赛迪发布《中国IC 28纳米工艺制程发展》白皮书

2015年9月24日，赛迪顾问发布《中国IC 28纳米工艺制程发展》白皮书。白皮书指出，随着28纳米工艺技术的成熟，28纳米工艺产品市场需求量呈现爆发式增长态势：从2012年的91.3万片到2014年的294.5万片，年复合增长率高达79.6%，并且这种高增长态势将持续到2017年。白皮书明确表示，28纳米工艺将会在未来很长一段时间内作为**主流的工艺节点。考虑到中国物联网应用领域巨大的市场需求，28纳米工艺技术预计在中国将持续更长时间，为6-7年。目前中国正着手从半导体制造领域实现突破、进而提升整个半导体产业水平。业界普遍认为，发展中国集成电路产业，技术**、模式**和体制机制**是一个有机统一。赛迪在其白皮书中称，传统IDM模式的高生产运营成本制约了技术**，同时技术进步难度大，产能和市场难以匹配；而行业分工模式导致工艺对接难度加大，Foundry的标准化工艺研发不利于满足客户特色需求，各Foundry厂工艺不统一增加了Fabless适配难度，两种模式均不能满足中国集成电路行业的未来发展需求。其经过调研认为，IC设计（Fabless）和晶圆代工（Foundry）的“联合**”模式更

联发科第4季晶圆代工砍单 手机芯片出货目标有压力

联发科下季营运有杂音，产业传出，联发科已下砍第4季晶圆代工下单量，砍单幅度约10%，市场担忧，今年手机芯片出货目标4亿套恐有压力。联发科表示，第4季本就是季节性淡季，目前预期与去年季节影响因素相当，整体展望将于10月底法说会对外公布。 今年IC（Integrated Circuit，集成电路）设计产业库存天数，已连续2季飙破过去平均5年的65天健康水位，产业供应链也传出，联发科在第2季、第3季备货太多，因应新兴市场智能手机市况不明朗，已启动第4季晶圆代工订单调整，砍单幅度约10%。 联发科财务长兼发言人顾大为说：“第4季本就属于产业淡季，目前来看，与去年季节性因素变化没有太大差异，确切营运展望会在10月底对外公布。” 产业人士指出，就产业面来看，目前中国市场并未变好，也没有变坏，主要原因还是在新兴市场，特别是以原物料为主的国家，需求依旧不振。 联发科先前法说已释出，今年出货目标下修1成，手机芯片降至4亿套、平板下修至4500万套，全年营收也调降5~10%。外资认为，高通积极提升高阶技术， 仍会带给联发科压力，联发科今年出货目标能否达阵，要观察手机厂第4季为中国农历年备货效应而定，否则恐

IC设计 年底拉货潮 变得又少又急

晶圆代工前8月营收表现分享晶圆代工龙头台积电（2330）宣告第4季业绩衰退，等同宣告IC设计产业第4季进入寒冬，其中IC设计一哥联发科日前按季节性惯例减少晶圆代工下单量，且多数IC设计业者认为，目前下游客户多数不愿意备太多库存，导致第4季能见度不高，因此，第4季IC设计景气看法偏向保守。过往十一长假效应对IC设计晶片有一波拉货潮，业者普遍认为，今年确实有一小波长假拉货潮，但拉货数量及时间，都比过往少及晚了许多。主要下游客户不愿备太多库存，一来考量未来单价可能出现变动，二来对于市场景气动向不明，不敢贸然下大单，因此，这一波都是拖到*后时间点才愿意下单拉货，造成短期急单效应。短期电子产业看不出有**性的产品带动需求成长，业者认为，今年十一长假需求情况，恐会复制到明年农历年前需求表现上，下游客户不会备太多料，下单依旧是又少又急。因此，今年第4季不会有太突出业绩表现。IC设计龙头联发科过往第3季营收走高至10、11月高峰，12月开始下滑至隔年第1季为淡季，日前联发科减少第4季晶圆代工投片数量，减量达1成，显示第4季景气仍复苏无望。

“联合**”模式助力中国集成电路工艺**与演进

在中国**实现工业化的今天，几乎所有人都将目光集中在飞机发动机、集成电路、生物工程等重点行业。这其中，集成电路行业发展尤为引人注目。工信部在解读《中国制造2025》时称，“集成电路是工业的‘粮食’，其技术水平和发展规模已成为衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志之一，是实现中国制造的重要技术和产业支撑。国际金融危机后，发达国家加紧经济结构战略性调整，集成电路产业的战略性、基础性、先导性地位进一步凸显，美国更将其视为未来20年从根本上改造制造业的四大技术领域之首。”同时也有业内人士将集成电路比喻为工业生产的“心脏”，其重要性可见一斑。日前，赛迪顾问发布《中国IC 28纳米工艺制程发展》白皮书，阐释全球及中国集成电路产业发展现状，并对“联合**”模式给予极高评价。28纳米为IC工艺制程发展关键节点全球方面，白皮书数据显示，2014年全球集成电路产业规模达到3331.51亿美元。从区域分布来看，集成电路产业主要分布在北美、欧洲、日本和亚太地区（除日本）。同时，也形成了以英特尔、三星、台积电、高通为代表的龙头企业。其中，美国企业占据主导地位，在全球前20大半导体厂商中达到9家，其余包括日本

联发科下调第四季度晶圆代工订单10%

根据*新的消息，联发科已经下调了第4季晶圆代工的订单，砍单幅度约10%，这可能会影响联发科今年的芯片出货目标。产业链提供的消息表示，联发科在**、第三季度备货太多，而现在的智能手机市场前景并不明朗，所以联发科砍掉芯片订单是不得已而为之。今年早些时候，联发科已经下调了今年的出货目标，手机芯片降至4亿套、平板下修至4500万套，全年营收也调低5~10%，但是以目前的情况来看，联发科能否完成这一目标仍存变数。不过，联发科方面依然对今年的业绩持乐观态度，联发科财务长兼发言人顾大为说：“第4季本就属于产业淡季，目前来看，与去年季节性因素变化没有太大差异，确切营运展望会在10月底对外公布。”

助拳封测红链 高通参股中芯长电

正当台湾封测厂硅品拉拢鸿海，以力抗和日月光合并之际，大陆去年8月才设立的封测厂中芯长电，昨（16）日取得大陆国家集成电路产业投资基金（简称大基金）支持，并成功引进全球手机芯片龙头厂美国高通（Qualcomm）参与投资。 全球手机芯片龙头美国高通，与大陆晶圆代工厂中芯国际、大陆国家集成电路产业投资基金股份有限公司16日宣布，将共同投资大陆封测厂中芯长电半导体有限公司。 四方代表昨日共同签署不具有法律约束力的投资意向书，投资总额为2.8亿美元。如该次投资一旦完成，将帮助中芯长电在大陆设立**条12吋晶圆凸块生产线，进而扩大生产规模，提升先进制造能力，以完善中国大陆半导体整业供应生产链。 高通执行长史蒂夫?莫伦科夫表示，长期与中芯国际的合作。此次对中芯长电的投资意向，意味着高通一如过去全力支持大陆繁荣的半导体生态系统的持续增长。相信此次投资一旦完成，将促进中芯长电扩充产能，以配合中芯国际的12吋晶圆制造量产需求。目前高通已采用中芯国际的28奈米制程生产手机芯片骁龙410处理器，并已成功应用于智能手机进行销售。 大陆国家集成电路产业投资基金公司总经理丁文武表示，通过产业链的携手发展，将带动大陆

