，鸿海投资夏普后，因要生产 8K 联网电视，对于半导体芯片的需求持续提升。因此，鸿海为满足己身需求，除积极布局特殊应用晶片领域外，也已有团队布局半导体晶片设计领域。鸿海正式掌控夏普之后，也积极发展夏普半导体事业。之前，刘扬伟受郭董青睐进入

鸿海内部规划成立新的 S 次集团，以抢攻半导体事业

就在外界传闻全球电子代工龙头鸿海将以高价收购东芝（Toshiba）半导体业务的当下，鸿海内部也正悄悄调整组织，积极建置新的 S 次集团，抢攻半导体事业。而且还将原先担任鸿海 B 次集团总经理，并且曾进入夏普董事会担任董事的刘扬伟，拉抬至出任 S 次集团总经理，进一步主导 S 次集团的运作。 根据中央社报导，由于先前鸿海总裁郭台铭表示，在收购夏普（Sharp）之后，未来在 8K 联网电视上的发展，鸿海希望能自己经营半导体工厂，进一步自己设计与生产需要的芯片。在这样的需求下，市场人士透露， 鸿海正在建置新的 S 次集团，规划由 S 次集团负责半导体事业。原先担任鸿海 B 次集团数位产品事业群总经理刘扬伟，出任 S 次集团总经理，主导 S 次集团事业。因此，这次对于竞标东芝半导体业务，据传就是由 S 次集团负责。报导中进一步指出，事实上，有半导体业界人士透露，鸿海投资夏普后，因要生产 8K 联网电视，对于半导体芯片的需求持续提升。因此，鸿海为满足己身需求，除积极布局特殊应用晶片领域外，也已有团队布局半导体晶片设计领域。鸿海正式掌��夏普之后，也积极发展夏普半导体事业。之前，刘扬伟受郭董青睐进入

ADI针对智慧工厂应用推出单晶片多协定交换器缩小确定性乙太网尺寸并降低功耗

Analog Devices, Inc. (ADI)近日推出一款即时乙太网、多协定(REM)交换器晶片fido5000，这是针对互连运动和智慧工厂应用的新一代高性能确定性乙太网连接解决方案的一部分。fido5000由ADI公司确定性乙太网技术部门(前身为Innovasic)开发，不仅缩小了电路板尺寸，降低了功耗，同时改善了任何网路负载条件下节点处的乙太网性能。它非常适合机器人等同步互连运动应用，可以连接到ADI的ADSP-SC58x，ADSP-2158x和ADSP-CM40x运动控制处理器，实现EtherCAT、PROFINET IRT和POWERLINK连接。该晶片可轻鬆实现低于125μs的週期时间，并配有驱动程式，以简化与任何工业乙太网协定堆叠的整合。在智慧工厂应用中，fido5000可以与任何处理器、任何协定和任何堆叠进行整合，因而易于併入单一工业乙太网介面，能够在任何应用中支援多种协定。由于fido5000是“TSN就绪”产品，因此随着工业乙太网协定向即将到来的TSN(时间敏感网路)标準演进，它提供了一种不会过时、能够适应未来应用的开发方法。关于fido5000 REM交换器晶

应用材料公司推出全新电化学沉积系统，协助先进晶片封装产业

应用材料公司今天宣佈，为晶圆级封装(WLP)产业推出Applied Nokota电化学沉积(Electrochemical Deposition, ECD)系统，凭藉无可比拟的电化学沉积性能、可靠性、晶圆保护能力、可扩展性以及生产力，为业界设立全新标竿。在该系统的协助下，晶片製造商以及委外封测(OSAT)业者将可透过低成本、高效率的方式，使用不同的晶圆级封装技术，包括凸块/柱状、扇出、硅穿孔(TSV)等等，满足日益增多的行动及高效运算应用的需求。相较于传统封装方案，这套全新的晶圆级封装系统可显着提升晶片导线连接与功能，并降低空间使用率及功耗。如何高效运用诸多晶圆级封装方法并在日益复杂的製造技术间实现快速转换，是广大晶片製造商、晶圆代工厂及OSAT业者所共同面临的挑战。Nokota系统能解决这项难题，因其具有高度可配置与可靠的模组化平台，同时搭配业界**全自动晶圆保护技术SafeSeal?，可在晶圆进入各个製程前确保密封圈的完整性。此外，Nokota还可在不同的晶圆级封装方法中无缝切换，满足不断变化的製程要求，以提供与产品需求相匹配的封装选择。应用材料公司封装、镀膜与清洁事业部总经理瑞克

彭博赞鸿海够专业 抢东芝芯片先机

彭博资讯专栏作家高灿鸣（Tim Culpan）分析，鸿海董事长郭台铭在东芝晶片事业股权出售案上已取得**地位，没有一家竞争厂商在动机、财力和专业等方面能与之匹敌。 高灿鸣说，从郭台铭三点声明所得到的结论是，鸿海应被视为认真想要竞标东芝记忆体晶片事业公司。这三点声明是：“我们需要记忆体晶片技术；没有反托辣斯问题；我们可帮忙建厂。”高灿鸣表示，在目前所有可能的竞标者中，只有鸿海能信心十足地提出这三点。多数情况下，能满足**项条件的厂商通常都无法满足**项。彭博报导，有些私募股权公司根本不需要记忆体晶片技术，纯粹是想趁东芝落魄之际拿走其*菁华的事业。其他可能受惠于东芝这项技术的电子厂商，恐怕必须面对反托辣斯问题，或是在晶片业须不断砸钱投资的财务负担中苦苦挣扎。郭董在收购夏普不到一年内便宣布投资90亿美元在广州兴建面板厂，此举证明了*后一点：“我们可以帮忙建厂”，这也将使他在游说东芝董事会时更具说服力。高灿鸣说，虽然还不清楚东芝董事会将以哪一点作为选择买家的条件，但从*近的新闻和其他公司的并购案来判断，出价*高未必就代表获胜的一方。

