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1.群联董事长:半导体要单靠物联网赚钱...白日梦!;
近来，“物联网”三个字俨然成了科技界新救命仙丹，但一向务实的群联董座潘健成昨公开“浇冷水”，他坦言，“半导体要单靠物联网赚钱根本就是在作白日梦！”
潘健成表示，半导体会赚钱，是经历过几次的产业机会推波助澜所带动。**波是电脑、**波是消费性电子、第三波是手机，对于“物联网”能否扮演第四波？他直言：“我个人很怀疑。”
潘健成认同广达董座林百里日前发表的看法，认为“物联网”商机的核心在于“联网”的网路服务公司，而不是被联的“物”。
他进一步说明指出，半导体的客户在于“物”，所以物若不是产业的核心价值，想从中赚到钱就要思考有什么新的商业模式了，不能再只是单纯卖IC给“物”所用了。
看到物联网对半导体的虚无瞟缈的获利贡献，潘健成反而看好目前被唱衰的电脑、消费性电子、手机等终端应用市场对群联的贡献度。他强调，由于SSD（固态硬碟）正在取代硬碟，因此笔电搭载SSD、及消费性电子、手机采用eMMC、记忆卡等趋势正为群联带来新的商机，此外，既有产品对记忆体容量需求的提升，也是群联的成长动能。
至于对半导体而言的新蓝海市场动能，潘健成则看好未来2～5年，车用以及数据中心等新应用需求将成为半导体的新出海口，尤其是对NAND Flash使用量大增，也将嘉惠于群联的业绩，因此群联目前正鸭子滑水逐步找出新商业模式布局该两项市场。工商时报
2.大基金设二三期将IC自给率推高至50%;
为了促进IC产业发展，国家政府即将再度大撒银弹，设立第2期与第3期的国家集成电路产业投资基金（大基金），并预计在年内推出IC产业各细分领域的引导政策，计划要在未来5年内将IC的自给率推高到50%。
根据中国证券网报道，工信部、发改委等相关部门将在今年内抓紧制定集成电路产业各细分领域的产业引导政策，并推出应于在移动智能终端、网络通讯、云端运算、物联网等领域的IC发展行动计划。
业内专家指出，中国发展IC产业的后续政策将集中在IC设计、制造、封装、设备与材料等4项核心领域，打造完整的国产IC产业链的企图心相当明显。
为确保国产IC产业顺利发展，国家政府还将提供进一步金援，包含设立第2期与第3期的大基金，并在财税金融政策领域公布相关的优惠措施。
为了降低对国外半导体的依赖，国家政府在2014年成立大基金，到2015年底为止的规模已经达到1,387亿元人民币，丰厚的资金实力引起不少国外业者侧目，近来在海外收购而声名大噪的清华紫光集团，与国内新建NAND Flash大厂武汉新芯，都是大基金金援的对象。
国家制造强国建设战略**委员会表示，目前中国IT产业对IC产品需求巨大，但国产IC能满足国内市场需求仅有约20%，大量IC产品都要依赖进口。但透过一系列的政策推动，预计在“十三五”（2016～2020）末期，国产IC产品和技术将能满足50%的国内需求，且在今后5年内整个IC行业销售年均成长率要超过20%。
根据国家海关统计，2015年大陆进口半导体3,139亿颗，总额2,307亿美元，就算扣除出口的693亿美元半导体，仍录得1,613亿美元的惊人逆差，甚至高于同期原油进口金额1,344.5亿美元，反映中国半导体产业对国外的依赖程度。中时电子报
3.**季度中国集成电路产业运行情况;
根据中国半导体行业协会统计，2016年**季度中国集成电路产业销售额为798.6亿元，同比增长16.5%。其中，设计业继续保持较快增速，同比增长 26.1%，销售额为283.9亿元；制造业销售额212.1亿元，同比增长14.7%；封装测试业销售额302.6亿元，同比增长9.8%。
根据海关统计，2016年**季度进口集成电路710.8亿块，同比增长4.6%；进口金额469.4亿美元，同比下降3.6%。出口集成电路393.3亿块，同比增长3.6%；出口金额144.9亿美元，同比增长16.3%。中国半导体行业协会
4.中芯国际2016年Q1营收持续增长 年增24.4%;
