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手机芯片
1 2018年03月20日 星期二联发科AI技术肚量大 智能家庭、移动装置商机两手抓
DIGITIMES (0)联发科首款内建AI功能的曦力(Helio)P60智能手机芯片解决方案,在推出不到1个月的时间,就已深获大陆品牌手机客户爱戴下,第2季晶圆厂投片量更是较第1季大增近1倍后,联发科正计划将旗下所有芯片产品线都穿上AI的披风,而可以横跨4C产品市场,同时纵深贯穿高、中、低阶产品定位的NeuroPilot AI平台,自然是公司业务及研发团队*依赖的杀器。在联发科2018年包括电视芯片、智能语音装置芯片,智能手机芯片及车用电子产品线都将全数AI化,摆明要走在其他同业之前下,公司打算浴火重生的企图心,其实比每个人想的都更大。虽然联发科技Helio P60智能手机芯片已先一步在MWC展中亮相,但公司日前在北京宣布与腾讯、商汤、旷视、虹软等大陆新兴AI公司共同协力研发的动作,反而吐露联发科打算借由强大的AI芯片硬件技术,在大陆优先打造一个全新的生态系统及共荣圈。这一点,也可以从NeuroPilot AI平台在研发初期,就一再强调必须横跨消费性电子产品、移动装置、PC与NB产品、车用电子、网路应用产品等所有市场全包,并让终端AI应用客户可以一次开发完成相关软件后,可以随时无缝连结各个产品及应用,具体强化
外媒点名“博通将收购联发科” 联发科不评论
联合晚报 (0)博通(Broadcom)公开收购高通(Qualcomm)失利,外媒点名下一个收购对象可能是亚洲手机芯片龙头联发科、FPGA大厂赛灵思或可携式音讯芯片厂思睿逻辑(Cirrus Logic)。 市场并传出,联发科董事长蔡明介上周至新加坡与博通执行长陈福英会面,为双方合作增添想像空间。不过,联发科发言窗口表示,不评论外界的臆测;蔡明介上周也没有到新加坡,而是到北京。由于美国川普政府出面阻挡,博通公开收购高通案日前画下句点,市场开始点名博通可能的下一个收购对象,除了原本被臆测的赛灵思和以色列科技公司Mellanox外,联发科成为*新被点名标的。美国知名财经资讯网站The Motley Fool报导指出,博通下一个并购对象可能是赛灵思、联发科或思睿逻辑。The Motley Fool认为,联发科是高通在智能型手机芯片市场*主要的竞争对手,去年第三季高通市占率百分之四十二,联发科为百分之十四;若是博通的芯片能和联发科捆绑销售,将有助于博通在中低阶手机市场拿下更多市占率。The Motley Fool认为,之前市场也曾传言联发科未来可能接下苹果订单,若此消息成真,藉由并购联发科,也可以提升博通在苹果
联发科蔡力行与高通阿蒙双双赴大陆抢单
经济日报 (0)业界传出,联发科执行长蔡力行和高通总裁阿蒙(Amon)近日不约而同前往中国深圳拜访全球第四大手机厂OPPO等大客户,蔡力行更向OPPO保证,联发科会全力满足OPPO芯片需求,请OPPO可以放心在新一代机种持续合作。 这是蔡力行出任联发科执行长之后,首度亲自拜访OPPO。OPPO近年快速崛起,已是联发科重量级客户之一,蔡力行亲自出马挂保证,凸显对OPPO订单势在必得的企图心。对于相关传闻,联发科昨(28)日表示,不评论高阶主管行程,而且执行长若有拜会客户行程,也是日常工作的一部分。业界人士透露,高通新任总裁阿蒙近两日亲至全球第四大手机品牌厂OPPO位于深圳的总部拜会,OPPO的大门口也放了欢迎阿蒙拜会的告示牌;巧合的是,蔡力行随后也飞抵深圳,同样为了拜会OPPO和Vivo两大手机品牌厂而去。OPPO是这两年新窜出的中国手机品牌厂,前年出货量顺利超过8,000万支之后,去年正式攻上1亿支大关、达1.118亿支,居全球第四,是继三星、苹果、华为之后,第四家年出货量超过1亿支的手机厂。供应链指出,对手机芯片厂来说,苹果、三星、华为等前三大厂的手机芯片自制率高,第三方供应商的空间被压缩,因此OP
GMIC圆桌:AI的芯片与算法
新浪科技 (0)4月27日上午消息,2018GMIC大会今日在北京召开,卡内基梅隆大学计算机科学学院机器学习系主任Tom Mitchell、高通公司全球技术副总裁李维兴、GTI**科学家杨林出席了“AI的芯片与算法”圆桌对话并就AI芯片如何改变AI的本质等话题参与讨论。 面对Mitchell关于“AI芯片的发展的现状”的提问,杨林表示,他们开发了一款可以通过USB连接的硬件,可以用于AI计算。他认为,我们现在需要将AI“玩”起来,这样才能迎来发展;李维兴则认为手机等移动平台在发展AI技术上有着很大的机会,手机芯片产量更大、成本更低、集成程度也更高。在接下来的环节中,杨林继续重申了自己“把AI玩起来”的主张,他认为通过AI硬件,我们可以开发出各种有用的产品。他以自己与科大讯飞的合作为例,展示了如何将语音识别集成到AI硬件中。杨林认为,从学生到退休人员,都可以参与到AI的开发中来。李维兴则表示,AI的使用场景是非常丰富的,随着移动平台的发展,手机与汽车都将成为AI的一个终端。杨林补充说,今年的主流移动平台可以提供0.1T的通用算力,这是不够用于大规模AI计算的,所以要在云端算,手机上应用。但是,中国手机总
