2016晶圆代工及IC封测的产业趋势

2016年晶圆代工产值仅成长2.1%，IC封测产值微幅下滑0.5% 2015年移动终端持续推陈出新，虽然支撑了IC产业的营收成长，但已呈现需求趋缓的现象。TrendForce旗下拓墣产业研究所预估，2016年全球晶圆代工产值年成长仅2.1%，规模达503亿美元，IC封测产值年成长则呈现微幅下滑0.5%，整体规模506.2亿美元。 拓墣半导体分析师黄志宇指出，智能手机的功能发展至今趋近完备，**难度提高，加上今年占全球智能手机品牌出货约40%的中国市场经济衰退、消费力道趋缓，使iPhone 6S等**智能手机出货表现上面临极大挑战。2016年**智能手机销售成长不易，将连带影响IC产业的成长。 2016年晶圆代工、IC封测的主要趋势如下： 手机品牌厂商陆续投入14/16纳米FinFET制程，有利晶圆代工厂议价 台积电10纳米进度预计*快2016年底量产，因此2016年iPhone的A10芯片仍沿用14/16纳米FinFET制程，其他品牌手机厂为宣示自身的竞争力，也将陆续跟进使用采14/16纳米FinFET制程的处理器芯片，有利晶圆代工厂维持14/16纳米FinFET的价格。 低端智能手机

芯片巨头加码中国市场 资本盛宴将开启

2015年，1380亿的国家大基金以及接近1400亿的地方基金在中国集成电路产业放映着资本盛宴。大基金在25个项目中投资了400亿资金，地方政府基金则吸引了上百个集成电路投资落地。此外，以建广资本、武岳峰、清芯华创、紫光集团为主的中国企业、资本在海外投放了150亿美元完成了10次国际并购。中国计划2015-2020年集成电路领域的投资总额能够达到1500亿美元，这接近之前所有投资总额的40倍。为了改进政府投资的效率，国家还引入了通过兼顾政策导向、市场盈利的大基金，这也堪称政府投资策略的**性尝试。《国家集成电路产业推进刚要》、《中国制造2025》规划中都把中国集成电路的发展目标规划为“全球领导地位”，政策导向下恢宏的资本入局开创了中国集成电路产业的黄金时代。但是，仅靠资本能量并不能给集成电路产业带来质变，以收购为根基的半导体帝国也绝不稳固，随时有崩溃的可能。“科技行业并购的差异很大，利用双方优势进行妥善管理的并购创造了显著的价值，但未充分并购的整合则可能产生灾难性的后果。”麦肯锡全球副董事Christopher Thomas(唐睿思)在接受笔者采访时表示：“对中国公司而言，团队建设、产

2015年IC厂商晶圆产能排行

市场研究机构IC Insights发布*新全球晶圆产能预测报告(Global Wafer Capacity 2016~2020)，其中包含全球二十五大IC制造商排行榜(以截至2015年12月的已安装产能为准)；前十大厂商中，总部位于美国的有4家，来自韩国与台湾的分别有2家，日本与欧洲各1家。 这些厂商包括4家全球*大的记忆体供应商、3家纯晶圆代工业者，全球*大的微处理器供应商，还有两大类比IC供应商德州仪器(TI)与意法半导体(ST)。整体看来，IC产能全球前十大厂商的已安装产能总计为每月1,173万7,000片晶圆(截至2015年底)，占全球总IC产能的72%，较2014年的每月1,088万5,000片、71%比例略为增加。 以各厂商表现来看，截至2015年12月，三星(Samsung)是以安装晶圆产能*高的半导体业者，每月产能为250万片8寸约当晶圆，占全球总产能的15.5%；其中生产*多的是DRAM与快闪记忆体。IC产能排名**大的是台湾晶圆代工龙头台积电(TSMC)，每月产能为190万片晶圆，占全球总产能11.6%。 记忆体大厂美光(Micron)的IC产能近年持续成长，主要是

2016年半导体市场观察

张忠谋：台积10纳米 **全球

　晶圆代工龙头台积电昨（14）日召开法人说明会，由董事长张忠谋亲自主持。虽然台积电认为第1季客户端回补库存需求仍十分谨慎，但张忠谋表示，首季营运情况已比预期好，营收季减率已较上季为低，台积电今年在14/16奈米鳍式场效电晶体（FinFET）市场占有率将重拾**地位，明年10奈米一开始就可抢下高市占率、不会是输家。 受到法说会偏多言论，台积电昨晚在美挂牌ADR开盘走高，大涨逾3％。 台积电预计今年资本支出将达90～100亿美元规模，较去年增加11～23％，除了用于扩充10奈米产能外，也将加快7奈米及5奈米的研发速度。台积电共同执行长刘德音指出，7奈米研发一如预期，将在2018年上半年量产，5奈米展开研发已有1年时间，可望在7奈米量产的2年后、亦即2020年上半年量产。 由此来看，台积电制程推进到5奈米世代后，与竞争对手三星间技术差距将拉开，也将追上英特尔，在半导体先进制程市场与英特尔平起平坐。 去年台积电16奈米量产时程落后韩国三星，因此未能取得苹果A9系列处理器全部代工订单，连高通新一代Snapdragon 820手机晶片订单也被三星抢走。不过，台积电今年全力冲刺16奈米接单，可望重拾

华虹宏力荣获“**‘芯片客制化服务’用户满意服务奖”

集微网消息 2015年12月30日 近日，中国质量协会在深圳召开了2015年**实施用户满意工程推进大会及**实施用户满意工程先进单位颁奖典礼。全球**的200mm纯晶圆代工厂──华虹半导体有限公司（股份代号：1347.HK）之全资子公司上海华虹宏力半导体制造有限公司（“华虹宏力”）荣获“**‘芯片客制化服务’用户满意服务奖”，公司执行副总裁范恒先生、品质暨可靠性保证部总监廖炳隆先生受邀出席大会，并代表公司接受颁奖 。 中国质量协会贾福兴会长、陈邦柱名誉会长、深圳市政府高国辉副秘书长等领导出席了本次会议。大会围绕“强化客户关系管理，打牢客户忠诚基石”主题，获得2015年**先进单位称号的企业、各地方行业质量协会、用户委员等与会代表进行了广泛讨论，在**各类企业中如何积极推进实施用户满意工程，引导企业运用大数据分析这一工具，深入把握客户动态需求，*大限度满足客户期望，持续提升客户信任与忠诚的问题上各抒己见、深入探讨。会上，范恒执行副总裁和廖炳隆总监作为芯片制造企业的行业先进代表向与会领导和各企业嘉宾分享了在芯片客制化服务中获得客户满意的经验，生动的案例、成功的硕果引起各方关注，反响热烈。

MIC：2016年台湾半导体业料稳定成长，表现优于全球

根据资策会产业情报研究所(MIC)统计，今(2015)年台湾半导体产业整体产值达2兆1,616亿元，微幅成长0.9%；2016年成长率将回稳，预估整体产值会达到2兆2,135亿元，年成长2.4%，预期整体表现将相对优于全球。资策会MIC产业顾问洪春晖表示，2015年台湾半导体产业表现较弱，主要是受新兴市场经济成长率不如预期、晶片售价面临压力等因素的影响；展望2016年，台湾晶圆代工先进制程业务仍会保持**优势，且记忆体产业在制程转换后，营运状况可改善，台湾半导体产业的成长率将恢复稳定。 观察全球半导体产业的发展，资策会MIC指出，2015年受到中国市场成长趋缓影响，以及电脑系统产业出现较大幅度衰退，智慧型手机成长动能趋缓等因素，导��全球半导体产业与2014年相比较，2015年只微幅成长1.2%，约为3,399亿美元；预估2016年仍持续受到两大终端产品出货表现疲弱的影响，全球半导体产业产值将可能年衰退约2.2%，仅达3,324亿美元。资策会MIC产业顾问洪春晖认为，2016年全球电脑系统产品将会呈现衰退趋势，智慧型手机也进入成熟期，成长幅度趋向保守，带动全球半导体市场产生较高度可能性的

