台湾半导体产业协会(TSIA)公布*新统计数据显示， 2014年第四季(14Q4)台湾整体IC产业产值(含IC设计、IC制造、IC封装、IC测试)达新台币5,902亿元(约194亿美元)，较上季(14Q3)成长0.3%，较去年同期(13Q4)成长20.4%。

根据WSTS统计，14Q4全球半导体市场销售值达874亿美元，较上季(14Q3)衰退0.4%，较去年同期(13Q4)成长9.3%;销售量达1,948亿颗，较上季(14Q3)衰退3.3%，较去年同期(13Q4)成长8.2%;半导体平均销售价格(ASP)为0.449美元，较上季(14Q3)成长3.0%，较去年同期(13Q4)成长1.1%。

总计2014年全球半导体市场全年销售值达3,358亿美元，较2013年成长9.9%;2014年总销售量达7,664亿颗，较2013年成长8.6%;2014年ASP为0.438美元，较2013年成长1.2%。

以各区域市场来看，14Q4美国半导体市场销售值达202亿美元，较上季(14Q3)成长11.1%，较去年同期(13Q4)成长16.0%;日本半导体市场销售值达84亿美元，较上季(14Q3)衰退7.7%，较去年同期(13Q4)衰退4.4%;欧洲半导体市场销售值达90亿美元，较上季(14Q3)衰退6.4%，较去年同期(13Q4)成长1.6%。

亚洲区半导体市场14Q4销售值达498亿美元，较上季(14Q3)衰退2.0%，较去年同期(13Q4)成长10.9%。其中，中国大陆市场241亿美元，较上季(14Q3)衰退0.3%，较去年同期(13Q4)成长6.2%。

2014年美国半导体市场总销售值达693亿美元，较2013年成长12.7%;日本半导体市场销售值达348亿美元，较2013年成长0.1%;欧洲半导体市场销售值达375亿美元，较2013年成长7.4%;亚洲区半导体市场销售值达1,942亿美元，较2013年成长11.4%。2014年全球半导体市场全年总销售值达3,358亿美元，较2013年成长9.9%。

以台湾IC产业各部门表现来看，2014年第四季台湾IC设计业产值为新台币1,505亿元(50亿美元)，较上季(14Q3)衰退2.8%，较去年同期(13Q4)成长16.5%;IC制造业为新台币3,277亿元(108亿美元)，较上季(14Q3)成长5.2%，较去年同期(13Q4)成长28.5%，其中晶圆代工为新台币2,680亿元(88亿美元)，较上季(14Q3)成长9.9%，较去年同期(13Q4)成长44.2%。

14Q4台湾记忆体制造产值为新台币597亿元(20亿美元)，较上季(14Q3)衰退11.9%，较去年同期(13Q4)衰退13.9%;IC封装业为新台币790亿元(26亿美元)，较上季(14Q3)衰退6.5%，较去年同期(13Q4)成长7.5%;IC测试业为新台币330亿元(11亿美元)，较上季(14Q3)衰退11.5%，较去年同期(13Q4)成长1.5%。新台币对美元汇率以30.4计算。

2014年台湾IC产业产值统计结果

而根据工研院IEK统计，2014全年度台湾IC产业产值达新台币2兆2,033亿元(725亿美元)，较2013年成长16.7%。其中IC设计业产值为新台币5,763亿元(190亿美元)，较2013年成长19.8%;IC制造业为新台币11,731亿元(386亿美元)，较2013年成长17.7%，其中晶圆代工为新台币9,140亿元(301亿美元)，较2013年成长20.4%，记忆体制造为新台币2,591亿元(85亿美元)，较2013年成长9.2%;IC封装业为新台币3,160亿元(104亿美元)，较2013年成长11.1%;IC测试业为新台币1,379亿元(45亿美元)，较2013年成长8.9%。新台币对美元汇率以30.4计算。

2010年~2014年台湾IC产业产值