放开限制推动台湾半导体产业发展

台当局行政管理部门日前核定岛内12寸半导体晶圆厂独资赴大陆设厂案，台当局投资审查部门表示，如果台积电准备就绪，即可提出申请，估计*快年底审查完成。晶圆是指半导体电路制作所用的硅芯片，由于其形状为圆形，故称为晶圆。它由美国人研发，再交由台湾电子厂商加工生产，是半导体产业中的一项技术。半导体产业一直被视为台湾经济命脉，尤其晶圆代工领域更是台湾厂商的天下。台当局统计显示，2014年半导体产业的产值超过2.2万亿元新台币，占岛内GDP的14%左右，而晶圆代工的全球市场占有率则达到73%，对台湾产业发展的重要性可见一斑。但是，由于近期受到货币贬值及其他因素的影响，台湾半导体产业面临着旺季不旺的危机，为此，岛内产业界许多人士呼吁台当局通过资金协助壮大半导体产业，他们并提出当局应设置新台币千亿元以上的半导体主权基金，协助产业并购、整合，并投资新兴新创的半导体公司。事实上，产业发展壮大不仅仅需要资金协助，也需要各种强有力的有效政策和人才。纵观全球主要经济体，其发展半导体产业过程中几乎都是运用人才智慧、**和上下游产业链的灵活搭配。然而，台湾半导体发展20多年，台当局有些法规或制度不够开放，优惠奖励越来

我国集成电路行业研究

行业介绍集成电路(integratedcircuit,IC)是一种把半导体设备和其他被动组件制造在硅晶圆表面上的技术,*早在20世纪50年代末由美国的德州仪器和仙童半导体发明并申请**。集成电路自出现起就不断改变人们的生活,同时人们在日常生活中对集成电路产品的广泛应用又为集成电路产业提供了需求来源。在19世纪80年代,收音机、电视机和录相机等消费电子产品是集成电路的主要需求。从80年代末90年代初开始,随着集成电路集成度的不断提高,计算机开始摆脱巨大沉重的外观,走进了千家万户;此外,人们开始从固定通信方式向移动通信方式切换,也为集成电路带来了巨大需求来源。从九十年代至今,通信与个人计算机上集成电路的应用在总体中的占比约为三分之二。集成电路产业的发展,始终被科技进步带来的下游产品更迭而推动。过去几年,我们看到原来对行业拉动效应较大的老产品的生命周期进入成熟期而增速开始趋缓(如PC),甚至有一些开始被新产品替代(如功能手机),而新产品从导入期进入成长期(如智能手机和平板电脑),成为拉动行业增长的新动力。行业涉及的市场主体IC产业链通常由IC设计制造、IC分销及终端电子产品设计制造三个环节构

台半导体产值明年估增2.2%，晶圆代工/IC封测续成长

资策会产业情报研究所(MIC)今(15)日表示，由于下游景气持续不佳，预估明(2016)年全球半导体市场成长率可能较今年衰退1%，产值约3,399亿美元；在台湾半导体产业方面，在DRAM产值跌幅趋缓的带动下，预估明年产值将达新台币2.2兆元，较今年微幅成长2.2%。 资策会MIC统计，今年全球半导体市场规模估年增2.2%，达3,434亿美元；台湾半导体产业方面，由于终端PC市场出现较大幅衰退，今年产值约新台币2兆1,503亿元，年增0.4 %，表现不如预期。资策会MIC**产业分析师施雅茹指出，今年台湾半导体产业表现不如全球，主要受到DRAM与IC设计产业影响所致；明年预估DRAM产值跌幅趋缓，晶圆代工与IC封测将维持成长态势，应可带动台湾半导体产业成长。资策会MIC预估，今年台湾IC设计产业产值约新台币4,971亿元，年减约6%；DRAM产业方面，今年产值约新台币2,325亿元，年减13%。施雅茹指出，智慧型手机晶片价格快速下滑与终端表现不如预期，影响相关晶片业者营收；DRAM产业则是受到价格快速下滑与20nm制程产能转换不顺影响，导致出现二位数的衰退。受新兴市场智慧型手机市况不佳影

飞思卡尔与SMIC携手打造基于其40nm工艺技术的i.MX应用处理器

北京2015年9月16日电 /美通社/ -- 飞思卡尔半导体（NYSE: FSL）与中芯国际（"SMIC"；NYSE：SMI；SEHK：981）日前宣布，双方将采用40nm低功耗（LL）工艺技术和晶圆生产工艺合作生产 i.MX 应用处理器。中芯国际是****的半导体晶圆代工企业之一，也是中国内地规模*大、技术*先进的半导体晶圆代工企业。中芯国际的40nm LL逻辑工艺以极为先进的技术实现了低功耗、高性能和成本优化。 凭借双方合作，飞思卡尔能够推出为中国量身定制的产品，从而更好地服务中国市场；而中芯国际则可以加快在工业控制和汽车应用市场的扩展。这是飞思卡尔**与中国本土的半导体晶圆代工企业合作设计和制造应用处理器。飞思卡尔深耕中国市场多年，拥有广泛的业务范围，其在中国的市场和研发投入在所有外国半导体企业中名列前茅，包括3个微控制器设计中心、1个封装和测试中心、15个销售代表处，员工总数超过3800人。飞思卡尔**副总裁兼微控制器事业部总经理 Geoff Lees 表示：“飞思卡尔针对中国市场制定的战略一直是‘中国定义、中国设计、中国制造、服务中国市场’，我们与中芯国际的合作正是这一战略的

半导体产业变化快 台积电有4 大挑战

〔记者洪友芳／台北报导〕晶圆代工龙头厂台积电（2330）财务长何丽梅昨表示，半导体产业变化使该公司面临四大经营挑战，包括强大的竞争对手、产业整併使客户集中度提高、行动装置产品週期缩短与成长趋缓、物联网驱动成长掌握度还不明确等；不过，台樍电下一个5年目标仍为营收与获利複合成长达10%以上，股东权益报酬率（ROE）达20%水准。 台积电财务长何丽梅。（记者洪友芳摄）营收与获利成长 达10%何丽梅昨下午出席国际半导体展财务长及投资人高峰论坛，她指出，担任台积电财务主管16年来，深感半导体业技术日趋複杂与投资昂贵，使得产业走大者恒大，竞争对手虽少却更强大，以台积电为例，以前竞争对手是晶圆代工同业，现在则是整合元件製造厂（IDM）美商英特尔，IDM及系统厂韩厂三星，竞争对手更为强大，这是挑战之首。**挑战为产业整併盛行，例如恩智浦（NXP）收购飞思卡尔（Freescale）、英特尔（Intel）收购亚尔特拉（Altera）、安华高（Avago）收购博通（Broadcom），有的是该公司竞争对手收购客户，有的是客户收购客户，这都会牵动营运变化，大客户佔营收比集中度高，单一客户若有变化将造成影响。第

