研调机构集邦科技旗下拓墣产业研究所昨(10)日出具报告,预估全球明年IC设计产值面临手机成长减缓、个人电脑持续下滑,将衰退4.1%,晶圆代工年增率仅2.1%,IC封测产值则微幅下滑0.5%。
拓墣半导体分析师黄志宇指出,手机**难度提高,加上占全球智慧手机品牌出货约40%的中国市场经济衰退、消费力道趋缓,将使明年高阶智慧机销售成长不易,连带影响IC产业成长。
拓墣半导体分析师陈颖书则预估,今年全球无晶圆厂IC设计业产值将衰退8.5%,约805.2亿美元,台湾IC设计产值年衰退9.5%,约154.6亿美元。接下来IC设计产业的营运仍艰困,预估明年全球IC设计产值年成长率衰退4.1%,台湾IC设计业产值年成长率衰退1.4%。
另外,拓墣产业研究所指出,随手机品牌厂商陆续投入14/16奈米FinFET制程,有利明年晶圆代工厂议价;不过,随低阶智慧手机市场需求支撑,28奈米制程可望持续提升,各家晶圆代工厂相继开出28奈米制程产能,因此预期毛利将微幅下滑。
拓墣产业研究所也认为,明年市场对系统级封装技术(SiP)需求会持续增加,吸引更多封测厂投入,恐使SiP毛利率走低。