弘塑并佳霖抢滩先进封装设备市场

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半导体湿制程及封装设备厂弘塑(3131)昨(27)日宣布,将以股份转换增资发行新股的方式合并同集团旗下设备代理商佳霖,合并效益在于扩大弘塑客户层与携手抢进先进封装设备市场,弘塑也表示将自行研发国产电镀机。弘塑去年营运稳健,每股净利达15.22元(新台币,后同),董事会决议今年每普通股将配发10元现金股利。

受惠于两岸半导体厂持续扩产,弘塑深耕半导体湿制程及封装设备市场,目前*受市场瞩目的产品线包括单晶片旋转清洗机及酸槽设备,接单情况稳健。弘塑公告去年合并营收21.19亿元,较前年小幅下滑2.1%,归属母公司税后净利达3.76亿元,较前年减少4.3%,每股净利15.22元,符合市场预期。

弘塑董事会决议每普通股拟配发10元现金股利,股息配发率约达66%,以弘塑26日股价收盘价173元计算,现金殖利率达5.8%。

在弘塑董事长张鸿泰的运筹帷幄下,集团成员还包括设备代理商佳霖、药水供应商添鸿等。弘塑的单晶片旋转清洗机及酸槽设备,搭配添鸿的药剂,透过佳霖的代理销售,充分发挥集团作战综效。而为了扩大弘塑业务至封装设备市场,弘塑将收购同集团旗下佳霖。

弘塑董事会昨日同意以换股方式合并佳霖,佳霖4.41289股普通股换发弘塑普通股1股,弘塑以发行普通股4,532,172股作为收购佳霖全部已发行普通股2,000万股对价,新股发行价值约当新台币7.6亿元为对价总额。弘塑表示,佳霖去年营收超过3亿元,税前获利约5,000万元,对弘塑营收及获利均有助益。此合并案换股基准日为今年10月31日,合并后弘塑实收资本额将提高到逾2.9亿元。

弘塑总经理石本立表示,半导体后段湿制程需要10个站点,弘塑本身只能供应3个站点的设备,佳霖因为具有国际通路商的优势,可以找到其它设备原厂,补上空缺的7个站点设备,所以合并之后弘塑可以提供客户turnkey的服务,并帮助弘塑业务面扩大到封测制程的前段与中段。

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