晶圆代工也掀整并潮　牵动两岸半导体势力消长

全球半导体产业大掀整并潮，高通(Qualcomm)计划分拆，豪威(Omnivision)被陆资买下、Marvell和超微(AMD)亦是大陆囊中物，日月光更公开要收购矽品，现在传出GlobalFoundries也被大陆大基金相中，整并潮正式吹向晶圆代工产业。 但传出GlobalFoundries每年亏损金额超过新台币1,000亿元，退出门槛和代价**不低，能否成局不但牵动全球晶圆代工版图，更攸关两岸半导体势力消长。 2015年下旬台积电加速在大陆市场的布局，随着登陆设立12吋晶圆厂开放独资，台积电也加速递件申请到大陆设立12吋晶圆厂，落脚地点名上海、南京。 对于向来谨慎至极的台积电而言，确实是快马加鞭打出这张登陆的牌，中芯国际快速进入28纳米制程，以及*大竞争对手英特尔(Intel)、三星电子(Samsung Electronics)都登陆布局，都让台积电十分心急。 摊开全球晶圆代工市占率排名，台积电以52%市占率稳坐龙头，较前一年47%再跃进一步，联电以市占率9.9%重回二哥地位，GlobalFoundries年营收衰退，因此退回三哥，市占率为9.4%，三星以市占率5.1%排名第四，中

半导体厂看景气 仅台积电乐观

联电世界订单出货均下滑 台积电营收恐被拖累

张汝京这回不谈半导体 　ＬＥＤ话题侃侃而谈

“哎呀！真的是好久不见啊！”9月4日下午，上海新升半导体总经理张汝京现身在新竹市光复路的清华大学研发大楼内，忙着与身边一堆友人握手寒暄时，开头*常讲的**句话。 的确！被誉为“中国半导体之父”的中芯国际创办人张汝京，2009年在被董事会逼迫让出中芯国际执行长大位后，几乎完全在半导体业界销声匿迹，更鲜少在台湾公开场合露面。这次张汝京回台停留数日，是应财团法人自强工业科学基金会邀请，到清华大学演讲，主题也不是他*擅长的半导体，而是“发光二极体（ＬＥＤ）产业的挑战与机会”。投资事业　集中ＬＥＤ公司现在的张汝京拥有多重身分，除了是上海新升半导体总经理，同时也是上海升瑞光电董事长、上海嵘瑞芯光电董事长暨执行长，以及上海映瑞光电董事长，而这几家公司，全部都是ＬＥＤ领域的公司。2000年时任中芯国际执行长的张汝京，因试图收买台积电先进制程研发团队，被台积电一状告上美国与台湾法院，控告中芯国际侵权。这起诉讼案，不仅缠讼多年，还让中芯国际付出总计高达近4亿美元的巨额赔款，以及交付市值约1亿美元的股票和认股权证的惨痛代价，让在晶圆代工产业刚刚起步的中芯国际元气大伤。与台积电诉讼案的判决结果，让张汝京不得不

Q4晶圆代工市场将攀升至122亿美元

在预期半导体市场库存去化将在第3季底结束，以及苹果新iPhone上市将带动新一波零组件备货潮等情况下，市调机构IC Insights发表*新研究报告指出，第4季晶圆代工市场规模将攀升至122亿美元，创下单季历史新高纪录，对台积电、联电、格罗方德、中芯等晶圆代工厂第4季营运不看淡。 根据IC Insights的统计，2012～2014年的晶圆代工市场变化，与传统季节性趋势相符合，晶圆代工旺季通常发生在第2、3季持续成长，第4季才因进入淡季而趋缓，因为晶圆代工厂的客户有98％都是IC设计厂或IDM厂，旺季比整体半导体业或电子产品销售旺季提早一季到来。 不过，2015年的市场变化却跟过去3年大不相同。今年第1季营收转弱符合市场趋势，但第2季看不到旺季效应，营收规模达113亿美元，还低于第1季的114亿美元，其中，市占率超过5成的台积电，第2季营收较第1季衰退7.5％，是主要的原因。 根据台积电及联电等晶圆代工厂的看法，由于今年上半年终端市场需求疲弱，导致库存未在上半年顺利完成去化，下半年半导体生产链仍要持续消化过多库存，所以下半年就算优于上半年，惟成长力道明显放缓，如台积电预估第3季营收介于

集成电路大基金欲收购GlobalFoundries 14nm工艺有戏

国内14nm工艺不是梦 大基金计划收购格罗方德

先爆爆料:1、如果iPhone 6 Plus拍出的照片模糊不清，且其序列号在符合条件的范围内，那么Apple将免费更换iSight摄像头。据悉，这批出现故障的iPhone 6 Plus基本上都是在2014年9月至2015年1月间售出的。2、久违的**代小米平板应该会在第三季度正式发布，将拥有双系统可选，除了支持Windows 10之外，依然支持自家的MIUI Pad版，而且配置相比一代来说会有较大的提升。3、谁是接盘侠？巨亏中的HTC正筹划出售其上海工厂。有猜测认为，乐视、小米、360等均有可能出手。对此，小米方面明确回应，“我们不会接盘”，乐视方面仅表示，“没听说”，而360公关人士则称，“不可能吧”。你希望谁接盘呢？*近有消息传出，中国国家集成电路产业投资基金（下称大基金）正计划买下GlobalFoundries（格罗方德），意在快速拿到14nm工艺的门票。台积电是*大的晶圆代工厂，其52%的晶圆代工份额远远**联电的9.9%和GlobalFoundries(格罗方德)的9.4%。不过，GlobalFoundries确是这三家晶圆厂**拥有14nmFinFET制程的工厂。据悉，Gl

7nm制程耗电量猛增近九成 台积电谋求自建电厂

整合潮已拉开序幕 日月光寻求与矽品整併只是开端

AMD被挤下全球Top20 半导体供应商排行

三星挑战代工龙头？台积电表示不担心

本报记者 刘静在近日的半导体业界，三星仿佛来势汹汹。不仅率先于2015年**季度进入14纳米量产，并在新上市旗舰手机Galaxy S6和S6 Edge上采用了自家研发的14纳米制程Exynos 7420处理器，更是对垒台积电，誓言要夺下业界**。面对三星豪言，台积电并不忧心。台积电中国大陆地区业务负责人罗镇球告诉《中国电子报》记者，台积电一路走过来，不断遇到新的竞争对手，但始终保持着代工龙头地位，市场份额也在不断提高。按照Gartner的*新数据，2014年台积电市场份额达到53.7%，是市占率5.1%的三星10倍。看重半导体 三星业绩救星从2014年第三季度开始，三星的半导体业务便已超过IT和移动装置事业部的营业利润，成为三星电子业绩增长的救星。三星在半导体领域的野心由来已久，这一点可以从数字并不是那么好看的三星业绩财报一窥原因。按照4月29日三星电子公布的**季度财报，三星已遭遇了连续四个季度的持续净利润下滑，当季实现营收47.12万亿韩元，运营利润为5.98万亿韩元。正是由于半导体和显示屏业务的持续强劲表现，这个数字已经高于了市场预期。尤其是半导体业务，**季度利润为2.93万亿