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手机芯片
2 2018年02月22日 星期四联发科2月营收暴跌25% 创三年*低记录
达普芯片交易网 (0)台湾地区的科技产业,面对全球个人电脑夕阳化,智能手机增长停滞等因素,陷入了增长困境当中。继近日HTC的糟糕数据之后,台湾联发科公司日前公布二月份经营数据,显示月度收入创造了三年来*低记录。在之前HTC公布的数据中,其二月份收入创造了13年*低记录,该公司在全球智能手机市场的份额正在逼近于零,生存陷入了危机中。据台湾电子时报网站3月12日报道,手机芯片制造商联发科日前也公布了二月份经营数据,其月度收入为127亿元新台币,相当于4342万美元(大约为HTC的一半)。这一收入比上个月下滑了24.5%,和去年同期相比暴跌了25%。这一收入也是三年来*低纪录。今年前两月,联发科的总营收为295亿元新台币,同比大跌了16%。到二月份为止,联发科的月度收入已经连续下滑了六个月,不过市场观察人士称,三月份,联发科收入可能会止跌反弹。对于一季度的业绩,联发科之前做出了预估。预计营业收入从483亿元新台币到532亿元新台币之间,将比去年四季度萎缩10%到20%。联发科的主营业务是智能手机处理器,该公司预计一季度的手机处理器(SOC系统芯片)发货量在7500万枚到8500万枚之间,将低于去年四季度的1.1亿
大陆智能手机市场第2季好转 联发科引颈期盼
DIGITIMES (0)大陆智能手机产业链自2017年第4季开始的库存加速去化动作,似乎在2018年第1季中旬过后开始减缓,取而代之的是客户订单重新复活的好消息,尤其在2月底MWC展中,Android阵营又摆出全新的新机阵容来抢市,配合两岸手机产业链库存水准已达健康水准,第1季出货基期也有明显偏低的现象后,台系IC设计公司近期纷纷表示客户第2季订单季增率可达两位数以上百分点的好消息,并看好大陆品牌手机客户3月的拉货动作可望延续至大陆五一长假前夕,这可望带动台系相关芯片供应商在2月业绩再次蹲低后,自3月开始,公司业绩将出现较明显的加温动作,并将一路冲高至4~5月间。联发科虽然第1季财测目标新台币483~532亿元,及1月168.35亿元的数字,看似很难让人乐观,但公司曦力(Helio)P系列智能手机芯片解决方案越卖越好的后势,却已在大陆品牌手机客户新单量越来越多的成绩表现上,可以看出联发科营运成长表现后劲十足的潜力,加上高通(Qualcomm)忙着招架博通(Broadcom)收购案,无暇兼顾大陆及新兴国家市场,而大陆及新兴国家品牌手机业者也对此收购案的后续影响层面,难以有效评估风险,反而加大、加强与联发科Hel
京元电、矽格拿下联发科P60测试大单,Q1目标出货超6000万颗
DIGITIMES (0)MWC大展热烈开展,全球都在观察手机芯片龙头高通(Qualcomm)、联发科等大厂动向,联发科倾力推出12纳米人工智能手机AP芯片Helio P60,熟悉半导体业者透露,除了在台积电投片外,后段封装由日月光、矽品,测试由京元电、矽格拿下大单,封测端已经持续开始赶工,估计3月将开始逐步放量,**切入Oppo、Vivo等大陆一线品牌供应链,据了解,总和出货目标将是挑战一季度6,000万~7,000万颗水准。相关厂商发言人并不对预测数字或特定客户做出公开评论。熟悉半导体业者透露,事实上,P60系列其实就是先前12纳米制程P40的强化版本,这次联发科的战略备受业界推崇,积极夺回被高通抢走的市占率。随着IC设计业者开始替上半年手机新品暖身备战,封测业者直言,光就打线(Wired-bond)制程的产能,就有了20%的提升,覆晶封装等也持续增加。测试业者如京元电等,则已经在年节期间就开始全力加速赶工备战,其中一个主力产品,就是联发科的AI手机芯片P60。熟悉封测业者表示,联发科改采稳扎稳打的战略,也使得相关供应体系吃下定心丸,这次联发科巧妙回防中端手机AP市场,已经让高通略显紧张,市场看好第3季若能
5G芯片上演全球竞速 中国芯能否卡位逆袭?