上海2016年5月12日电 /美通社/ -- 国际主要半导体代工制造商中芯国际集成电路制造有限公司（纽约交易所：SMI；香港联交所：981）（“中芯”或“本公司”）于今日公布截至二零一六年三月三十一日止三个月的综合经营业绩。
所有 货币 以美元列 账 ，除非特 别 指明。本合 并财务报告系依国际财务报告准则编制 。
二零一六年**季度摘 要
2016年**季的销售额为**高的6.373亿美元，较2015年第四季的6.101亿美元季度增加4.0%，较2015年**季的5.098亿美元年度增加24.4%。2016年**季毛利率为24.2%，相较2015年第四季为28.5%及2015年**季为29.4%。2016年**季经营利润为6610拾万美元，相比2015年第四季为4160万美元及2015年**季为4550万美元。2016年**季中芯国际应占利润为6140万美元，相比2015第四季为3860万美元及2015年**季为5550万美元。2016年**季指 引
以下声明为前瞻性陈述，此陈述基于目前的期望并涵盖风险和不确定性，部分已于之后的**港声明中阐明。本公司预期：
季度收入增加3%至7%。毛利率介于25%至27%的范围内。
非公认准则的经营开支为扣除雇员花红计提数、政府支持的资金以及出售生活园区资产收益影响后，将介于1亿1仟5佰万美元至1亿2仟万美元之间。非控制权益将介于正9佰万美元至正1仟1佰万美元之间（非控制权益承担的损失）。**执行官兼执行董事邱慈云博士评论说：“我们的收入再一次**高，需求持续走强，产能利用率维持在高位。受到我们多样化产品和客户的驱动，来自于客 户的订单保持强劲，从而使我们的产能利用率持续保持在高位。我们客户的市场份额在扩张，基于如此大的需求，我们现在的目标是今年收入成长超过20%。”
二零一六年**季度对中芯来说是又一个不错的季度，“我们的收入增长超越了行业，同比增长超过24%。整体产能利用率在**季达到了98.8%，即使是刚上量的新厂也面临了客户强劲的需求。上一季是我们连续第十六季盈利，我们一直以可持续盈利为目标。”
“总的来说，我们相信中芯在战略上构建全球竞争力，进一步优化我们作为大陆*受欢迎的代工厂的地位。尽管受限于我们的产能扩张步伐，但我们预计**季仍将继续成长。基于我们的战略，稳固的客户合作关系和良好的执行力，中芯看好未来长期的发展。”
电话会议 ／ 网 上 业绩 公布 详 情
日期：二零一六年五月十三日时间：上海时间上午八时三十分拨号及登入密码：中国大陆 +86 400-620-8038 （密码：SMIC）香港 +852 3018-6771 （密码：SMIC）台湾 +886 2-2650-7825 （密码：SMIC）美国 +1 845-675-0437 （密码：SMIC）
二零一六年**季业绩公布网上直播可于以下网址收听：http://www.smics.com/eng/investors/ir_presentations.php，或http://edge.media-server.com/m/p/ivhxouhj。
该直播的录音版本，连同本新闻稿的电子档，都在本新闻稿发布后12个月内刊登于SMIC的网站上。
关 于中芯 国际
中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际”， 纽交所代号：SMI，港交所股份代号：981），是****的积体电路晶圆代工企业之一，也是中国内地规模*大、技术*先进的积体电路晶圆代工企业。中芯 国际向全球客户提供0.35微米到28纳米晶圆代工与技术服务。中芯国际总部位于上海，在上海建有一座300mm晶圆厂和一座200mm超大规模晶圆厂； 在北京建有一座300mm超大规模晶圆厂，一座控股的300mm先进制程晶圆厂；在天津和深圳各建有一座200mm晶圆厂。中芯国际还在美国、欧洲、日本和台湾地区设立行销办事处、提供客户服务，同时在香港设立了代表处。
详细资讯请参考中芯国际网站 www.smics.com。
5.驳半导体并购“过度”论;
