本报记者 刘静

在近日的半导体业界，三星仿佛来势汹汹。不仅率先于2015年**季度进入14纳米量产，并在新上市旗舰手机Galaxy S6和S6 Edge上采用了自家研发的14纳米制程Exynos 7420处理器，更是对垒台积电，誓言要夺下业界**。

面对三星豪言，台积电并不忧心。台积电中国大陆地区业务负责人罗镇球告诉《中国电子报》记者，台积电一路走过来，不断遇到新的竞争对手，但始终保持着代工龙头地位，市场份额也在不断提高。按照Gartner的*新数据，2014年台积电市场份额达到53.7%，是市占率5.1%的三星10倍。

看重半导体 三星业绩救星

从2014年第三季度开始，三星的半导体业务便已超过IT和移动装置事业部的营业利润，成为三星电子业绩增长的救星。

三星在半导体领域的野心由来已久，这一点可以从数字并不是那么好看的三星业绩财报一窥原因。按照4月29日三星电子公布的**季度财报，三星已遭遇了连续四个季度的持续净利润下滑，当季实现营收47.12万亿韩元，运营利润为5.98万亿韩元。

正是由于半导体和显示屏业务的持续强劲表现，这个数字已经高于了市场预期。尤其是半导体业务，**季度利润为2.93万亿韩元，占据了运营利润的一半左右。

从2014年第三季度开始，三星的半导体业务便已超过IT和移动装置事业部的营业利润，成为三星电子业绩增长的救星。从去年的数字来看，半导体约占三星整体营收的20%，营利贡献约达25%。

三星早已意识到应在上游芯片领域发展，通过资金、规模化、产能、技术**等门槛，在上游占据*稳固的增长位置。在DRAM领域三星已做到天下无敌。从2014年的市场占有率情况来看，三星40.4%的市占率远高于SK海力士、美光等竞争对手。在NAND Flash方面，三星也稳居老大的位置，根据IHS的数据，其2014年NAND Flash销售额为90.84亿美元，市占率达36.5%。

虽然已成为全球存储器业的***，但是这样的成绩并不能满足三星的需求。半导体产业专家莫大康向《中国电子报》记者指出，目前三星在半导体业地位非常微妙，从芯片销售额看不敌英特尔，代工领域中还要努力追赶台积电。

记者为此曾多次致电三星，直至截稿前仍未收到回复。但此前，三星半导体业务代工行销部**主管凯文·洛（Kelvin Low）已公开表示争当**非常重要。“近来，**和第三已经变得非常有挑战性……因为确保市场份额将非常困难。”凯文·洛说。三星集团的副董事长李在榕也曾亲自提出要提高三星半导体设计能力。

先进制程** 三星抢订单？

三星的强项在于它的产业链配套，不但有半导体、显示产业，还有庞大的终端产品事业部。

手机中国联盟秘书长王艳辉告诉记者，“三星此次在14纳米制程上虽然依旧落后于英特尔，但相对台积电还是**了。因此也吸引了如高通等台积电的客户转单。”没错，这也是三星**次在先进的工艺技术上击败台积电的时间表。2月16日三星先于台积电宣布14纳米FinFET制程的移动处理器迈入量产阶段。近日传出的消息是三星成功拉高14纳米制程产能，良率超过70%。而台积电目前的时间规划是在2015年第三季度16FinFET+制程量产出货。

14纳米的稳定量产为三星带来了许多新客户。目前已经确认的是高通骁龙820处理器明年肯定会部分转单三星，借此换取三星下一代Galaxy手机采用高通产品。Nvidia已确定将三星加为制造伙伴，AMD的GPU也将三星加入。

更为重要的是兵家必争的苹果A9处理器订单，虽然近几个月来的消息一直在反复，但目前来看大部分订单归三星的可能性比较大。王艳辉指出：“三星14纳米技术已经成熟，可以赶得上iPhone 6S在下半年的新品发布。”

“三星的强项在于它的产业链配套，不但有半导体、显示产业，还有庞大的终端产品事业部，在产品配套及自给率方面明显占有优势。”莫大康向记者指出。

而据韩国Meritz综合金融证券分析师预测，到2016年三星的半导体营收将达到487亿美元，有望超越英特尔拿下**位置。

当然，三星在半导体产业的急进也得益于大手笔的资本支出。截至2014年年底，三星半导体事业的资本支出已连续5年****。近期更有消息传出，三星2015年半导体支出**高，达到150亿美元。其中NAND Flash资本支出规划47亿美元，含晶圆代工在内的系统IC增加至近40亿美元。4月22日的消息是，三星计划至少再投资90亿美元，用于提高新芯片工厂产能。

稳抱三个核心竞争力 台积电牢据**

其实台积电能够保持这么高的市场份额，并不是只专注在*先进工艺的市场份额上，而是持续优化工艺，在各个工艺上都保持**。

对于三星的挑衅，台积电事实上并不需要过于忧心。根据Gartner在4月13日发布的统计报告，2014年台积电在半导体晶圆代工的营收达251亿美元，市占率更是高达53.7%，占据了代工业的半壁江山。

随着摩尔定律推进10纳米以下世代，晶圆代工的地位越来越重要，全球也只剩台积电、英特尔、三星有能力继续开展军备竞赛。但显然，做为后来者，在晶圆代工领域三星目前还没有能力撼动台积电这颗大树。

罗镇球向《中国电子报》记者表示，能够一直稳居龙头，是因为台积电自成立以来一直坚持保持着三个核心竞争力，即技术**、生产效率、服务到位。为一直保持技术**，去年台积电在工艺研发的投入就达到19亿美元。台积电的生产周期、营运成本都是业界**，在保持满载产能的情况下，能同时生产400多家用户的8000多种产品，并保证每一个承诺的良率和生产周期。在服务体系上台积电也非常完整，拥有开放的**平台，产业链效率很高。

针对近期传闻*多的台积电订单被抢，罗镇球强调：“如果订单出现情况，我们肯定会在每月发布的财报中公布出来，我们的财务成果、订单状况的透明度都很高。”

而对于台积电暂时落后的工艺时间节点，莫大康更向记者指出，从逻辑上看，与IDM不一样，拥有大量订单的代工业并不需要做先进工艺的领跑者。

罗镇球也告诉记者，其实台积电能够保持这么高的市场份额，并不是只专注在*先进工艺的市场份额上，而是持续优化工艺，在各个工艺上都保持**。例如28纳米制程，对台积电的营收市场贡献度一直维持在30%，并且还将维持相当长的时间。

当然，台积电也会紧紧追随着摩尔定律，抢拼先进工艺**。台积电共同执行长刘德音此前已宣布会在年中进入16FinFET+制程量产，并指出其16纳米制程晶体管架构将比竞争对手的14纳米效能快10%，产能也将于明年增至月产能9.7万片。

“在16纳米制程上，台积电良率的提升相比过去几个工艺节点速度更快。16纳米的客户也很多，已经有50家客户的产品在短时间内会进到台积电。在良率方面也会符合之前跟客户承诺的良率提升路线图。”罗镇球告诉记者。

台积电的10纳米制程也在加快进程，这个速度比16纳米高20%、功耗能降低40%的新制程预计将在2016年进入量产阶段。英特尔预计*快2017年进入量产，三星可能是2017年下半年。

在资本支出方面，虽然预估调降了10亿美元，今年台积电的资本支出还是达到了历史新高的105亿~110亿美元，这也是台积电**超过英特尔资本支出的水平。