半导体产业可大略区分为两大类，**类是分离元件，包括二极体、小讯号电晶体等，产值约占整个半导体产业一成；**类即是积体电路元件，也就是俗称的IC产业，产值占整个半导体产值近九成。*近大陆紫光集团想切入、并造成台湾各界热烈讨论的就是IC产业。
IC产业又可初略分为三大块，上游IC设计、中游的IC制造及下游IC封测。
IC设计为目前*敏感产业，仍禁止陆资投资，台湾代表企业为联发科，经济部原拟修法松绑，但因舆论反对而煞车。
中游为IC制造，已准许陆资参股，也准予登陆投资，包括晶圆代工、记忆体制造二部分；晶圆代工代表企业为台积电，日前刚向投审会递件赴南京独资设12寸厂；记忆体制造的代表企业为华亚科，与美光集团近来有换股合作计画。
下游为IC封测产业，封测业又可分为“封装”、“测试”两部分。由于IC容易受伤，故以树脂黏着于模型中，以隔离灰尘及潮湿的水气和静电，称为“封装”；“测试”则为检测封装后的晶粒是否合格使用，国内两大封测龙头为日月光、矽品。
IC封测因技术层次较低，早列在陆资开放项目，日月光在市场公开收购矽品股票，已为矽品**大股东，日前又宣布加码收购；*近，大陆紫光集团拟参股矽品、力成、南茂各约25%股份，三公司加总产值在全球市占约17%。
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