设计、制造、封测 名将如云

半导体产业可大略区分为两大类，**类是分离元件，包括二极体、小讯号电晶体等，产值约占整个半导体产业一成；**类即是积体电路元件，也就是俗称的IC产业，产值占整个半导体产值近九成。*近大陆紫光集团想切入、并造成台湾各界热烈讨论的就是IC产业。 IC产业又可初略分为三大块，上游IC设计、中游的IC制造及下游IC封测。IC设计为目前*敏感产业，仍禁止陆资投资，台湾代表企业为联发科，经济部原拟修法松绑，但因舆论反对而煞车。中游为IC制造，已准许陆资参股，也准予登陆投资，包括晶圆代工、记忆体制造二部分；晶圆代工代表企业为台积电，日前刚向投审会递件赴南京独资设12寸厂；记忆体制造的代表企业为华亚科，与美光集团近来有换股合作计画。下游为IC封测产业，封测业又可分为“封装”、“测试”两部分。由于IC容易受伤，故以树脂黏着于模型中，以隔离灰尘及潮湿的水气和静电，称为“封装”；“测试”则为检测封装后的晶粒是否合格使用，国内两大封测龙头为日月光、矽品。IC封测因技术层次较低，早列在陆资开放项目，日月光在市场公开收购矽品股票，已为矽品**大股东，日前又宣布加码收购；*近，大陆紫光集团拟参股矽品、力成、南茂各约

资本改变“芯时代”格局 中国该如何走向集电业领导地位？

政策导向下恢宏的资本入局开创了中国集成电路产业的黄金时代。但是，仅靠资本能量并不能给集成电路产业带来质变，以收购为根基的半导体帝国也绝不稳固。2015年，1380亿的国家大基金以及接近1400亿的地方基金在中国集成电路产业放映着资本盛宴。大基金在25个项目中投资了400亿资金，地方政府基金则吸引了上百个集成电路投资落地。此外，以建广资本、武岳峰、清芯华创、紫光集团为主的中国企业、资本在海外投放了150亿美元完成了10次国际并购。中国计划2015-2020年集成电路领域的投资总额能够达到1500亿美元，这接近之前所有投资总额的40倍。为了改进政府投资的效率，国家还引入了通过兼顾政策导向、市场盈利的大基金，这也堪称政府投资策略的**性尝试。《国家集成电路产业推进刚要》、《中国制造2025》规划中都把中国集成电路的发展目标规划为“全球领导地位”，政策导向下恢宏的资本入局开创了中国集成电路产业的黄金时代。但是，仅靠资本能量并不能给集成电路产业带来质变，以收购为根基的半导体帝国也绝不稳固，随时有崩溃的可能。“科技行业并购的差异很大，利用双方优势进行妥善管理的并购创造了显著的价值，但未充分并购的整

芯片黄金时代的矛盾：资本与产业节奏不匹配

导读 政策导向下恢宏的资本入局开创了中国集成电路产业的黄金时代。但是，仅靠资本能量并不能给集成电路产业带来质变，以收购为根基的半导体帝国也绝不稳固。本报记者 陈宝亮 北京报道2015年，1380亿的国家大基金以及接近1400亿的地方基金在中国集成电路产业放映着资本盛宴。大基金在25个项目中投资了400亿资金，地方政府基金则吸引了上百个集成电路投资落地。此外，以建广资本、武岳峰、清芯华创、紫光集团为主的中国企业、资本在海外投放了150亿美元完成了10次国际并购。中国计划2015-2020年集成电路领域的投资总额能够达到1500亿美元，这接近之前所有投资总额的40倍。为了改进政府投资的效率，国家还引入了通过兼顾政策导向、市场盈利的大基金，这也堪称政府投资策略的**性尝试。《国家集成电路产业推进刚要》、《中国制造2025》规划中都把中国集成电路的发展目标规划为“全球领导地位”，政策导向下恢宏的资本入局开创了中国集成电路产业的黄金时代。但是，仅靠资本能量并不能给集成电路产业带来质变，以收购为根基的半导体帝国也绝不稳固，随时有崩溃的可能。“科技行业并购的差异很大，利用双方优势进行妥善管理的并购创

联电11月营收 月减7.8%

〔记者洪友芳／新竹报导〕受到产业库存调整的影响，晶圆代工大厂联电（2303）昨公布自结11月合并营收111.17亿元，为今年单月营收次低，较上月减少7.8%、比去年同期减少3.62%，今年1~11月累计合并营收1341.57亿元，年增4.97%。 晶圆代工大厂联电公布自结11月合并营收111.17亿元。（资料照，记者洪友芳摄）联电第4季受库存持续调整影响，估晶圆出货量将季减5%以内，产品平均销售价格下滑约1%，法人估单季营收约季减5%以内；整体产能利用率由上季的89%降为81~83%，毛利率也从上季的20.3%减为17~19%之间，受惠通讯与消费性电子产品需求较高，联电在40与28奈米营收比则可望持续成长。联电转投资的厦门子公司联芯正在兴建12寸厂，预计明年下半年进入量产，初期规划月产能为6000片，以40／55奈米制程切入市场，业界推估联芯应锁定为中国客户的中低阶手机晶片、面板驱动IC等产品代工生产。

中芯长电晶圆量产在即优先股获高通等三方认购

证券时报记者 阮润生国内*大晶圆代工企业中芯国际（00981.HK）昨日公告，公司与国家集成电路基金、高通合计斥资现金2.8亿美元，认购中芯长电（开曼）优先股。公司表示，本次认购将有助扩充投资江阴合资子公司晶圆产能、加快建设进度。分析师指出，全球晶圆产能将日趋向中国大陆集中。根据购股协议，中芯长电（开曼）同意发行4.67亿股B系列优先股。其中，中芯国际、国家集成电路基金及高通分别认购价值1.6亿美元、1亿美元和2000万美元。另外，本次发行价为0.60美元/股，相比，2014年10月17日，中芯长电（开曼）A系列优先股发行价为0.5美元/股。 对于本次发行溢价，中芯国际表示主要考虑到加快中芯长电（江阴）投产进展。据介绍，中芯长电（江阴）是中芯长电（开曼）间接全资附属公司，由中芯国际和长电科技（600584）于2014年合资建立，**形成了国内集成电路设计公司在国内流片、中道封装和后段FC倒装的制造工艺。目前中芯长电已完成生产工艺的调试和产品认证加工，预计明年初开始量产，同时开发14纳米制造工艺。中芯长电9月份已经获得中芯国际联同国家集成电路投资基金、美国高通注资以加快12英寸晶圆生产线