意法半导体推出可携式电池供电物联网装置的2.6A 微型有刷直流马达驱动器晶片

横跨多重电子应用领域的全球**的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)扩大其微型低压高效马达驱动器产品组合，推出电池供电之携带式和穿戴式装置的STSPIN250 2.6A有刷直流马达单晶片驱动器 。新款驱动器晶片在一个可节省携带式装置空间的3mm x 3mm微型封装内，其整合一个功率MOSFET全桥和一个关断时间固定的PWM电流控制器。功率级的低导通电阻(上桥臂与下桥臂共200m?)和市面上*低的待机功耗(小于80nA)，有助于*大限度延长携带式装置的电池续航时间，并降低机壳温度。从10V到1.8V的工作电压让设计人员可以选择单锂电池。兼具高性能、成本效益与可靠性，有刷直流马达被广泛应用于各种电子产品。 STSPIN250的高输出电流适用于中低功率设备，例如，携带式印表机、POS支付终端机、消费性电子装置、电动阀门、电动门锁、玩具，以及注射泵、电动牙刷等医疗保健产品。新款驱动器还内建了**的保护功能，包括欠压锁保护(Under-Voltage lockout，UVLO)、非耗散过流保护、短路保护和过热关断。STSPIN250

可播放各种音源格式的高解析音讯系统单晶片「BM94803AEKU」研发成功

半导体製造商ROHM株式会社 一般是集成系统运转所需功能的单一晶片。这裡指从音源取出音频讯号并输出的一系列功能。※在iPod/iPhone/iPad支援产品的介绍内，需有Made for iPod/iPhone/iPad的认证为条件。iPod、iPhone是在美国与其他国家所註册Apple Inc.的商标。iPad是Apple Inc.的商标。※SD是SD Association的註册商标。※Windows Media与Windows是美国Microsoft公司在美国与其他国家的註册商标。

Bourns推出抗硫化固定电阻

Bourns近期大力扩展抗硫化电阻产品，并于日前新增了八款全新厚膜精密晶片电阻，专门用在高硫化污染的恶劣操作环境下。相较于一般的薄膜电阻，这些新产品能让工业、IT及电信应用开发商的产品在含硫气体的环境中寿命更为长久。Bourns产品线经理BrianAhearne表示，近年来，薄膜晶片电阻能否在高含硫环境操作下具备长久的可靠性，已变成多个工业以及电信市场的关注重点。该公司藉由扩大抗硫化电阻产品来应对客户庞大需求，帮助他们消除产品应用中腐蚀相关的故障问题。该公司抗硫化电阻产品有助于提高整个系统的可靠性与性能，且能帮助减少昂贵且非预期的停机时间。经过该公司的测试，这些新抗硫化薄膜电阻能够提供多达20倍的工作寿命，使其更适合用在关键性的应用中，像是工业及自动化设备、电力以及通讯基地台。Bourns八款全新抗硫化厚膜电阻有八种不同的尺寸，能够满足不同的设计需求，型号包含CR0201-AS、CR0402-AS、CR0603-AS、CR01005-AS、CAY06-AS、CAY10-AS、CAY16-AS及CAT16-AS。新系列抗硫化固定电阻的製造，是使用厚膜元件印在陶瓷基板，并且根据ASTMB8

大陆手机品牌Q1成长踩煞车

华为、OPPO、Vivo“HOV”三***，是大陆今年前三大智慧手机品牌厂，但在第1季都出现拉货下修现象。手机晶片供应链预估，三大陆厂今年出货量成长幅度，应不若去年底时预估值乐观。 去年底时，华为、OPPO、Vivo即向供应链释出今年度营运目标，华为大约1.6亿支，OPPO全年销售量上看1.4亿到1.6亿支，Vivo也可能达到1.4亿支，不仅这三大厂就占去大陆手机市场约七到八成，其中OPPO和Vivo年增率更是四成起跳，企图心强烈。不过进入第1季，这三大厂却纷纷下修首季拉货目标，下修幅度超过一成，直至3月，拉货力道迟迟未见转强，本季修正幅度可能持续扩大。手机晶片供应链认为，今年看来，手机品牌厂的规格疲劳期仍未解除��新机暂时找不到特别亮点；虽然去年底时一片热情，看好今年成长力道，第1季却开始踩煞车，需求不如预期。

价格调涨为市场带来暖意 晶电为后续市场备货

中系LED上下游厂纷纷进行价格调涨为市场带来暖意，晶电发言人张世贤不愿回应公司是否涨价，但LED市况在供应链不再赔钱卖以及需求应用端放大，目前观察上半年蓝光LED市况吃紧，而四元LED尽管淡季仍有旺季7-8成规模，营运逐步回暖。今日股价程线开高走低，多头仍企图守在平盘之上。张世贤表示，过去蓝光磊晶片报价过低，厂商赔钱卖，但在应用端陆续开发及业者不愿牺牲获利，使得近期供应商陆续调整价格，但并非**性与全产品价格上涨，各区域、各应用反应市况供需的价格调整。促使本波上游晶片涨价，主要在于去(2016)年全球MOCVD机台增加数约100台，较前(2015)年的200台为少，在供给增加较少而需求应用端增加，使得上半年市况转暖。张世贤说，目前蓝光LED正为后续市场需求预作备货，尽管首季为产业淡季，但预期第2季电视背光的旺季需求来临将带动蓝光需求攀升，在磊晶片不足之下，预期上半年蓝光LED市况无虞。由于手机闪光灯要求与效能提升，目前已由传统芯片转为覆晶芯片(Flip Chip)，晶电目前手机用闪光灯覆晶产能即较去年同期增加八成，透过机台调整以及部分制程增添机台扩充产能。晶电预估今年四元LED营收比重

