正当台湾封测厂硅品拉拢鸿海，以力抗和日月光合并之际，大陆去年8月才设立的封测厂中芯长电，昨（16）日取得大陆国家集成电路产业投资基金（简称大基金）支持，并成功引进全球手机芯片龙头厂美国高通（Qualcomm）参与投资。
全球手机芯片龙头美国高通，与大陆晶圆代工厂中芯国际、大陆国家集成电路产业投资基金股份有限公司16日宣布，将共同投资大陆封测厂中芯长电半导体有限公司。
四方代表昨日共同签署不具有法律约束力的投资意向书，投资总额为2.8亿美元。如该次投资一旦完成，将帮助中芯长电在大陆设立**条12吋晶圆凸块生产线，进而扩大生产规模，提升先进制造能力，以完善中国大陆半导体整业供应生产链。
高通执行长史蒂夫?莫伦科夫表示，长期与中芯国际的合作。此次对中芯长电的投资意向，意味着高通一如过去全力支持大陆繁荣的半导体生态系统的持续增长。相信此次投资一旦完成，将促进中芯长电扩充产能，以配合中芯国际的12吋晶圆制造量产需求。目前高通已采用中芯国际的28奈米制程生产手机芯片骁龙410处理器，并已成功应用于智能手机进行销售。
大陆国家集成电路产业投资基金公司总经理丁文武表示，通过产业链的携手发展，将带动大陆IC制造产业整体水平和竞争力的提升。
中芯长电**执行官崔东表示，将配合中芯国际28奈米制程，且结合长电科技的后段封装能力，中芯长电将发挥好「承前启后」作用，构建本土化先进集成电路制造产业链。
中芯长电位于江苏省江阴市的封测厂，在2014年8月由晶圆代工厂中芯国际携手封测厂长电科技共同合资成立的，主要是专攻于成为全球专注于先进凸块制造的中段封测技术。已完成生产线建立，有望于2016年初开始提供客户量产服务。
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