拓墣：晶圆代工产值 明年增2%

研调机构集邦科技旗下拓墣产业研究所昨（10）日出具报告，预估全球明年IC设计产值面临手机成长减缓、个人电脑持续下滑，将衰退4.1%，晶圆代工年增率仅2.1%，IC封测产值则微幅下滑0.5%。 拓墣半导体分析师黄志宇指出，手机**难度提高，加上占全球智慧手机品牌出货约40%的中国市场经济衰退、消费力道趋缓，将使明年高阶智慧机销售成长不易，连带影响IC产业成长。拓墣半导体分析师陈颖书则预估，今年全球无晶圆厂IC设计业产值将衰退8.5%，约805.2亿美元，台湾IC设计产值年衰退9.5%，约154.6亿美元。接下来IC设计产业的营运仍艰困，预估明年全球IC设计产值年成长率衰退4.1%，台湾IC设计业产值年成长率衰退1.4%。另外，拓墣产业研究所指出，随手机品牌厂商陆续投入14/16奈米FinFET制程，有利明年晶圆代工厂议价；不过，随低阶智慧手机市场需求支撑，28奈米制程可望持续提升，各家晶圆代工厂相继开出28奈米制程产能，因此预期毛利将微幅下滑。拓墣产业研究所也认为，明年市场对系统级封装技术（SiP）需求会持续增加，吸引更多封测厂投入，恐使SiP毛利率走低。

联电通过资本预算扩28纳米产能参与三重富士通现增

晶圆代工厂联电 (2303)昨(16)日召开董事会，会中决议通过资本预算执行案新台币125.71亿元，预计将用来扩充28 纳米制程产能，另通过将参与日本三重富士通半导体现金增资，投资额约新台币13.59亿元。 由于受客户端调节库存影响，联电对第四季展望亦趋保守，惟28纳米制程投片已见回升，内部预期将在明年首季开始出货。联电董事会昨通过125.71亿元资本支出预算，将用来持续扩充南科12吋厂的28奈米产能，以因应明年客户的新增需求。联电目前28奈米制程月产能约2万多片，预计明年上半年将扩增至近3万片规模。此外，联电董事会亦决议，公司将参与和日本富士通合资的12吋晶圆代工厂三重富士通现金增资计画，以折合新台币约13.59亿元的投资总额，取得三重富士通844万6616股，对其持股比重亦将因此拉升至15.9%。

朱立伦：IC设计 不能对陆资开放

大陆紫光集团有意参股台湾矽品等封测大厂，下一步瞄准ＩＣ设计龙头联发科。国民党总统候选人朱立伦昨天说，ＩＣ设计现在不宜有陆资投入，晶圆代工要慎重考虑，封装测试牵涉市场布局和全球竞争力，一定要严审。 朱立伦日前表示，反对大陆资金投入台湾ＩＣ设计业，包括紫光集团计画投资联发科。朱立伦说，ＩＣ设计业对台湾太重要，不能对陆资开放，如果他当选，不会允许此事。朱立伦昨也质疑***总统候选人蔡英文说，到现在为止，“蔡主席什么政策都说不清楚，包括针对ＩＣ设计的立场是什么？”朱立伦说，他从头到尾很清楚，不只是紫光事件，之前他就讲过，对台湾来讲，ＩＣ设计、晶圆代工、封装测试，这三大块都非常重要，要非常谨慎；尤其是ＩＣ设计，现在不宜有大陆资金投入，晶圆代工部分要慎重考虑，封装测试直接牵涉到市场布局跟全球竞争力，“一定要严格审查”。

亚洲主要晶圆代工厂今年营收超360亿美元

2016年亚洲晶圆代工营收挑战400亿美元

GF半导体加强亚太地区业务，新加坡区域总部斩获殊荣

新加坡，2015年12月1日——全球**的半导体制造技术厂商格罗方德半导体（GLOBALFOUNDRIES）今日宣布，其子公司新加坡格罗方德半导体公司（GLOBALFOUNDRIES Singapore Pte. Ltd.）荣膺由新加坡经济发展局（EDB）颁发的区域总部（RHQ）大奖。 由新加坡经济发展局颁发的此项殊荣旨在表彰在新加坡设立了区域总部并进行大量投资，成绩斐然的企业。获奖企业将可享受到包括税收优惠在内的多项奖励政策。格罗方德新加坡业务**副总裁兼总经理KC Ang先生表示：“新加坡公司荣膺区域总部大奖是对我们长期深耕新加坡业务的*好证明，能够让我们深入巩固在亚太地区的业务联系。我们非常感谢新加坡经济发展局一直以来对我们的大力支持，并期待着在该地区再创辉煌，并在全球半导体行业实现持续增长。”新加坡格罗方德公司作为区域总部，在亚洲主要市场开展综合管理与监督、战略性业务规划与开发、营销与销售等活动。此外，新加坡公司还向格罗方德半导体全球其他下属公司（包括位于德国与美国的制造厂）提供先进技术设计与支持、IT应用服务、财务管理等专长。新加坡经济发展局局长YeohKeat Chuan先

TrendForce：2016年晶圆代工产值仅成长2.1%

中芯国际与円星科技合作 推出多样化存储控制器应用平台

集微网消息，中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际”，纽约证交所股票代码：SMI，香港联交所股票代码：981），中国内地规模*大、技术*先进的集成电路晶圆代工企业，与円星科技 中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际”，纽交所代号：SMI，港交所股份代号：981），是****的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国内地规模*大、技术*先进的集成电路晶圆代工企业。中芯国际向全球客户提供0.35微米到28纳米晶圆代工与技术服务。中芯国际总部位于上海，在上海建有一座300mm晶圆厂和一座200mm超大规模晶圆厂；在北京建有一座300mm超大规模晶圆厂，一座控股的300mm先进制程晶圆厂正在开发中；在天津和深圳各建有一座200mm晶圆厂。中芯国际还在美国、欧洲、日本和台湾地区设立营销办事处、提供客户服务，同时在香港设立了代表处。详细信息请参考中芯国际网站 www.smics.com。**港声明 （根据1995私人有价证券诉讼改革法案）本文件可能载有（除历史资料外）依据美国一九九五年私人有价证券诉讼改革法案「**港」条文所界定的「前瞻性陈述」。该等前瞻性陈述乃基于中芯国际对未来事件的现行假设、期望

TrendForce：台积电稳居**制程龙头

台积明年营收 挑战300亿美元

全球晶圆代工龙头台积电决定登陆设12寸厂，亚洲半导体产业地位再提升。科技市调机构集邦预估，明年台积电营收上看300亿美元（约新台币9,900亿元），年增二位数。 集邦指出，今年亚洲主要晶圆代工厂总营收将达360亿美元（约新台币1.18兆元），年增4%至5%，全球产值占比逾80%，明年有机会挑战400亿美元（约新台币1.32兆元），年增逾一成。集邦指出，台积电今年苹果A9晶片表现技压三星，在全球客户心中奠定难以撼动的地位，预估台积电今年营收可达260亿至270亿美元（约新台币8,580亿至8,910亿元），年增二位数。

格罗方德半导体加强亚太地区业务，新加坡区域总部斩获殊荣

新加坡，2015年12月1日——全球**的半导体制造技术厂商格罗方德半导体（GLOBALFOUNDRIES）今日宣布，其子公司新加坡格罗方德半导体公司（GLOBALFOUNDRIES Singapore Pte. Ltd.）荣膺由新加坡经济发展局（EDB）颁发的区域总部（RHQ）大���。由新加坡经济发展局颁发的此项殊荣旨在表彰在新加坡设立了区域总部并进行大量投资，成绩斐然的企业。获奖企业将可享受到包括税收优惠在内的多项奖励政策。格罗方德新加坡业务**副总裁兼总经理KC Ang先生表示：“新加坡公司荣膺区域总部大奖是对我们长期深耕新加坡业务的*好证明，能够让我们深入巩固在亚太地区的业务联系。我们非常感谢新加坡经济发展局一直以来对我们的大力支持，并期待着在该地区再创辉煌，并在全球半导体行业实现持续增长。”新加坡格罗方德公司作为区域总部，在亚洲主要市场开展综合管理与监督、战略性业务规划与开发、营销与销售等活动。此外，新加坡公司还向格罗方德半导体全球其他下属公司（包括位于德国与美国的制造厂）提供先进技术设计与支持、IT应用服务、财务管理等专长。新加坡经济发展局局长YeohKeat Chuan先生