人民网 (0)近段时间以来,全球各大厂商都加快了5G芯片的研发力度,紫光和英特尔联合启动5G战略、三星拿下高通5G芯片代工、华为50亿投入5G研发,厂商的一系列举动是*好的行业风向标,随着全球5G推进速度的加快,5G芯片的研发迫在眉睫。而在这场卡位战中,中国厂商是否有机会力争上游?答案是肯定的,但中国5G芯片发展同样面临诸多挑战。 全球厂商竞速5G芯片2月22日晚,紫光集团旗下的芯片设计公司紫光展锐宣布,与英特尔达成5G全球战略合作,双方合作瞄准了**5G手机芯片,将面向中国市场联合开发搭载英特尔5G调制解调器的全新5G智能手机平台,并计划于2019年实现与5G移动网络的部署同步推向市场。同日,三星与高通宣布将双方长达十年的晶圆制造合作关系扩展至极紫外光(EUV)制程,包括高通下一代Qualcomm Snapdragon 5G芯片也将采用三星7nm LPP EUV制程,三星获得高通5G芯片的代工权。诺基亚也在抓紧发力5G,表示正在推出应用于5G无线网络的全新芯片组,该芯片组不仅将天线尺寸减半,数据处理容量提高两倍,更能有效的减少移动通讯基站的能耗。诺基亚预计,这组芯片将于今年三季度批量出货。中国厂商
联发科陈冠州打一场5G竞速赛
经济日报 (0)“五年级生”陈冠州自去(2017)年10月起接下联发科总经理职务,立即面临智能手机市场的高原期,首要任务就是掌稳后4G和新5G时代的产品策略,和执行长蔡力行携手,让联发科再度漂亮转身。 一肩挑起艰巨任务联发科去年虽然在智能音箱、客制化芯片(AI)等领域获得不错的斩获,却难敌主力智能型手机芯片市占率和出货量的大衰退,高阶主管人事跟着改组,不仅集团副总裁暨执行长蔡力行入局,原为共同营运长的陈冠州也自掌舵12年的谢清江手中接下总经理职务,进入人生下一个挑战赛。陈冠州,毕业于交通大学电子工程研究所,个性偏向温和而内敛。他在1997年加入联发科,到2017年接下总经理一职刚好满20年。虽然作为亚洲手机芯片龙头公司的总经理,陈冠州虽然算是年轻,但仍不是*年轻的联发科总座,因为现任联发科副董事长谢清江当年在42岁就接下联发科总经理一职。不过,以现在联发科面临的环境来看,摆在陈冠州眼前任务的艰巨程度,可是一点都不低于谢清江当年历经的多次转折。对陈冠州来说,除了要面对智能型手机芯片产品线能否重振的要务,还有车用、5G等新应用的卡位成果,以及博通收购高通案能否成局等等外在竞争变数。而面对当前诸多考验,陈冠
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手机芯片
3 2018年01月03日 星期三大陆手机市场**机型卖不动 高通联发科均受影响
中央社 (0)大陆智能手机市场去年首度衰退,今年走势仍持续低迷,对于联发科及彩晶等主攻大陆手机的台湾零组件厂来说,冲击*大,本季淡季效应恐更淡。 大陆智能手机品牌厂出货量去年一路下修,尤以**机型卖不动的现象*明显,今年第1季依旧处于库存调整状态。在效应干扰下,高通和联发科两大手机芯片平台都会受影响。法人估,联发科本季智能手机芯片出货量恐季减两成,单季营收季减幅度也落在两成左右。中小尺寸面板厂彩晶和华映都是大陆手机品牌的面板供应商。其中,彩晶有九成以上面板销售予大陆品牌厂,涵盖华为、OPPO等一线大陆品牌,并透过台湾、香港及大陆的代理商销售。彩晶先前受惠大陆智能手机品牌出货强劲,单季毛利率冲上四成以上,随着大陆智能手机市况反转直下、库存拉高,势必大砍面板拉货力道,彩晶也将受冲击。法人认为,除了手机主芯片外,其余包括存储器、驱动芯片、手机镜头、基板等其他零组件,在今年第1季也会感受到较强烈的淡季效应。
联发科3颗7nm芯片正在设计中,Helio X 系列下半年重出江湖?