指纹辨识题材发酵，义隆电走扬

义隆电(2458)可望受惠于触控笔电晶片重返成长轨道，以及在指纹辨识相关产品逐渐发酵下，今年营运备受期待，近期获外资买盘青睐，累计本周连续4个交易日共买超逾2200张，今日股价表现强劲，尾盘在买单敲进拉抬下，终场上涨0.85元或2.3%，以37.75元作收，近期有望再战波段新高。 义隆电积极耕耘指纹辨识领域，尽管去年出货不如预期，但今年营运可望见曙光，目前成功打进华硕(2357)ZenFone供应链，其华硕*新智慧手机ZenFone AR2就是采用义隆电的指纹辨识晶片。另外，随着金融科技(Fin-tech)发展趋势确立，义隆电也看好此一前景发展，其指纹辨识晶片也获银行采用于智慧卡(SmartCard)。由于必须符合ISO7816认证，且智慧卡厚度仅0.8mm，因此指纹辨识晶片必须非常小，厚度仅0.42mm，而义隆电为市场的**者，目前产品已就位，正出货于客户端验证。由于应用在智慧卡的指纹辨识晶片的平均售价较高，且此领域竞争者较少，现阶段毛利率相对较高，有助于营运获利的成长，智慧卡业务有望于第2季逐渐开花结果。除此之外，据了解，义隆电携手星友科技推出支援Windows Hello指纹辨识

谁买东芝半导体 下季明朗

日本电子大厂东芝24日表示，考虑出售营收主力的晶片事业多数股权，以填补美国核电事业钜额减记的财务缺口。 东芝在监管文件中表示，目标在2017会计年度初做出*终决定，意即4月以后。路透引述知情人士消息透露，东芝将在2月底前规划好出售条件、3月进行首轮投标，目标5月底前选出适合的一至多家买主。另一来源则表示，东芝有意透过这次出售筹资至少1兆日圆（88亿美元），以替其他可能发生的财务问题制造缓冲。东芝这回售股案，从投资基金到其他晶片厂和往来厂商都表示兴趣。继先前其他日媒爆料后，日经新闻24日又点名鸿海可能参与竞标，以补足核心的代工事业版图。此外，日经24日也引述东芝内部消息报导，东芝正考虑为美国核电部门西屋电器（Westinghouse）声请破产保护等多个选项。东芝24日股价因此盘中大涨12%至240.9日圆，投资人将此视为东芝亏损不会再扩大的讯号。不过，东芝之后表示，并不知道西屋考虑声请破产保护。Ace经济研究所分析师安田秀树也表示，虽然声请破产保护是东芝**西屋所有潜在负债和亏损的*好方法，但并非目前该做的选项。

TCL集团董事长李东生：提案促政策支持半导体业

大陆电子制造商TCL集团董事长、**人大代表李东生在大陆“两会”期间提案，希望中国政府继续颁布政策，加大对半导体显示和半导体晶片两大产业的支持；除继续对项目资本金投入政府财政贴息的政策，也盼能透过减税方式，鼓励企业以税后利润再投资新项目。 界面新闻援引李东生谈话指出，由于大陆企业较他国进入这两大产业的时间为晚，因此面临着高昂的折旧摊销成本，成本竞争力处于明显劣势。他称，另一个现实是，两大产业所需资金的投入规模都十分巨大。李东生进一步解释，单个项目总投资均在500亿元人民币左右，其中资本金约占50％。另外，李东生说，不管半导体晶片，还是半导体显示，都有一个良品率爬坡的过程，这期间是*难熬的。李东生指出，由于投资金额大、技术门槛高、汇报周期长以及资本回报率偏低等一系列不利因素，让两大产业想投建新项目，很难透过融资手段完成。因此，李东生希望，能得到社会和政府的支持与帮助。他建议，除继续执行国家对重大项目资本金投入政府财政贴息的政策外，还能颁布类似韩国为鼓励电子信息核心产业发展，减轻企业税负的措施。李东生建议，对于这两大产业，中国政府应免除企业利润转增资本所缴纳的企业所得税，并鼓励企业以税后利

东芝出售芯片业务20%股权　传*高出价36亿美元

有相关消息人士透露，针对东芝(Toshiba)打算出售快闪记忆体业务19.9%股权一事，目前所收到的报价由2,000亿日圆至4,000亿日圆(约18亿美元至36亿美元)不等。 据路透(Reuters)引述上述不愿具名人士说法指出，东芝希望透过出售晶片业务来筹资约3,000亿日圆。这笔资金将用于弥补该公司在美国核电业务亏损而减记的数十亿美元。事实上，东芝早于2016年便曾传有意分拆晶片业务部门，但后因医疗设备部门以60亿美元售予佳能(Canon)，已暂时缓解了资金压力，因此搁置了分拆晶片业务的计划。然后因旗下核电企业西屋(Westinghouse)收购美国核电业务出现严重亏损，迫使公司必须进行资产减记，为因应资金危机，东芝董事会于2017年1月24日批准了分拆晶片业务的计划。日前多方报导指出，对东芝晶片业务有兴趣的买方包括竞争对手SK海力士(SK Hynix)及美光科技(Micron Technology)，资料储存公司威腾电子(Western Digital)以及金融投资公司如Bain Capital等。但另据日本共同社(Kyodo)报导，鸿海也已参与了东芝晶片业务股权的竞投，甚至希望