英特尔再战存储器 冲刺晶圆厂产能

英特尔(Intel)过去不敌日厂攻势，黯然退出存储器市场，如今面对晶圆厂整体产能利用率下滑，英特尔重启存储器业务，不仅借以提高晶圆厂产能利用率，甚至有助于英特尔2016年营运成长，然业者认为即使英特尔存储器业务大幅成长，恐亦难填满晶圆厂产能，未来英特尔势必将全力争取其他芯片厂代工订单。 英特尔在1985年选择退出存储器市场，将DRAM大饼拱手让给日本半导体业者，当时存储器业务占英特尔营收比重*高，然因日厂已跃过成本曲线，不仅可生产**存储器，并有能力将存储器价格降到所有对手都赔钱的地步，迫使英特尔放弃存储器事业，全心投入微处理器业务。由于处理器产品比存储器更复杂，价格高出许多，更重要的是，英特尔几乎是**供应商，遂能在全球市场快速成长，如今英特尔重返存储器市场，不仅整体存储器产业已今非昔比，英特尔亦具备强大的制造规模及技术实力，甚至有能力主导存储器市场，英特尔投入战局势必震撼全球存储器产业。事实上，尽管英特尔伺服器业务仍强劲成长，然因移动及其他业务持续下滑，造成晶圆厂整体产能利用率跟着下滑，面对晶圆厂产能利用率必须维持在90%以上才能明显获利的压力，英特尔决定重返存储器市场。近年来全球

台湾晶圆双雄12寸厂准备“登陆”

晶圆代工大厂台积电(TSMC)日前宣布，已向经济部投审会递件申请前往中国大陆设立12寸晶圆厂与设计服务中心，设立地点为江苏省南京市；该座晶圆厂规划月产能为2万片12寸晶圆，预计于2018年下半年开始生产16奈米制程。同时台积电也将在南京设立设计服务中心，以建立该公司在中国大陆的生态系统。 台积电的投资计划将于投审会核准后执行；该公司董事长张忠谋在一份声明中表示：“近年来大陆半导体市场成长快速，为能就近协助客户并进一步增加商机，我们决定在大陆设立12寸晶圆厂与设计服务中心。”台积电表示，该公司将持有该南京12寸厂的100%股权，以有助于保护智慧财产权(IP)与商业机密；该晶圆厂包括设备在内的总投资额估计30亿美元，不过其中有部分设备将来自于台积电目前在台湾的晶圆厂。至于为何会选择南京做为12寸厂“登陆”点，台积电表示，南京具备相对完整的半导体产业供应链，也是庞大的工程师人才聚集地，而且当地政府也有提供台积电各方面支援的意愿。该厂预计员工总数1,200名，一开始将派遣来自台湾与台积电上海8寸晶圆厂的人员，协助南京厂的建设与量产，然后在正式营运后在当地聘请额外员工；在量产开始前，估计南京厂有

大陆半导体强国梦 台湾助*后一公里

〔记者高嘉和、黄佩君、洪友芳／综合报导〕中国国务院去年中发布“国家集成电路发展推进纲要”，指“中国集成电路产业（即半导体）要突出芯片设计（即ＩＣ设计）—制造—封测全产业链布局”；由于台湾ＩＣ设计不仅技术**，且上市柜公司本益比偏低，已成为中资眼中“俗搁大碗”的*佳选择。 大陆积极发展半导体产业，拟投资台湾IC设计龙头联发科，藉联发科已经建立的庞大专业技术及产业上下游连结，快速打造中国本土的IC设计产业。（资料照）台湾IC设计业 “俗搁大碗”目前台湾已开放中资投资国内的集成电路制造及半导体封测，**制不得具控制能力、须经专案审查；现拟松绑从未开放的ＩＣ设计业，等同向台湾开放我半导体业的“*后一哩路”。除了“国家集成电路发展推进纲要”，中国国务院发布的“中国制造二○二五”，也指出在ＩＴ产业首重半导体，从ＩＣ设计、晶圆代工到封装测试，未来将高度“国产化”，掌握半导体生产设备制造能力。中媒《二十一世纪经济报导》解读官方的政策，在半导体产业链中，设计是龙头，其资金需求不如晶片制造，且技术壁垒高于封装；另ＩＣ设计利润率较高，毛利率约五十％，晶圆制造约三十五％，封测约二十五％。因此，ＩＣ设计无疑是

台湾半导体面对红色供应链的三张**

详解台积电南京设厂：张忠谋老了还是台湾愚蠢？

台积电给甜头 封测厂降甘霖

〔记者洪友芳／新竹报导〕晶圆代工龙头厂台积电（2330）释出库存调整确定年底结束，明年半导体业将回到成长轨道，这对封测业也是一大福音，日月光（2311）、硅品（2325）等封测厂，耶诞节到农曆年前可望出现一波拉货潮，有助带动营运动能加温。 台积电上週在新竹举行年度「供应链管理论坛」，国内外半导体业的设备、原物料，封测、厂务、环保等600多位供应商参与盛会，共同执行长刘德音在会中释出景气好消息，明确指出今年底半导体库存调整确定告终，明年产业将一扫今年零成长的景气阴霾，回到成长轨道，台积电继今年营收达双位数百分比的成长幅度之后，明年营运会比今年好。上游的晶圆代工看到景气将放光明，代表客户订单纷回温，振奋产业界信心；日月光营运长吴田玉也表示，全球半导体市场库存去化预期到今年底可接近尾声，明年全球半导体市场没有库存去化问题，主要来自需求成长性，目前看来可达小幅成长。不过，吴田玉认为，总体经济走势还有待观察，包括美国升息压力、欧洲货币宽鬆政策等，都攸关明年景气的变数，第1季会较明朗化。日月光第3季税后淨利63.68亿元，季增长74%，第4季半导体业虽持续进行库存调整，但日月光因吃苹果的系统级封装

台积电缴纳投名状：利好中国大陆手机产业

C114讯 12月8日早间消息（南山）传闻已久的台积电大陆建12寸晶圆厂计划终于尘埃落定。台积电昨日宣布，向台湾“投审会”递件申请赴中国大陆建12寸晶圆厂与设计服务中心，地点是江苏南京。这座新晶圆厂的月产能规划为2万片12寸晶圆，预计到2018年下半年开始生产16nm制程，并通过设计服务中心建设中国大陆的生态系统。上述投资计划将于投审会核准后执行，很显然经过前期的精心筹备，所谓的核准只是走形式而已，台积电南京建厂已经是箭在弦上。投名状随着中国大陆设立国家集成电路产业投资基金，大力发展集成电路产业，国外的晶圆制造厂纷纷放下身段，通过合资建厂的形式落地中国。但是，不少国外企业也利用了中国大陆地方政府急于求成的心理，大玩空手套白狼，既不掏钱，也舍不得先进的技术，用被市场淘汰的技术、设备，忽悠地方政府当冤大头。台积电作为******的晶圆代工厂，向政府缴纳了一张诚意十足的“投名状”，拿出了真金白银和*好的技术。首先，根据规划，这座晶圆厂总投资将达30亿美元，应该是台积电独资，这是一座12寸晶圆厂的投资规模。其次，台积电将引进16nm技术，这是当前*先进的商用制程技术。*开始的规划并不是这样的。