集微网 (0)集微网消息,据台媒报道,联发科内部正在研发 3 颗采用台积电 7nm 制程的新一代芯片。实际上,联发科共同 CEO 蔡力行此前在年终记者会便已透露,已有 3 个 7nm 芯片产品正在设计中,但无法评论何时量产。 对此,台湾半导体产业界人士预测,2018 年有机会采用台积电 7nm 制程的“黑马”有可能是,负责高速运算且节省功耗的联发科网络芯片及服务器芯片解决方案。2017 年联发科有意拓展全球***手机芯片市场的版图,但是结果并不理想,并迫使公司内部进行高层管理人员大整改。随后,联发科高层在检讨营运方针之后,决定先停止 Helio X 手机芯片的相关投资,以便有效止住公司移动装置芯片产品线毛利率持续下滑的颓势。蔡力行表示,联发科短期改造计划已逐步发挥成效,移动装置芯片平台业务也明显改善,从财务数字来看毛利率已是稳定且缓慢回升。而 2018 年联发科对于持续提升产品竞争力、毛利率和芯片市占率有相当的信心,预计 2017 第四季至 2018 年**季皆会有新产品出现。此外,在未来掌握关键技术的布局上,蔡力行表示,联发科将会持续投资包括 AI、5G、NB-IoT、802.11ax,及车用电子
中国电子报评出2017人工智能十大事件
中国电子报 (0)1 国务院发布新一代人工智能发展规划事件:2017年7月,国务院印发《新一代人工智能发展规划》,重点对2030年我国人工智能发展的总体思路、战略目标和主要任务、保障措施进行规划和部署,为推动我国人工智能的长期发展指明了方向。11月15日,《新一代人工智能发展规划》暨重大科技项目启动,新一代人工智能发展规划推进办公室成立,聚焦基础理论研究、关键技术研发及支撑平台建设等工作。12月14日,工信部印发《促进新一代人工智能产业发展三年行动计划(2018—2020年)》,以三年为期限明确了人工智能发展多项任务的具体指标,操作性和执行性很强。一系列政策的出台,加速中国人工智能发展进入快车道。点评:中国政府对于人工智能产业的发展高度重视,从顶层设计到理论、平台关键技术研发以及具体产业发展给出了完整、清晰的路线图,举**之力,为中国抓住人工智能浪潮加速发展赢得了先机。2 AlphaGo Zero战胜AlphaGo Lee、AlphaGo Master事件:2017年10月19日,在国际学术期刊《自然》(Nature)上发表的一篇研究论文中,谷歌下属公司Deepmind报告了新版程序AlphaGo Ze
机构:联发科今年手机芯片出货年增16%
集微网 (0)集微网消息,亚系外资力挺联发科,认为联发科风险控管得宜,联发科新芯片P23与P40芯片成本**竞争力, 可望拿下更多中国前四大手机品牌份额,今年全年手机芯片出货量上看4.74亿颗,年增16%。 估中国市场份额上看40%联发科共同CEO蔡力行日前宣示今年营运力拚毛利率与市占率「双率双升」,将抢回更多市占率,业界看好联发科本季推出的P40芯片将是今年大举反扑的救世主,该芯片毛利率据传高达40%-50%,相较于对手高通,价格竞争力相当强, 可望藉由P40这款主力从高通手中抢回更多市占率。中国手机品牌持续要求成本控制,亚系外资预估,因P23与P40芯片成本结构更佳,今年联发科在中国前四大手机品牌市占率可从去年的5%-15%,一口气扩增到20%-40%之间,随着中国手机客户新机订单陆续涌进, 联发科本季底出货将开始增温。
外资:联发科手机芯片出货年增16%
达普芯片交易网 (0)中国手机厂商金立传出财务危机,市场担心手机芯片供货商联发科(2454)可能受到影响,但亚系外资力挺联发科,认为联发科风险控管得宜,联发科新芯片P23与P40芯片成本**竞争力,可望拿下更多中国前四大手机品牌市占率,今年全年手机芯片出货量上看4.74亿颗,年增16%。估中国市占率上看40%联发科共同执行长蔡力行日前宣示今年营运力拚毛利率与市占率「双率双升」,将抢回更多市占率,法人圈看好联发科本季推出的P40芯片将是今年大举反扑的救世主,该芯片毛利率据传高达40%-50%,相较于对手高通,价格竞争力相当强,可望藉由P40这款主力从高通手中抢回更多市占率。中国手机品牌持续要求成本控制,亚系外资预估,因P23与P40芯片成本结构更佳,今年联发科在中国前四大手机品牌市占率可从去年的5%-15%,一口气扩增到20%-40%之间,随着中国手机客户新机订单陆续涌进,联发科本季底出货将开始增温。至于金立爆财务危机,亚系外资推估,金立去年占联发科手机芯片出货比重约5%,营收占比低于2%,今年出货比将降到3%,营收比重低于1.5%,联发科针对中国二、三线手机厂均采取收现金再出货,风险控管得宜,不至于受金立影
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手机芯片
