大陆半导体设计业以惊人速度崛起，继美国与台湾之后市占率跃居全球第三名，在无晶圆厂IC设计前20大企业中，也取得2席;反观南韩企业则进入撞墙期。政府支援持续缩减，晶圆代工厂又严重不足，导致业务停滞甚至恶化。业界专家表示，面临强劲的大陆对手，现正需要讲究效率的因应对策。
据韩媒ChosunBiz报导，南韩产业研究院日前发表《存在感更提升的大陆半导体产业》报告，指出2013年大陆半导体设计领域营收为57.06亿美元，比2012年激增28.1%。以营收为基准的全球市占率从6.0%成长至7.0%，名列第三名。
大陆海思(Hisilicon)与展讯(Spreadtrum)各以第12名与第16名荣登全球20大IC设计企业，而南韩连一个名额都没抢到。
大陆是全球*大的半导体市场，但自给率低，多依赖海外企业。 2013年大陆半导体进口值甚至超过原油，成为*大宗进口产品。因此大陆政府对IC设计业**支援，以系统半导体为发展方向，从委托代工合约、设计工具到人才招募等，对生态圈的各个环节都提供帮助。
而大陆生产的智能型手机到移动装置内建的半导体，都必须使用大陆当地产品的保护政策尤具代表性。此外，也积极推动技术开发，清华大学与中国科学院、中芯国际(SMIC)正共同开发目前主流的20纳米制程。
反观南韩IC设计业正不停衰退，10年前Silicon Works与Core Logic等IC设计企业年营收曾突破1,000亿韩元(约9416.2万美元)而备受瞩目。而2013年IC设计业营收17.44亿美元，比前2012年成长2.6%，同期全球市占率则从2.3%下滑为2.1%。
一位南韩社长表示，凭单一产品很难成长，南韩IC设计业者进军LED灯具等非半导体领域也是这个原因。
南韩电子通讯研究院(ETRI)2013年针对150家南韩IC设计商的调查结果，3分之2认为政府支援政策*缺乏。系统半导体产业的初期投资费用极高，需要高水准的技术力与人才，以及长时间研发。如果没有政府系统化的支援，小企业根本不可能成功。
南韩晶圆代工厂**，也被指为产业恶化主因。全球市场排名第四的联发科，之前主要委托日本代工却状况不佳，与台积电密切合作后，业绩才正式复苏。南韩的三星电子虽然也经营晶圆代工事业，却非单纯负责生产的专门代工厂。
而**专注晶圆代工的东部高科(Dongbu Hitek)，很可能被大陆企业收购。设计出产品却没有厂商能委托生产，看来南韩IC设计业者的国际困境仍未结束。
产业研究院则建议，南韩IC设计业者与大陆建立紧密的合作关系。研究委员朱大英(译名)表示，善用在大陆有一席之地的各种研究所或当地企业，进行研发、外包软体开发及行销支援的投资，便能有效率地进入大陆市场。
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