10纳米节点，晶圆制造谁能笑到*后？

本报记者 陈炳欣台积电、三星和英特尔三大晶圆制造代工厂在14/16纳米FinFET工艺逐步开始量产出货之后，市场关注的焦点开始转向10纳米。作为摩尔定律的下一个节点，10纳米的重要性显然不仅是技术进步那么简单。在全球代工阵营竞争格局逐渐由台积电一家独霸，转向三足鼎立之势的今天，对先进工艺的竞逐带来了更多市场示范意义：14/16纳米上的竞争各家不分高下，在10纳米上或许将一决雌雄？台积电强势地位开始动摇随着28纳米工艺日渐成熟，HKMG工艺平台已被联电、中芯国际等企业掌握，全球代工业的竞争格局也随之发生变化，**阵营已经从28纳米HKMG工艺平台时代的台积电一家独霸，开始朝14/16纳米FinFET工艺平台时代的台积电、三星、英特尔三足鼎立之势发展。半导体专家莫大康介绍，张忠谋于2009年**次复出之后，台积电一度出现压倒一切的气势，代工龙头地位持续增强。Gartner数据显示，2014年的全球代工销售额470亿美元，台积电以251亿美元占53%，增长达25.2%。然而任何独霸总不能持久是客观规律。种种迹象表明，目前台积电的强势地位开始动摇。一方面，台积电在28纳米上的垄断地位已经不再。

阿布达比传卖GlobalFoundries，中资恐接手

台积电注意，中国砸钱收购全球半导体业者，*新目标可能是晶圆代工厂格罗方德（GlobalFoundries）！外传格罗方德的油国金主阿布达比，因油价腰斩手头紧，打算脱手格罗方德求现。 彭博社 24 日报导，内情人士透露，阿布达比官方投资机构 Mubadala Development 已与收购者展开洽商，拟出售部份或全部持股，购并金额或许在150~200亿美元之间，目前尚未定案，也可能破局收场。阿布达比原本希望发展晶片业，减少对石油的依赖，如今财务吃紧，只好忍痛割爱。IHS 数据显示，2014 年晶圆代工市场，台积电独占鳌头，市占率达 60%；排名**是格罗方德，市占率为 11%。中国觊觎格罗方德早有迹象。英国电讯报 9 月 2 日报导，据传中国国家集成电路产业投资基金（National Integrated Circuit Industry Investment Fund，简称大基金）相中格罗方德，想取得 14 奈米的制程技术和相关智慧财产权。Aviate Global 分析师 Neil Campling 表示，中国企图掌握半导体研发和制程技术；该国自行生产的晶片，只有进口量的五分之一，

二线晶圆厂整并 欧资：台积受惠

格罗方德传出将易手，且背后买家可能是中资，一家欧系外资分析，不管二线晶圆代工厂如何整并，未来高阶制程的门槛将越来越高，看好在2016~2020年晶圆代工产业的激烈竞争中，台积电将是受惠者。 该外资指出，不管*终是韩国三星或中资买下格罗方德持股，二线晶圆代工厂的整并都无法撼动该产业当前的趋势，在竞争越来越激烈的情况下，看好技术**的台积电将持续受惠。该外资分析，由于进入到先进制程，企业必须耗费经费研发，且公司的执行力、财务结构是否健康，客户组合是否多元都是致胜关键。该外资并预期，未来几年二线晶圆代工厂将出现整并潮，但在2016~2020年晶圆代工产业的激烈竞争中，看好台积电是受惠者。该外资点出，在迈入先进制程后，台积电的技术**优势将更明显，预估2018年第2季就能看到台积电7奈米制程量产，时程大约**竞争对手达一年，有助提升台积电2018~2019年在笔记型电脑与电脑伺服器的市占率。

摩根列中国科技五趋势！台积电受惠、联发科遭唱衰

中国科技业迅速窜起、对台韩造成严重威胁，但并非所有人都会受到冲击。J.P. 摩根列出的中国五大科技趋势显示，联发科前景堪虑，但台积电却有望从中受惠。 霸荣（barron’s）25 日报导，J.P. 摩根分析师 Gokul Hariharan 在访问过中国科技业者后，归纳出五大潮流，分别是印度、NAND 型快闪记忆体、自行研发的行动处理器、免费的云端运算服务以及无人机和虚拟实境（Virtual Reality）技术。根据报告，自制处理器已逐渐成为趋势、尤其是在行动装置方面，华为、小米这两***都已采取这样的策略，该证券认为华为 2015 年年度的智慧型手机当中，近半数都将使用旗下 IC 设计商海思半导体（HiSilicon Technologies）自行研发的行动处理器，而小米也会在 2016 年开发出旗下**颗中阶自制处理器。这对联发科相当不利，但却有利于开拓台积电的业务。另外，中国对半导体的进口额目前已仅次于石油，因此对半导体产业也具有强烈企图心，不过目前其重点主要是摆在记忆体、而非晶圆代工。报告指出，中国未来 12-18 个月预计会有接近两座记忆体厂房上线，NAND 型快闪记忆体预

华力微与联发科合作28nm通信芯片流片成功

华力微电子与联发科11月12日共同宣布，华力微电子将与联发科技在28纳米工艺技术和晶圆制造服务方面紧密合作，部分联发科技移动通信处理器的代工将交由华力微电子完成。据悉，经过双方不到一年的紧密合作开发，近日已开始流片**颗28nm移动通信芯片方案。华力微副总裁舒奇表示：伴随着首颗与联发科技合作成果的28nm 设计定案的流片，我们在对制程的管理、优化和良率提升方面积累了大量经验，这些宝贵经验必将成为与联发科技进一步合作的坚实基础。同时，这一*新的合作成果也再次证明了华力微电子在国内12英寸晶圆代工行业的**地位，我们将继续为客户传递**的代工解决方案，生产更具有竞争力的产品，回馈客户以更大的商业价值。联发科技**副总经理张垂弘表示：华力微电子是联发科技在大陆重要的晶圆代工合作伙伴，其在专业晶圆代工领域的良好表现不断给予我们信心，从而确保了双方顺利的合作开发过程。借此良好的初步合作成果，我们有理由相信未来双方在高阶制程上的紧密合作，一定会缔造两岸产业合作典范，并创造双赢的结果。

高通大单回笼 联电28纳米乐

联电季度营收一览 　联电执行长颜博文晶圆代工二哥联电、第3季营运表现旺季不旺，但第4季营运已出现复苏。受惠手机晶片大厂高通订单到位，联电28奈米接单回升，10月投片已见明显放量，加上新一代先进驾驶辅助系统（ADAS）车用电子晶片订单到位，法人认为联电营运*坏情况已过，第4季产能利用率将优于第3季。联电原本预估第3季晶圆出货将季减5％，平均单价季减3％，加上转投资太阳能电池厂联景光电已于6月并入茂迪，不再并入合并财报，法人预估第3季营收将介于330～340亿元间。不过，联电受惠新台币兑美元汇率贬值，第3季营收达353.2亿元，与去年同期比微幅成长，表现优于市场预期。由于第3季下旬客户端去化库存动作积极，联电9月营收月减14.5％、达104.25亿元，为19个月来新低，因此法人圈普遍看坏联电第4季营运表现。不过，联电28奈米接单却在9月底后明显转佳，长达6个月订单量维持低档的手机晶片大厂高通，已开始要求联电自10月起大举提高投片量。同时，联电看好车用电子、ADAS市场的成长潜力，今年第2季发表针对汽车应用晶片设计公司所推出的UMC Auto技术平台，以支援车用晶片设计。且第4季正好是车用电

