近期国内、外IC设计业者纷决定优先预建8吋晶圆库存，IC设计业者指出，近期8吋磊晶报价持续往上调整，可看出8吋晶圆厂接单爆满盛况，加上包括物联网、穿戴式装置、工厂自动化、车用及医疗等新应用兴起，主力需求的MCU、无线连结、感测介面等芯片都采用8吋晶圆生产，加上近几年全球8吋厂都没有明显扩充，使得2015年8吋晶圆代工市场持续供不应求。
尽管第1季向来是科技业传统淡季，然上游晶圆代工厂不断捎来2015年全年仍将供不应求消息，近期国内、外IC设计业者赶紧在第1季卡位产能，且出现8吋晶圆产能订单热络更甚于12吋产能情况，将支撑2015年首季晶圆代工产业淡季不淡。
近期包括台积电、联电、世界先进、中芯及GlobalFoundries等仍有络绎不绝的客户前往下单，希望能卡到基本产能供应量，避免缺货恶梦再现。台系晶圆代工厂透露，从2015年首季订单能见度来看，8吋厂接单情形确实优于12吋厂甚多，客户对于指纹辨识、NFC芯片、LCD驱动IC、MCU及USB 3.1芯片等下单动作相当积极，推测应是与终端市场需求明显增温有关。
由于Android阵营2015年智能型手机、平板电脑等产品纷升级指纹辨识功能，相关芯片需求可望搭上顺风车，使得指纹辨识芯片投片量提前在第1季点火。
至于苹果(Apple)新推Apple Pay服务内容，则重新点燃NFC应用功能需求，加上Apple Watch即将开卖，以及Android阵营可望跟进，让NFC相关芯片投片量已连续3季居高不下。
在LCD驱动IC方面，随着全球面板产业库存水位持续下滑，加上4K电视面板市占率不断提升，促使国内、外LCD驱动IC供应商持续争抢8吋晶圆产能，加上LCD驱动IC客户要求晶圆代工报价较便宜，更需要在传统淡季提前卡位产能，使得近期两岸晶圆代工厂LCD驱动IC订单显著增加。
至于MCU解决方案因赶上这一波物联网、穿戴式装置、工厂自动化及车用市场热潮，多数台系MCU供应商考量下长单较有保障，纷在第1季强力出手下单，加入争抢8吋晶圆产能大战。
此外，面对Wintel阵营有意启动USB 3.1规格升级战，全球USB相关芯片供应商亦提前在第1季布局，更使得8吋晶圆产能供不应求。
台系类比IC供应商强调，从晶圆代工厂提供的数据来看，这几年8吋晶圆产能增长确实有限，由于新兴的物联网、穿戴式装置、工厂自动化、车用、甚至医疗等应用市场，对于8吋晶圆产能需求更甚于12吋晶圆，在供需力道相互消长下，造成2015年全年晶圆代工厂8吋晶圆产能恐将持续供应不足。
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