4 2017年09月20日 星期三赶搭人工智能潮流 三星手机芯片集成中国AI协处理器
凤凰网科技 (0)652814据phoneArena北京时间10月23日报道,“苹果A11仿生神经引擎”、“谷歌Pixel可视化内核”——这些炙手可热的词汇代表着目前手机芯片领域下一个日趋增长的趋势,即利用专用协处理器完成部分专门任务,减轻主处理器负担。A11仿生神经引擎用于处理传感器数据、面容ID人脸识别功能所需要的运算任务,Pixel可视化内核则帮助谷歌Pixel手机完成摄影任务,与主处理器相比,它们完成这些任务时速度更快,完成得更好,能耗也更低。 毋庸置疑,三星可能很快赶上这一潮流,为其Exynos品牌手机芯片增添一个定制神经引擎协处理器。三星*近投资一家名为深鉴科技的中国人工智能创业公司,这家公司开发了独特的神经网络芯片设计和压缩技术,其客户包括亚马逊、联发科、三星等。深鉴科技尤其擅长开发在其神经网络芯片上运行的深度学习人工智能算法。三星投**鉴科技的目的,可能就是为其Exynos 9810芯片——将应用在明年的Galaxy S9中——开发人工智能协处理器。这并非**有消息称新款Exynos芯片可能集**工智能内核,甚至有传言称Galaxy S9将集成类面容ID的3D扫描工具。高通今年夏季发布了
联发科AI手机芯片预计明年上市 采用台积电12纳米投片
中时电子报 (0)联发科共同执行长蔡力行上任后的**张成绩单即将亮相!根据业内人士透露,联发科已完成了手机芯片内置AI(人工智能)运算单元的设计,预计明年上市的新一代Helio P70手机芯片,将内建神经网络及视觉运算单元(Neural and Visual Processing Unit,NVPU),预期将采用台积电12纳米制程投片。人脸识别...带入智能手机苹果日前宣布推出的新款iPhone中搭载的A11 Bionic应用处理器,也加入了神经网络处理引擎(Neural Engine),用来支援新iPhone中建立的3D传感及人脸识别功能,该引擎每秒可处理相应神经网络计算需求的次数可达6,000亿次,为脸部特征的识别和使用提供性能支援。可望藉由AI重拾成长动能业界指出,联发科Helio P70将是跨入智能终端AI市场的试金石,明年之后还会有更多手机芯片搭载NVPU运算单元,可望将人脸识别、虹膜识别、3D传感、影像处理等AI新功能带入智能手机市场,联发科可望藉由AI重拾成长动能。包括英特尔、英伟达、赛灵思等大厂正在积极布局AI的局端应用,可用于进行深度学习或机器学习等应用。但在智能手机等终端装置部份,手
**季全球智能机芯片高通再称王
达普芯片交易网 (0)研调机构DeviceAtlas统计今年第2季安卓智能机数据,全球手机芯片市场仍以高通为市占龙头,其中*为热销的芯片为骁龙410,即便高通在全球各地攻城略地,但是联发科仍有胜出地区,在阿尔及利亚以3成份额远胜高通,稳坐当地龙头宝座。根据DeviceAtlas统计全球安卓手机芯片厂高通、联发科、三星及海思在俄罗斯、日本、印度、德国、巴西、南非等20个主要国家市况。其中,高通市场份额大多在各国都处于**状态,份额达到20~40%之间,其中以阿根廷约45%*高,其次是巴西及波兰。至于联发科则在阿尔及利亚称霸,不仅胜过高通,份额也有约35%、表现优异,其次是印度拿下24%,在当地稳坐**名,胜过三星及海思;在此次统计的20个市场中,份额也几乎都有双位数表现。据报道,在印度市场展讯市场份额位居**。DeviceAtlas指出,高通以低端智能机芯片骁龙410为销售芯片王,其中搭载骁龙410的智能手机包含三星GalaxyCorePrime,GalaxyA3、GalaxyJ5及小米的红米Note和Motorola的MotoE等;联发科则以MT6572成为该公司*为热销的芯片。MT6572为联发科在201
联发科9月营收同比衰退近两成
集微网 (0)集微网消息,联发科6日公告9月营收221.86亿元新台币(下同),较上月微降1.4%,比去年同期衰退近两成,但整体第3季营收仍有636.13亿元,逼近财测高标。 前三季营收1,778.13亿元,年减14%。 据联发科财测,第3季营收将在592亿到639亿元间,季增2%至10%,毛利率为35.5%正负1.5个百分点,营业费用率29.5%正负2个百分点,每股纯益在2.11元至2.57元,为2012年第2季以来单季次低。业界预估,联发科第4季智能手机芯片出货将可守稳在1亿颗大关以上,与第3季大致持平或略佳。虽然第4季是传统淡季,不过主力产品智能手机芯片出货持稳,业界预估,联发科第4季营运有机会不受淡季干扰,可望与第3季持平或微幅成长。只不过,联发科受限今年智能手机芯片市占率下滑,业界预期,该公司全年智能手机芯片出货量将力守4亿套大关,年减约两成,今年营收和获利也会较去年衰退。虽然今年智能手机份额下滑已成定局,但联发科力拚明年扭转局面。手机芯片供应链认为,明年第1季将推出的曦力P40成果将是关键,目前看来有机会获得OPPO、Vivo、小米等大陆品牌厂采用。