矽品 去年每股盈余3.19元

封测大厂矽品（2325）昨（24）日公告去年财报，全年合并营收851.1亿元、年增2.7％，创下历史新高纪录，毛利率22.7％，相较前年减少3.4个百分点，主要因为业外亏损影响，税后净利达99.3亿元、年增13.4％，每股盈余（EPS）为新台币3.19元，优于前年的2.81元。 至于矽品去年第四季业绩，单季合并营收221.8亿元、季增1％，相较前年同期成长6.79％，创下历年单季新高，毛利率达23.6％，较上季增加0.6个百分点，相较前年同期减少2.6个百分点，主因产品组合差异及台币升值影响，税后净利为28.3亿元、季增5.13％，每股盈余为新台币0.91元，上一季为0.86元，前年同期为亏损0.07元。法人表示，矽品去年在大客户海思的强力支持，加上联发科晶片订单挹注，加上绘图晶片大厂辉达（NVIDIA）出货畅旺支撑，带动矽品去年业绩交出亮眼成绩单。展望今年业绩，法人表示，智慧手机市场**季虽然拉货动能持保守态度，但是在新兴品牌OPPO及Vivo下单仍维持稳健水准，加上中国大陆智慧手机龙头华为持续下单带动下，矽品**季仍有机会在淡季水准下，达成季减个位数的表现。矽品不评论法人预估数字。

印度4G市场成长迅速 成联发科今年布局重点

IC设计龙头今（26）日举行法说会，副董事长谢清江表示，印度市场成长迅速，3G转换4G速度相当快，当地4G使用者从去年3成市占率，预估明年将成长至超过5成，因此印度等新兴市场将会联发科今年的布局重点。 联发科去年4G LTE晶片全球出货量约占整体6～7成，中国大陆有8成以上出货量都是LTE晶片，预期今年LTE晶片出货量可望再度向上成长。谢清江表示，今年大陆智慧手机市场由于趋近于饱和，因此成长幅度有限，但新兴市场还有相当大的进步空间，因此联发科未来将着眼在开发新兴市场。至于联发科今年**季将出货的新款高阶晶片10奈米制程的X30，谢清江指出，客户端**季将进入量产，不过由于X30性能比X20还要高，因此客户采用比例可能将不如X20。展望今年智慧手机市场，谢清江预估，今年全球智慧手机市场将成长4～6％，出货量将达16亿至17亿套。联发科去年下半年起受到晶圆端供货紧缩影响，出货量也受到压抑，不过目前以一切正常。谢清江表示，目前不论16奈米或28奈米hpm制程都供货顺畅，库存调整也一切正常。

瑞银称半导体超级循环2017年过高峰，喊卖SK海力士

全球记忆体晶片产业正进入「超级景气循环」，但展望明年，并不是所有分析师都有信心。瑞银（UBS）证券9日调降SK海力士投资评等，导致SK海力士股价自云端连泻两日，直到13日才回稳。 所谓超级循环是指市场对高容量记忆体需求调高，但晶片微缩遭遇瓶颈，以致供给无法跟上需求脚步，这让晶片商得以享有高额利润，SK海力士股价之前不断创高。不过高处不胜寒，瑞银认为因半导体荣景，SK海力士今年业绩有望创下高峰，这是SK海力士从去年5月起涨，迄今累计飙涨106％的主因。不过展望来年，SK海力士并不是那么乐观，瑞银预期2018年SK海力士营业利润可能大幅滑落36％。（businesskorea.com）有鉴于此，加上SK海力士股价已触及高点，瑞银在报告上将SK海力士投资评等从「买进」调降至「中立」通常这意谓着卖出。另外，穆迪信评公司也不看好海力士买下东芝半导体少数股权，因为东芝释股不到两成，对于SK海力士现金流与技术影响有限，反倒会对SK海力士债信造成负面影响。

英特尔Fab 42厂于奥巴马时期已建厂　或将转非移动芯片生产

英特尔(Intel)执行长Brian Krzanich于2017年2月8日与美国总统川普(Donald Trump)会晤，随后宣布重启美国亚历桑纳州(Arizona) Fab 42晶圆厂投建案，实际上英特尔早在2011年就宣布投建这座厂房，当时预期以此厂房协助行动装置晶片业务成长，但随着英特尔已停止生产智慧型手机晶片，未来Fab 42厂正式启用后也等于可能将服务于英特尔新的晶片目标发展领域。 根据科技网站PC World及ABC Fox Montana报导，英特尔*初是在2011年2月，美国前总统欧巴马(Barack Obama)造访英特尔位于美国西部奥勒冈州(Oregon) Hillsboro地区厂房时，由当时的前英特尔执行长Paul Otellini宣布，将于亚历桑纳州Chandler地区投资50亿美元兴建用于生产14奈米晶片的Fab 42厂，当时并宣称将增加4,000个工作机会。2012年1月欧巴马曾经亲自造访Fab 42厂建厂位址，称赞Fab 42厂将可生产部分地球上处理速度*快且效能*强大的电脑晶片，以及盛赞英特尔为美国企业制造业回流典范，并表示应停止奖励那些提供美国海外就业

如何防止无人载具技术机密遭窃？

意法汽车处理器支援汽车互联驾驶

意法(ST)发表*新Telemaco汽车处理器。此产品为支援功能丰富的互联驾驶服务专门设计，可大幅提升处理性能和资料**功能。 车载资通讯服务系统监测车载感测器资料，并在车辆与网路云端之间交换资料。今天的车载资通讯服务系统，正变得日益复杂，支援诸多高价值的汽车驾驶服务，包括汽车故障诊断、道路救援和软体无线升级(Over-The-Air, OTA)。终端使用者还将受益于资讯娱乐功能，例如，位置服务、读取手机上的个人内容，以及连络资讯。据ABI Research研究报告指出，到2021年，在全球销售的新车中，将有72%都将配备原厂车载资通讯服务系统。同时，这也为后装市场、OEM厂商，以及独立的车载资通讯服务公司带来机会。意法半导体Telemaco的概念，帮助使用者获取先进的互联驾驶服务。通过单晶片整合车载资通讯服务系统处理器、**联网技术和高品质声音讯号处理系统，为汽车厂商提供一个高成本效益的单晶片汽车处理器解决方案。市场上其他同类产品，通常采用应用处理器或整合CPU的GSM数据机。意法*新的Telemaco3，乃为车载资通讯服务系统专门设计，其提供灵活的网路类型选择，例如使用者可选择连接

