近期业界传出三星电子（Samsung Electronics）、英特尔（Intel）针对晶圆代工业务紧急动员，全力开发新客户订单，并锁定更先进制程技术扩大资本支出，半导体业者指出，台积电10纳米制程将全拿苹果（Apple）*新A10 CPU代工订单，7纳米制程提前在2017年量产，面对台积电先进制程订单纷至沓来，晶圆代工版图持续扩大，竞争对手三星、英特尔压力大增，**展开反击。
三星日前宣布优化成本的14纳米制程计划，以及**代10纳米制程技术，试图扩大晶圆代工业务。尽管三星一度在10/14纳米制程世代快速窜起，吸引高通（Qualcomm）签订代工合约，然因三星14纳米制程良率、效能及成本结构未如预期，加上高通Snapdragon芯片传出过热问题，迫使高通决定重回台积电7纳米制程投产，让三星晶圆代工事业踢到铁板。
英特尔因为移动及相关业务持续走软，晶圆厂产能利用率跟着下滑，尽管决定重返存储器市场，借以提升晶圆厂产能利用率，然因英特尔拥有10多座晶圆厂规模，就算生产存储器亦难解决产能过多问题，近期英特尔全力争取包括高通、苹果、NVIDIA和超微（AMD）等重要客户代工订单。
台积电持续稳坐晶圆代工龙头宝座，2015年市占率已逾5成，排名在后的GlobalFoundries及联电，市占率均不及10%，至于三星及英特尔则在后面苦追。三星为争取先进制程客户订单，全力加速10纳米制程商用化，与台积电时程接近，至于英特尔预计2017年才会投产10纳米制程芯片。
不过，未来采用更先进制程的系统芯片IC设计业者，恐怕仅有苹果、高通等少数大厂，晶圆代工订单争夺赛将愈益激烈，以2016年下半及2017年上半整体竞局来看，台积电几乎是呈现大胜竞争对手局面，无论在先进制程技术、产能及客户关系等方面，台积电几乎**胜出。
半导体业者表示，苹果iPhone 6s销售表现不如预期，让相关零组件厂至今仍在调整库存状态，加上高通在这个制程世代选择三星14纳米制程技术，使得2016年上半台积电在Android手机阵营仅剩下联发科、展讯及海思等主要客户，一度让台积电先进制程产能利用率出现疲态。
随着台积电第3季10纳米制程将全拿苹果*新A10 CPU代工订单，并一路赶着出货，7纳米制程亦提前在2017年量产，尽管终端市场需求仍疲弱，供应链库存回补力道不够强劲，但台积电在7/10纳米制程世代将痛击竞争对手，后续营运成长动能可期。
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