全球市场研究机构TrendForce表示，去年开始半导体获中国政府列入重点培植产业，中国IC设计业者也受惠政府计画补贴，下游系统业者全球市占率攀升，产品竞争力快速成长，不但直接威胁台湾IC设计业者，也让欧美厂商倍感压力，为了抢食这块大饼，全球主要晶圆代工业者陆续在中国进行卡位战。
图／联合报提供
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台积电（2330）正评估在大陆兴建12寸晶圆厂，台积电日前在法说会中表示，在大陆生产成本比台湾高，未必马上要在大陆设厂，业界也传言，台积电如果赴大陆，*可能的设厂地点应在南京。
力晶与安徽合肥市政府合资兴建的12寸晶圆厂，今日举行动土。双方投资金额为人民币135.3亿元（约新台币690亿），初期会以0.15微米制程切入，代工生产大尺寸LCD驱动IC为主，月产能4万片，预计2017年量产。
根据TrendForce旗下拓墣产业研究所的数据显示，2009年以来，透过强大的市场购买力与自有品牌的茁壮，中国IC设计业产值在全球的占比逐步攀升，从2009年的7.1%，预计在2015年有机会达到18.5%，而销售产值更以年复合成长率25%高速成长。
TrendForce表示，中国IC设计业者的订单需求在未来3年内有机会成为全球成长性*高的地区，今年起到2017年是全球晶圆代工厂商争相布局卡位的时间。28奈米或更先进的14、16奈米制程能力将是影响业者在中国版图的关键所在。此外，如何与中国政府与中资企业进行策略联盟已得到帮助，是另一项重要胜出因素。
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