敦泰 今年获利拚倍增

触控和驱动晶片厂敦泰（3545）今年在整合型元件（IDC）和指纹辨识领域将齐头并进，出货量可望显著拉升。法人预估，该公司今年营收有机会年增三成，加上毛利率看升，每股获利将较去年呈倍数成长，每股获利可望挑战3元以上。 整合触控和驱动功能的IDC晶片一直被敦泰视为重拾成长的重要来源，自去年下半年起，出货量也明显攀升，第4季整体出货季增率逼近五成，带动去年全年出货量超过1,000万套水准。今年在产业趋势不变的情况下，搭配in-Cell面板的IDC市场渗透率可望成长到15%至20%，远优于去年的5%以下，同样会是敦泰今年的主要成长动能，加上单价高、毛利率也高于平均值，对营收和获利的帮助大。敦泰指出，虽然今年智慧型手机市场成长率不强，第1季需求看起来也不好，不过，对于IDC的需求仍维持高成长，本季出货量将会比上季增加二到三成，全年出货量应可达到1亿套。敦泰表示，就今年来看，IDC、驱动和触控晶片的营收占比将呈现三分天下；积极卡位的指纹辨识晶片则在产品陆续到位下，将会是下半年的重点。法人预期，受惠IDC和指纹辨识晶片出货挹注，敦泰今年营收有机会年增三成，毛利率可望拉升，使全年获利较去年倍增，每股纯

奥巴马顾问报告 为中资并购添障碍

业界预期，前总统奥巴马的科学与技术顾问委员会报告，将影响美国外国投资委员会（CFIUS）应对中国半导体行业的策略，可能导致美国对中资并购带来更多限制。CFIUS负责评估外资收购美国资产是否威胁到美国国家**。在中资收购美国企业的交易中，CFIUS常以国家**为由否决交易。去年12月，美国就阻挠中国福建宏芯收购德国Aixtron，尽管德国政府本来已批准交易。 国家** 成美挡箭牌CFIUS指出，Aixtron的技术用于为美国和外国爱国者导弹防御系统进行升级，因此要阻止交易。德国政府则以中国可能利用Aixtron的晶片发展核计划，推翻原有的交易准许。去年2月，美国晶片商Fairchild也拒绝了中资企业的收购要约，接受亚利桑那州安森美半导体（ON Semiconductor）较低价的竞标，主要因为担心美国监管当局阻止交易。虽然中国的半导体行业的并购部署可能被政治因素打乱，但华尔街认为中国对外国科技企业仍有庞大的并购需求，预料未来10年这趋势仍会持续。

“高通税”太招摇 引起客户和同业反弹

高通堪称是全球技术授权模式*成功的厂商之一，每天光靠**授权就可赚进3亿元，却也因为采用整机出厂价计算授权金，加上就算厂商买的是联发科晶片，也要支付高通**费，易招致客户和同业反弹，成为这一波各国反垄断调查的源头。 一走进高通美国总部，一整面墙上挂了满满上千张的**，这片“**墙”仅呈现这家全球手机晶片霸主不到十分之一的**火药库，也是向众多手机品牌厂收取**授权费用的雄厚资本。高通除了对手机客户收取**费，再依整机出厂价格的5%收取每台手机的授权费用外，也凭藉与其他大厂交叉授权，可以再提供给缺乏**的品牌厂商保护伞，使其免于诉讼。**授权业务因此成为高通的金脉。在高通的营收结构中，有三分之二为晶片销售业务所得，三分之一是来自**授权金；获利则是相反，有多达三分二来由**授权金业务的贡献。但因为这部分的计价方式采整机出厂价格的5%收费，并非依晶片价格计价，且无论采用高通、联发科或展讯的手机晶片，手机厂每出货一台手机，都要向高通缴纳**授权费。高通的**授权结构因此一度被业界称为“高通税”，并成为近年高通面临一连串反垄断调查的来源。

神盾将转盈 明年看旺

三星明年度新品递延上市，但因旧产品持续出货，且拉货动能并未转弱，法人预估，指纹辨识晶片厂神盾（6462）第4季至明年第2季营收有机会一路走高，今年转亏为盈趋势不变。 全球智慧型手机龙头三星今年遭遇Note 7危机，为了确保明年度新品不再出包，市场传出，其明年度各产品线上市计画全部延后4到6周，对供应链拉货力道带来冲击。不过，三星虽然新品延后上市，但旧品仍持续出货中，神盾11月营收降到2.45亿元，月减18.6%，但12月营收可望止跌反弹，整体第4季营收将会显着优于第三季，单季获利将会大增。虽然神盾今年前三季仍亏损约6,600万元，不过，法人认为，神盾今年全年应该还是会转亏为盈，代表第4季获利将会超过6,600万元，是上季的三倍以上。展望明年第1季，神盾原本将出货给三星低阶机种的时程被迫延后至第2季，但因为三星旧品持续出货，且拉货力道并未转差，加上将开始出货给中国大陆品牌厂联想，因此受三星新品递延的冲击不算太大。法人预估，神盾第1季业绩表现有机会不受农历春节长假的干扰，可望与第4季持平或略优，第2季随着三星新品上市，出货量和营收将出现较大幅度的成长。神盾今年指纹辨识系统单晶片顺利出货给三

