C114讯 12月8日早间消息（南山）传闻已久的台积电大陆建12寸晶圆厂计划终于尘埃落定。台积电昨日宣布，向台湾“投审会”递件申请赴中国大陆建12寸晶圆厂与设计服务中心，地点是江苏南京。

这座新晶圆厂的月产能规划为2万片12寸晶圆，预计到2018年下半年开始生产16nm制程，并通过设计服务中心建设中国大陆的生态系统。上述投资计划将于投审会核准后执行，很显然经过前期的精心筹备，所谓的核准只是走形式而已，台积电南京建厂已经是箭在弦上。

投名状

随着中国大陆设立国家集成电路产业投资基金，大力发展集成电路产业，国外的晶圆制造厂纷纷放下身段，通过合资建厂的形式落地中国。但是，不少国外企业也利用了中国大陆地方政府急于求成的心理，大玩空手套白狼，既不掏钱，也舍不得先进的技术，用被市场淘汰的技术、设备，忽悠地方政府当冤大头。

台积电作为******的晶圆代工厂，向政府缴纳了一张诚意十足的“投名状”，拿出了真金白银和*好的技术。首先，根据规划，这座晶圆厂总投资将达30亿美元，应该是台积电独资，这是一座12寸晶圆厂的投资规模。其次，台积电将引进16nm技术，这是当前*先进的商用制程技术。

*开始的规划并不是这样的。台湾政府是出了名的损人不利已，为了这座先进的晶圆厂，台积电突破了重重阻力。

2014年底，台积电**提出了在中国大陆建12寸晶圆厂的设想。彼时台湾政府规定，台湾晶圆厂落地中国大陆，一是只能采取并购或参股的形式，不得新建厂房；二是技术要落后台湾两代制程（N-2）。从实际角度考虑，台积电董事长只能考虑引进28nm制程——正好落后台湾两代。

2014年12月，张忠谋向台湾政府陈情，要求对12寸晶圆厂独资登陆予以放行。今年7月，张忠谋再度建言放行，台湾政府终于松绑，但附带了“不从台湾融资、技术落后台湾一代以上、在台湾不得裁员、对台湾也要有相应投资”等四大要求。

理论上，台积电9月份就可以提出申请，*近3个月来业界也因此传的沸沸扬扬。台积电在12月正式提出申请，可以判定已经和两地政府就相关协议达成了一致。新建的南京12寸晶圆厂，建成后将可以立即引进20nm技术，鉴于20nm技术和16nm技术90%高度重合，未来的16nm技术也将能顺利落地。

产业链

台积电12寸晶圆厂落地南京，尽管不仅仅是针对智能手机芯片制造业务，但也是*重要的一块业务。中国大陆的手机芯片代工大多通过台积电，从此近水楼台，将会更加方便，且有了更加充足的产能保障。

手机产业链*核心的部分，包括整机设计制造、芯片设计和芯片代工三大块。经过近5年的发展，中国已经是全球*大的智能手机产出国，华为、小米、联想、TCL、中兴、OPPO、vivo等，均是世界排名靠前的手机厂商，展讯、华为海思等芯片厂商也成长了起来。台积电南京晶圆厂运营后，对中国大陆的手机芯片厂商乃至整机厂商，无疑将提供极大的便利。

由于展讯转向了英特尔阵营，首要利好的芯片厂商是华为海思。华为海思近10年来一直是台积电的重要技术、商业合作伙伴，*新发布的华为mate 8手机，搭载自研的海思麒麟950芯片，率先商用了台积电16nm FinFET Plus工艺，且正是华为海思和台积电携手研发的结晶。在南京拉近了双方的距离，将促使双方的合作更加深入。

利好台积电自不必说，中国大陆巨大的市场等着台积电去抢。中国*大的晶圆代工厂中芯国际将受到较大冲击。当前中芯国际在高通、海思等芯片厂商帮助下已经能够量产28nm工艺，但离台积电还有很大的距离。换个角度看，是压力也是动力，就看中芯国际能否加快脚步，更上一层楼了。