当下全球半导体产业领域兼并重组频发，2015年全年并购总金额超过1200亿美元。中国企业 (或者资本)也积极参与到这一进程之中，出现了清芯华创16亿美元收购美国豪威、武岳峰资本收购芯成半导体、长电科技收购星科晶朋、紫光集团入资西部数据 (*终未能成功)等影响力较大的案例。然而，或许因为2015年半导体并购话题被炒得太热，以致引起一些业内人士的担心，很多人开始发文疾呼，提出并购过度的观点，现在舆论对并购质疑的声音开始加大，甚至出现逢“收购”必反对、遇“注资”必嘲讽的态势。
中国半导体产业正在步入高速发展的快车道。2015年中国集成电路市场规模创纪录地达到11024亿元，同比增长6.1%，成为全球为数不多的仍能保持增长的区域市场。在高速发展背景下，我国涌现出了一批像中芯国际这样的行业龙头企业。在全球晶圆代工企业排名里，中芯国际已经名列第四，目前在上海、北京、深圳、天津都已经建有大规模晶圆厂。2015年营业收入22.36亿美元，同比增长13.53%，净利润2.53亿美元，同比增长65.66%，已经实现连续14个季度盈利。
现在全球集成电路产业重心正向中国转移，给中国带来新的发展机遇。诸如中芯国际这样的企业更需要“并购”来快速扩充实力，追赶世界主要竞争对手。做强半导体产业，技术、人才与市场是核心。半导体企业在获取这些要素的过程中需要综合运用自主研发、国际合作、收购等手段，而并购是快速做强的手段之一，既不应过度依赖，也不可简单偏废。
首先，冷静看待2015年中国半导体并购。虽然2015年国际上半导体行业并购案频发，可有中方参与并购的并购额实际上并没有想象的那么高。根据清华大学微电子所魏少军教授提供的数据：2015年由中方发起完成的主要半导体并购案例共有7起，包括清芯华创收购豪威、武岳峰资本收购芯成半导体、建广资本收购NXP RF/Power、长电科技收购星科晶朋、通富微电收购AMD封装子公司、天水华天收购FCI、紫光集团入资中国台湾力成，总金额约为62.85亿元。在国际并购总量中占比并不大。因此，说2015年国际半导体并购热是事实，说中国半导体并购热，就不那么硬气了，更遑论并购过度的论点?
其次，半导体企业实施并购仍有必要。半导体工业是全球化程度*高的行业之一，单个集成电路产品的各道生产工序分布在不同地区，往往需要经过几个国家才能完成。半导体厂商为了吸引足够的设计力量、满足企业发展的需要，在本国多个地区甚至全球各地都设有研发机构。每一个公司都有自己不同的优势和特点、资源和能力，在受到市场成长动力减弱的冲击时，为了寻求市场份额，企业不得不抱团取暖、整合资源。以晶圆代工厂为例，它具有极高的资本壁垒和技术壁垒。随着工艺制程的不断进步，技术密集与资本密集的程度越来越高，使得有能力参与竞争的企业数量越来越少，经营主体也更趋集中。据业界估计，28nm的研发经费大致上是9亿到12亿美元，14nm的研发经费估计在13亿到15亿美元。而建厂的费用则更为高昂。对于28nm而言，一个基本的3.5万片的晶圆工厂，就需要花费35亿美元。所以，这种巨大的投入对每一个企业来说，都是一个极大的挑战。而半导体产业又是复杂度很高的产业，做不好的话，大量的投入并不会随之产生足够的销售额。在未来一段时期，随着半导体行业日益成熟，发展速度必然趋缓，业内竞争却日趋激烈，因此全球半导体行业进行“强强联合”或者“互补短板”，将成为必经之路。
再次，在当前的背景下，中国半导体应当如何实施并购呢?首先需要强调的是，不能为了并购而并购。企业并购往往有其特定的目的，如技术互补、产能拓展、占领市场等。细究此前发生的国际并购，高通并购CSR、Wilocity，是寄望强化手机主芯片与周边联网芯片的技术能力;Avago并购Broadcom，既为巩固在云端伺服器、网通领域的市场定位，更为物联网时代的局端设备进行布局;NXP与Freescale合并，可强化在微控制器(MCU)的市场地位，扩增产品范畴，强化在物联网方面的布局。兼并融合其实是企业适应市场变化，或者为了未来预先布局，做大做强的手段之一，在一个成熟的市场里，发生的概率并不少。就像中芯国际为了提升产能规模和技术，在2004年以2.9亿美元收购原摩托罗拉(中国)电子有限公司在天津的MOS17芯片厂，并对厂房、动力、生产设备进行改造和扩充，使企业得到了迅速的发展。
