转自台湾经济日报的消息，台积电第2季法说会抛出库存去化缓慢震撼弹，整体晶圆代工族群第3季进入淡季表现，随着时序进入秋季，晶圆代工第4季景气展望备受各方关注，而台积电于日前无预警预告第4季业绩将持续衰退，等同宣告晶圆代工产业今年底前景气复苏无望。
台积电鲜少在法说会前提前预估下一季度业绩目标，根据台积电说法，由于部分外资法人对于台积电第4季业绩预估过于乐观，为避免误导法人作出错误研判，故提前预告下季度营收数字。显现下游库存去化不易与电子产业无**科技产品带动需求成长，半导体产业第4季所面临大环境困境。
台积电预估第4季合并营收介于1,980亿元到2,040亿元之间，较第3季预估数字衰退3.3%至7%，推算第4季单月平均营收约在660亿元至680亿元；而第4季获利率则与第3季相近。以此推算，今年全年合并营收在8,400亿元，符合先前台积电预估双位数成长。
国际半导体设备材料产业协会(SEMI)于日前公布*新8月北美半导体设备制造商订单出货(B/B)值持续攀升至1.06，虽然该数值在7、8月持续回升，不过，该协会总裁兼**执行官DennyMcGuirk对第4季的预告与台积电预期不谋而合。他表示，由于经济前景不明及电子产业需求下滑，预期下半年剩下时间里，半导体将面临调整。
另外，晶圆上游半导体设备厂商汉微科董事长许金荣指及矽晶圆材料环球晶圆董事长徐秀兰均认为，目前产业能见度有限，第4季看法保守。许金荣表示，这一波景气低迷源自于智能手机需求趋缓，是半导体扩张后的修正期，但状况不会像2008年金融海啸般严峻。
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