因终端市场需求趋缓，在供给提升速度大于需求成长速度下，集邦科技旗下拓墣产业研究所预估，2016年全球晶圆代工产值年成长率仅2.1％，半导体大厂竞争将更激烈。但是，包括台积电、英特尔、三星等半导体业三巨头，今年资本支出金额预期较去年成长5.4％。
拓墣预估，英特尔今年调升资本支出30％达95亿美元，台积电调升17％达95亿美元，三星则逆势调降15％，预估会来到115亿美元。今年半导体大厂的资本支出预计至2017年才有机会对营收产生贡献。
拓墣表示，半导体三巨头中，台积电是**的纯晶圆代工厂，与客户无直接竞争关系，可专注于制程技术的开发。2016年台积电资本支出约70％用于先进制程的开发，其中大部分用在10奈米制程技术，可见台积电对10奈米制程研发的重视。资本支出的10％则持续投入整合扇出型晶圆级封装（InFO WLP）技术的开发，InFO技术有散热佳、厚度和面积缩小、成品稳定度高的优势，已有少数大客户开始投单，预期未来将有更多客户陆续投入。
智慧型手机是三星*重要的业务，在终端市场需求趋缓、手机差异化缩小的情况下，三星受到苹果与大陆品牌的激烈竞争。根据三星财报显示，2015年营收年衰退2.6％，净利下滑20.6％。相较智慧型手机，去年三星的半导体营收年成长20％、记忆体年成长17％，大规模集成电路（LSI）业务年成长约27.7％，表现十分亮眼。
英特尔虽然在14奈米制程技术开发上**，但台积电与三星若在10奈米的技术上追赶，将使英特尔在处理器（CPU）产品上面临强大的竞争压力，严重挑战英特尔自1995年来的**地位。2016年英特尔将持续扩大资本支出以维持制程**，相关资本支出约达80亿美元。
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