我国集成电路产业规模首破千亿 政策资金加持中国芯
达普芯片交易网 (0)本报记者 郑梅云随着政策和国家集成电路产业资金的双重加持,“中国芯”强势崛起,近年来,国产芯片年产值已突破千亿元大关。而寒武纪完成1亿美元A轮融资、华为发布全球首款AI芯片麒麟970,更是让“中国芯”引发全球市场的高度关注。量子计算机被视为下一代信息科技的引擎,布局未来,集成电路竞争步入量子级时代,在量子通信领域后发先至的中国,或可打造更强劲的“中国芯”。政策资金加持“中国芯”新一代信息技术产业在《中国制造2025》所制定的十大重点突破发展领域中排在首位,而集成电路作为信息技术产业的核心,是未来通信、计算机、汽车、工业等行业升级的基础,是支撑经济社会发展和保障国家**的战略性、基础性和先导性产业。要从根本上实现信息科技产业自主**发展,集成电路国产化是必由之路。集成电路国产化政策支持不断加码。面向“十三五”,集成电路产业已上升至国家战略。2014年6月,国务院发布集成电路产业发展新的纲领性文件《国家集成电路产业发展推进纲要》,吹响了芯片产业追赶******的号角。2015年5月,国务院正式印发《中国制造2025》,提出2020年中国芯片自给率要达到40%,2025年要达到50%。资本是
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手机芯片
5 2017年09月01日 星期五金砖合作:展讯手机芯片印度****;海信南非电视**
新华社 (0)在不断兴起的“走出去”浪潮中,中国企业开拓金砖国家市场成为一道十分亮眼的风景。回眸过去,自2006年开始,金砖国家合作机制已走过10年,越来越多的中国企业深耕细作,与金砖市场共同成长,成为金砖务实合作重要推动力。海信荣膺南非进口电视���销售**作为非洲经济*发达的国家之一,南非是投资者进入非洲市场的一个重要平台。来自山东青岛的海信集团自立足南非以来,不断拓展经营模式,取得销售佳绩。海信在上世纪90年代就进入了南非,逐渐将自己的产品推广到当地众多商家以及周边多个国家的经销点。在南非人眼里,海信是个价廉物美、让更多民众买得起的高品质家电品牌。海信市场经理克莱尔·诺爱思·***在接受新华社记者采访时说,公司希望能在南非制造大部分产品,而非采取进口的供货模式,进而提高当地的就业率。海信的亚特兰蒂斯工厂是2013年海信与中非发展基金联手打造的大型高科技生产链,当时在亚特兰蒂斯地区注入了3.5亿兰特(约2700万美元)的投资。***说,这家工厂为海信在非洲的未来发展提供了稳固的根基,使企业能更有力地开拓非洲那些还未成型的市场。目前海信是全南非***家在当地设厂的外资家电品牌。***表示,目前海信已占
国产芯片有望借AI实现“翻盘”?
中国电子报 (0)这几天,AI芯片可谓存在感“爆棚”。先是寒武纪科技完成1亿美元A轮融资,一跃成为**AI芯片“独角兽(估值超过10亿美元的初创企业)”,再是华为将于9月2日正式发布“HUAWEI Mobile AI”。早在今年7月,华为就在媒体沟通会上公布将于今年秋季正式推出AI芯片,成为**在智能手机中引入AI处理器的厂商。与此同时,产业链也传出华为海思下一代处理器麒麟970已经小规模量产并将于今秋发布的消息。业内纷纷预测,将在9月2日揭开面纱的华为AI芯片会率先集成到麒麟970处理器上,并搭载寒武纪科技的嵌入式IP(知识产权),国产AI芯片“独角兽”与民族手机龙头有望走向强强联合,国产芯片能否借AI的东风“翻盘”引发各界关注。“根据国际知名**检索公司QUESTEL发布的《芯片行业**分析及**组合质量评估》,中国近10年芯片**增长惊人,已成为芯片**申请**大国。从基础技术的积累来看,我国在AI芯片方面与美国差距不大,具有‘翻盘’机会。但在龙头企业数量和企业研发能力方面,中美两国还有一定的差距。我认为人工智能是实现换道超车的机会,但要达成‘翻盘’,还任重而道远。”赛迪智库集成电路产业研究所副所
财经观察:中企“走出去”成为金砖务实合作推动力
