TrendForce表示，力晶与大陆安徽合肥市政府合资兴建的12吋晶圆厂，于今(20)日举行动土仪式，双方投资额为人民币135.3亿元(约新台币690亿)，初期会以0.15um切入，代工生产大尺寸LCD驱动IC为主，月产能4万片，预计后(2017)年进入量产。去(2014)年起，半导体被大陆政府列入重点培植产业，受惠政府计划性补贴，其产品竞争力快速成长，不但直接威胁台湾IC设计业者，也让欧美厂商倍感压力，海思与展讯就是很好的例子，为抢食这块大饼，全球主要晶圆代工业者已陆续在中国市场进行卡位战。
根据TrendForce旗下拓墣产业研究所的数据显示，大陆自2009年以来，透过强大的市场购买力与自有品牌的茁壮，其IC设计业产值在全球的占比逐步攀升，从2009年的7.1%，预计今(2015)年有机会达到18.5%，而销售产值更以年复合成长率25%的增速高速成长。
TrendForce表示，大陆IC设计业者的订单需求在未来3年内有机会成为全球成长性*高的地区，为搭上此波浪潮，2015-2017年将会是全球晶圆代工厂商争相布局卡位的重要时刻；其中，28奈米甚至更先进的14/16奈米制程能力，预料将是影响各家在中国版图变化的关键所在。此外，如何与大陆政府及中资企业进行策略联盟并获得全力奥援，取得彼此获利*大化，也将是另一项重要胜出因素。
晶圆代工业者皆已开始积极布局中国大陆。TrendForce指出，联电(2303)以投资大陆IC设计业者联芯的方式，自今年起的5年内将投资13-14亿美元，在厦门兴建12吋晶圆厂，总投资规模为62亿美元，已于今年3月动工，初期会以40/55奈米制程切入市场，未来以转进28奈米为目标；厦门厂预计明(2016)年底至后(2017)年初投片生产，初期月产能1-2万片，未来会再视情况进行扩充。联电是目前晶圆代工业者中，在大陆设厂脚步*快的公司。
TrendForce进一步指出，中芯目前共有3座8吋晶圆厂，分别在上海、天津、深圳，其中上海与天津的8吋厂的月产能总计约13-14万片，深圳厂预计今年第四季开始投片生产，因此明(2016)年中芯8吋总产能可达每月15-16万片水准；至于12吋厂房，则分别座落在上海与北京，月产能总计约5万片，明年北京厂打算再增加约1万片月产能。中芯未来能否顺利突破28nm制程瓶颈，将是营运能否更上一层楼的观察重点。
在台积电(2330)方面，TrendForce指出，台积电在大陆上海松江8吋晶圆厂月产能约10万至11万片，目前内部正在评估前往中国大陆设置12吋晶圆厂的必要性；一旦确定设厂，在考量建厂进度与市场需求下，初期至少会以28奈米制程为切入点。
除此之外，TrendForce指出，三星目前在中国大陆仅有一座12吋晶圆厂，以生产NAND Flash产品为主，考量其晶圆代工产能与主力客户群，1-2年内应没有赴中国建置晶圆代工厂的计划；至于世界先进(5347)则预计会以填满台湾3座8吋晶圆厂为主，现阶段似乎也没有明确的中国设厂计划。
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