预计2015年纯晶圆代工市场营收449亿美元

台积电南京建厂对晶圆代工业影响几何

本报记者 陈炳欣有关台积电在中国大陆投资建厂的消息又有了升级版本。除了再次确认这座预计建设中的12英寸晶圆厂将落户南京之外，新版本中还声称本次台积电将导入其*先进的16纳米制程，并*快于2018年量产。此前业界普遍预期台积电*大可能是导入28纳米制程，这个消息尚未经过台积电的官方证实。但是近来台资晶圆厂对大陆的投资案颇为密集，力晶与合肥市有关方面合资建设晶合晶圆制造项目，联电在厦门建设12英寸厂。中国台湾地区晶圆厂向中国大陆转移产能的脚步正在加快。这对中国大陆本土晶圆代工业有何挑战？我们又该如何抓住这些投资案中的机遇呢？争夺大陆代工订单据半导体设备业者透露，台积电在多方评估后，其12英寸晶圆厂已确定落户南京市，预计*快今年年底或明年年初进行建厂作业，2018年完工，并以目前承接苹果**处理器的16纳米FinFET+主力制程，直接在当地接单生产。16纳米FinFET+是台积电目前已实现量产的*先进工艺，肩负着为苹果A9处理器代工生产的任务。如果台积电的中国大陆12英寸厂以该制程切入，必将是中国大陆技术*先进的逻辑芯片代工厂，即使台积电导入的是28纳米工艺，也足以形成竞争优势了。“台积电在

手机链考量？大陆半导体产业发展FD-SOI

DIGITIMESResearch观察，大陆半导体产业近期积极拥抱全空乏绝缘上覆矽(FullyDepletedSilicon-on-Insulator；FD-SOI，有时也称Ultra-ThinBody；UTB)制程技术，包含拜会关键晶圆片底材供应商、签署相关合作协议、于相关高峰论坛上表态等。大陆选择FD-SOI路线，而非台积电(TaiwanSemiconductorManufacturingCo.,Ltd.；TSMC)、英特尔(Intel)的FinFET(鳍式场效电晶体)路线，估与手机产业链、贸易政策考量相关。FD-SOI的特点在于较低的导通电压、运作电压，电路运作时的省电性较佳，同时支持者强调FD-SOI每闸电路成本较低。不过，现阶段FD-SOI的微缩制程不如FinFET，相同面积内的电晶体密度较低，电路运作效能也较低。目前支持FD-SOI的晶圆代工厂主要为美国格罗方德(GlobalFoundries)、南韩三星半导体(SamsungSemiconductor)的晶圆代工业务，以及欧洲意法半导体(STMicroelectronics；STMicro)，大陆晶圆代工厂华虹(HHGra

台积电南京建厂给大陆半导体带来哪些压力?

有关台积电在中国大陆投资建厂的消息又有了升级版本。除了再次确认这座预计建设中的12英寸晶圆厂将落户南京之外，新版本中还声称本次台积电将导入其*先进的16纳米制程，并*快于2018年量产。此前业界普遍预期台积电*大可能是导入28纳米制程。这个消息尚未经过台积电的官方证实。但是近来台资晶圆厂对大陆的投资案颇为密集，力晶与合肥市有关方面合资建设12英寸厂晶合集成电路公司，联电在厦门建设12英寸厂。台湾地区晶圆厂向大陆转移产能的脚步正在加快。这对大陆本土晶圆代工业有何挑战?我们又该如何抓住这些利弊难明却又大势所趋的投资案中的机遇呢?压力：将改变设计业者代工投向有关报道称，据半导体设备业者透露，台积电在多方评估后，其12英寸晶圆厂已确定落户在南京市，预定*快今年年底或明年年初进行建厂作业，2018年完工，并以目前承接苹果**处理器的16纳米FinFET+主力制程，直接在当地接单生产。16纳米FinFET+是台积电目前已实现量产的*先进工艺，肩负着为苹果A9处理器代工生产的任务。如果台积电大陆12英寸厂以该制程切入，必将是中国大陆技术*先进的逻辑芯片代工厂，即使台积电导入的是28纳米工艺，也足以形

中国IC设计业成长快速　晶圆代工业抢卡位

力晶与中国安徽合肥市政府合资兴建的12寸晶圆厂，于日前举行动土仪式。双方投资金额为人民币135.3亿元(约新台币690亿)，初期会以0.15um切入，代工生产大尺寸LCD驱动IC为主，月产能4万片，预计2017年进入量产。 全球市场研究机构TrendForce表示，从去年开始半导体已经被中国政府列入重点培植产业，加上中国IC设计业者也受惠政府计画性的补贴下，国内下游系统业者全球市占率的日益攀升，产品竞争力快速成长，不但直接威胁了台湾IC设计业者，也让欧美厂商倍感压力，中国的海思与展讯就是很好的例子。为了抢食这块大饼，全球主要晶圆代工业者已陆续在中国进行卡位战。根据TrendForce旗下拓墣产业研究所的统计，中国自2009年以来，透过强大的市场购买力与自有品牌的茁壮，中国IC设计业产值在全球市场的占有率逐步攀升，从2009年的7.1%，预计在2015年有机会达到18.5%，而销售产值更以年复合成长率25%的增速高速成长。中国无晶圆厂IC设计公司近年产值表现TrendForce表示，中国IC设计业者的订单需求在未来三年内有机会成为全球成长性*高的地区，为��搭上此波浪潮，2015~2017

全球晶圆代工 登陆卡位

力晶登陆 晶合12寸厂动土

力晶与合肥市政府合资的晶合集成电路公司首座12寸晶圆厂20日动土，**期月产能4万片，预定2017年10月底前完工量产，主攻面板驱动IC代工等业务，与世界先进等台湾晶圆代工厂正面交锋。 晶合12寸厂是集大陆资金、人才及台湾技术和管理双方优势的两岸合作指标新案例。目前台湾赴大陆设12寸晶圆厂的业者包括联电（与厦门官方合资）与力晶等两家。晶合人事方面，将由力晶转投资智安科技执行长陆祎任董事长，爱普科技董事长谢再居出任副董事长，智安总经理陈俊良出任晶合总经理，力晶协理蔡辉嘉担任12寸厂厂长。晶合首座12寸厂位于合肥新站综合保税区，初步投资由合肥官方出资，力晶以技术参股，主要以0.15、0.13微米、90奈米技术切入，锁定面板驱动IC晶圆代工，未来将再延伸到生物晶片、物联网应用晶片等代工业务。晶合规划，12寸厂**期总投资金额为人民币135.3亿元（约新台币676.5亿元），以双子星方式打造（同一厂区盖两座工厂），初期月产能为4万片，预定2017年10月底前完工量产，未来再视情况扩增到8万片。力晶集团创办人兼执行长黄崇仁表示，此案从双方洽商到拍板定案到整地动土，不到10个月时间，合肥已是大陆发

中国半导体产业进入快速成长期 晶圆代工业者卡位战开打

全球市场研究机构 TrendForce 表示，力晶与安徽合肥市政府合资兴建的 12 寸晶圆厂，于 20 日举移动土仪式。双方投资金额为人民币 135.3 亿元（约新台币 690 亿），初期会以 0.15um 切入，代工生产大尺寸 LCD 驱动 IC 为主，月产能 4 万片，预计 2017 年进入量产。 从去年开始半导体已经被中国政府列入重点培植产业，加上中国 IC 设计业者也受惠政府计划性的补贴下，国内下游系统业者全球市占率的日益攀升，产品竞争力快速成长，不但直接威胁了台湾 IC 设计业者，也让欧美厂商倍感压力，中国的海思与展讯就是很好的例子。为了抢食这块大饼，全球主要晶圆代工业者已陆续在中国进行卡位战。 根据 TrendForce 旗下拓墣产业研究所的数据显示，中国自 2009 年以来，透过强大的市场购买力与自有品牌的茁壮，中国 IC 设计业产值在全球的占比逐步攀升，从 2009 年的 7.1%，预计在 2015 年有机会达到 18.5%，而销售产值更以年复合成长率 25% 的增速高速成长。 TrendForce 表示，中国 IC 设计业者的订单需求在未来 3 年内有机会成为全球成长

