晶圆代工大厂台积电(TSMC)日前宣布，已向经济部投审会递件申请前往中国大陆设立12寸晶圆厂与设计服务中心，设立地点为江苏省南京市；该座晶圆厂规划月产能为2万片12寸晶圆，预计于2018年下半年开始生产16奈米制程。同时台积电也将在南京设立设计服务中心，以建立该公司在中国大陆的生态系统。
台积电的投资计划将于投审会核准后执行；该公司董事长张忠谋在一份声明中表示：“近年来大陆半导体市场成长快速，为能就近协助客户并进一步增加商机，我们决定在大陆设立12寸晶圆厂与设计服务中心。”
台积电表示，该公司将持有该南京12寸厂的100%股权，以有助于保护智慧财产权(IP)与商业机密；该晶圆厂包括设备在内的总投资额估计30亿美元，不过其中有部分设备将来自于台积电目前在台湾的晶圆厂。
至于为何会选择南京做为12寸厂“登陆”点，台积电表示，南京具备相对完整的半导体产业供应链，也是庞大的工程师人才聚集地，而且当地政府也有提供台积电各方面支援的意愿。该厂预计员工总数1,200名，一开始将派遣来自台湾与台积电上海8寸晶圆厂的人员，协助南京厂的建设与量产，然后在正式营运后在当地聘请额外员工；在量产开始前，估计南京厂有一半的人员会由台湾转移。
至于台湾另一家晶圆代工大厂联电(UMC)，则是于近日表示该公司在中国的合资12寸晶圆厂会比预期时间提早两个月开幕，预计在2016年第三季末左右开始量产。联电的合资夥伴为厦门市人民政府及福建省电子信息集团，该合资12寸厂总投资将位于厦门，总投资额约61亿美元，联电将持股约21%，并在9人董事会中占有6个席次。
除了台积电与联电，已有不少半导体业者在中国投资或营运12寸晶圆厂，包括英特尔(Intel)、三星(Samsung)、海力士(SK Hynix)，以及中国本土晶圆代工业者中芯国际(SMIC)。
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