龙头地位动摇 晶圆代工走向三足鼎立

莫大康全球半导体业发展已历近50年，在PC、互联网及移动终端等的推动下，销售额已经达到近3500亿美元。当下业界讨论较多的是摩尔定律日益逼近终点，晶圆尺寸继续缩小还能带来多少红利？英特尔、三星已进入14纳米制程量产，而台积电在今年**季度将进入16纳米制程量产，未来的竞争焦点已移至10纳米制程节点。尽管到目前为止，10纳米制程的工艺解决方案可能尚没有一家能说得清晰，但是无论如何全球半导体业中的趋势是“大者恒大”。由此看来，英特尔、三星及台积电将呈三足鼎立态势。近些年来全球半导体业中的投资就是它们三家在同台比武，其他人似乎都成了“旁观者”。台积电强势地位开始动摇由于晶圆代工业绩的一枝独秀，招来众多新军加入，其中不乏佼佼者，包括原本是IDM厂的英特尔和三星。自张忠谋于2009年**次复出之后，台积电几乎完全变样，展现出压倒一切的气势，它的晶圆代工龙头地位持续巩固。据Gartner数据，2014年全球代工业销售额470亿美元，台积电以251亿美元占53%，增长率达到25.2%。另据业界人士估算，全球代工业中28纳米订单，80%落入台积电之手，代工80%以上的利润由其**享用。预估2015年整

台经部开路 12寸晶圆准独资登陆

产能根本停不下来，中芯国际迎来史上*好财报

中国晶圆代工厂商中芯国际(SMIC)日前表示，该公司预期来自28纳米工艺的**笔营收将于今年底入袋；中芯执行长邱慈云在近日的**季财报发表会上透露，该公司将在第三季开始*先进的28纳米工艺商业化量产，并预期该工艺节点贡献的营收将在第四季产生。 中芯已经计划以28纳米工艺为高通(Qualcomm)生产Snapdragon处理器，尽管高通*近业绩表现不佳，中芯表示还有四家包括电视、机顶盒以及其他消费性电子应用领域的客户，正在洽谈采用该公司的*新28纳米工艺技术。 由于产能利用率超过了100%，中芯表示在**季还不得不放弃某些客户的订单；而向来将台积电(TSMC)视为头号竞争对手的中芯，声称*近因为中国本地的强劲市场需求获益不少，**季营收来自中国本土客户的贡献比例首度超越五成。 “中芯国际在2015年已经是连续**季成长，我们也预期成长力道将延续至第三季；”邱慈云表示：“因为有部分客户正进行库存调整，中芯已经成功量产新产品，并维持良好的晶圆厂产能利用率。” 尽管整体智能手机市场成长趋缓，中芯国际表示部分中国手机领域客户仍持续扩张市场版图；中芯国际来自中国当地客户的营收在**季持续成长，达到

全球十大半导体制造设备厂市占排名

8寸晶圆明年产能续满载

今年以来8寸产能满载话题延烧，市场看好联电、世界明年8寸产能可望持续吃紧。研调机构IC Insights出具报告指出，韩国、台湾在全球8寸厂中仍将扮演领导地位。其中韩国掌控全球8寸产能达35%，台湾则占21%。IC Insights指出，韩国的8寸产能主要来自三星与海力士两大厂商，其中光是三星就占了全球8寸产能的24%。若是排除存储器的部分、仅考量晶圆代工的 8寸产能，韩国则占全球的28%。IC Insights指出，三星、海力士在海外也都有8寸的产能，其中海力士*大的8寸厂就在中国大陆，三星则在中国设有一座8寸厂、在美国则设有两座8寸厂。另外，台厂也在全球8寸产能占有举足轻重的地位。IC Insights指出，台湾8寸产能占全球达21%，其中又有85%集中在晶圆代工、另外15%则来自存储器。值得注意的是，IC Insights表示，台湾的8寸厂几乎都是由台厂所设置，仅有一座美光的8寸厂，是2013年与华亚科(3474)结盟后所得来。另外，联电在新加坡也设有一座8寸厂。除韩国、台湾外，IC Insights指出，即使位于北美本地的8寸晶圆产能仅占全球的15%，不过北美企业则掌控了全球8

敦泰攻指纹识别 下单联电

手机触控芯片厂F-敦泰（5280）已开始进军指纹辨识市场，传出晶圆代工厂新增联电。 过去敦泰的晶圆代工厂以台积电为主，展现董事长胡正大对老东家的支持，封测厂则分散至日月光、京元电、久元等厂商。不过，敦泰在今年切入指纹辨识市场，基于成本考量，市场传出转往联电投片。目前敦泰的指纹辨识新品已逐步进入客户端的送样阶段，希望明年下半能开始出货，顺利贡献营收。敦泰开发的指纹辨识芯片涵盖按压式和滑动式，并预定在明年上半会发表支持蓝宝石、陶瓷等材质盖板的按压式产品。其中，滑动式将锁定中低阶智能型手机机种，按压式则是定位为中高阶产品。

2014回顾／台积电 成绩*闪亮

2014年半导体产业大事连发，也是龙头台积电(2330)大放异彩的一年。台积电以20奈米制程击退三星、抢下苹果A8处理器订单，20奈米营收占比也在开始量产的**个季度就窜升至9%、去年第四季营收占比则估将冲上20%。 随着iPhone 6推出**年销量即上看1亿台，台积2014年营收呈现季季高态势，全年营收、获利可望年增逾两成，改写历史新高。台积电股价也跟着业绩猛踩油门，虽历经了4个多月才填息，不过股价于2014年11月攻高至142元、市值直逼3.7兆，双双改写历史新高。展望2015年，三星、格罗方德阵营14奈米制程良率频频出包，反观市场对台积16奈米的疑虑则渐消除。更有欧系外资看好，台积2015年有望一举拿下苹果新世代A9处理器8成的订单，可以预见的，今年还是台积丰收的一年。不过，半导体产业红流崛起的现象不容小觑。中国大陆达1200亿元人民币的国家集成电路产业投资基金正式于2014年成立，除加大从晶圆代工到封测、IC设计的补助力道，更透过市场规模与政策影响力双管齐下，吸引国际大厂与之合作：包括英特尔入股清华紫光、未来可望与展讯等晶片厂携手，以及高通在晶圆代工厂中芯(SMIC)下单28

大陆再现12英寸建线热，该点赞吗？

本报记者 刘静2014年的*后**，我国台湾地区半导体代工企业联华电子（以下简称“台联电”）传出消息，确定将向厦门联芯集成电路制造公司总投资13.5亿美元，合建12英寸晶圆厂。同样看好中国市场的不止台联电一家。代工厂巨头台积电、以及武汉新芯、华力微电子等都传出消息，计划未来在中国大陆新建12英寸晶圆厂。一时之间，在中国大陆兴建12英寸晶圆厂仿佛成为了新一轮“站在风口的猪”。12英寸中国大陆建厂热本次传出要新建12英寸晶圆厂的中国本土企业就有三家。中国已经成为半导体市场需求规模****的国家。根据IC Insights的数据，中国的半导体市场需求已占全球市场需求的30%左右。但是，我国台湾地区和韩国掌握了全球56%的12英寸晶圆产能，中国大陆厂商仅掌握不到1%的12英寸晶圆产能。庞大的市场需求，加上制程技术的局限性，让中国大陆成为投资半导体制造的新热门。2014年底终于见到28nm工艺营收曙光的台联电，经过审查，确定登陆中国大陆，投资合建一座新的12英寸晶圆厂。项目将采用40nm与55nm制程，预计正式投产后将每月生产12英寸晶圆5万片。“这是****条合资建设的12英寸生产线，尽管台联