新华社 (0)新华社记者 在不断兴起的“走出去”浪潮中,中国企业开拓金砖国家市场成为一道十分亮眼的风景。回眸过去,自2006年开始,金砖国家合作机制已走过10年,越来越多的中国企业深耕细作,与金砖市场共同成长,成为金砖务实合作重要推动力。海信荣膺南非进口电视机销售**作为非洲经济*发达的国家之一,南非是投资者进入非洲市场的一个重要平台。来自山东青岛的海信集团自立足南非以来,不断拓展经营模式,取得销售佳绩。海信在上世纪90年代就进入了南非,逐渐将自己的产品推广到当地众多商家以及周边多个国家的经销点。在南非人眼里,海信是个价廉物美、让更多民众买得起的高品质家电品牌。海信市场经理克莱尔·诺爱思·***在接受新华社记者采访时说,公司希望能在南非制造大部分产品,而非采取进口的供货模式,进而提高当地的就业率。海信的亚特兰蒂斯工厂是2013年海信与中非发展基金联手打造的大型高科技生产链,当时在亚特兰蒂斯地区注入了3.5亿兰特(约2700万美元)的投资。***说,这家工厂为海信在非洲的未来发展提供了稳固的根基,使企业能更有力地开拓非洲那些还未成型的市场。目前海信是全南非***家在当地设厂的外资家电品牌。***表示,
张忠谋: 打造南京新地标 Fab16 2019年量产
达普芯片交易网 (0)台积电董事长张忠谋12日亲自赴南京12吋新厂(Fab16)主持**批机台装机典礼。张忠谋自信满满的在致词时表示,他对台积电**次在国内生产16纳米的先进制程有充足的信心。典礼上半导体设备八大供应商美商应材、阿斯麦(ASML)、科林研发(LamReserach)、科磊(KLA-Tencor)、日商荏原制作所(Ebara)、东京威力科创(TEL)、迪恩士半导体(DNS)、日立先端科技等高层一一参与见证。张忠谋预言:将成南京新地标张忠谋致词时表示,对台积电南京厂充满期待,这里将会是南京迈向未来发展的一个崭新“地标”,他也坚信,南京将会孕育出真正适合半导体产业发展成长的环境。2016年7月台积电南京基地动土,时隔14个月,他谈起了许多变化。首先,同样一片施工基地,周围已不是当时的景像,而已经是初具规模的大型园区。再者,台积的营收在2016年底创294亿美元新高,尽管今年以来,科技业世界版图发生变化,但台积电市值屡**高。自去年动土日以来,已经从1,360亿美元攀升至今已超过1,800亿美元,成长大于30%。他继续说,在去年动土典礼上,曾说台积电南京会是****座能够在地量产16纳米制程的重要基
特稿:点亮人工智能时代需专“芯”
新华社 (0)新华社记者杨骏 刘石磊 去年“阿尔法狗”战胜韩国棋手李世石,需要耗电数万瓦、依赖体积巨大的云服务器。一年多后,一个小小的人工智能芯片,就可让手机、手表甚至摄像头都能和“阿尔法狗”一样“聪明”。随着中国企业率先推出市场化的人工智能手机芯片,这样的手机之“芯”正掀起全球热潮。它将带来怎样的影响,传统芯片命运几何?专“芯”专用2017年柏林国际消费电子展上,华为推出麒麟970人工智能手机芯片,内置神经元网络单元(NPU),通过人工智能深度学习,让手机的运行更加高效。芯片又叫集成电路,按照功能可分为很多种,有的负责电源电压输出控制,有的负责音频视频处理,还有的负责复杂运算处理。目前市场上的手机芯片有指纹识别芯片、图像识别芯片、基带芯片、射频芯片等近百种。现有芯片种类繁多,为何还要人工智能芯片?随着手机智能应用越来越多,传统芯片要么性能不够,要么效率不足,难以支撑人工智能所需的大规模神经网络运转。例如,“谷歌大脑”用了上万个通用处理器“跑”了数天来学习如何识别猫脸;“阿尔法狗”和李世石下棋时使用了上千个中央处理器(CPU)和数百个图形处理器(GPU),平均每局电费近3000美元。对于绝大多数智能
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手机芯片
6 2017年08月16日 星期三三强同时发力 手机芯片中端市场谁主沉浮
中国电子报 (0)在高通积极抢进中端市场的情况下,联发科只能被迫降价应对,展讯亦强攻千元机市场,中端手机芯片市场正在成为三大厂商的竞争焦点。全球手机芯片市场呈现高通、联发科和展讯三强争霸的格局。 降价之战即将出现近日,有消息称,高通公司加大了对中端智能手机芯片市场的拓展力度,大幅降价以扩大市场占有率,将8核中端系列芯片**降到10美元,其中骁龙450芯片便传出单价降至10.5美元。对此,有业界人士表示,为了对抗高通,联发科恐被迫将新推出的HelioP23价格降到不足10美元的水平。受到高通骁龙800系列强有力的竞争,联发科在**手机芯片市场的表现一直不如人意,此前强攻**市场失利,更是影响到了公司整体的市场表现。近来,联发科把希望寄托在即将发布的两款新产品(包括P23和P30)之上,以便稳守中端市场。然而,联发科原本预期P23芯片价格可守稳在12美元至13美元,如今高通打出10美元的低价策略,联发科策略将再度面临考验。与此同时,展讯也加大了抢攻中端市场的力度。在近日举办的“2017全球合伙伴大会”上,展讯发布了两款新品:基于英特尔架构的SC9853I和五模高集成低功耗的LTE芯片SC9850系列。紫光全