2017半导体产业或将恢复典型成长水准

美国华尔街（Wall Street）的一位**分析师预测，半导体产业在经历今年的略为衰退之后，明年将恢复典型成长水准；其他市场观察家也认为明年会更好，因为PC与记忆体的需求成长，而能有今年相较持平或略微成长的表现。德意志银行（Deutsche Bank）分析师Ross Seymore在一篇*新报告中预测，晶片市场继今年衰退约1%之后，2017年可望有5%的成长；而资料中心将是明年成长*快速的应用领域，幅度可达10%，其次则为汽车应用市场与通讯应用市场，预期分别有9%与7%的成长率。至于PC仍会是2017年晶片产业的一大累赘，将出现2%的衰退；此外消费性电子以及工业应用市场预期有约4%的成长，与整体晶片市场趋势相符；Seymore也看好新兴的无人机以及虚拟实境（VR）应用领域，而他表示产业主要的成长动力将在2017上半年出现。世界半导体贸易统计组织（WSTS）的*新预测就显得较为保守，该机构预测2016年晶片市场销售额可达到3，349.53亿美元，较2015年衰退约0.006%；而晶片市场在2017与2018年可望分别取得3.3%与2.3%的成长。独立半导体产业分析师Mike Cowen

群联发布UFS 2.1晶片PS8311

未来智慧型手机旗舰机种，对于更高速、超高画质影音的储存需求，随着5G行动通讯、4K影音及虚拟实境(VR)等技术成熟已正式引爆。瞄準这波行动装置记忆体规格的新时代来临，群联电子日前宣布推出支援3D TLC的UFS 2.1快闪记忆体控制晶片PS8311，该晶片预计于2017年**季正式量产出货。群联电子董事长潘健成表示，我们成功在eMMC /eMCP的行动装置记忆体市场上取得**地位，因应记忆体塬厂明年3D TLC产能，将**开出并成为主流，群联率先推出符合JEDEC UFS 2.1规格的快闪记忆体控制晶片PS8311，支援多家大厂的3D TLC，将可助力客户推出更贴近消费者一再要求更高速、更大容量行动储存需求的产品。潘健成进一步指出，着眼于高阶智慧型手机一线品牌客户，对终端产品差异化的设计要求，除了首款UFS 2.1控制晶片PS8311之外，2017年将再推出一系列的UFS晶片，提供各种不同规格的解决方案以完善产品线供客户选择。该公司累积多年来的研发能量，PS8311透过StrongECC错误修正技术、CoXProcessor架构、加上自行研发的M-PHY、UniPro、UFS实体层硅智

云莲发布MK8115固态硬碟控制晶片

云莲科技(Maxiotek)新产品MK8115已获国际品牌客户採用，并已正式进入量产，可在市场上购买到相关产品。其是首款支援3D NAND颗粒的DRAM-less固态硬碟控制晶片产品，除了适用于快速成长的SSD固态硬碟市场，同时亦可满足客户高性价比的竞争力需求。MK8115能帮助客户设计出具备更高容量(*高可达1TB)、更具竞争力性能、高度可靠性及更具成本效益的下一代固态硬碟产品，因此是进入3D-NAND时代的理想SSD控制晶片产品解决方案。相较于2D储存型快闪记忆体(2D NAND Flash)，新世代3D NAND Flash是**性的技术，将提升快闪记忆体的耐用度、可靠度以及堆叠密度的优势，将可持续推动NAND成本进一步下降。该款新产品是一款高效能设计的双处理器SATA 6Gb/s DRAM-less固态硬碟控制晶片，支援*新的3D NAND Flash(MLC/TLC)。其搭配的记忆体容量可达1TB，支持主流快闪记忆体颗粒并有**的性能表现，支援的快闪记忆体颗粒包含：SLC：2x;MLC：1x/1y/1z/3D;TLC：3D。MK8115不带DRAM的设计，提供客户更多的PCB

台积电否认10nm良率不佳

台积电早先传出将**以10nm生产用于新iPad的A10X处理器，却有*新消息说10nm有良率不佳问题，恐导致苹果原订明年三月发表新iPad的时程被迫延后。未具名消息来源透露，台积电原订明年**季开始量产十奈米晶片，但奈米制程良率“低于预期”，可能影响出���进度。若晶片供应量低，苹果就得拉长准备库存的时间。台积电发言人孙又文严正驳斥，此为不实谣言，请外界勿听信谣言，而公司也不会对不实谣言做出回应。早先市场所传iPad将采用*先进十奈米制程的A10X晶片，不仅耗电量更低，功能和热效率也更佳，因此节省更多空间，功能更超越iPhone 7目前所采用的A10晶片。目前A10晶片采用的是十六奈米制程。但网路媒体AppleInsider指出，苹果以往未曾专为“X”晶片采用更先进的制程，譬如苹果A9和A9X主要采用的是十六奈米，只有部分A9采用十四奈米。市场盛传苹果明年**季将推出三款iPad：分别是十二点九寸iPad Pro 2还有低价版九点七寸iPad，另加新尺寸十点五寸iPad Pro。早先已传出十二点九寸iPad Pro 2与十点五寸iPad Pro，将配备台积电十奈米晶片。同样的十奈米制程也

半导体制程太先进 市场跟不上

联发科传出下修明年度在台积电的10奈米投片量，为先进制程前景打上问号。对芯片厂来说，28nm目前仍是性价比*好的制程。 虽然三星、台积电等半导体制造厂还在力拚先进制程，台积电更已开出各阶段先进制程的量产目标，一路往10奈米、7奈米、5奈米甚至3奈米前进。不过，单是一颗10奈米晶片的投片成本就要1,200万美元，在不确定晶片能否大卖的前提下，就要先投下钜资，用得起的客户愈来愈少却也是不争的事实。全球网通晶片龙头博通前任执行长Scott McGregor曾表示，依摩尔定律，半导体每一、两年都会有技术发展与**，成本下降、性能变好，但虽总成本降低，每单位成本却上升，这是有史以来，**次晶片单位成本正在成长。他曾认为，28奈米是**制程节点，进入16奈米后，投片成本超过3亿美元（折合新台币逾90亿元），设计成本增长四倍。台积电今年大塞车的制程就是28奈米。对晶片厂来说，采用先进制程为的是追求更好效能、拉高产品均价（ASP）和降低每单位成本；但若市场需求量扩增有限，并无法降低每单位成本，不利毛利率。随着联发科传出下修明年度10奈米投片量，自然也为未来先进制程的需求打上一些问号。