晶圆代工厂IC销售成长率超越芯片市场

根据一份由全球半导体联盟(GSA)与市场研究公司IC Insights联手进行的调查报告显示，全球晶圆代工销售额预计将在2014年成长13%达到479亿美元，这一成长数字主要延续来自2013年约13%以及2012年约18%的销售成长力道。此外，该调查报告并预计全球晶圆代工厂的IC销售将在2015年时达到537亿美元，成长率为12%。晶圆代工厂制造的IC在整个晶片市场所占的比重，从2004年的21%在2009年时增加到24%，预期在2014年时将快速跃升至37%。这表示半导体产业在从垂直整合的元件制造(IDM)过渡至以轻晶圆或无晶圆厂模式的发展过程中，目前正处于S型曲线的陡峭部份。几乎所有的晶片新创业者在加入这个市场时都是无晶圆厂的公司。GSA与IC Insights预计，在2018年以前，代工厂所制造的IC可望占到整个产业晶片销售的46%。2009年～2018年全球代工厂IC销售额与成长率预测从2013-2018年，由晶圆代工厂制造的IC这一市场将可达到约11%的年复合成长率(CAGR)，这一数字几乎比整个IC市场成长更高1倍。目前采用合约晶圆制造的销售额中约有88%是由纯IC代工厂所

半导体厂商：实力地位决定一切

特约撰稿 莫大康日前，IC Insights公布了2014年全球Top 20芯片供应商预估排名，晶圆代工厂台积电及联发科今年业绩可望分别成长26%及25%，成长幅度将居全球前20大半导体厂中的前两位。IC Insights预估，今年全球前20大半导体厂总营收将达2595.62亿美元，较去年增长9%。若不计台积电与联电两家，全球前***半导体厂总营收约2301.74亿美元，年增8%，将与今年全球半导体市场成长幅度相当。IC Insights指出，今年全球前20大半导体厂营收都将超过42亿美元。其中，8家厂商总部位于美国，日本有3家，欧洲有3家，我国台湾同样有3家，韩国有2家，新加坡有1家。格罗方德（GlobalFoundries）今年将被辉达（nVidia）取代，退出全球前20大半导体厂之列。IC Insights指出，今年将有2家纯晶圆代工厂进榜，另外还有6家fabless。IC Insights表示，今年前6大厂排名将维持不变，英特尔（Intel）今年营收将达513.68亿美元，稳居龙头地位；三星（Samsung）营收将达372.59亿美元，居第2位；台积电营收将达250.88亿美元

2014年全球晶圆代工销售额将达到479亿美元

研调预估：8寸晶圆 明年产能续满载

今年以来8寸产能满载话题延烧，市场看好联电、世界明年8寸产能可望持续吃紧。研调机构IC Insights出具报告指出，韩国、台湾在全球8寸厂中仍将扮演领导地位。其中韩国掌控全球8寸产能达35%，台湾则占21%。IC Insights指出，韩国的8寸产能主要来自三星与海力士两大厂商，其中光是三星就占了全球8寸产能的24%。若是排除存储器的部分、仅考量晶圆代工的 8寸产能，韩国则占全球的28%。IC Insights指出，三星、海力士在海外也都有8寸的产能，其中海力士*大的8寸厂就在中国大陆，三星则在中国设有一座8寸厂、在美国则设有两座8寸厂。另外，台厂也在全球8寸产能占有举足轻重的地位。IC Insights指出，台湾8寸产能占全球达21%，其中又有85%集中在晶圆代工、另外15%则来自存储器。值得注意的是，IC Insights表示，台湾的8寸厂几乎都是由台厂所设置，仅有一座美光的8寸厂，是2013年与华亚科(3474)结盟后所得来。另外，联电在新加坡也设有一座8寸厂。除韩国、台湾外，IC Insights指出，即使位于北美本地的8寸晶圆产能仅占全球的15%，不过北美企业则掌控了全球8

韩IC设计持续低迷　企图靠并购求突破

过去这一年，韩国IC设计业者处境每况愈下。由于下游的智能型手机市场恶化以及大陆业者的激烈追击，陷入一阵苦战。持续恶化的业绩迫使IC业者开始进行收购以及合併，企图透过「M&A」(Mergers and Acquisition)的方式杀出重围。IC设计指的是只专注于进行半导体研发，而生产部分则委託给晶圆代工。过去这段时间，南许多业者都顺利地在KOSDAQ上市，并拥有一定的规模。据韩媒Money Today报导，曾**韩国IC业者好一段时间的MtekVision面对持续亏损，却始终无法重振恶化的业绩，在4月时黯然从KOSDAQ退场。此外，在影像感测器以及音频半导体(Audio Semiconductor)领域上，于韩国国内拥有**地位的SiliconFile和Neofidelity，其创办人*近也都将股票全数卖出，并从经营一线上退下。另一方面，身为韩国**的半导体晶圆代工专门企业，在韩国IC设计产业上扮演重要角色的东部高科(Dongbu HiTek)，却因为东部集团(Dongbu Group)为了要改善财务结构，而遭到出售的命运。这些韩国IC设计业者业绩如此低迷的原因，主要还是在于由于其研发

我国半导体生产能力捉襟见肘

衡量一个国家信息技术水平的重要标志是智能化时代，以及半导体的研发生产能力，我国每一年销售PC、手机等电子设备高达几百亿美元，相反，半导体的生产能力却捉襟见肘，大部分的需求量都要依靠从国外进口。这种差距让中国政府不能忍受，特别是在中国当地制造的半导体元件实际上是来自SK海力士、英特尔等外国厂商。虽然中国本地业者如晶圆代工厂中芯国际积极投资，但在全球晶圆代工市场的占有率却预期将缩水。中国半导体事业急需更上一层楼，不能严重依赖国外厂商。

富士通半导体与安森美半导体宣布战略合作

富士通半导体株式会社(Fujitsu Semiconductor Limted)与安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ONNN)今天(7月31日)宣布，双方已经达成晶圆代工服务协议。根据此协议的条款，富士通将在其日本福岛县会津若松市的8英寸(200 mm)前工序半导体晶圆制造厂为安森美半导体制造晶圆。晶圆初始生产预计将在从今天起的一年之内开始，安森美半导体未来将有机会从这会津若松市晶圆厂获得更多的产能。为了建立更强的合作关系，两家公司还签署*终协议；根据此协议，安森美半导体将获得富士通半导体新建的分公司(其中将包括富士通的8英寸会津若松晶圆厂)10%的所有权。安森美半导体将为此少数权益支付代价7亿日圆(约700万美元)。此交易预计将在2014年第4季度或2015年初完成，是项交易仍有待特定监管机构批准及按其它成交条件。富士通半导体代表取締役社長冈田晴基说：“我们相信新公司的增长将有助于区域发展及维持就业。我们预计此晶圆代工服务协议及安森美半导体收购8英寸晶圆厂少数股份协议将大幅促进两家公司的业务。”安森美半导体总裁兼**执行官(CEO)傑克信(Keit