晶圆代工销售成长超越整体IC市场

英特尔调降资本支出 10nm制程或被台积电赶超

半导体龙头英特尔14日三度调降今年资本支出，恐冲击10纳米先进制程布局进度。台积电近期先进制程急起直追，10纳米可望超车英特尔。随着英特尔三降资本支出、银弹资源减弱，台积电有机会进一步拉大与英特尔的差距。目前三大半导体制造厂中，仅三星开始与台积电争抢代工订单，英特尔仍以生产自家处理器为主，但有意争抢苹果订单的传闻也从未停过。法人认为，一旦英特尔先进制程进度受三降资本支出而放缓，威胁台积电的程度也随之减弱，有助台积电拿下更多苹果下一代A10处理器订单。台积电法说会今天登场，市场关注会中释出的半导体库存调整*新进度、景气动向之余，也聚焦台积电资本支出状况。台积电在今年4月也曾宣布调降资本支出，由原本计划的115到120亿美元，下修为105至110亿美元，降幅不到一成。今年PC市况不如预期，英特尔逐季调降全年资本支出规划，一路由100亿美元降到73亿美元，累计共砍27%，降幅远大于台积电。市场忧心英特尔竞争力减弱，英特尔昨天美股早盘跌近2%;台积电普通股昨天跌1元、收136.5元，ADR早盘跌0.5%以内。法人认为，资本支出多寡，可视为英特尔、三星及台积电等三大半导体厂的先进制程竞赛，若台积

Apple找Intel代工三瓶颈待突破 业界：机率不大

英特尔积极抢夺苹果下世代新机处理器订单，但晶圆代工业界预料，英特尔10奈米技术仍存在功耗、散热与量产的瓶颈，实际大量导入苹果手机运用机率不大，预料仍以台积电、三星之间的竞争为主轴。至于台积电则不评论单一客户的动向。 业界分析，自苹果A7处理器问世来，英特尔即多次被点名获苹果处理器订单，但英特尔晶圆代工技术尚未在苹果手机中被大量采用。半导体龙头的英特尔三度调降今年资本支出至73亿美元，台积电今年虽也调降资本支出至80亿美元，但仍明显超过英特尔，在持续投资超越英特尔与“夜鹰计画”计画带动下，市场预期台积电10奈米先进制程开发与量产时程有望**竞争者。

台积电将在A10 订单中再胜一局？

本报记者 刘静苹果“芯片门”近日来持续发酵，甚至出现中国台湾、香港等地iPhone 6S用户出于对三星代工处理器的顾虑选择退货。当然，关于iPhone 6S所采用A9处理器的续航和性能，台积电代工与三星代工的结果差异究竟如何，众说纷纭，各种测试结果也层出不穷。随着事态发展愈发激烈，苹果也不得不出面做出官方回应，表示他们的测试结果是双方芯片续航差异仅在2%~3%之间，并指出测试时芯片处于极端状态，不能代表现实使用情况。也许出于维护与代工厂关系的考虑，苹果并没有明确说明具体哪家胜出，但潜台词还是承认了三星代工与台积电代工之间存在一定差别。这必然涉及苹果对下一代iPhone所采用的A10处理器代工厂的选择。近日来，既有媒体引用苹果供应链业者透露的消息，也有摩根大通证券分析师预测，台积电将获得所有苹果的A10芯片订单。苹果供应链业者的说法是，台积电已经接到了苹果的**采购单，将采用16nm制程和整合扇出型（InFO）晶圆级封装技术。先不论消息真实与否，单从目前的事实情况来看，选择台积电全权为下一代A10处理器代工，是苹果*有可能的明智选择。回顾历史，台积电曾在iPhone6时期**包揽苹果A8

陆IC产业步快速成长期，晶圆代工业者卡位战开打

TrendForce表示，力晶与大陆安徽合肥市政府合资兴建的12吋晶圆厂，于今(20)日举行动土仪式，双方投资额为人民币135.3亿元(约新台币690亿)，初期会以0.15um切入，代工生产大尺寸LCD驱动IC为主，月产能4万片，预计后(2017)年进入量产。去(2014)年起，半导体被大陆政府列入重点培植产业，受惠政府计划性补贴，其产品竞争力快速成长，不但直接威胁台湾IC设计业者，也让欧美厂商倍感压力，海思与展讯就是很好的例子，为抢食这块大饼，全球主要晶圆代工业者已陆续在中国市场进行卡位战。 根据TrendForce旗下拓墣产业研究所的数据显示，大陆自2009年以来，透过强大的市场购买力与自有品牌的茁壮，其IC设计业产值在全球的占比逐步攀升，从2009年的7.1%，预计今(2015)年有机会达到18.5%，而销售产值更以年复合成长率25%的增速高速成长。TrendForce表示，大陆IC设计业者的订单需求在未来3年内有机会成为全球成长性*高的地区，为搭上���波浪潮，2015-2017年将会是全球晶圆代工厂商争相布局卡位的重要时刻；其中，28奈米甚至更先进的14/16奈米制程能力，预料将

中芯国际**获得穆迪Baa3信用评级 前景稳定

10月19日下午，穆迪投资者服务机构发表声明，**授予中芯国际集成电路制造有限公司Baa3投资级别，评级前景稳定。这是既今年9月中芯国际获得标准普尔续评为“BBB-”级别后取得的**个投资级别认定。穆迪与标准普尔均为世界权威评级机构，1975年分别被美国证券交易委员会认定为“**认定的评级组织”。 连续获得两个投资评级反映了中芯国际正日益获得投资者广泛而持续的支持。穆迪的报告指出即便在产业衰退期，中芯国际的股东们仍然通过投资的方式予以支持。今年上半年，中国国家集成电路产业投资基金向中芯国际注入4亿美金资金，获得11.58%股权。穆迪认为这些投资行为显示了中芯国际对中国集成电路产业发展的战略性意义。穆迪表示作为国内**的晶圆代工企业，中芯国际正受益于国内兴盛的市场需求和良好的产业环境。它预期在未来两年中，中芯国际将更好地在国内市场发挥优势，保持每年稳健增长的态势。中芯国际的投资评级也反映出其在过去两年中良好的经营状况。穆迪指出，2011年**季度现任管理团队上任后，中芯国际的产能利用率得到了很大的提升，从65%-70%提升至85%-90%，并在2015年**、**季度分别达到了99.7%