半导体整并中资身影频频现身

在半导体产业整并风潮中未被透露的*重要讯息，是几乎每一桩M&A交易背后都有中国投资者的身影…全球半导体产业掀起的整并风潮无疑是近两年*受关注的热门话题，而今年在那些交易谈判桌上未被透露的*重要讯息，是几乎每一桩M&A案件都有中国投资者的身影──或者是化身总部在美国的私募股权业者，但幕后都有可追溯至中国的资金。在涉及Marvell、Micron、Atmel、Anadigics、Micrel、Pericom Semiconductor、PMC-Sierra、Lattice Semiconductor以及Western Digital （WD）等等公司的交易中，来自中国的出价者在过去两年的谈判中几乎都潜伏其中，确实（或据推测）曾经尝试出手。笔者在*近采访了几位企业高层、学术界与产业界人士还有市场观察家，他们表示虽然少数中国投资者到目前为止真的收购了几家大型晶片供应商，但中国买家还在持续积极抢进美国与欧洲的高科技公司。*近一个备受瞩目的案例，是可程式化逻辑元件供应商Lattice Semiconductor收购案幕后的出价、协商以及谋略。Lattice在11月初宣布，一家总部位于美国加州Pal

NASA开发自我修复芯片技术 有助解决太空船长时间航行障碍

美国国家太空总署(NASA)为加速太空探索与研究进程，一直在寻找如何让太空船加快飞行时间的技术，目前正与南韩科学技术院(KAIST)合作，希望开发能缩短太空探索时间且可长时间抵御宇宙射线的小型太空船，要达成此目标一大关键，在于太空船搭载的矽晶片是否具备自我修复技术。 据IEEE Spectrum报导，英国**物理学家与宇宙学家Stephen Hawking曾预言，地球在人类的破坏下千年内可能不适合人类居住，因此在此之前必须找到适合人类居住的新星球，不过依目前NASA的太空技术，要从地球飞到距离太阳系*近的Alpha Centauri恒星系仍须花上许久时间，因距离远达4.37光年。不只如此，太空船就算有了可更快速飞行的技术，但航向太空后宇宙间存在的高能射线，也会在太空船漫长的飞行旅程中导致系统失灵。对此NASA尝试解决问题，近日在加州旧金山举行的「国际电子元件会议」(International Electron Devices Meeting；IEDM)上，NASA的Dong-Il Moon便发布一款与KAIST合作开发的矽晶片，宣称能够在遭遇强烈宇宙射线下进行自我修复，可解决长期遭宇宙

美光：3D NAND产能总容量已高于2D　二代3D NAND将进入大批量产

美国记忆体晶片大厂美光科技(Micron)财务长Ernie Maddock日前出席Barclays Technology Conference时表示，该公司在3D NAND记忆体生产上已取得重要历程碑。 科技网站AnandTech报导，Maddock表示，虽然目前2D NAND晶片生产数量仍高于3D，但就记忆体总容量而言，3D NAND产能的总容量已高于2D产品。据悉，美光2D和3D NAND生产采用完全不同的技术。 2D NAND生产依赖于光刻(lithography)技术，3D NAND则是使用沉积(deposition)和蚀刻(etching)技术。由于沉积和蚀刻设备所需成本与空间，远高于光刻设备，并且在转换过程中，原生产线必须要完全停止运作，因此由原本已在生产2D NAND晶片的生产线转换为生产3D NAND产品，并不是一件容易的事。由于美光在2016年初才开始大量生产3D NAND产品，因此在考量产能转换的复杂性下，在短短一年内，该公司3D NAND记忆体容量产能就能高于2D，确实会让外界印象深刻。AnandTech表示，随着美光将NAND记忆体制造技术由2D转往3D，该公司

客制化电子票证解决方案嘉惠俄罗斯城市通勤

Udobny Marshrut透过CIPURSE客制化平台选择*适合且**的晶片产品，以提供具有成本效益的票证解决方案，系统也可以透过无线通讯转移… 英飞凌科技(Infineon Technologies)与Udobny Marshrut公司(UM)目前正在俄罗斯建置采用以CIPURSE为基础的可扩充电子收费系统，UM已在伊热夫斯克(Izhevsk)与安加尔斯克(Angarsk)展开作业，另外七个都会区也计划在2016年年底前跟进，总计*终将有约200万人可受益于这套客制化、易用且**的公共运输票证解决方案。不同于广为使用的专用型解决方案，CIPURSE可供开发多种不同票证产品：从年票或月票智慧卡、单次使用的纸张票证，甚至是多功能身份证件，例如安加尔斯克市便已为学生及银发市民发行具有交通票证功能的社会卡。UM是俄罗斯**大自动收费系统整合商，他们决定转移至CIPURSE技术，证明了OSPT联盟所定义的开放式标准确有其优势；首先是得以价格经济实惠的晶片元件，为电子收费引进多种外型规格。再者，对于多重应用而言，强化的**防护更显重要。英飞凌为UM提供各种以CIPURSE为基础的**晶片，可

美国升息 谢清江 : 对联发科没有影响

对于 14 日美国联准会在时隔 1 年之后再次升息一码。对此，联发科副董事长谢清江指出，由于联发科的客户以中国大陆为主。因此，目前来看，美国的升息动对联发科来说没有影响。至于，2016 年遭逢的晶片缺货的情况，乃是因为受到 28 奈米制程产能吃紧所造成。预计预计在先进制程产品线的产能陆续开出后，对 28 奈米制程的依赖减少，*快在 2017 年上半年之前就能够解决。 谢清江在 15 日参加与成大共同宣布成立 “城市物联网防疫计算联合实验室” 的记者会后指出，美国的升息，目前对于联发科来说没有影响。他进一步指出，美元升值对美国与先进国家的要求走贬，将会对当地的购买力造成冲击。但是，这部分短期来看不出影响程度，而联发科也还在观察。另外，就 2017 年景气状况观察，谢清江也表示，2017 年变动将会更为剧烈。尤其是各地汇率波动加大，再加上政经局势之变化，景气的波动幅度将会比过去更明显。至于，目前美国川部政府上任后，要求各科技企业行“美国制造”的问题，谢清江则表示，电子业的上下游供应链庞大且复杂，要搬去美国目前听到仍以下游组装居多。而联发科属于产业链的上游，未来是否也要跟进过去，还是要看*佳