预计今年台半导体产值年增长将达17%

台湾半导体产业协会常务理事暨联电执行长颜博文今针对台湾半导体现况与发展指出，台湾在晶圆代工及封测产值居全球第1名，预估今年台湾半导体产值将来到2兆2167亿元，年增17.4%，同时看好物联网的庞大商机，但他认为，台湾有很好的技术及环境，要如何和产品接轨是重要课题。颜博文今在国际半导体展「两岸半导体产业合作发展论坛」指出，台湾晶圆代工产值及封测居全球第1，IC设计产值居全球第2，其中晶圆代工市占70%、封测市占约55%，台湾在这3个区块的供应链有很高的市占率，以*近的10年产值分析，2004年首度破1兆元，今年可以突破2兆元，过去市场变化很大有时负成长，但*近几年相对稳健，且近2年成长都有15%以上。另去年台湾前10大半导体厂营收表现也相当稳健，占台湾半导体整体营收的68%，今年首季台湾半导体整体营收成长3.4%，第2季成长16.4%，而制造领域成长性*高，其次是IC设计及封测。对于未来发展上，颜博文说，物联网及穿戴式装置主要特色是轻薄短小、产品多元、省电、价格要低、速度要快、外型要美观等，发展趋势则包括系统级封装、感测产品及超低功耗，以及从制程微缩技术到系统整合等，台湾半导体产业有很好

大陆晶圆厂扩大抢单 台IC设计订单恐动摇

正当台积电、三星电子(Samsung Electronics)及英特尔(Intel)等晶圆代工大厂激烈厮杀之际，大陆晶圆代工厂在政府基金强力奥援下，纷加入抢单战局，近期包括上海华力微电子及武汉新芯(由中芯国际分割出来)纷全力对台系IC设计业者争取下单，业界才惊觉大陆半导体厂不仅来台挖角人才，更锁定IC客户全力抢单，台IC设计业者订单恐将出现动摇情况。大陆祭出***芯片基金投入半导体产业，打着提高芯片自制率的旗帜，**扶植供应链业者，不仅锁定核心芯片如处理器芯片扶植自家IC设计供应商，并争取全球IC设计业者到大陆晶圆厂投片。半导体业者指出，尽管大陆晶圆厂攻势难对台积电造成影响，但却引爆二线晶圆代工厂战火，近期专攻特殊制程的上海华力微电子积极来台招商，传出已与联发科合作，下一波将锁定台系LCD驱动IC及Flash芯片业者，争取台厂到上海12吋厂投片。上海华力微电子是大陆半导体产业「909工程」升级改造计画的一环，采用12吋厂专攻特殊制程技术，不与中芯竞争先进制程技术，目前旗下单月产能约2万片，可扩充至3.5万片。大陆晶圆代工厂武汉新芯近期亦积极对台系IC设计业者招手，武汉新芯是中芯与武汉政

28nm以上制程晶圆代工今年营收仅微增4%

尽管指纹辨识、物联网等相关应用推升8寸厂稼动率高涨，惟根据研调机构IC Insights出具的*新报告，今年纯晶圆代工业者(排除三星、英特尔)主要的成长动能，仍是来自28纳米制程以下的先进制程。IC Insights指出，今年全球纯晶圆代工厂小于28纳米的先进制程营收，将大幅年增72%、来到123亿美元。IC Insights表示，在台积电(2330)、联电(2303)、中芯(SMIC)、格罗方德(GlobalFoundries)四大纯晶圆代工厂商中， 台积电在先进制程仍有**主宰力，估计台积今年将有103亿美元的营收是来自小于28纳米先进制程营收的贡献，在纯晶圆代工厂中市占率高达84%。台 积今年以20纳米制程成功抢下苹果A8处理器订单，可望成功推升营运逐季攀高，而28纳米制程的营收比重也早已超越3成。台积再于昨日宣布，与中国大陆手 机芯片厂商海思合作，顺利以16纳米FinFET制程成功产出业界首颗以FinFET制程及ARM架构为基础之功能完备的网通处理器。台积的16纳米 FinFET制程早于2013年11月完成所有可靠性验证，良率表现优异，并进入试产阶段。如今再宣布与海思携手，也让

半导体厂商激战正酣 先进制程遇技术障碍

台积电在2012年、2013年这2年的营业额皆呈2位数成长，主要是拜28奈米高阶制程之赐。从2011年10月左右，台积电开始进入28奈米制程量产，品质、良率**全球，搭上智慧手机与平板热销商机，满足IC设计公司对高性能低耗电的需求。台积28奈米竞争者众2012年、2013年这2年，由于其他晶圆代工厂无法在28奈米制程突破，良率、品质无法达到客户需求，让台积电1家独大，市占率超过85%。进入2014年后，智慧型手机及平板等行动通讯装置，对高阶半导体制程的需求仍旧殷切，台积电的28奈米制程订单满载，客户需排队抢台积电产能。虽然今年台积电仍能够取得28奈米的大量订单，然而产业生态已开始改变，联电、格罗方德(Globalfoundries)、中芯国际等晶圆代工厂，已开始克服障碍进入28奈米制程的量产，因此台积电在28奈米制程面临愈来愈多竞争者。提高竞争力的不二法门是在更先进的技术取得**，因此在28奈米后，台积电积极发展20奈米制程，于2013年底进入量产，并且从三星手中，抢得苹果A8处理器订单。在苹果订单加持下，台积电20奈米制程可望获得丰硕成果。20奈米后，下一世代制程为14/16奈米制程

Altera与英特尔合作成果初现：在先进制程竞赛中拔得头筹

Altera与英特尔(Intel)在先进制程的合作已有初步成果。Altera与晶圆代工合作夥伴英特尔携手宣布，已完成奠基于英特尔14奈米(nm)三闸极(Tri-Gate)制程技术的现场可编程闸阵列(FPGA)测试晶片，在先进制程竞赛中拔得头筹。Altera研发**副总裁Brad Howe表示，这项成果对Altera及客户而言皆系重要的里程碑。透过测试14奈米Tri-Gate制程的矽晶片的重要成分，可让该公司在设计初期验证元件效能，并显著加快14奈米产品上市时间。据了解，Altera此次发表的Stratix 10 FPGA与系统单晶片(SoC)的测试晶片内建数种关键矽智财(IP)，包括收发器(Transceiver)、混合讯号IP及数位逻辑等区块;Altera**性的晶片测试计划，系利用**的制程改善与电路设计方法，在*终产品投片(Tape Out)之前，验证Altera IP的运作情形，藉此降低制造风险。Altera指出，与鳍式电晶体(FinFET)方案相较，英特尔**代的14奈米Tri-Gate制程提供晶片尺寸缩小的优势，因此，Altera下一代的FPGA及SoC方案皆可实现理想效能

Synopsys全新已流片DesignWare USB 3.0和USB 2.0 femtoPHY IP将面积缩小高达50％

5月7日消息，为加速芯片和电子系统**而提供软件、知识产权（IP）及服务的全球性**供应商新思科技公司（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票市场代码：SNPS）今日宣布：通过推出全新的DesignWare®USB femtoPHY系列IP，已将USB PHY的实现面积缩小多达50％；从而可在28nm和14/16nmFinFET工艺节点上，将USB PHY设计的片芯占用面积和成本降至*低。采用28nm和14nm FinFET硅工艺的DesignWare USB femtoPHY已展示出稳固的性能，使设计师能够在先进工艺技术节点上实现该IP，同时降低系统级芯片（SoC）设计风险。DesignWare USB 3.0和USB 2.0 femtoPHY专为极小面积而优化，满足了诸如智能手机和平板电脑等移动设备，以及诸如数字电视、存储等网络应用等大批量消费应用的严苛要求。 DesignWare USB 3.0和USB 2.0 femtoPHY IP（DWC SS USB femtoPHY Samsung 14nm FinFET和DWC HS USB femtoPHY Samsung 14n