IP授权崛起 EDA深耕验证市场 整合接轨成关键

台积罗镇球：大陆16nm需求百花齐放 近10家IC设计产品已开案

大陆消费者追求高、大、上终端产品规格的需求，反映在半导体产品开发的企图心上，台积电大陆区业务发展副总罗镇球强烈感受，不但**波28纳米制程客户蓄势待发，大陆IC设计公司的蓬勃朝气，更反映在16纳米FinFET制程产品的规划上。需求涵盖移动运算、网通、比特币(Bitcoin)、FPGA等应用领域，有接近10家大陆IC设计公司的16纳米产品已经开案，呈现百花齐放的态势。台积电专业晶圆代工模式　改变全球半导体生态在2000年以前，全球半导体产业明显是美、日、欧IDM大厂独霸局面，翻开1987~1995年全球半导体排名，前十大的日系常客包括NEC、东芝(Toshiba)、富士通(Fujitsu)、日立(Hitachi)、三菱(Mitsubishi)、松下(Panasonics)，而美系半导体公司代表则是英特尔(Intel)、摩托罗拉(Motorola)、德州仪器(TI)、IBM微电子等。随着台积电创立专业晶圆代工的半导体垂直分工商业模式之后，IC设计公司如雨后春笋般蓬勃发展，整个半导体产业也朝着分工合作的模式演进，并逐渐的改变全球半导体产业的版图。近年来，已经有许多家IC设计公司进入全世界半导

AMS推出可拓展的高压CMOS晶体管

ams晶圆代工事业部今日宣布进一步扩展其行业**的0.35µm高压CMOS专业制程平台。基于该高压制程平台的先进“H35”制程工艺，使艾迈斯半导体能涵盖一整套可有效节省空间并提升设备性能的电压可拓展的晶体管。新的电压可拓展的高压NMOS和PMOS晶体管器件针对20V至100V范围内的各种漏源电压进行了优化，显著降低了导通电阻，因此可节省器件空间。在电源管理应用中，用优化的30V NMOS晶体管代替固定的50V晶体管可节省近一半的空间;与标准的120V NMOS晶体管相比，优化的60V NMOS器件可节省22%的空间。开发大型驱动器及开关IC等复杂高压模拟/混合信号应用的晶圆代工客户能立即在单晶圆中包含更多裸片。这些可节省空间的器件适用于一系列应用，如可用于汽车、医疗和工业领域的MEMS驱动器、马达驱动器、开关、电源管理IC等。艾迈斯半导体晶圆代工事业部也因此成为全球**为晶圆代工客户提供电压可拓展晶体管的公司。艾迈斯半导体的解决方案完全符合汽车(ISO/TS 16949)和医疗(ISO 13485)行业的各项规范认证，可为客户提供高质量的产品和服务，满足客户的各种严格要求。艾迈斯半导体

艾司摩尔：晶圆代工客户转趋保守 本季营收看跌

台积电、英特尔（IntelCorporation）以及三星电子（SamsungElectronicsCo.）的设备供应商艾司摩尔（ASMLHoldingNV），于14日欧洲股市开盘前公布2015年第3季财报：营收季减6.3%至15.49亿欧元、纯益报3.22亿欧元、毛利率自第2季的45.6%降至45.4%。（Source：艾司摩尔）展望本季，艾司摩尔预估营收将达14亿欧元（相当于季减9.6%），逊于彭博社调查的平均预估值（15.6亿欧元）；毛利率预估将降至45%左右。GartnerInc.上周公布，2015年第3季全球PC出货量年减7.7%至7,370万台。艾司摩尔CEOPeterWennink14日表示，受晶圆代工客户投资计划较3个月前略为保守影响，第4季营收预估将呈现季减。供应管理协会（ISM）10月1日公布，2015年9月美国制造业客户库存指数飙高至54.5，创2009年1月（55.5）以来新高，为1997年1月开始统计以来第五高水准，仅较史上*高的57.0（2008年12月）短少2.5点。ISM统计显示，电脑及电子产品库存恶化状况排名第五。2015年8月美国电子和家电卖场零售额

从芯片量产流程看iPhone 6S芯片门事件

苹果的A9晶片门事件延烧至今，似乎并没有要落幕的意思，网路上诸多科技网站的相关评测也不断冒出来，甚至更烧出了台湾与韩国之间的国仇家恨。但这次事件本身，或许可以从晶片量产流程来思考一番。在正式讨论之前，我们先将A9处理器定义为系统单晶片，它内建了CPU（处理器核心）、GPU（绘图处理器核心）、2GB的LPDDR4，以及协同处理器M9。基于这样的定义下，搭载台积电与三星的先进制程的，其实只有CPU与GPU而已，从目前网路所公开的资讯来看，A9处理器所采用的封装技术，应该是POP（PackageonPackage），这也是过去苹果处理器所贯用的技术，就A9处理器的生产流程来看，台积电与三星各自采用16与14nmFinFET制程，量产出CPU与GPU的整合裸晶后，再与LPDDR4整合在同一封装中，之后再用一次封装技术与M9协同处理器，整合在**次的封装内。所以，如果台积电版本的A9处理器真如外界所说一样的优异，那么由海力士所提供的LPDDR4，或许也要沾上一点功劳才是，整颗处理器要运作，记忆体也是要用到电的。毕竟，截至目前为止，所有网路上所提供的A9处理器的测试数据，全包含了LPDDR4与M9

“大基金”欲收购格罗方德提早布局14nm 是福是祸难料

IP授权与EDA 合作大于竞争 就算跨界 仍不影响伙伴关系

2015纯晶圆代工市场望增6.1% 主动力是40nm以下制程

台积电**封装明年丰收 坐稳晶圆代工龙头

晶圆代工龙头台积电，经过长达4年的枕戈待旦，分别建立CoWoS及InFO等两大先进封装测试生态系统，将在明(2016)年**进入量产。相较于日月光、矽品还在为入股吵得不可开交，台积电的CoWoS及InFO已获大客户订单，明年可望挹注约3亿美元(逾新台币100亿元)营收。芯片研发走向在同一芯片内建逻辑IC及记忆体的异质(Heterogeneous)整合架构，依循摩尔定律前进的半导体制程微缩，无法提供完整异质芯片整合效益，因此以低成本达到可接受运算效能的系统级封装(SiP)则成未来显学。台积电看好SiP的发展潜力，近几年除了投入CoWoS(基板上晶圆上芯片封装)市场，去年也宣布跨入InFO(整合扇出型)晶圆级封装代工市场，并推出“WLSI(晶圆级系统整合)平台”大抢高阶封测市场订单。台积电WLSI技术平台概况(Wafer-Level-System-Integration)台积电2012年即开始着手布局晶圆级封装市场，特别看好3D IC封装的市场成长潜力，投入CoWoS技术研发及产能建置，并成功开发出矽中介层(silicon interposer)、直通矽晶穿孔(TSV)等技术，今年已整合进

我国量产28纳米影响深远

本报记者 陈炳欣半导体晶圆制造工艺在摩尔定律的指导下不断向前演进，世界上*先进的量产技术已经达到14纳米，IBM更是与格罗方德于近日共同研制出**款采用7纳米的处理器。但是，我们必须承认，目前市场上需求量*大、竞争*激烈的工艺节点仍是28纳米。日前，国内*大的晶圆代工厂中芯国际与高通合作，在28纳米量产上取得突破，不仅保持了追赶国际先进工艺水平的势头，为公司持续赢利奠定基础，其在技术研发过程中所采取的联合**模式也为中国IC产业发展做出了有益探索。28纳米是一个关键节点近日，赛迪顾问发布了“《中国IC 28纳米工艺制程发展》白皮书”（以下简称《白皮书》），指出28纳米将是目前阶段以及未来很长一段时间晶圆制造市场的关键工艺节点。对此，赛迪顾问总裁李树翀指出：“根据国际半导体工艺演进路线图，40纳米、32纳米、28纳米、22纳米等都是工艺进步的节点。然而，产业界从40纳米向下演进时，中间经 32纳米却很快跳跃到28纳米。因为当工艺演进到32纳米时，使用基本相同的光刻设备可以延伸缩小到28纳米。在成本几乎相同的情况下，使用28纳米工艺制程可以给产品带来更加良好的性能优势。与40纳米工艺相比，