未来，中国半导体的并购应当朝两个方向发展：一方面应加强国内企业间的并购、重组，改变国内长期存在的小微型半导体企业数量庞大、同质化严重问题。另一方面，要加快“走出去”的步伐，这是高水平参与国际分工合作的一种重要方式。
中国半导体企业海外并购应该从企业的长远发展战略方面，明确战略定位，寻找适合自身发展需要的企业作为并购对象，减少并购行为的盲目性和并购计划的无序性，从而加快企业发展的步伐，也能对投资东道国做出贡献，*终达到1+1>2的效果。同时，在中国半导体企业并购的过程中，政府也应该出台更多的政策支持和鼓励性措施，特别是在外汇、税收、融资等方面给予政策支持，完善相关政策及配套法律体系，加强重点人才的培养和引进等，才能进一步提升中国半导体企业在全球产业链中的地位，*终深化中国与世界各国互利共赢、共同发展。中国电子报
6.英伟达**财季净利1.96亿美元 同比增长46%
网易科技讯 5月13日消息，英伟达（NASDAQ:NVDA）今天公布了截至5月1日的2017财年**财季财报。报告显示，公司该季度营收为13.05亿美元，去年同期为11.51亿美元，同比增长13%；按美国通用会计准则计（GAAP），净利润为1.96亿美元，去年同期为1.34亿美元，同比增长46%；合摊薄后每股利润为0.33美元，去年同期为0.24美元，同比增长38%。
**财季主要财务数据
·营收为13.05亿美元，去年同期为11.51亿美元，上季度为14.01亿美元；同比增长13%，环比下滑7%。
·GAAP毛利率为57.5%，去年同期为56.7%，上季度为56.5%；同比增长80个基点，环比增长100个基点。Non-GAAP毛利率为58.6%，去年同期为56.9%，上季度为57.2%；同比增长170个基点，环比增长140个基点。
·GAAP运营支出为5.06亿美元，去年同期为4.77亿美元，上季度为5.39亿美元；同比增长6%，环比下滑6%。Non-GAAP运营支出为4.43亿美元，去年同期为4.25亿美元，上季度为4.45亿美元；同比增长4%，环比基本持平。
·GAAP运营利润为2.45亿美元，去年同期为1.76亿美元，上季度为2.52万美元；同比增长39%，环比下滑3%。Non-GAAP运营利润为3.22亿美元，去年同期为2.31亿美元，上季度为3.56亿美元；同比增长39%，环比下滑10%。
·GAAP净利润为1.96亿美元，去年同期为1.34亿美元，上季度为46亿美元；同比增长46%，环比下滑5%。Non-GAAP净利润为2.63亿美元，去年同期为1.87亿美元，上季度为2.97亿美元；同比增长41%，环比下滑11%。
·GAAP摊薄后每股利润为0.33美元，去年同期为0.24美元，上季度为0.35美元；同比增长38，环比下滑6%。Non-GAAP摊薄后每股利润为0.46美元，去年同期为0.33美元，上季度为0.52美元；同比增长39%，环比下滑12%。
资本返还
**财季，英伟达签署了5亿美元的加速股票回购计划，并派发股息6200万美元。
2017财年，英伟达计划通过现金分红和股票回购的方式向股东返还总计约10亿美元的资本。
英伟达将于2016年6月20日向股东派发下个财季的每股0.115美元的股息，股东需在2016年5月26日前完成股票登记。
财收预期
英伟达对于2017财年**财季的预期为：
·营收预计为13.5亿美元，上下浮差2%；
·GAAP与Non-GAAP毛利率预计分别为57.7%和58.0%，上下浮差50个基点；
·GAAP运营支出预计约为5.00亿美元；Non-GAAP运营支出预计约为4.45亿美元；
·GAAP和Non-GAAP有效税率均将为20%，上下浮差1个百分点。
·资本支出预计在3000万至4000万美元之间。（卢鑫）
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