晶圆代工产能吃紧 联电订单满载

晶圆代工产能吃紧，联电第3季接单已经全满，订单能见度已可达第4季中旬;由于客户需求远远超过产能，业界传出，联电第3季已顺利涨价，月投片量低于5,000片的客户，调涨晶圆代工价格5～15%不等;对于大客户则要求先下完一季的订单，并取消例行价格折让。晶圆代工二哥联电第3季接单畅旺，不仅8寸厂产能利用率维持满载，12寸厂也因28纳米高介电金属闸极(HKMG)制程良率提升，手机芯片客户联发科、高通等积极追加下单，产能利用率同样拉高到满载水平。由于联电现有产能不足以因应客户需求，内部评估订单强度的订单出货比(B/B Ratio)，已经达到1.2，也就是说，手中订单超过产能近2成。联电除了第3季首度开始进行产能分配(allocate)，近期业界再度传出，联电已与客户完成价格协商动作，第3季将顺利调涨价格。据设备业者及IC设计业者透露，联电已针对月投片量低于5,000片的客户，依晶圆光罩层数的多寡不同，调涨价格5～15%，其中以LCD驱动IC、类比IC客户的涨幅较明显。至于投片量大的大客户，联电虽然没有调涨价格，但是要求客户必须先下足一个季度的订单，而过去针对大客户的投片量变化给予的5%以下价格折旧

全球*大MEMS组织MIG**在中国举办行业大会

2014年7月16日消息，全球*大MEMS行业组织MIG（MEMS Industry Group）**次来到中国上海，携手中国科学院上海微系统与信息技术研究所（SIMIT）和上海微技术工业研究院（SITRI）举办以“MEMS供应链及物联网”为主题的大型会议。为期两天的MIG上海会议汇集全球MEMS业界精英，聚焦全球MEMS供应链及物联网行业，展现*新国际MEMS技术，探讨中国物联网产业的发展趋势。 “中国的MEMS传感器市场潜力巨大，主要表现在当前消费电子行业蓬勃发展，**型企业不断涌现，研发领域的生态系统日益完善，供应链的竞争激烈” MIG 执行总监Karen Lightman认为，“基于以上原因，MIG上海会议的召开有深远的战略意义。参会的国内外行业专家包括公司管理人员、产品工程师和商务拓展人员，将在**时间获得推动MEMS和传感器发展的各类资源，以及广泛的终端应用前景。” 对于半导体行业的影响 MIG上海会议的两位演讲嘉宾来自中国半导体行业的领军企业，其中一位是中芯国际技术研究发展**总监黄河博士。中芯国际是全球**的半导体制造厂商之一，是目前国内*大和*先进的晶圆代工厂商。 “

IR在新加坡设先进超薄晶圆加工厂并投产

全球前十二大半导体晶圆代工厂营收排名

根据国际研究暨顾问机构 Gartner 发布的*终统计结果， 2012年全球半导体晶圆代工市场总值达346亿美元，较2011年成长16.2%。Gartner研究副总裁王端(Samuel Wang)表示：「2012年，行动装置半导体营收首度超越PC与笔记型电脑的半导体营收，亦为行动应用先进技术首度带动晶圆代工市场营收的指标年。此外，主要晶圆代工厂不仅于2012年提升了28奈米(nm)技术的良率，绝大多数晶圆厂亦透过调校提升了传统制程的产能。」以各厂商表现来看，台积电(TSMC)因先进制程的成功而稳居晶圆代工龙头；格罗方德(Globalfoundries)则因德国Dresden晶圆厂优异的32奈米良率，与次世代 45奈米晶圆产能供应而跻身**。至于联电(MCU)的市占率则因晶圆出货量减少而下滑；三星(Samsung)的晶圆代工营收藉苹果(Apple) A6 与 A6X 晶片的晶圆需求上升四名、来到第五，其2012年成长率达到175.5%。全球前十二大半导体晶圆代工厂营收排名 (单位：百万美元)注1：三星营收含传统晶圆代工营收(6亿美元)与来自苹果A6及A6X晶片的营收(但不包含A4、A5和

中芯国际28纳米工艺制程年内将量产

“今年年底，中芯国际28纳米工艺制程将有望量产，20纳米工艺将在2015年准备好。”在83届中国电子展上，中芯国际公共事务资源副管理师马硕接受证券时报记者采访时表示。作为国内*大的晶圆代工厂商，中芯国际今年1月26日宣布正式进入28纳米工艺时代，可为全球集成电路（IC）设计商提供包含28纳米多晶硅（PolySiON）和28纳米高介电常数金属闸极（HKMG）在内的多项目晶圆（MPW）服务，主要应用于智能手机、平板电脑、机顶盒和互联网等移动计算及消费电子产品领域，可为客户提供高性能应用处理器、移动基带及无线互联芯片。研究机构IHS预测，2012年至2017年间，纯晶圆代工厂在28纳米的营收潜力将继续以19.4％的复合年均增长率上升。而IHS iSuppli半导体**分析师顾文军此前接受证券时报记者采访时表示，中芯国际28纳米工艺制程产品有望在2014年迅速增长，而在晶圆制造线方面，12英寸晶圆产能增长将*快。今年2月高通宣布已将28纳米手机芯片生产部分转到中芯国际，对此，马硕表示高通作为国际大客户，迟早都会与国内*大的晶圆代工厂中芯国际合作，合作本身也将提升中芯国际28纳米的工艺水平。而中

Cadence转亏为盈 市场策略遍地开花

DA大厂Cadence（益华电脑）在2014年的动作依然相当频繁，除了持续采取并购策略，买进许多IP公司或是技术外，与晶圆代工龙头TSMC在先进制程16nm FinFET也取得V1.0 DRM的认证，很明显的，该公司的市场策略延续了去年既定的步调并加以深化。此次旋风来台的Cadence总裁暨CEO陈立武，在接受媒体采访时表示，自他从2009年接掌Cadence兵符，到2014年的现在，历时五年的时间，Cadence已经是从亏损转为获利，营收更是成长了70%。这都必须归功于合作伙伴如TSMC与ARM的大力协助，与客户们的帮忙才有今天的成绩。在IP（矽智财）的表现上，陈立武更谈到，在近期不断采取收购的策略之下，Cadence已经跃升为全球第四大的IP供应商，旗下更有800多名的工程师全力投入IP研发，为的就是除了在设计工具的支援外，在IP整合上也可以满足客户的需求。而目前IP在公司所有的营收比重上达10%左右，很明显的，扩大IP产品线阵容的策略，已经逐渐开始奏效。陈立武表示，Cadence解决方案涵盖从IP、开发工具、PCB（印刷电路板）等，也就是说，Cadence的客户群不光只是有IC设