中国“注血”集成电路产业三年解“空芯”之忧
**财经日报 (0)三年前,如果有人讲起手机芯片,几乎没有人会看好国产芯片的能力,那时候还是美国公司高通以及中国台湾企业联发科的天下,国产中名次稍微靠前的展讯彼时还在超低端市场边缘打着“价格战”,华为的海思则小心翼翼地在自家手机上“试水”。 但三年后的今天,国产芯片,特别是手机IC设计厂商已经逐渐敲开市场的“墙壁”。市场调研机构IC Insights数据显示,2016年全球排名前50的IC设计厂商中,已有11家中国的IC设计厂商上榜,而在2009年,只有1家。以展讯为例,其手机套片去年一年的出货量超过了6亿片,占全球手机芯片年总出货量的40%,而华为也顺利地在**机型中使用大量海思麒麟系列,不再受制于人。“三年前还是在打价格牌,更多强调的是便宜,但是随着大量的研发投入以及技术的追赶,展讯这几年已经有了本质的变化。”展讯CEO李力游日前在深圳全球合作伙伴大会上对**财经记者表示,去年展讯将40%的营业收入投到了研发上,通信技术、**手机技术能力都有了很大的提高。但也可以看到,在全球集成电路产业进入成熟期后,中国的集成电路产业目前还集中在低端市场。同样以手机为例,目前3000元档位以上的手机机型中,大部分使用
低价标签难以摆脱 联发科即将发布Helio P23处理器
每日经济新闻 (0)每经记者 张斯 实习记者 宗旭 一直以来,联发科在消费者的心目中是“中低端”的代表,使用联发科芯片的手机也被打上了“中低端”的烙印。《每日经济新闻》记者日前从联发科处证实,其将于8月29号发布Helio P23/P30处理器。Helio系列是联发科希望打造的中**芯片,但后来被多家国内手机厂商用于千元机身上,其低价标签难以摆脱。在即将推出新品之际,市场上却出现联发科为了对抗高通对即将发布的P23处理器进行降价的传闻。联发科方面在接受记者采访时对降价传闻予以了否认。王艳辉对记者表示,目前高通芯片基本垄断了**机型,在这样的竞争高压下,由于手机芯片价格本身是不公开的,针对不同的客户价格也不尽相同,降价不降价谁也不知道。王艳辉进一步指出,这样的传闻出来也从另一个角度说明联发科的状况并不好。虽然联发科国内中低端手机市场处于强势地位,OPPO、vivo、小米、魅族等不少国产手机厂商都在使用联发科的手机芯片,但是由于芯片的大部分利润都集中在**市场当中,联发科在低端市场的成绩无法帮助其在利润上再做突破,联发科未来的发展有不少隐忧。Strategy Analytics数据显示,2016年高通依旧保持
高通总裁年底去职... 手机芯片双雄 各有挑战
经济日报 (0)高通(Qualcomm)宣布总裁艾伯利(Derek Aberle)将于年底去职,联发科更早已进行高阶主管改组。 这两家占去全球手机芯片高达七成以上市占率的IC设计公司,在今年各有挑战,同时高层人事也都处于不平静的一年。 高通和联发科分别是****大和第四大IC设计公司,也是前两大手机芯片厂,接连出现高阶主管异动和组织架构重组,背后代表今年各有障碍需要跨越。高通近年营运压力主要来自各国审查中的反垄断诉讼,一张反垄断罚金动辄要价新台币上百亿元。 相较于一次性的罚单,今年大客户苹果拒缴**授权金更成为致命伤,已造成上季获利年减四成。外界忧心的是,其他客户是否会跟进苹果的脚步,拒缴占高通获利比重达六成的**授权金。 此时具备法律背景的艾伯利却宣布即将去职,更引起关注。
三强同时发力,手机芯片中端市场谁主沉浮
中国电子报 (0)在高通积极抢进中端市场的情况下,联发科只能被迫降价应对,展讯亦强攻千元机市场,中端手机芯片市场正在成为三大厂商的竞争焦点。全球手机芯片市场呈现高通、联发科和展讯三强争霸的格局。降价之战即将出现近日,有消息称,高通公司加大了对中端智能手机芯片市场的拓展力度,大幅降价以扩大市场占有率,将8核中端系列芯片**降到10美元,其中骁龙450芯片便传出单价降至10.5美元。对此,有业界人士表示,为了对抗高通,联发科恐被迫将新推出的Helio P23价格降到不足10美元的水平。受到高通骁龙800系列强有力的竞争,联发科在**手机芯片市场的表现一直不如人意,此前强攻**市场失利,更是影响到了公司整体的市场表现。近来,联发科把希望寄托在即将发布的两款新产品(包括P23和P30)之上,以便稳守中端市场。然而,联发科原本预期P23芯片价格可守稳在12美元至13美元,如今高通打出10美元的低价策略,联发科策略将再度面临考验。与此同时,展讯也加大了抢攻中端市场的力度。在近日举办的“2017全球合伙伴大会”上,展讯发布了两款新品:基于英特尔架构的SC9853I和五模高集成低功耗的LTE芯片SC9850系列。紫光全