扬智11月营收月增逾2成

机上盒晶片扬智(3041)受惠于新兴区域付费电视运营商机上盒销售增温，推升11月营收攀升至3.04亿元，较上月大增逾2成，惟今(12)日在整体电子股表现疲弱拖累下，股价下跌约1.2%。 短期观察，法人表示，新兴市场标案订单暂时放缓，加上在新兴市场数位化标案订单期程未定，以及运动赛事出货高峰已过下，短期营运动能恐难见转机。不过，根据研调机构Research and Markets预测，未来10年4K机上盒市场年复合成长率可达3.6%，届时每年市场规模可达到38亿美元，而随着4K电视渗透率逐渐提高，未来相关机上盒市场成长可期。扬智积极耕耘新兴市场，总经理黄学伟先前表示，目前营运首要重点在于提升市占率，因此不排除在产品价格上采取积极策略，第3季付费电视运营商市场比重已经顺利攀高到35%至40%水准，进而降低零售市场比重。展望后市，扬智持续抢攻4K解析度机上盒市场，尽管目前仍处前期导入阶段，但在相关系统单晶片产品于明年导入市场后，预期将会提升整体营运动能。扬智11月营收攀升至3.04亿元，月增22.95%，年减12.86%；累计今年1~11月营收为31.2亿元，年减2.12%。

三星新机延后拉货 神盾明年出货恐重创

〔记者卓怡君／台北报导〕三星因Note 7爆炸事件，全力加强品质控制，法人圈传出，三星*近通知新机零组件厂商延后1至2个月拉货，影响指纹辨识IC神盾（6462）明年**季营收与获利表现；法人预估，神盾明年**季营收季减恐逾39％，并影响明年全年出货量，下修明年出货量20％。 神盾今年从指纹辨识演算法供应切入指纹辨识晶片出货，因拿下三星A及C系列指纹辨识晶片订单，营运大翻身，**季出货出现跳跃成长，第三季更顺利转亏为盈；股价在第三季季报利多加持下，出现一波大涨，一度冲到296元的历史新高，市场看好明年在三星新机订单贡献下，营运与获利可望大幅成长。不过，法人圈传出，三星*近通知供应商延后1至2个月拉货，使得神盾明年**季出货恐明显下滑。法人近来陆续下修神盾明年预估与目标价，法人预估，神盾明年**季合并营收约5.22亿元，季减逾39％，下修神盾明年出货量预估20％，预估神盾明年合并营收约54.9亿元，年增约233％。神盾11月合并营收2.45亿元，月减18.56％，表现不如预期；加上三星新机可能递延出货，造成神盾近日股价出现明显修正，近5日重挫达14.2％，昨日更一度回测季线支撑。由于神盾过

半导体整并风潮强劲 中资身影频频现身

在半导体产业整并风潮中未被透露的*重要讯息，是几乎每一桩M&A交易背后都有中国投资者的身影…全球半导体产业掀起的整并风潮无疑是近两年*受关注的热门话题，而今年在那些交易谈判桌上未被透露的*重要讯息，是几乎每一桩M&A案件都有中国投资者的身影──或者是化身总部在美国的私募股权业者，但幕后都有可追溯至中国的资金。在涉及Marvell、Micron、Atmel、Anadigics、Micrel、Pericom Semiconductor、PMC-Sierra、Lattice Semiconductor以及Western Digital (WD)等等公司的交易中，来自中国的出价者在过去两年的谈判中几乎都潜伏其中，确实(或据推测)曾经尝试出手。笔者在*近采访了几位企业高层、学术界与产业界人士还有市场观察家，他们表示虽然少数中国投资者到目前为止真的收购了几家大型晶片供应商，但中国买家还在持续积极抢进美国与欧洲的高科技公司。*近一个备受瞩目的案例，是可程式化逻辑元件供应商Lattice Semiconductor收购案幕后的出价、协商以及谋略。Lattice在11月初宣布，一家总部位于美国加州Pal

京元电明年资本支出减51%

专业晶圆测试大厂京元电（2449）历经三年大扩建后，董事会昨（14）日决议通过明年资本支出为44.2亿元，比较今年90亿元大减近51%。 京元电昨天表示，并不是看坏明年半导体景气，而是依照2000 年及2008年的历史经验，京元电只要三年的产能扩张，随后的二年要有所节制，在资本支出需踩一下刹车。京元电这几年积极在两岸扩增产能，包括台湾铜锣以及中国苏州厂，从2014年就因应主力客户联发科、海思和辉达、赛灵思、豪威、奇景等国内外客户大举扩建产能。京元电今年资本支出甚至一路追高，更达到90亿元的历史高峰。京元电董事长李金恭表示，依照过去“三长二短”轨迹，京元电有必要在未来的二年，减缓资本支出，不过京元电还会会视客户和市场需求，机动弹性调整。以自有资金及融资因应，配合营运需要以备产能扩充需求。京元电本季营运受惠联发科在台积电追加数万片晶圆投片量陆续产出，加上切入苹果供应链的美系数据机晶片大厂出货进入高峰，可编程逻辑晶片和绘图晶片等客户订单订单动能也稳定，本季可望淡季不淡，全年合并营收可望突破200亿元，创历年新高。