面板IC缺口大：面板价格涨势持续至6月

面板驱动IC、时序控制IC(T-Con)第2季喊缺，将影响面板供货量，特别是高解析度4K2K面板以及NB面板。市场预期面板相关半导体零组件缺货将持续到6月，第3季才可望纾解，也由于面板供货受限，面板价格涨势有机会一路延续到6月。虽然T-con、驱动IC等等并非高单价的零组件，但却是控制显示器驱动序列的关键零组件。把驱动IC比喻为交响乐团，那么T-con就像是乐团指挥一般，供货量直接受半导体产能影响。由于面板相关IC的利润较差，加上智能手机等移动装置对IC的需求强劲，台积电、联电、三星等晶圆代工厂，选择把产能拿去生产指纹感应器、触控IC、CPU，或者是**面板的IC。在产能排挤效应之下，造成近期T-con、驱动IC供应商传出缺货情况。因应T-con、驱动IC等零组件供应短缺，DisplaySearch大中华区副总裁谢勤益表示，晶圆代工厂把产能挪去做其他利润较佳的产品，面板厂亦然。其中，笔电面板因为目前利润*差，所以供应数量受到冲击*大。至于4K2K面板因为生产良率的问题，供货也相对比较吃紧。预期这一波IC缺货潮将持续到6月，第3季供货情况才可望改善。

深度解读：中芯国际28纳米制程发力背后

大陆代工业巨头中芯国际近来与28纳米工艺相关的动作频频，不仅于今年1月27日宣布向客户提供28纳米多晶硅(PolySiON)和28纳米高介电常数金属闸极(HKMG)在内的多项代工服务，正式进入28纳米工艺时代;又于2月9日快速与ARM签订针对ARM Artisan物理IP的合作协议，该IP可为中芯国际的28纳米工艺提供高性能、高密度、低功耗的系统级芯片(SoC)设计支持。而分析中芯国际这些举动，目的不外乎获取移动与消费电子客户的青睐，与台积电等争抢在这一领域的客户资源。就目前而言，28纳米工艺制程主要是为客户提供高性能应用处理器、移动机带及无线互联芯片，这些芯片应用于智能手机、平板计算机、机顶盒和互联网等移动计算及消费电子产品领域。据预期，主流的移动应用处理器在2015年前仍将采用28nm工艺。IHS预测，2012年～2017年间，纯晶圆代工厂28nm的营收潜力将继续以19.4%的复合年均增长率增长，并且中国大陆是全球增长*快的智能手机市场之一，因此抓住移动与消费电子两大市场对于中芯国际来说至关重要。中芯国际此前已可向客户提供40纳米晶圆代工与技术服务，包括代工制造移动通信芯片。然而，

ICInsights：纯晶圆代工产值估增14％

研调机构ICInsights预期，今年纯晶圆代工产值可望达412亿美元，较去年成长14%。IC Insights预估，今年整体IC市场可望达2871亿美元，较去年成长7%；整体晶圆代工产值将达480亿美元，年增12%。随着苹果(Apple)将晶圆代工业务逐步自整合元件制造代工厂三星移转至纯晶圆代工厂台积电(2330)，整合元件制造代工厂面临来自纯晶圆代工厂激烈竞争。IC Insights预期，包括台积电、联电(2303)、格罗方德及中芯等纯晶圆代工厂今年营收可望达412亿美元，较去年成长14%；包括三星及IBM等整合元件制造代工厂营收则将约68亿美元，仅较去年成长3%。IC Insights预估，2013至2018年整体IC市场年复合成长率将约6%，纯晶圆代工产值年复合成长率可望达12%，整合元件制造代工厂营收年复合成长率仅约3%。

ARM与中芯国际扩展移动、智能设备领域28纳米制程工艺IP合作

ARM与中国内地规模*大、技术*先进的集成电路晶圆代工企业中芯国际今日共同宣布，双方针对ARM® Artisan® 物理IP签订合作协议，为中芯国际的28纳米poly SiON（PS）制程工艺提供高性能、高密度、低功耗的系统级芯片（SoC）设计支持。基于这项合作，中芯国际与ARM将为广大的消费应用提供**的物理IP平台与先进制程工艺技术。这些应用均针对快速成长的智能手机、平板电脑、无线设备、以及智能家居等市场。中芯国际设计服务中心**副总裁汤天申博士表示：“我们对于能够支持ARM Artisan标准单元与新一代内存编译器，感到十分高兴。这次与ARM的进一步合作将有助于我们的客户在成本与功耗上实现更优异的SoC设计。”ARM执行副总裁兼物理设计部门总经理Dipesh Patel博士表示：“ARM Artisan标准单元与内存编译器可为客户提供高质量与符合硅标准的设计产品，完全满足客户在缩短上市时间的要求。通过与中芯国际加深在28纳米 PS工艺上的合作，ARM再次践行了我们的一贯承诺—与业界**的晶圆代工企业强强联手，为客户提供*佳的SoC设计实现。”ARM物理IP平台针对中芯国际28纳米

ARM与中芯国际针对移动与消费应用扩展28纳米制程工艺IP合作

为高性能系统级芯片设计提供**IP支持2月10日消息，昨日，ARM与中国内地规模*大、技术*先进的集成电路晶圆代工企业中芯国际共同宣布，双方针对ARM® Artisan® 物理IP签订合作协议，为中芯国际的28纳米poly SiON（PS）制程工艺提供高性能、高密度、低功耗的系统级芯片（SoC）设计支持。 基于这项合作，中芯国际与ARM将为广大的消费应用提供**的物理IP平台与先进制程工艺技术。这些应用均针对快速成长的智能手机、平板电脑、无线设备、以及智能家居等市场。 中芯国际设计服务中心**副总裁汤天申博士表示：“我们对于能够支持ARM Artisan标准单元与新一代内存编译器，感到十分高兴。这次与ARM的进一步合作将有助于我们的客户在成本与功耗上实现更优异的SoC设计。” ARM执行副总裁兼物理设计部门总经理Dipesh Patel博士表示：“ARM Artisan标准单元与内存编译器可为客户提供高质量与符合硅标准的设计产品，完全满足客户在缩短上市时间的要求。通过与中芯国际加深在28纳米 PS工艺上的合作，ARM再次践行了我们的一贯承诺—与业界**的晶圆代工企业强强联手，为客户提供

中芯国际正式进入28纳米时代我国半导体产业开始发

国内代工业巨头中芯国际��来与28纳米工艺相关的动作频频，不仅于今年1月27日宣布向客户提供28纳米多晶硅(PolySiON)和28纳米高介电常数金属闸极(HKMG)在内的多项代工服务，正式进入28纳米工艺时代;又于2月9日快速与ARM签订针对ARM Artisan物理IP的合作协议，该IP可为中芯国际的28纳米工艺提供高性能、高密度、低功耗的系统级芯片(SoC)设计支持。而分析中芯国际这些举动，目的不外乎获取移动与消费电子客户的青睐，与台积电等争抢在这一领域的客户资源。就目前而言，28纳米工艺制程主要是为客户提供高性能应用处理器、移动机带及无线互联芯片，这些芯片应用于智能手机、平板计算机、机顶盒和互联网等移动计算及消费电子产品领域。据预期，主流的移动应用处理器在2015年前仍将采用28nm工艺。IHS预测，2012年～2017年间，纯晶圆代工厂28nm的营收潜力将继续以19.4%的复合年均增长率增长，并且中国大陆是全球增长*快的智能手机市场之一，因此抓住移动与消费电子两大市场对于中芯国际来说至关重要。中芯国际此前已可向客户提供40纳米晶圆代工与技术服务，包括代工制造移动通信芯片。然而，